JP4118219B2 - コネクタ - Google Patents

コネクタ Download PDF

Info

Publication number
JP4118219B2
JP4118219B2 JP2003357069A JP2003357069A JP4118219B2 JP 4118219 B2 JP4118219 B2 JP 4118219B2 JP 2003357069 A JP2003357069 A JP 2003357069A JP 2003357069 A JP2003357069 A JP 2003357069A JP 4118219 B2 JP4118219 B2 JP 4118219B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support substrate
contact support
contact
shield
ground terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003357069A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005123038A (ja
Inventor
健 渡邉
大智 宮本
英樹 竹島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Priority to JP2003357069A priority Critical patent/JP4118219B2/ja
Publication of JP2005123038A publication Critical patent/JP2005123038A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4118219B2 publication Critical patent/JP4118219B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

本発明は、コネクタに関し、特にノート型パソコン、折り畳み式携帯電話機等の電子機器内に使用される同軸ケーブル用コネクタに関する。
近年、ノート型パソコン、携帯電話機、デジタルビデオカメラ等の小型電子機器において、使い勝手の良さから、液晶等の表示装置が本体に対して折り合わされたり回転できたりと、様々な態様で可動可能に取り付けられたものが広く普及されるようになってきている。この表示装置は、本体にヒンジにより取り付けられ、本体側に配設されたマザーボード等のメイン基板と電気的に接続されるが、このとき、一般的に同軸ケーブルが接続されたコネクタが用いられている。この同軸ケーブルは、ヒンジ部内を介して電気接続する場合に有効に用いられるものであり、ノイズ対策のためにシールド機能を付与する場合に用いられるものである。
従来、このような同軸ケーブルに対応するコネクタとして、下記特許文献1に記載のコネクタが提案されている。このコネクタは、ケーブルの芯線を水平方向から挟むように対向する一対の板ばねからなる接続端子と、該接続端子を支承し、かつ露出させるハウジングと、該ハウジングにスライド自在なスライダーであって、前記ハウジングに向けスライドさせた際に、前記接続端子を前記ケーブルの芯線へ向け押圧し、前記接続端子と前記ケーブルの芯線とを電気的接続する押圧部を有するスライダーとを備えるものである。
特開2002−25666号公報
近年ますますの電子機器の小型化とともに高機能化も進み、同軸ケーブルの細線化が図られ、例えば0.2〜0.6mmという細線径の同軸ケーブルが開発されてきており、この極細の同軸ケーブルを用いた高密度配線が要求されるようになってきている。
しかしながら、上記従来のコネクタでは、同軸ケーブルと接続端子との接続作業は容易となるものの、狭ピッチ化が進むと、ハウジングにおける接続端子間の絶縁壁を設けるスペースが不十分となってしまう。また、一対の板ばねからなる接続端子を狭いスペースに複数並設する必要があるなどコネクタの製造が困難である。
さらに、上記従来のコネクタでは、同軸ケーブルの先端部に露出する芯線の先端を接続端子の板ばね間に挿入するようにして接続するために、芯線が撚り線からなる場合に、撚り線が解けていれば挿入が困難となるばかりか解けた芯線の解けた部分が所定の接続端子から飛び出すこととなり接続信頼性に欠けるものとなる。
