JP2002170641A - フレキシブル基板用コネクタ - Google Patents
フレキシブル基板用コネクタInfo
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Abstract
悪化を招くことなく、小型で安価で信頼性の高い、接地
パターンを有するFPCを接続するためのコネクタを得
る。 【解決手段】 ハウジング3に対して回動可能に保持さ
れ、導電性を有する導電膜又は導電部材を形成したアク
チェータ7を備え、アクチェータ7を回動して接続状態
位置とした状態では、導電膜又は導電部材が、フレキシ
ブル基板2の接地導体と補強端子5,6との間を電気的
に接続する。
Description
接地パターンが形成されたフレキシブル基板の各パター
ンを接続するフレキシブル基板用コネクタに関する。
いう)を他の電子回路基板に接続するコネクタとして
は、一般的にFPCのコネクタとの嵌合部分の反導体面
に絶縁材料で形成した補強板を固着し、内部に電子回路
基板に接続された接触子が配置された開口部を備える絶
縁ハウジングの開口部に、上記補強板付きのFPCを挿
入して用いるものが良く知られている。
は、金属材料を用いて構成した金属スライダを用い、F
PCは先端近傍で折り返して金属スライダを包み込む様
にして、接触子を備えた絶縁ハウジングの開口に圧入し
て、FPC上に形成された信号用配線を接触子に電気的
に接続すると共に、FPCの信号配線の裏面に形成され
た接地用配線を金属製スライダを介して接続するように
したコネクタが開示されている。
FPCに接地パターンがある場合に、接地パターンを接
続するための端子が必要となり、その分コネクタを小型
化することが困難となると共に、コネクタ内部で接地パ
ターンと信号パターンが互いに離間して配置される距離
が長くなり、接地パターンの遮蔽効果が損なわれるとい
う問題がある。
の信頼性を確保するには、接続部分の接触圧力を高くす
ることが要求され、コネクタに補強板付きのFPCある
いはスライダを挿抜するための挿抜力は、接続部分の接
触圧力と接続部の数すなわち接続極数に関係して増加す
ることから、接続極数を多くすると挿抜力が増大し操作
性が悪化して多極化が困難という問題がある。
パターンの遮蔽効果が損なわれるという問題は改善され
るが、コネクタ本体とは別体のスライダを備える必要が
あり、取扱が煩雑になり、FPCをハウジングの開口部
に所定の位置関係を保つようにしてスライダを挿入する
ことが要求されることから、挿抜の操作性が悪いという
問題がある。
地パターンを有するFPCを接続するためのコネクタ
で、接地パターンを接続するための端子や別体のスライ
ダ等を備えることなく、多極化しても挿抜力の増大や挿
抜の操作性の悪化を招くことなく必要な接触圧を確保し
て、小型化が可能で信頼性の高いフレキシブル基板用コ
ネクタを得ることを目的とする。
形成されたフレキシブル基板を接続する電気コネクタで
あって、ハウジングと、ハウジングに取り付けられた複
数の接続端子と、ハウジングの側面近傍でハウジングに
取り付けられた補強端子と、ハウジングに対して回動可
能に保持され、少なくとも表面の一部分に導電部を形成
したアクチェータとを備え、アクチェータを接続状態位
置とした状態では、アクチェータに形成された導電部
が、フレキシブル基板の接地導体と補強端子との間を電
気的に接続するように構成し、接地導体を接続するため
の端子や別体のスライダを備えることなく、必要な接触
圧の確保が可能で挿抜の操作性が良く、小型化が可能で
信頼性の高いフレキシブル基板用コネクタとした。
れ、所定の表面部分に樹脂メッキで形成された導電膜を
形成すれば、生産性をより高くできる。
塑性加工で形成した導電部材を、絶縁性樹脂材料からな
るアクチェータ樹脂に圧入及び/又は接着して形成すれ
ば、より信頼性を高くすることができる。
塑性加工で形成した導電部材を、絶縁性樹脂材料にイン
サート成形して形成すれば、信頼性と生産性をより高く
することができる。
レキシブル基板用コネクタ(以下FPC用コネクタとい
う)の一実施の形態を説明する。
PC2との接続状態を示す斜視図である。図1におい
て、詳しくは後述するが、FPC用コネクタ1はハウジ
ング3と、ハウジング3に対して回動可能に保持された
アクチェータ7を備え、アクチェータ7を接続位置に回
動して保持することで、FPC2はFPC用コネクタ1
に接続固定されている。
続するFPC2の一例を示す断面図である。図2におい