本発明は、上記のような現状に鑑みなされたもので、容易に製造することができ、しかも狭ピッチで同軸ケーブルを確実に接続できるコネクタを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のコネクタは、コンタクト支持基板にカバー基板を結合してなるハウジングと、先端に切込部により2つに分岐するくちばし状の接続部を設けてなる細線状の複数のコンタクトピンとを有し、上記複数のコンタクトピンは、上記接続部を上記コンタクト支持基板の上面から突出して千鳥状に2列に配設されるとともに、上記コンタクト支持基板の端部へ整列されて引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、上記カバー基板は、その一面に上記千鳥状に配設された複数の接続部に対応するように複数の挿入孔が設けられており、上記突出する接続部の先端を対応する上記挿入孔に挿入させて、上記コンタクト支持基板に結合できるようにしたことを特徴とする。
このコネクタによれば、コンタクトピンの接続部を千鳥状に配設しているので、接続部を狭ピッチにおいて配設できる。また、接続部間の距離を比較的余裕を持ってとることができるとともに、接続部に対して、電線の先端部の露出させた芯線の中途部を上から圧接して確実に接続でき、接続信頼性を向上できるのである。また、コンタクトピンの接続部に、切込部により2つに分岐するくちばし状の構成を用いているので、芯線が被覆チューブで覆われた状態の電線を接続部の切込部内に圧接することにより、上記被覆チューブが破断して上記芯線を上記接続部に接続することができ、芯線が隣接する電線の芯線に接触してショートすることを確実に防止でき、より接続信頼性を向上できるとともに、電線をその前処理を容易にしてコンタクトピンに接続することができる。
また、本発明のコネクタは、上記の構成を有するコネクタにおいて、上記コネクタは、さらに端縁に複数の切込部が設けられたグランド端子を有し、上記コンタクトピンが上記コンタクト支持基板の端部の上面側へ引き出されており、しかも上記グランド端子が、その複数の切込部を上記コンタクト支持基板の上面から、上記複数のコンタクトピンの複数の接続部と所定間隔隔てて対向するように突出するとともに、上記コンタクトピンと同じ上記コンタクト支持基板の端部の下面側へ引き出されて上記コンタクト支持基板に保持されていることを特徴とする。
このコネクタによれば、さらに同軸ケーブルのようなノイズ除去のためのシールド導体層を有する電線に好ましく適用できるのである。すなわち、電線の芯線をコンタクトピンの接続部に圧接してコンタクトピンに接続するとともに、芯線を覆う外層であるシールド導体層をグランド端子の切込部に圧接などしてグランド端子に接続することができ、容易な接続方法でシールド機能を付与することができるのである。
さらに本発明は、コンタクト支持基板にカバー基板を結合してなるハウジングと、先端に切込部により2つに分岐するくちばし状の接続部を設けてなる細線状の複数のコンタクトピンと、複数の電線とを有し、上記複数のコンタクトピンは、上記接続部を上記コンタクト支持基板の上面から突出して千鳥状に2列に配設されるとともに、上記コンタクト支持基板の端部へ整列されて引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、上記複数の電線は、先端に露出する芯線を上記接続部の上記切込部に挟み込むように対応するコンタクトピンにそれぞれ接続され、上記カバー基板は、その一面に上記千鳥状に配設された複数の接続部に対応するように複数の挿入孔が設けられており、上記複数の電線の芯線を上記切込部に挟み込むように対応するコンタクトピンにそれぞれ接続した状態で、上記突出する接続部の先端を対応する上記挿入孔に挿入させて、上記コンタクト支持基板に結合してなることを特徴とするコネクタを包含する。
また、上記電線を取り付けたコネクタにおいて、上記コンタクトピンが上記コンタクト支持基板の端部の上面側へ引き出されており、さらに端縁に複数の切込部が設けられたグランド端子を有し、該グランド端子は、その複数の切込部を上記コンタクト支持基板の上面から、上記複数のコンタクトピンの複数の接続部と所定間隔隔てて対向するように突出するとともに、上記コンタクトピンと同じ上記コンタクト支持基板の端部の下面側へ引き出されて上記コンタクト支持基板に保持されており、上記電線は、上記芯線を覆うシールド導体層を有しており、該シールド導体層が上記グランド端子の切込部に挟み込まれて上記グランド端子に接続されることを特徴とするコネクタをも包含する。
本発明によれば、複数の電線を狭ピッチにおいて確実に接続でき、小型電子機器の高密度配線に優れた、接続信頼性の高いコネクタを提供することができる。
以下本発明を実施するための最良の形態を示すことにより、本発明の特徴とするところをより詳細に説明する。
図1に本発明の実施の形態に係るコネクタの(1)斜視図、(2)上面図及び(3)断面図を示す。コネクタは、コンタクト保持基板(コンタクト支持基板)10とこれと結合されるカバー基板20とからなるハウジングと、コンタクト保持基板10に保持される複数のコンタクトピン(接続端子)30及びグランド端子50とを備える。
コンタクト保持基板10は、上面視矩形状の拡張部10aとこれより僅かに幅狭に形成され同じく上面視矩形状の縮小部10bとからなり、この縮小部10bの一方の長辺縁が拡張部10aの一方の長辺縁の中央部に接続されて、全体として上面視略矩形状の板状体をなしている。拡張部10aの厚みは、縮小部10bの厚みよりも僅かに厚くされ、これら拡張部10aと縮小部10bとは上面側で略同平面となるように、また下面側で段部(段差)が形成されて接続されている。また、カバー基板20は、コンタクト保持基板10の拡張部10aとほぼ同様の上面視矩形状の板状体をなし、拡張部10a上に結合されて用いられる。
図2に(1)カバー基板20の斜視図及び(2)コンタクトピン30及びグランド端子50とを保持した状態のコンタクト保持基板10の斜視図を示す。図2(1)に示すように、カバー基板20の長手一端部(長辺側端部)には、その上面から下面へ貫通する複数の第1の挿入孔21及び複数の第2の挿入孔22とがそれぞれ一列上に並設されてなる第1の挿入孔列及び第2の挿入孔列が、カバー基板20の長辺縁に平行に設けられている。第1の挿入孔列と第2の挿入孔列とは僅かに離間し、第1の挿入孔列がカバー基板20の長辺縁に近く、第2の挿入孔列がそれより中央側に寄った位置に設けられている。これら第1の挿入孔列における複数の第1の挿入孔21と第2の挿入孔列における複数の第2の挿入孔22とは、カバー基板20の長手方向に僅かにシフトさせて、2列の千鳥状をなすように設けられる。また、カバー基板20の長手他端部には、当該カバー基板20の上面から下面へ貫通するスリット状の長孔23が、第1及び第2の挿入孔列と平行するように設けられている。さらに、カバー基板20の短手両端部には、当該カバー基板20の上面から下面へ貫通する一対の結合孔24、24が対向するように設けられている。
なお、カバー基板20において、これら第1及び第2の挿入孔21,22、長孔23並びに結合孔24は、有底状の穴として、カバー基板の下面側に設けるようにしてもよい。
このカバー基板20は、例えば、適当な金型を用い、当該金型内に溶融樹脂を射出成型(インジェクション成型)することにより容易に形成することができる。
コンタクト保持基板10は、図2(2)に示すように、拡張部10aの縮小部10bと接続する端部上面には、後述する複数のコンタクトピン31,32が、その先端に設けられた電線との接続部31a,32aを、拡張部10aの長辺縁に平行し、カバー基板20の複数の第1及び第2の挿入孔21,22と対応するように複数突出させられて2列の千鳥状に並設されて植設されている。これら複数のコンタクトピン31,32は、コンタクト保持基板10(拡張部10a)の内部を通って、平面方向に縮小部10bの開放長手端縁へと延出されるが、このとき、縮小部10bの上面でスリット状に露出させられ、再度縮小部10bの内部から開放長手端縁へと、例えば約0.4mmピッチで平行に並設されて導かれている。また、拡張部10aの縮小部10bと接続する端部と対向する長手端部には、複数のコンタクトピン31,32の接続部31a,32aの並設による列と平行し、カバー基板20の長孔23と対応するように、拡張部10a(コンタクト保持基板10)の上面から、後述するグランド端子50が、その先端の櫛歯状のシールド接続部50aを突出させられて、植設されている。
なお、コンタクト保持基板10の拡張部10aの下面は平面に形成され、上面は、後述するように、複数の電線40をコンタクトピン31,32及びグランド端子50に接続したときに、拡張部10aの上面に電線40がその長手方向にわたって接触して横たわらせ、安定して保持するために、電線40の各部位における径サイズに応じて僅かな段差を設けておくのが好ましい。また、縮小部10bの上面は平面とし、下面は、後述する相手方コネクタに装着する場合に、グランド端子50の後端が相手方コネクタの挿入間口周縁に引っかからないようにしてスムーズに挿入できるように、グランド端子50を収容して略平面となるように切り欠き段部を設けておくのが好ましい。
また、コンタクト保持基板10の拡張部10aには、その短手両端部上面から、対向するように一対の結合補助部材60,60が先端を突出させて植設されている。これら結合補助部材60,60は、その先端部を、カバー基板20の一対の結合孔24、24に対応するようにコンタクト保持基板10の上面から突出しており、例えば、コンタクトピン31,32やグランド端子50と同じ材質とし得る。
このコンタクト保持基板10は、例えば、適当な金型を用い、当該金型にコンタクトピン31,32の複数、グランド端子50及び一対の結合補助部材60,60を所定の位置に配置した状態で、溶融樹脂を射出成型(インジェクション成型)することにより容易に一体形成することができる。なお、このとき結合補助部材60,60をコンタクト保持基板10と一体的に形成した樹脂成型体としてもよい。