て、FPC2は絶縁材料から成るベースフィルム2aの
一方の面には信号導体2bが形成されている。信号導体
2bは例えば銅箔を公知のエッチング等の方法で加工す
るなどして、多数に分割形成されているものとし、必要
に応じて図示右端の露出部分は、錫合金メッキ等の表面
処理が施されている。ベースフィルム2aの他方の面に
は接地導体2cがベースフィルム2aの所定の範囲を覆
うように形成されている。そして、図示右端部分を除く
信号導体2b及び接地導体2cの外側表面には、絶縁材
料から成るカバーフィルム2dが形成されていて、図示
右端部分の接地導体2cの表面には、補強板2fが接地
導体2cと電気的に接続して固定されている。補強板2
fは、例えば銅合金等の導電性を有する金属で板状に形
成され、その表面に必要に応じて錫合金メッキ等の表面
処理が施されている。
す斜視図であるが、その詳細は後述する。
成するハウジング3を示す斜視図である。図4におい
て、ハウジング3は絶縁性の樹脂材料で一体に形成さ
れ、要部としては複数の端子溝3a、左右の補強端子溝
3b,3c、左右のアーム3d,3e、軸導入部3f,
3g、軸受部3h,3i(3iは、図4では、右アーム
の裏側に当たるため直接は図示せず。)がそれぞれ図示
するような形状に形成されている。
成する端子4を示す斜視図である。図5において、端子
4は、例えばリン青銅等の導電性と弾性を有した金属材
料を公知のプレス加工等で加工し、端子基部4aから紙
面上下方向に撓むことができるように幅狭に延伸した端
子アーム部4b、端子アーム部4bの先端近傍に形成さ
れた接点部4c、端子基部4aから延伸し接点部4cの
略上方に形成されたアクチェータ押え部4d、端子基部
4aの図示下方に形成された端子保持部4e及び端子接
続部4fの各部がそれぞれ形成されている。端子4は、
必要に応じて例えば錫メッキ等の表面処理を施しても良
い。
成する左右の補強端子5,6を示す斜視図で、図6
(a)は左の補強端子5、図6(b)は右の補強端子6
をそれぞれ示す。図6において、左右の補強端子5,6
は、互いに略面対象の形状に、例えば銅合金等の導電性
の金属材料を公知のプレス加工等で加工し、それぞれ、
基部5a,6a、係止孔5b,6b、接続部5c,6
c、アクチェータ軸受5d,6d等がそれぞれ図示する
ような形状に形成されている。左右の補強端子5,6
は、必要に応じて例えば錫メッキ等の表面処理を施して
も良い。
成するアクチェータ7の第一の実施の形態を示す斜視図
である。図7において、アクチェータ7は絶縁性の樹脂
材料で一体に形成され、圧接部7a、左右の段部7b,
7c、左右の側面部7d,7e、左右の支軸7f,7
g、左右の係止突起7h(図7の裏側となるので直接は
図示せず,7iと対象形状),7i、後部突起7jがそ
れぞれ図示するように形成されていて、圧接部7a、左
右の段部7b,7c、左右の側面部7d,7e、左右の
係止突起7h,7iの所定部分には、導電膜7kが図示
斜線部に示す様に連続して形成されている。導電膜7k
は、例えば導電性の金属材料を用いて公知の樹脂メッキ
工法等で導電性の被膜を樹脂材料表面に形成し、必要に
応じてさらにその表面に、導電性の表面処理を施しても
良い。
成するアクチェータ7の他の実施の形態を示す斜視図で
ある。
は、アクチェータ樹脂部8及び導電部材9から構成され
る。
形態に用いるアクチェータ樹脂部8を示す斜視図であ
る。図9において図7に示すと同一機能箇所には同一符
号を付す。
縁性の樹脂材料で一体に形成され、左右の支軸7f,7
g、後部突起7j、導電部材取付面8a、導電部材取付
側面8b,8c、導電部材取付溝8dがそれぞれ図示す
るように形成されている。
の形態に用いる導電部材9を示す斜視図である。図10
において図7に示すと同一機能箇所には同一符号を付
す。
電性を有する金属材料を公知のプレス加工等で加工し、
圧接部7a、左右の側面部7d,7e、左右の係止突起
7h,7i、圧入部9aが形成される。導電部材9は、
必要に応じて例えば錫メッキ等の表面処理を施しても良
い。
入部9aをアクチェータ樹脂部8の導電部材取付溝8d
に圧入し、必要に応じて所定箇所に接着材を塗布し、圧
入及び/又は接着でアクチェータ樹脂部8に固定し、図
8に図示するアクチェータ7が形成される。この際、導
電部材9の左右の側面部7d,7e間の内面側寸法を、
アクチェータ樹脂部8の左右の導電部材取付側面8b,
8c間の寸法よりも若干小さくすることで、より強固に
固定することができる。
型内にセットしてインサート成形し、図8に図示すると