次に、コンタクトピン30(31,32)の構造について説明する。本実施の形態では、長さの異なる2種類のコンタクトピン31と32とを用いる。図3(1)及び(2)は、コンタクトピン31及び32の斜視図である。コンタクトピン31,32としては、例えば、銅、銅合金等のコネクタの分野でコンタクトとして用いられる公知の材料からなるものを広く使用することができ、薄い板を所定の形状に打ち抜いた後に、曲げ加工することにより形成することができる。コンタクトピン31、32は、先端に垂直方向に延びる接続部31a、32aを有し、当該接続部31a,32aには、先端から中程にかけて徐々に狭小になるテーパーが付けられた後幅狭のスリット状となる、いわゆるワイングラス形状の切込部31aa、32aaが設けられ、先端が2つに分岐する、所謂鳥のくちばし(bird beak)状に形成されている。また、この2つに分岐した各片の先端は、電線40を当該片間(切込部31aa,32aa)に圧接して接続した後に、接続部31a,32aの先端部をカバー基板20の挿入孔21,22に挿入(圧入)しやすいように、先細りとなるテーパーが設けられている。そして、コンタクトピン31,32は、接続部31a,32aの下端部において略直角に屈曲させられ水平方向に接続部31a,32aの幅よりも狭く細長い第1の段部31b,32bとなって延出された後、再度上方へ屈曲された後再度屈曲され第2の段部31c,32cとして水平方向に延出される。このとき、第2の段部31c,32cは、切込部31aa,32aaの底面よりも低い位置になるようにすることが好ましい。その後、第2の段部31c,32cは下方へ屈曲された後、再度屈曲され、第1の段部31b,32bと略同じ高さに位置するように水平方向に第3の段部31d,32dとなって延出する。
コンタクトピン32の第1の段部32bは、コンタクトピン31の第1の段部31bよりも長く設計され、コンタクトピン31とコンタクトピン32とは第1の段部31b,32bの長さ以外は略同じ寸法、構造を有している。
図3(3)に長さの異なる2種類のコンタクトピン30(31,32)のコンタクト保持基板10における配置(配設)状態を示す。コンタクトピン31とコンタクトピン32とは、それぞれ複数、交互に、第3の段部31d,32dを揃えるように平行に略等間隔に並設されることにより、複数のコンタクトピン31の接続部31aが、例えば約0.8mmピッチで、一列状に並べられ、その前方且つコンタクトピン31の接続部31a間に位置するように、長いほうの複数のコンタクトピン32の接続部32aが、例えば約0.8mmピッチで、一列状に並べられて、全体として、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aは、千鳥状に2列に配設されている。このように長さの異なる2種類のコンタクトピン31,32を先端の接続部31a,32aの位置を僅かにずらせて千鳥状に配置した状態で、これらとともに一体成型してコンタクト保持基板10をインジェクション成型することにより、コンタクト保持基板10の拡張部10aの長辺縁に平行し、カバー基板20の複数の第1及び第2の挿入孔21,22と対応するように、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aを2列の千鳥状に、拡張部10aの上面から突出させるとともに、コンタクトピン31,32の第2の段部31c,32cの上面の全部又は一部がコンタクト保持基板10の縮小部10bの上面に露出させて植設することがでる。このときコンタクトピン31,32の接続部31a,32aの切込部31aa,32aaの全てがコンタクト保持基板10の上面から露出(突出)していることが、電線40を圧接して接続したときに電線を挟む押圧作用を効果的に働かせる上で好ましい。
また、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aの先端部をカバー基板20の第1及び第2の挿入孔21,22内に圧入したときに、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aの2つに分岐した片同士は、切込部31aa(32aa)の幅が狭くなるように接近され、電線40の先端部と適切な圧接が行えるように、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aの幅は、第1及び第2の挿入孔21,22の径よりも僅かに広く設計するのが好ましい。