等価なアクチェータ7を形成することもできる。この場
合、導電部材9は、必ずしも図10に図示する通りでは
なく、例えば圧入部9aに脱落防止のための、孔加工及
び/又は切り込みを形成し、アクチェータ樹脂部8で確
実に保持する構成としてもよい。
FPC用コネクタ1をより詳細に説明する。
グ3に形成された端子溝3aに図示左前方から挿入さ
れ、端子4に形成された端子基部4aと端子保持部4e
が、端子溝3aの内部に形成された図示しない突起部を
挟持することで固定される。この状態で、端子4に形成
された接点部4cは、端子溝3aから図示上方に所定量
突出する構成とされ、図3では図示されない端子4に形
成されたアクチェータ押え部4dは、端子溝3aの後方
でほぼハウジング3の表面位置となるよう形成されてい
る。
された左右の支軸7f,7gを、ハウジング3に形成さ
れた左右の軸導入部3f,3gに位置合わせをして図示
下方に押圧すると、軸導入部3f,3gに形成した斜面
の為ハウジング3に形成された左右のアーム3d,3e
が互いに離間する方向に撓んで、左右の支軸7f,7g
は、ハウジング3(図4参照)に形成された左右の軸受
部3h,3iの位置迄挿入され、左右のアーム3d,3
eの撓みが復元して保持される。
グ3に形成された左右の補強端子溝3b,3cに図示左
前方から挿入するが、その際、ここでは図示されない
(図6参照)左右の補強端子5,6に形成されたアクチ
ェータ軸受部5d,6dの凹部に左右の支軸7f,7g
が位置するようにされ、左右の補強端子5,6のハウジ
ング3への組付けが完了するとともに、アクチェータ7
に安定な回転支点を与えるように構成されている。
クタ1は、アクチェータ7がその他の構成部分に対し
て、図3に図示する直立位置と、図1に図示する接続位
置との間を回動可能に保持され、直立位置から接続位置
に回動する過程では、アクチェータ7に形成された左右
の係止突起7h,7iが、左右の補強端子5,6及びハ
ウジング3の左右のアーム3d,3eを互いに離間する
方向に撓ませて、接続位置では、アクチェータ7に形成
された左右の係止突起7h,7iが、左右の補強端子
5,6に形成された、係止孔5b,6bに収容されて撓
みが復元し、接続位置に強固に保持される構成となって
いる。
状態ではアクチェータ7に形成された圧接部7aから左
右の側面部7d,7eまで連続して、その所定部分に形
成した導電膜7k又は、導電部材9(図8の実施の形態
の場合)は、左右の側面部7d,7e及び/又は、左右
の係止突起7h,7i部分で、左右の補強端子5,6に
電気的に接続される構成としてある。
7が接続位置とされた状態では、圧接部7aと接点部4
cとの間の隙間は、接続されるFPC2の接続端部の厚
さより所定量狭くなるように構成してある。
コネクタ1にFPC2を接続する接続方法を説明する。
しない電子機器等の回路基板上に、複数の端子4に形成
された端子接続部4fと、左右の補強端子5,6に形成
された接続部5c,6cがハンダ付け等で接続固定さ
れ、図3に図示する様にアクチェータ7は直立状態とな
っているものとする。
上面に補強板2fが位置するようにして、アクチェータ
7下方の空間に挿入し、その状態でアクチェータ7を図
1に図示する接続位置まで回動させる。
ネクタの他の部位に対して強固に保持され、アクチェー
タ7の圧接部7aと端子4の接点部4cの隙間は、FP
C2の接続端部の厚さより所定量狭くなる様に構成して
あるので、その分、端子4の端子アーム部4bが撓みを
生じ、その反力で、FPC2はアクチェータ7の圧接部
7aと端子4の接点部4cに狭持され、FPC2に形成
された信号パターン2bと端子4に形成された接点部4
c、及び、FPC2に形成された補強板2fとアクチェ
ータ7の圧接部7aに形成された導電膜7k又は導電部
材9は、互いに充分な接触圧力で押圧され電気的に接続
される。
た時には、アクチェータ7に形成した後部突起7jが、
端子4に形成したアクチェータ押え部4dの下方に潜り
込んで接するように構成してあるので、アクチェータ7
自身が撓むことによる各端子4毎の接触圧力の差が生じ
ることが無いように成されている。
は、図1に図示するFPC2とアクチェータ7の間に形
成された空所部を利用して、アクチェータ7を上方に回
動させれば良い。
の接触圧力は、アクチェータ7を接続位置とした時の端
子4に形成された端子アーム部4bのバネ性と撓み量に
関係することから、これらを所望の値とすることは、公
知の技術で調節が可能である。