図4にグランド端子50の斜視図を示す。グランド端子50としては、例えば、銅、銅合金等のコネクタの分野でコンタクトとして用いられる公知の材料からなるものを使用することができ、薄い板を所定の形状に打ち抜いた後に、曲げ加工することにより形成することができる。グランド端子50は、略矩形状の板体からなり、この一辺端部の細長い部分を略垂直方向に屈曲させ、当該一辺縁(上端縁)から下方へ延びる複数の切込部50aaを複数略等間隔に設けることにより全体として櫛歯状のシールド接続部50aを有し、当該シールド接続部50aの下端縁から水平方向に下段部50bとなって延出され、これから上方に屈曲された後再度屈曲されて上段部50cとなって延出されている。切込部50aaは、シールド接続部50aの上端縁から中程まで略垂直に設けられ、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aの切込部31aa,32aaと同様にワイングラス形状を有し、切込部31aa,32aaよりも僅かに幅が広く設計されている。また、シールド接続部50aの高さ方向の長さは、コンタクト保持基板10に植設したときに、シールド接続部50aの複数の切込部50aaがコンタクト保持基板10の上面から露出(突出)し、下段部50bが拡張部10aの下面上をならうように、上段部50bが縮小部10bの下面上をならうような長さに設計されることが好ましい。
また、上記においてはグランド端子50及び結合補助部材60,60を別体として設けるようにしているが、図5に示すように、グランド端子50の下段部50bの両側縁から上方へ延出する略矩形状の板体として一対の結合補助部材60,60を一体的に設けてもよい。
このように、本実施の形態では、ハウジングをコンタクト保持基板10とカバー基板20とに分割するとともに、コンタクト保持基板10を板状体とし、その上面からコンタクトピン31,32の接続部31a,32a及び/又はグランド端子50のシールド接続部50aを突出させて配設するようにしているので、簡易な構造の金型により樹脂成型加工してコンタクトピン31,32及びグランド端子50を植設したコンタクト保持基板10を容易に得ることができる。また、カバー基板20をも板状体としているので、簡易な構造の金型を用いて容易に樹脂成型加工することができる。
図6に本実施の形態で用いる同軸ケーブルである電線40の一方端の斜視図を示す。電線40は、例えば銅、銅合金等の細線の撚り線等からなる内部導体である芯線40a、これを覆う絶縁性樹脂からなる絶縁体である内部被覆チューブ40b、当該内部被覆チューブ40bの外側を覆う、例えば銅、銅合金等の細線の撚り線、網線からなる外部導体であるシールド導体層40c、及びこのシールド導体層40cを覆う、絶縁性樹脂からなるジャケットである外部被覆チューブ40dを有する。この電線40としては、例えば汎用される公知の同軸ケーブル等を広く使用することができる。
電線40は、本実施の形態のコネクタに接続される際には、その先端部を、図6に示すように、先端から芯線40a、内部被覆チューブ40b及びシールド導体層40cが順次露出するように剥離処理されて用いられ、先端の芯線40aがコンタクトピン31,32の接続部31a,32aの切込部31aa,32aa内に挿入されて圧接されるとともに、シールド導体層40cが露出する部分をグランド端子50のシールド接続部50aの切込部50aa内に挿入され、電気的に接続される。なお、電線40のこれら各部位の径サイズは、例えば芯線40aの部位が約0.05mm、内部被覆チューブ40bの部位が約0.16mm、シールド導体層40cの部位が0.22mm、及び外部被覆チューブ40dの部位(電線40の径)が0.27mmとすることができる。
また、電線40を、図7に示すように、その先端部の外部被覆チューブ40d及びシールド導体層40cを剥離処理して用いることもできる。すなわち、先端部の内部被覆チューブ40bに覆われた芯線40aをコンタクトピン31(32)の接続部31a(32a)の切込部31aa(32aa)に挟み込むように圧接することにより、電線40の先端部において内部被覆チューブ40bが破断して芯線40aを接続部31a(32a)に電気的に接続することができるのである。また、電線40の剥離処理をしていない部分をグランド端子50のシールド接続部50aの切込部50aaに挟み込むように圧接することにより、外部被覆チューブ40dが破断してシールド導体層40cをグランド端子50のシールド接続部50aに電気的に接続することができるのである。なお、このときコンタクトピン31(32)の接続部31a(32a)の切込部31aa(32aa)の幅を芯線40aの径よりも僅かに小さくするとともに、グランド端子50のシールド接続部50aの切込部50aaの幅を内部被覆チューブ40bの径よりも僅かに大きくしておくのが好ましい。
図8に本実施の形態のコネクタの組み立て工程を説明するための(1)斜視図及び(2)断面図を示す。先ず、図8(1)(a)及び図6(2)(a)に示すように、複数本の電線40を、シールド導体層40cの露出部分が一列となるように揃えて整列させた状態で、図8(1)(b)及び図8(2)(b)に示すように、これら電線をコンタクト保持基板10の上方より、当該コンタクト保持基板10の上面から突出する、それぞれの電線40に対応するコンタクトピン31,32の接続部31a,32aの切込部31aa,32aa及びグランド端子50のシールド接続部50aの切込部50aa内に適当な治具を用いて挿入し圧接する。このとき、電線40は、コンタクト保持基板10の拡張部10aの上面に接して横たわるように圧接するのが好ましく、このようにするために剥離処理(露出要素)に伴う電線の径の変化にならって拡張部10a上面に段を設けるようにするのが好ましい。なお、これら図中の電線の構造は簡略して示している。
このようにして、各コンタクトピン31,32の接続部31a,32a及びグランド端子50のシールド接続部50aの各切込部50aaに電線40が接続された状態で、コンタクト保持基板10の拡張部10aの上方から、これら接続部分をカバー基板20で蓋をするようにして、コンタクト保持基板10の拡張部10aにカバー基板20を結合する。このとき、コンタクトピン31,32の接続部31a,32aの先端部がそれぞれ対応するカバー基板20の第1の挿入孔21及び第2の挿入孔22に挿入され、グランド端子50のシールド接続部50aの先端部が対応するカバー基板20の長孔23に挿入され、コンタクト保持基板10の拡張部10aの上面に突出する一対の結合補助部材60,60がそれぞれ対応するカバー基板20の結合孔24,24に圧入されて保持される。また、電線40がカバー基板20の下面に接して横たわるように、カバー基板20をコンタクト保持基板10に結合するのが好ましく、このようにするために剥離処理(露出要素)に伴う電線の径の変化にならってカバー基板20の下面に段を設けるようにするのが好ましい。
このように組み立てることにより、図1に示すような、複数の電線40を接続したコネクタとすることができる。
次に、本実施の形態のコネクタが装着される相手方コネクタの一例について説明する。図9にこの相手方コネクタ100の(1)上面図及び(2)断面図を示す。コネクタ100は、ハウジング101、複数のコンタクトピン102及びグランド端子103を備える。ハウジング101は略立方体形状を有し、その前壁には、本実施の形態のコネクタのコンタクト保持基板10の縮小部10bが挿抜可能な間口101aが設けられ、内部にはこの間口101aと接続し、縮小部10bをハウジング内に挿入したときにこれを収納できる空間101bが設けられている。ハウジング101の後壁には、細長い棒状(細線状)の複数のコンタクトピン102が整列した状態で上記後壁を貫通して保持されており、コンタクトピン102の先端部は上記空間101b内に臨み下方へ屈曲されており、図10に示すように、本実施の形態のコネクタを相手方コネクタ100に装着したときに、すなわちコンタクト保持基板10の縮小部10bが上記空間101b内に挿入されることにより上方へ持ち上げられ、縮小部10bの上面に露出するコンタクトピン31,32の第2の段部31c,32cに対して、復元力により押圧接触されて電気的に接続される。一方、コンタクトピン102の後端部は、ハウジング101の後壁から突出後下方へ屈曲された後、再度外方へ屈曲され、例えば折り畳み式携帯電話機のマザー基板のエッジ部に表面実装可能な実装面が形成されている。また、グランド端子103は、略矩形状の板状とされ、下面を、ハウジング101の下面側に露出し、上面をハウジング101の空間101b内に露出させ、グランド端子103の先端部は上記空間101b内に突出するように山状に屈曲されて、ハウジング101に保持され、当該山状に屈曲されることによる板バネの作用を利用して、本実施の形態のコンタクト保持基板10の縮小部10bを上記空間101b内に挿入されてときに、本実施の形態のコネクタのグランド端子50に押圧されてコンタクトされる。
本発明に係るコネクタは、狭ピッチで同軸ケーブルを確実に接続できるものであるので、例えば、液晶等の表示装置が取り付けられた部分が、マザーボード等のメイン回路基板の取り付けられた本体にヒンジにより取り付けられ、表示装置が本体に対して可動式になった小型電子機器において、ますますの小型化、多機能表示を可能とするために、表示装置と本体側のメイン回路基板とを電気的に接続するものとして有用である。
実施の形態に係るコネクタの(1)斜視図、(2)上面図及び(3)断面図である。 (1)カバー基板20の斜視図及び(2)コンタクトピン30及びグランド端子50とを保持した状態のコンタクト保持基板10の斜視図である。 (1)、(2)コンタクトピンの斜視図、及び(3)複数のコンタクトピンの配置状態を示す斜視図である。 グランド端子の斜視図である。 グランド端子に結合補助部材を一体的に形成したときのグランド端子の斜視図である。 同軸ケーブルである電線の一方端の斜視図である。 同軸ケーブルである電線の一方端の他の例の斜視図である。 コネクタの組み立て工程の説明図である。 実施の形態のコネクタが装着される相手方コネクタの一例の(1)上面図及び(2)断面図である。 実施の形態のコネクタを相手方コネクタに装着した状態の断面図である。