形成した左右の係止突起7h,7iの形状、及び、左右
の補強端子5,6に形成した係止孔5b,6bの形状、
並びに、ハウジング3に形成した左右のアーム3d,3
eの剛性に寄与する形状等で調節が可能である。
回動するアクチェータを操作してFPCの挿抜を可能と
し、アクチェータに形成した導電膜で接地導体の接続を
実現したので、小型化が可能で操作性が良く信頼性の高
いFPC用コネクタを実現することができる。
ネクタ1とFPC2との接続状態を示す斜視図である。
C2の一例を示す断面図である。
す斜視図である。
ング3を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
補強端子5,6を示す斜視図で、図6(a)は左の補強
端子5、図6(b)は右の補強端子6をそれぞれ示す。
ェータ7を示す斜視図である。
チェータ7の他の実施の形態を示す斜視図である。
いるアクチェータ樹脂部8を示す斜視図である。
用いる導電部材9を示す斜視図である。
2c 接地導体、2f補強板、3 ハウジング、3a
端子溝、3b,3c 補強端子溝、3d,3e アー
ム、3f,3g 軸導入部、3h,3i 軸受部、4
端子、4b 端子アーム部、4c 接点部、4d アク
チェータ押え部、4f 端子接続部、5,6 補強端
子、5b,6b 係止孔、5c,6c 接続部、5d,
6d アクチェータ軸受、7 アクチェータ、7a 圧
接部、7d,7e 側面部、7f,7g 支軸、7h,
7i 係止突起、7j 後部突起、7k 導電膜、8
アクチェータ樹脂部、9 導電部材。
Claims (4)
- 【請求項1】 信号導体及び接地導体が形成されたフレ
キシブル基板を接続する電気コネクタであって、ハウジ
ングと、ハウジングに取り付けられた複数の接続端子
と、ハウジングの側面近傍でハウジングに取り付けられ
た補強端子と、ハウジングに対して回動可能に保持さ
れ、少なくとも表面の一部分に導電部を形成したアクチ
ェータとを備え、アクチェータを接続状態位置とした状
態では、アクチェータに形成された導電部が、フレキシ
ブル基板の接地導体と補強端子との間を電気的に接続す
るように構成したことを特徴とするフレキシブル基板用
コネクタ。 - 【請求項2】 アクチェータは絶縁性樹脂材料で形成さ
れ、所定の表面部分に樹脂メッキで形成された導電膜を
形成し導電部としたことを特徴とする請求項1記載のフ
レキシブル基板用コネクタ。 - 【請求項3】 アクチェータは導電性を有する金属材料
を塑性加工で形成した導電部材を、絶縁性樹脂材料から
なるアクチェータ樹脂に圧入及び/又は接着して形成さ
れたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板
用コネクタ。 - 【請求項4】 アクチェータは導電性を有する金属材料
を塑性加工で形成した導電部材を、絶縁性樹脂材料にイ
ンサート成形して形成されたことを特徴とする請求項1
記載のフレキシブル基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000363263A JP2002170641A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | フレキシブル基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000363263A JP2002170641A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | フレキシブル基板用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002170641A true JP2002170641A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18834396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000363263A Pending JP2002170641A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | フレキシブル基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002170641A (ja) |
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