符号の説明
10 コンタクト保持基板
10a 拡張部
10b 縮小部
20 カバー基板
21,22 挿入孔
23 長孔
24 結合孔
30(31,32) コンタクトピン
31a,32a 接続部
31aa,32aa 切込部
40 電線
40a 芯線
40c シールド導体層
50 グランド端子
50a シールド接続部
50aa 切込部
60 結合補助部材

Claims (3)

  1. コンタクト支持基板にカバー基板を結合してなるハウジングと、先端に切込部により2つに分岐するくちばし状の接続部を設けてなる細線状の複数のコンタクトピンと、端縁に複数の切込部からなる櫛歯状のシールド接続部が設けられたグランド端子と、結合補助部材とを有し、
    上記複数のコンタクトピンは、上記接続部を上記コンタクト支持基板の上面から突出して千鳥状に2列に配設されるとともに、上記コンタクト支持基板の端部の上面側へ整列されて引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、
    上記グランド端子は、上記シールド接続部を上記コンタクト支持基板の上面から、上記接続部と所定間隔隔てて対向するように突出すると共に、上記コンタクト支持基板の上記端部の下面側へ引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、
    上記結合補助部材は、上記コンタクト支持基板の上面から突出し、
    上記カバー基板は、その一面に上記千鳥状に配設された複数の上記接続部に対応するように設けられた複数の挿入孔と、上記シールド接続部に対応するように設けられた長孔と、上記結合補助部材に対応するように設けられた結合孔とを備え、
    出する上記接続部の先端を対応する上記挿入孔に挿入させ、突出する上記シールド接続部を上記長孔に挿入させ、突出する上記結合補助部材を対応する上記結合孔に圧入保持させて、上記コンタクト支持基板に結合できるようにしたことを特徴とするコネクタ。
  2. コンタクト支持基板にカバー基板を結合してなるハウジングと、先端に切込部により2つに分岐するくちばし状の接続部を設けてなる細線状の複数のコンタクトピンと、端縁に複数の切込部からなる櫛歯状のシールド接続部が設けられたグランド端子と、結合補助部材と、複数の電線とを有し、
    上記複数のコンタクトピンは、上記接続部を上記コンタクト支持基板の上面から突出して千鳥状に2列に配設されるとともに、上記コンタクト支持基板の端部の上面側へ整列されて引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、
    上記グランド端子は、上記シールド接続部を上記コンタクト支持基板の上面から、上記接続部と所定間隔隔てて対向するように突出すると共に、上記コンタクト支持基板の上記端部の下面側へ引き出されて上記コンタクト支持基板に保持され、
    上記結合補助部材は、上記コンタクト支持基板の上面から突出し、
    上記複数の電線は、芯線及び該芯線を覆う被覆チューブを有し、その先端部において上記芯線が上記接続部の上記切込部に挟み込まれて対応するコンタクトピンにそれぞれ接続され、
    上記カバー基板は、その一面に上記千鳥状に配設された複数の上記接続部に対応するように設けられた複数の挿入孔と、上記シールド接続部に対応するように設けられた長孔と、上記結合補助部材に対応するように設けられた結合孔とを備え、
    上記複数の電線の芯線を上記切込部に挟み込むように対応するコンタクトピンにそれぞれ接続した状態で、突出する上記接続部の先端を対応する上記挿入孔に挿入させ、突出する上記シールド接続部を上記長孔に挿入させ、突出する上記結合補助部材を対応する上記結合孔に圧入保持させて、上記コンタクト支持基板に結合してなることを特徴とするコネクタ。
  3. 上記電線は、上記芯線及び上記被覆チューブを覆うシールド導体層を有しており、該シールド導体層が上記グランド端子の切込部に挟み込まれて上記グランド端子に接続されることを特徴とする請求項に記載のコネクタ。
JP2003357069A 2003-10-16 2003-10-16 コネクタ Expired - Fee Related JP4118219B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003357069A JP4118219B2 (ja) 2003-10-16 2003-10-16 コネクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003357069A JP4118219B2 (ja) 2003-10-16 2003-10-16 コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005123038A JP2005123038A (ja) 2005-05-12
JP4118219B2 true JP4118219B2 (ja) 2008-07-16

Family

ID=34614063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003357069A Expired - Fee Related JP4118219B2 (ja) 2003-10-16 2003-10-16 コネクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4118219B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111954451B (zh) * 2019-05-16 2023-09-19 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 板级屏蔽罩
KR102275951B1 (ko) * 2019-10-17 2021-07-12 주식회사 행성사 극세동축케이블용 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005123038A (ja) 2005-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4222617B2 (ja) コネクタ
US6482028B2 (en) Cable connector having good signal transmission characteristic
EP1950847B1 (en) Connector
US7892002B2 (en) FPC connector having grounding structure
JP2007172940A (ja) 電気コネクタ
KR20060107842A (ko) 전기 코넥터
JP4652742B2 (ja) コネクタ
US6250953B1 (en) Connector assembly for coaxial cables
US6699075B1 (en) High-speed low profile cable assembly with improved EMI shielding
KR20000076735A (ko) 플랙시블 프린트배선판 압착단자 및 이것을 이용한 코어의압착구조
KR20050026912A (ko) 커넥터
JP2007317554A (ja) コネクタ及びコネクタシステム
KR101077361B1 (ko) 동축 케이블의 압접 구조
US6461194B2 (en) Connector having a shield for signal contacts
WO2008001453A1 (fr) Connecteur de câble coaxial
JP4068092B2 (ja) 多極同軸ケーブルコネクタ及びコネクタ組立て方法
JP4118219B2 (ja) コネクタ
JP2009037748A (ja) ケーブルコネクタ及びケーブル接続方法
JP2001015187A (ja) 同軸ケーブルコネクタ
CN1297263A (zh) 带有电线管理系统的电气连接器
US6634893B1 (en) Electrical connector having retention contact tails and non-retention contact tails for retaining to a PCB prior to soldering as well as reducing force of inserting the contact tails to the PCB
JP4080410B2 (ja) コネクタ
JP2011003345A (ja) 端子及びそれを有するコネクタ
JP4043033B2 (ja) 同軸ケーブルの圧接構造および同軸ケーブル用コネクタ
JP4133980B2 (ja) フラットケーブル

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080122

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080321

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080415

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees