KR100254146B1 - 전자부품의 제조방법 및 가변 콘덴서 - Google Patents

Abstract

가변 콘덴서(1)의 고정자(2)를 얻기 위해, 고정자 전극(6)이 내부에 형성됨과 동시에, 소성에 의해 소실할 수 있는 카본 또는 수지로 이루어지는 복수의 소실용막(15, 16)이 凹부(9, 10)의 위치에 대응하는 위치에 층상으로 형성된 세라믹 적층체(17)를 준비하고, 이 세라믹 적층체(17)를 소성하는 것에 의해서, 소실용막(15, 16)을 소실시키고, 그 결과, 복수의 공동(19, 20) 및 복수의 박층(21, 22)이 형성된 소결체(18)를 얻은 후, 이것을 바렐연마하는 것에 의해서, 박층(21, 22)을 분쇄하고, 그 결과, 凹부(9, 10)를 형성한다.

Description

전자부품의 제조방법 및 가변 콘덴서

제 1a 도는, 본 발명의 제 1 의 실시예에 의한 가변 콘덴서(1)를 나타내는 평면도.

제 1b 도는, 제 1a 도의 선 1B-1B에 따르는 단면도.

제 1c 도는, 제 1a 도에 나타낸 가변 콘덴서(1)의 저면도.

제 1d 도는, 제 1a 도의 선 1D-1D에 따르는 단면도.

제 2 도는, 제 1a 도에 나타낸 가변 콘덴서(1)의 위쪽에서 본 사시도.

제 3 도는, 제 1a 도에 나타낸 가변 콘덴서(1)의 아래쪽에서 본 사시도.

제 4a 도는, 제 1a 도에 나타낸 가변콘덴서(1)에 포함되는 고정자(2)를 나타낸 평면도.

제 4b 도는, 제 4a 도의 선 4B-4B에 따르는 단면도.

제 4c 도는, 제 4a 도에 나타나는 고정자(2)의 저면도.

제 4d 도는, 제 4a 도의 선 4D-4D에 따르는 단면도.

제 5 도는, 제 4a 도에 나타나는 고정자(2)를 얻기위해 준비되는 세라믹 유전체로 이루어지는 시이트 14a∼14e 를 나타내는 사시도.

제 6a 도는, 제 5 도에 나타나는 시이트 14a∼14e를 포개 쌓은후 카트해서 얻어진 적층체(17)을 나타내고, 제 4a 도의 선 VI-VI에 따르는 단면도에 상당하는 단면도.

제 6b 도는, 제 6a 도의 원으로 둘러싼 부분의 확대도.

제 6c 도는, 제 6a 도에 상당하는 도면이며, 제 6a 도에 나타나는 적층체(17)를 소성해서 얻어진 소결체(18)를 나타낸 도면.

제 6d 도는, 제 6c 도의 원으로 둘러싼 부분의 확대도.

제 6e 도는, 제 6c 도에 상당하는 도면이며, 소결체(18)를 연마한 후의 상태를 나타낸 도면.

제 6f 도는, 제 6e 도의 원으로 둘러싼 부분의 확대도.

제 7a 도는, 제 1a 도에 나타나는 가변콘덴서(1)에 포함되는 회전자(3)의 위쪽에서 본 사시도.

제 7b 도는, 제 7a 도에 나타나는 회전자(3)의 아래쪽에서 본 사시도.

제 8a 도는, 제 1a 도에 나타나는 가변콘덴서(1)에 포함되는 카바(4)를 나타내는 평면도.

제 8b 도는, 제 8a 도의 선 8B-8B에 따르는 단면도.

제 8c 도는, 제 8a 도에 나타나는 카바(4)의 저면도.

제 8d 도는, 제 8a 도의 선 8D-8D에 따르는 단면도.

제 9a 도는, 본 발명의 제 2 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1a)를 나타내는 평면도.

제 9b 도는, 제 9a 도의 선 9B-9B에 따르는 단면도.

제 9c 도는, 제 9a 도에 나타나는 가변콘덴서(1a)의 저면도.

제 9d 도는, 제 9a 도에 나타나는 가변콘덴서(1a)의 일부단면 우측면도.

제 10 도는, 본 발명의 제 3 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1aa)를 나타내는 제 9b 도에 상당하는 도면.

제 11 도는, 본 발명의 제 4 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1ab)를 나타내는 제 9b 도에 상당하는 도면.

제 12 도는, 본 발명의 제 2 내지 제 4 의 실시예에 갖추는 용수철 와셔(37)를 대신하여 이용될 수 있는 용수철 와셔(37a)를 나타내는 정면도.

제 13a 도는, 본 발명의 제 5 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1b)를 나타내는 평면도.

제 13b 도는, 제 13a 도의 선 13B-13B에 따르는 단면도.

제 13c 도는, 제 13a 도에 나타나는 가변콘덴서(1b)의 저면도.

제 13d 도는, 제 13a 도의 선 13D-13D에 따르는 단면도.

제 14 도는, 본 발명의 제 6 의 실시예에 포함되는 카바(4)를 나타내는 평면도.

제 15a 도는, 본 발명의 제 7 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1c)를 나타내는 평면도.

제 15b 도는, 제 15a 도의 선 15B-15B에 따르는 단면도.

제 15c 도는, 제 15a 도에 나타나는 가변콘덴서(1c)의 저면도.

제 15d 도는, 제 15a 도에 나타나는 가변콘덴서(1c)의 일부단면 우측면도.

제 16 도는, 본 발명의 제 8 의 실시예에 의한 가변콘덴서(1d)를 나타내는 단면도.

제 17a 도는, 본 발명의 제 9 의 실시예에 포함되는 고정자(2)를 나타내는 단면도.

제 17b 도는, 제 17a 도에 나타나는 고정자(2)의 저면도.

제 18 도는, 본 발명의 제 10 의 실시예에 포함되는 고정자(2)를 나타내는 저면도.

제 19 도는, 본 발명의 제 11 의 실시예에 포함되는 고정자(2)를 나타내는 저면도.

제 20 도는, 본 발명의 제 12 의 실시예에 포함되는 고정자(2)를 나타내는 저면도.

제 21a 도는, 본 발명의 제 13 의 실시예에 의한 적층 세라믹 콘덴서(101)을 나타내는 제 21b 도의 선 21A-21A에 따르는 단면도.

제 21b 도는, 제 21a 도에 나타나는 적층세라믹콘덴서(101)의 평면도.

제 22a 도 및 22b 도는, 제 21a 도에 나타난 적층세라믹콘덴서(101)의 제조방법에 포함되는 전형적인 스텝을 차례로 나타내는 단면도.

제 23 도는, 본 발명의 제 14 의 실시예에 의한 관통 콘덴서(109)를 나타내는 단면도.

제 24 도는, 제 23 도에 나타난 세라믹 적층체(110)을 얻기 위한 방법을 설명하기 위한 단며도.

제 25a 도, 25b 도, 25c 도, 25d 도, 25e 및 25f 는, 제 24 도에 나타난 세라믹적층체(110)에 포함되는 세라믹 유전체 시이트 a, b, c, d, e 및 f 의 각각의 상면도.

제 26 도는 본 발명의 제 15 의 실시예에 의한 콘덴서 네트워크(116)을 나타내는 사시도.

제 27a 도, 27b 도, 27c 도 및, 27d 는, 제 26 도에 나타난 세라믹적층체(117)을 얻기 위해서 준비되는 세라믹 유전체 시이트 122, 123, 124 및 125를 각각 나타내는 상면도.

제 28a 도는, 본 발명의 제 16 의 실시예에 의한 고압콘덴서(130)을 나타내는 단면도.

제 28b 도는, 제 28a 도에 나타나는 고압콘덴서(130)의 평면도.

제 29a 도 및 제 29b 도는, 제 28a 도에 나타나는 세라믹적층체(131)을 얻기 위한 방법에 포함되는 전형적인 스텝을 차례로 나타내는 단면도.

제 30a 도는, 본 발명의 제 17 의 실시예에 의한 반도체 패키지(137)을 나타내는 단면도.

제 30b 도는, 제 30a 도에 나타나는 반도체 패키지(137)의 평면도.

제 31 도는, 제 30a 도에 나타나는 세라믹 적층체(138)을 얻기위한 방법을 설명하기 위한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 고정자 3 : 회전자

4 : 카바 5, 6 : 고정자 전극

11, 12 : 리브 15, 16 : 카본 막

17 :적층체 18 : 소결체

19 : 공동 21 : 박층

[발명의 배경]

[발명의 분야]

본 발명은, 세라믹 적층체를 이용한 전자부품의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 또, 가변콘덴서의 구조에 관한 것이다.

[배경기술의 설명]

예를들면, 트리마 콘덴서로서 이용되는 가변콘덴서는, 전형적으로는, 고정자 전극 및 이것에 대해서 회전되는 회전자 전극을 갖추고, 고정자 전극과 회전자 전극과의 사이에는 유전체가 배치된다. 이 유전체는, 예를들면 세라믹 유전체에 의해서 주어진다.

이와 같은, 가변콘덴서에 있어서, 용량조정 범위를 넓게하려면, 취극할 수 있는 최대용량이 크게될 필요가 있다. 최대용량을 크게 하는 1 수단으로서, 고정자 전극과 회전자 전극과의 사이에 배치되는 유전체의 두께를 얇게 하는 경우가 행해지고 있다. 그러나, 유전체로서 세라믹 유전체를 이용하는 경우, 그 기계적 강도가 비교적 낮기 때문에, 그 두께를 그다지 얇게할 수가 없다.

이 문제를 해결하기 위해, 고정자 전극 또는 회전자 전극의 어느쪽이든지 한쪽을 세라믹 유전체의 내부에 형성하는 것이 행해지고 있다. 이것에 의해서 세라믹 유전체를 두껍게해서 기계적 강도를 높이면서도, 세라믹 유전체의 일부를 끼워서 고정자 전극과 회전자 전극이 대향하도록 하고, 이들 고정자 전극과 회전자 전극과의 간격을 작게하는 것에 의해서, 큰 최대용량을 얻으려고 하는 것이다.

상술한 것같이, 고정자 전극 또는 회전자 전극이 세라믹 유전체의 내부에 형성된 가변콘덴서중, 특히 고정자 전극이 세라믹 유전체의 내부에 형성된 것이지만, 예를들면 실공소 63-5223호 공보에 기재되어 있다. 이 가변콘덴서에 있어서, 상술한 것같이 고정자 전극이 내부에 형성된 세라믹 유전체는, 그대로, 이 가변콘덴서의 기본적 요소의 하나인 고정자를 구성하고, 이 고정자의 표면에는, 고정자 전극에 상기적으로 접속되는 단자가 도전막을 갖고 형성되어 있다.

또, 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자의 하면에는, 凹부가 형성되어 있고, 회전자 전극을 형성하는 회전자를 회전 가능하게 수납하는 카바에 설치된 결합편이, 이 凹부상에 결합하도록 되어있다. 따라서, 결합부가 고정자의 하면에서 돌출하지 않고, 이 가변콘덴서는, 프린트회로 기판위에 문제없이 표면실장 될 수가 있다.

상술한것 같이, 고정자 전극이 내부에 형성된 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자는, 기본적으로는, 적층세라믹 콘덴서의 제조기술을 이용하여 제조할 수가 있다. 그러나, 적층세라믹 콘덴서에서는 형성될 필요가 없는 凹부의 존재때문에, 적층 세라믹 콘덴서의 제조기술을 단순하게는 채용할 수 없다. 상술한 공보에서는, 이와같은 고정자를 얻기위한 방법이 기재되어 있지 않지만, 예를들면, 고정자로 되어야 할 세라믹 유전체를 소성하기전의 단계에 있어서, 凹부로 되어야할 형상을 주어두고, 이어서, 소성하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 이 방법에는, 凹부 형성을 위한 특별한 공정을 필요로함과 동시에, 특수한 금형 및 설비가 필요로 되고, 고정자의 가격이 상승한다고 예상된다.

이상, 가변콘덴서를 일예로서, 종래의 제조방법의 문제점에 관해서 설명했지만, 이와같은 문제점은, 가변콘덴서에 한하지 않고, 관통 콘덴서, 콘덴서 네트워크, 고압콘덴서, 반도체 패키지등, 凹부가 형성되는 세라믹 적층체를 이용한 전자부품을 제조할 때에도 생길 수 있다. 더구나, 凹부의 형상이 복잡하면, 이 문제는 한층 현저한 것으로 된다.

그 위에, 본 발명의 목적은, 예를들면 가변콘덴서등, 세라믹 적층체를 이용한 전자부품의 제조방법에 있어서, 특히 凹부가 형성된 세라믹 적층체를, 일반적인 적층세라믹콘덴서와 실질적으로 같은 방법에 의해서 제조할 수 있도록 하기 위한 개량된 방법을 제공하려고 하는 것이다.

또, 상술한 공보에 기재된 가변 콘덴서에 있어서는, 고정자 전극은, 반원상의 두개의 분할전극에 의해서 구성되고, 회전자 전극도, 똑같이, 반원상의 두개의 분할전극에 의해서 구성되어 있다. 고정자 전극을 내부에 형성하는 유전체 세라믹으로 이루어지는 고정자에는, 단자로 되는 두개의 단자전극이 형성되고, 이들 단자전극은, 제작기, 고정자 전극을 구성하는 두개의 분할전극에 전기적으로 접속된다.

따라서, 이 가변콘덴서에 의하면, 고정자 전극을 구성하는 두개의 분할전극과 회전자 전극을 구성하는 두개의 분할전극에 의해서, 합계 4 개의 정전용량이 형성된다. 이들의 정전용량은, 제 1 의 용량과 제 2 용량으로 직렬회로를 구성하고, 제 3 의 용량과 제 4 의 용량으로 직렬회로를 구성하고, 이들 두개의 직렬회로가 병렬로 접속된다.

그러나, 상술한 구조의 가변콘덴서에는, 다음과 같은 해결되어야만 할 문제가 있다.

우선, 그만큼 큰 최대용량을 얻을수가 없다. 즉, 고정자 전극 및 회전자 전극이 제각기 분할전극으로 구성되고, 형성되는 4개의 용량중, 두개씩이 제작기 직렬로 접속되기 때문에, 최대용량에 있어서도, 1/4원의 전극이 대향한 때의 정전용량밖에 얻을 수 없다. 관용적인 가변콘덴서에 있어서는, 1/2 원의 전극이 대향한때의 정전용량이 최대용량으로 되기 때문에, 관용적인 가변콘덴서에 비해서, 반의 최대용량밖에 얻을 수 없다.

또, 고정자 전극 및 회전자 전극이 제작기 분할적으로 되어 있기 때문에, 회전자의 90 도 회전으로 용량이 최소에서 최대가 된다. 이것에 대해서, 관용적인 가변콘덴서에 있어서는, 회전자의 180도 회전으로 용량이 최소에서 최대가 된다. 그러므로, 용량조정에서의 분해능이 작고, 용량조정을 행하는 것이 비교적 곤란하다.

또, 회전자 전극이 분할적으로 되기 때문에, 이와 같은 전극을 형성하는 회전자는, 세라믹 또는 수지와 같은 절연재료로 구성하지 않으면 안된다. 관용적인 가변콘덴서에 있어서는, 회전자는, 금속으로 구성되고, 회전자 전극을 일체로 형성하고 있다. 그러므로, 회전자를 얻기 위한 가공이, 관용적인 것에 비해서, 번잡하게 된다.

또, 회전자를 회전가능하게 수납하는 카바에는, 회전자를 고정자에 압접시키는 용수철이 형성되어 있지 않다. 그 때문에, 카바, 회전자 및 고정자의 치수범위가, 회전자의 고정자에 대한 압접력의 범위로 되어 나타나고, 회전자의 토오크 및 용량이 불안정하게 되는 경우가 있다.

그러므로, 이 발명의 다른 목적은, 고정자 전극이 내부에 형성된 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자를 구비하는 가변콘덴서에 있어서, 상술한 것같은 문제를 해결하려고 하는 것이다.

[발명의 개요]

이 발명에 관계되는 가변콘덴서는, 고정자 전극이 내부에 형성되고, 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 단자가 적어도 측면상에 형성되고, 또한 凹부가 하면의 모서리에서 안쪽을 향해서 형성된 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자를 구비한다. 고정자의 상면상에는, 회전자가 배치된다. 회전자는, 금속으로 이루어지고, 그 하면에는, 고정자 전극에 대향하는 회전자 전극이 형성됨과 동시에, 그 상면에는, 드라이버구가 형성된다. 회전자는, 이것에 접촉하는 금속으로 이루어지는 카바에 의해서 회전가능하게 수납된다. 이 카바는, 하면이 고정자에 의해서 덮여지는 개구로 되어 있고, 상면에는, 드라이버구를 노출시키는 조정용 구멍이 형성된다. 또, 조정용 구멍의 주변부에는, 회전자를 고정자에 압접시키는 작용을 끼치는 용수철 작용부가 주어진다. 또, 이 카바의 하면의 개구가 고정자에 의해서 덮여진 상태를 유지하기 위해, 고정자의 하면에 형성된 凹부에 결합하는 결합편이, 이 카바에 설치된다.

상술한 용수철 작용부는, 카바의 조정용 구멍의 주변부의 금속재료에 의해서 주어져도, 카바와는 따로 준비된 용수철 와셔에 의해서 주어져도, 한층더, 이것들의 쌍방에 의해서 주어져도 좋다. 용수철 와셔는, 카바의 조정용 구멍의 주변부와 회전자와의 사이에 배치된다.

또, 회전자와 고정자와의 사이에, O링이 배치되어도 좋다.

또, 고정자 凹부는, 후술하는 것 같이, 소성에 의해서 얻어진 세라믹 유전체에 공동을 끼워서 복수의 박층을 형성해두고, 이것들 박층을 분쇄하는 것에 의해서 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 조정가능한 정전용량이, 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자의 일부를 넣어서 대향하는 고정자 전극과 회전자 전극과의 사이에 형성된다. 이 정전용량은, 고정자의 측면상에 형성되고, 또한 고정자 전극에 전기적으로 접속된 단자와, 회전자에 접촉하는 금속으로 이루어지는 카바에 의해서 취출된다.

이와같이, 이 발명에 의하면, 최대용량을 줄때의 전극과 회전자 전극과의 유효 대향면적은, 회전자의 하면의 면적의 약 절반으로 되기 때문에, 전술한 공보에 기재된 가변콘덴서에 비해서, 같은 크기의 회전자를 사용한 경우, 2배로 할 수 있다. 또, 최대용량이 동등한 것을 얻으려고 하는 경우에는, 공보에 기재된 가변콘덴서에 비해서, 소형화를 꾀할 수가 있다.

또, 회전자가 180도 회전하는 것에 의해, 용량이 최소에서 최대가 되기 때문에, 전술한 공보에 기재의 가변콘덴서에 비해서, 분해능이 2배로 되고, 그래서, 용량조정이 행해지기 쉽게 된다.

또, 카바에는, 용수철 작용부가 주어지고 있기 때문에, 회전자의 고정자에 대한 압접력이 안정하다. 따라서, 회전자의 토오크 및 취독되는 정전용량이 안정하다.

또, 회전자가 금속에서 구성되고, 회전자 전극이 회전자와 일체로 형성될 수가 있기 때문에, 회전자를 얻기 위한 가공이 번잡하게 되는 것은 아니고, 그러므로, 양산성이 뛰어나다.

한층, 회전자와 고정자와의 사이에 O링이 배치되면 밀폐구조의 가변콘덴서가 얻어진다. 따라서, 납땜, 플럭스, 세정액등의 침입을 방지할 수가 있고, 다른 많은 전자부품과 같이, 예를들면 프린트회로 기판에 대해서, 납땜침지에 의한 실장을 적용할 수가 있다.

또, 고정자의 凹부가, 소성에 의해서 얻어진 세라믹 유전체에 공동을 끼워서 복수의 박층을 형성해두고, 이것들 박층을 분쇄하는 것에 의해서 형성되면, 凹부의 형성을 능률적으로 행할수가 있다.

상술한 고정자의 凹부를 형성하기 위한 방법은 마찬가지로 凹부가 형성된 세라믹 적층체를 사용한 전자부품의 제조방법에도 적용할 수 있다. 본 발명은 이와같이 凹부가 형성된 세라믹 적층체를 사용한 전자부품의 제조방법에도 적용된다. 본 발명에 관한 방법은 다음과 같은 스텝을 갖춘 것을 특징으로 한다. 즉, 제 1 의 스텝에 있어서, 소성에 의해 소실할 수 있는 재료로 이루어지는 복수의 소실용막이 상기 凹부의 위치에 대응하는 위치에 층상으로 형성된 세라믹 적층체가 준비된다. 이어서, 제 2 의 스텝에 있어서, 상기 세라믹적층체를 소성하고, 상기 소실용막을 소실시키고, 그 결과, 복수의 공동이 층상으로 형성됨과 동시에, 상기 복수의 공동을 끼워서 복수의 박층이 형성된 소결체가 얻어진다. 이어서, 제 3 의 스텝에 있어서, 상기 소결체의 상기 박층을 분쇄하고, 그결과, 상기 凹부가 형성된다.

본 발명에 있어서, 세라믹 적층체는, 일반적인 적층세라믹콘덴서를 제조하기 위해서 준비되는 세라믹 적층체와 실질적으로 같은 방법으로 얻을 수가 있다. 즉, 소실용막을, 적층세라믹 콘덴서에서의 내부전극의 형성과 같이, 인쇄등에 의해 형성할 수가 있다. 또, 세라믹 적층체의 긴밀한 적층상태를 얻기 위한 프레스 공정에 관해서도, 적층세라믹 콘덴서의 경우와 같이 적용할수가 있다.

또, 소결체를 얻기 위한 세라믹 적층체의 소성에 관해서도, 적층세라믹콘덴서에 적용되어 잇는 소성과 같이 행할 수가 있다.

또, 박층을 분쇄하여 凹부를 형성하는 방법에 관해서도, 적층세라믹 콘덴서의 제조에 있어서 적용되고 있다. 예를들면, 배럴연마나 브라스트 가공등의 분쇄방법을 그대로 적용할 수가 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 이미 확립되어 있는 일반적인 적층 세라믹 콘덴서의 제조기술을 그대로 이용하고, 부가 형성된 세라믹 적층체를 이용한 전자부품을 제조할 수가 있다. 따라서, 凹부 형성을 위한 특별한 공정이나, 특수한 금형 또는 설비가 불필요하기 때문에, 싼값에 그와 같은 전자부품을 제공할 수가 있다.

또, 세라믹 적층체에 형성되는 凹부의 단면부가, 예를들면 구멍뚫는 가공에서는 형성이 곤란한 곡선적인 형성이라도, 이 발명에 의하면, 그것을 극히 용이하게 형성할 수가 있다.

[실시예]

제 1a 내지 제 8d는, 본 발명의 제 1의 실시예를 설명하기 위한 것이다. 이 실시예에 의한 가변콘덴서(1)은, 제 1a 도 내지 제 3 도에 나타내지고 있다.

가변콘덴서(1)은, 크게 볼때, 고정자(2), 회전자(3) 및 카바(4)를 구비한다. 고정자(2)는, 전체로서, 세라믹 유전체로 구성된다. 회전자(3)은, 황동과 같은 금속으로 구성된다. 카바(4)는, 스테인레스 강 또는 동합금과 같은 금속으로 구성되고, 납땜질성을 좋게하기 위해, 적오도 필요한 부분에, 납땜, 주석, 은 등에 의한 표면처리가 시행되어도 좋다.

이하, 상술한 각 요소의 상세한 구조에 관해서 설명한다.

우선, 제 4a 도 내지 제 4d 도를 참조하고, 고정자(2)에 관해서 설명한다. 고정자(2)는, 전체로서 좌우대칭의 구조를 갖고 있다. 고정자(2)의 내부에는, 고정자 전극(5 및 6)이 늘어서서 형성된다. 이것들 고정자 전극(5및 6)에 제각기 전기적으로 접속되도록, 고정자(2)의 적어도 측면상에는, 도전막에 의해서 주어진 단자(7및 8)이 형성된다. 또, 고정자(2)의 하면에는, 그 모서리에서 안쪽을 향해서 凹부(9및 10)이 제각기 형성된다. 이 실시예에서는, 고정자(2)의 하면이며, 凹부(9및 10)이 위치하는 모서리에는, 약간 돌출한 리브(11및 12)가 형성된다.

또한, 상술한 것같이, 두개의 고정자 전극(5및 6)이 설치된 것은, 고정자(2)의 구조를 좌우대칭으로 하고, 단자(7및 8)의 형성 및 이 고정자(2)를 이용하여 가변콘덴서(1)의 조립에 있어서, 고정자(2)의 방향을 고려할 필요를 없애기 위해서이다. 따라서, 이와 같은 잇점을 바라지 않으면, 고정자 전극(5및 6)의 어느것이든지 한쪽은 불필요하고, 한층더, 이 불필요로 되는 고정자 전극(5 또는 6)에 접속되는 단자(7 또는 8)도 생략해도 좋다.

이와같은 고정자 전극(5 및 6)이 내부에 형성된 고정자(2)는, 기본적으로는, 적층 세라믹 콘덴서의 제조기술을 이용하여 제조할 수가 있다. 그러나, 적층 세라믹 콘덴서에서는 형성되지 않은 凹부(9 및 10)의 존재 때문에, 적층 세라믹 콘덴서의 제조기술을 단순하게는 채용할 수 없고, 얼마간의 변경이 필요하다. 예를들면, 고정자(2)로 되어야 할 세라믹 유전체를 소성하기전의 단계에 있어서, 凹부(9 및 10)으로 되어야 할 형상을 주어두고, 이어서, 소성하는 방법이 있다. 그러나, 보다 바람직한 것은, 다음에 서술하는 것 같은 방법이 채용된다.

다수의 고정자(2)를 일거에 얻기위해, 제 5 도에 나타나는 것 같이, 다수의 고정자 전극(5 및 6)으로 되어야할 도전막(13)이 형성된 세라믹 유전체로 이루어지는 시이트(14b)를 포함하는 복수의 시이트(14a∼14e)가 포개어 쌓여진다.

이것들중, 시이트(14a 및 14c)에는, 어떤 막도 형성되지 않지만, 시이트(14b)위에는, 상술한 것같이, 도전막(13)이 예를들면 Ag-Pd 페이스트를 스크린 인쇄하는 것에 의해 종횡으로 배열되어 형성된다. 또, 시이트(14d)위에는, 비교적 폭이 좁은 스트라이프상으로 소실용막 예를들면 카본막(15)가 스크린 인쇄에 의해 서로 평행하게 배열되어 형성된다. 또, 복수의 시이트(14e)위에는, 비교적 폭이 넓은 스트라이프상의 소실용막 예를들면 카본막(16)이 스크린 인쇄에 의해 서로 평행하게 배열되어 형성된다. 또한, 카본막(15 및 16)은, 제각기, 수지막에 의해 치환되도 좋다. 또, 카본막(15 및 16)은, 각각, 도시와 같이 연속적이 아니고, 불연속적으로 연장되어 있어도 좋다.

제 5 도에 나타나는 것같이 포개어 쌓여진 시이트(14a∼14e)는, 강체프레스된 후, 카트되고, 개개의 고정자(2)로 되어야할 복수의 칩으로 분할된다. 제 5 도에 있어서, 시이트 14b, 14d, 14e 위에, 1개의 칩 17로 되어야할 영역이 4각형에 의해서 둘러싸여져 있다. 또, 제 6a 도에는, 이와같은 1개의 칩 즉 적층체(17)이 나타내지고 있다. 또한, 제 6a 도, 제 6c 도 및 제 6e 도, 제 4a 도의 선 Ⅵ-Ⅵ에 따르는 단면에 상승하는 단면을 나타내고 있다.

제 6a 도에 나타나는 것같이, 각 칩(17)에는, 고정자전극(5(도시하지 않음) 및 6)에 더해서, 카본막(15) 및 복수의 카본막(16)이 그 내부에 형성되어 있다. 제 6a 도의 원으로 둘러싼 부분의 확대도가 제 6b 도에 나타내지고 있다.

칩(17)은 소성되고, 그것에 의해서, 제 6c 도에 나타나는 것같은 소결체(18)이 얻어진다. 소결체(18)의 내부에는, 고정자 전극(5 및 6)은 잔류하지만, 카본막(15 및 16)은 소실하고, 그것에 의해서, 제 6d 도의 확대도에 잘 나타내지고 있는것 같이, 공동(19) 및 복수의 공동(20)이 층상으로 형성된다. 이것들 공동(19 및 20)의 형성결과, 이것들 공동(19 및 20)을 끼워서 박층(21) 및 복수의 박층(22)가 형성된다.

다음에, 소결체(18)은, 바렐연마와 같은 연마공정에 덧붙여진다. 이것에 의해서, 제 6e 도에 나타나는 것같이, 소결체(18)의 각의 부분이 면깍음됨과 동시에, 박층(21 및 22)가 분쇄된다. 그 결과, 凹부(9및 10)이 형성된다. 또, 제 6d 도에 나타내지는 것같이, 공동(19) 및 박층(21)은, 소결체(18)의 측면에까지 보내지 않기 때문에, 박층(21)의 분쇄의 결과, 리브(11 및 12)가 형성된다.

그후, 소결체(18)은, 바람직한 것은, 브라스트 가공공정에 덧붙여진다. 이것에 의해, 상술한 바렐연마만으로는 제거되지 않았던 凹부(9 및 10)의 구석부에 잔존하는 박층(21 및 22)를 완전하게 제거할 수가 있다. 한층, 분쇄공정에 있어서, 상술한 바렐연마 및 브라스트 가공 이외에, 워터 제트 또는 초음파의 부여를 채용해도 좋다.

이와같이 해서 얻어진 소결체(18)에, 전술한 것같이, 도전막을 갖고 단자(7 및 8)이 형성된때, 제 4a 도 내지 4d 도에 나타난 것같은 고정자(2)가 얻어진다.

제 7a 도 및 7b 도에는, 회전자(3)이 단독으로 나타내지고 있다. 제 7a 도에는, 회전자(3)의 상면이 나타내지고, 제 7b 도에는, 회전자(3)의 하면이 나타내지고 있다. 회전자(3)은, 상술한 고정자(2)의 상면위에 배치되는 것이며, 그 하면에는, 돌출하는 단부에 의해서 반원상의 회전자 전극(23)이 형성된다. 또, 회전자(3)의 하면에는, 회전자 전극(23)의 높이와 동등한 높이를 갖는 凹부(24)가 형성되고, 회전자 전극(23)의 형성에 의해 회전자(3)이 기우는 것이 방지된다.

회전자(3)의 상면에는, 제 7a 도에 나타나는 것같이, 드라이버구(25)가 형성된다.

제 8a 도 내지 8d 도에는, 카바(4)가 단독으로 나타내지고 있다. 카바(4)는, 상술한 회전자(3)에 접촉하여 그것을 회전가능하게 수납하는 형상을 갖고있다. 또, 카바(4)의 하면은, 전술한 고정자(2)에 의해서 덮여지는 개구(26)으로 되고, 그 상면에는, 전술한 드라이버구(25)를 노출시키는 조정용구멍(27)이 형성된다.

조정용구멍(27)의 주변부는, 용수철 작용부(28)로 된다. 이 실시예에서는, 조정용구멍(27)의 주변부에 있어서 복수의 방사상으로 연장되는 절단면(29)가 설치되고, 용수철 작용부(28)에 있어서 보다 안정한 용수철 작용을 끼치도록 된다. 또, 제 8b 도 및 제 8d 도에 잘 나타내지고 있는 것 같이, 용수철 작용부(28)이 아래쪽에 향해서 약간 경사지고 있는 것도, 안정한 용수철 작용에 기여한다.

카바(4)의 하면의 개구(26)의 주변부에는, 4 각형의 플랜지(30)이 형성되고, 이 플랜지(30)의 상대 향하는 모서리에는 아래쪽에 연장되도록 결합편(31 및 32)가 제각기 설치된다. 결합편(31 및 32)는, 제각기, 고정자(2)의 하면에 형성된 凹부(9 및 10)에 결합시키기 위해서, 결합편(31 및 32)에는, 제 8b 도 및 제 8d 도에 나타나는 것같이, 제각기, 횡장의 구멍(33 및 34)가 설치된다.

플랜지(30)의 모서리이며, 결합편(31 및 32)가 설치되지 않는 모서리의 한쪽에서 측방 및 아래쪽에 연장되도록 단자(35)가 설치된다.

이상, 제 4a∼4d도, 제 7a 도 및 7b 도 및 제 8a 도∼8d 도에 제작기 단독으로 나타난 고정자(2), 회전자(3) 및 카바(4)를 이용하고, 제 1a 도 내지 제 3 도에 나타난 가변콘덴서(1)이 조립된다.

즉, 고정자(2)위에 회전자(3)이 놓여지고, 회전자(3)을 덮는것 같이 카바(4)가 배치된다. 이어서, 회전자(3)을 고정자(2)에 압접시키도록, 카바(4)를 고정자(2)를 향해서 압박하면서 카바(4)에 설치된 결합편(31 및 32)의 각 단부가 제각기 내방에 꾸부려진다. 이것에 의해서, 결합편(31 및 32)는, 제각기, 고정자(2)의 하면에 형성된 凹부(9 및 10)에 결합된 상태로 된다. 이때, 고정자(2)의 하면의 모서리부에는, 리브(11 및 12)가 설치되어 있기 때문에, 상술한 결합편 (31 및 32)의 고정자(2)에 대한 결합이 보다 강고하게 유지된다.

카바(4)에 설치된 단자(35)는, 고정자(2)에 설치된 단자(8)과 대향하는 위치에 초래되고 있다. 따라서, 이것들 단자(35 및 8)사이에 납땜(36)을 부여하면, 카바(4)의 고정자(2)에 대한 고정상태가 보다 강고하게 된다.

이와같이 해서, 가변콘덴서(1)의 조립이 완료한다. 이 조립상태에 있어서, 카바(4)에 형성된 용수철 작용부(28)에 의해, 회전자(3)은 고정자(2)에 억눌러지고, 회전자(3)과 고정자(2)와의 사이에서 안정한 밀착상태가 얻어진다. 이것에 의해서, 회전자(3)의 토오크 및 고정자 전극(5)와 회전자 전극(23)과의 사이에서 형성되는 정전용량이 안정하다.

또, 상술한 정전용량은, 고정자 전극(5)에 상기적으로 접속되는 단자(7)과, 회전자 전극(23)을 형성하는 회전자(3)에 접촉하는 카바(4)에 설치된 단자(35) 또는 단자(8)에 의해서 취출된다. 한층, 카바(4)에는 단자(35)가 설치되지 않고, 결합편(31 또는 32)를 한쪽의 단자로서 이용해도 좋다.

또, 제 1d 도에 잘 나타내지고 있는 것같이, 결합편(31 및 32)는, 凹부(9 및 10)내에 위치하고, 고정자(2)의 하면에서 돌출하지 않기 때문에, 이 가변 콘덴서(1)은, 안정한 상태로, 예를들면 프린트 회로기판(도시하지 않음)위에 실장될 수가 있다. 이 실장 상태에 있어서, 단자(7및 35 또는 8)이, 제작기, 프린트 회로기판위의 도전랜드에 직접 납땜하게 된다.

제 9a 도 이후에는, 이 발명의 몇개인지의 다른 실시예가 나타내지고 있다. 이것들의 도면에 있어서, 전술한 가변 콘덴서(1)에 포함되는 요소에 상당하는 요소에는, 같은 참조부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.

제 9a 도 내지 제 9d 도에 나타난 가변 콘덴서(1a)는, 용수철 와셔(37)에 의해서 용수철 작용부를 주는 것이 특징이다.

즉, 이 실시예에서는, 카바(4)의 조정용 구멍(27)의 주변부의 금속 재료 자신에 의해서 용수철 작용부를 주는 것을 행하고 있지 않다. 그 때문에, 조정용 구멍(27)의 주변부에는, 하등의 가공도 행해져 있지 않고, 또 주변부는 평탄한 상태로 되어 있다.

한층, 부차적인 특징이지만, 제 9a 도 내지 9d 도에 나타난 가변 콘덴서(1a)에 있어서는, 카바(4)와 고정자(2)와의 간격이 보다 넓게 되어 있다. 이것에 의해서, 카바(4)와 단자(7)가 불소망으로도 접촉하는 것이 보다 확실하게 방지된다. 한층 더, 이 실시예에서는, 절연막(38)이, 단자(7 및 8)의 각 일부를 덮는 것같이 형성된다. 이 경우는, 상술한 것같은 쇼트의 가능성을 더 한층 낮게 한다.

또, 이 실시예에서는, 카바(4)의 단자(35)의 꾸부림 부분에 구멍(39)이 설치되고, 그 꾸부림이 용이한 것같이 되어 있다. 또, 단자(35)와, 단자(8)는, 적극적으로는 접속되지 않는다. 또, 카바(4)에 형성된 플랜지(30)의 형상은, 거의 원형으로 된다.

또, 고정자(2)의 하면에 주목하면, 한쪽의 모서리에서 다른쪽의 모서리에 까지 일연으로 연장되는 1개의 凹부(40)가 형성되어 있다.

제 10 도에는, 제 9a 도 내지 9d 도에 나타난 가변 콘덴서(1a)의 변형예가 나타내지고 있다. 제 10 도는, 제 9b 도에 상당하는 도면이다.

제 10 도에 나타난 가변 콘덴서(1aa)는, 용수철 작용부로서, 용수철 와셔(37)만이 아니고, 제 1a 도 내지 1d 도에 나타난 가변 콘덴서(1)의 경우와 같고, 카바(4)의 조정용 구멍(27)의 주변부의 금속 재료 자신에 의해서 주어진 용수철 작용부(28)를 갖추는 것을 특징으로 하고 있다. 용수철 와셔(37)는, 중심을 향할만큼 아래쪽에 경사하는 형상이 덧붙여져 있고, 용수철 작용부(28)에 있어서도, 같게, 중심을 향할만큼 아래쪽에 경사하는 형상이 덧붙여져 있다.

이와같은 가변 콘덴서(1aa)에 의하면, 제 9a 도 내지 제 9d 도에 나타나 가변 콘덴서(1a)에 비해서, 회전자(3)를 고정자(2)에 대해서 보다 안정한 큰 힘으로 압접시킬수가 있다.

제 11 도는, 제 10 도와 같이, 제 9a 도 내지 9d 도에 나타난 가변 콘덴서(1a)의 변형예를 나타내고 있고, 제 9b 도에 상당하는 도면이다.

제 11 도에 나타난 가변 콘덴서(1ab)는, 제 10 도에 나타난 가변 콘덴서(1aa)와 같이, 용수철 작용부로서, 카바(4)의 조정용 구멍(27)의 주변부의 금속 재료 자신에 의해서 주어진 용수철 작용부(28)와, 용수철 와셔(37)와의 쌍방을 갖추고 있다. 이 실시예에서는 용수철 와셔(37)가, 중심에 향할만큼 위쪽에 경사지는 형상을 갖고 있다. 한층, 제 11 도에 나타난 용수철 와셔(37)와, 제 10 도에 나타난 용수철 와셔(37)와는, 서로 같은 부품을 이용할 수가 있고, 그 편입 때의 방향을 바꿀뿐으로, 제 11 도 또는 제 10 도의 구조를 얻을수가 있다.

제 11 도에 나타난 가변 콘덴서(1ab)에 의해서도, 회전자(3)를 고정자(2)에 대해서 보다 안정한 큰 힘으로 압접시킬수가 있다.

제 12 도는, 제 9a 도 내지 제 9d 도, 제 10 도 또는 제 11 도에 나타난 실시예 등에 있어서, 용수철 와셔(37)의 대신으로서 이용할 수 있는 용수철 와셔(37a)를 나타내고 있다. 이 용수철 와셔(37a)는, 전체로서 링상을 이루면서, 파형이 부여되고 있다. 이와같은 용수철 와셔(37a)에 의하면, 이것을 편입시킬 때, 그 안팎의 구별이 불필요하게 된다.

제 13a 도 내지 제 13d 도에 나타난 가변 콘덴서(1b)는, O 링(41)을 갖추는 것을 특징으로 하고 있다. O링(41)은, 납땜질의 열에 견딜 수 있는 예를들면 실리콘 고무와 같은 탄성재로 구성된다. O링(41)은, 회전자(3)와 고정자(2)와의 접촉부분에 밀폐 구조를 준다. 회전자(3)에는, O링(41)을 받아들이는 凹부(42)가 설치된다.

또, 이 가변 콘덴서(1b)에 갖추는 카바(4)는, 그 높이치수가 보다 짧게 되고, 그것에 의해서, 카바(4)와 고정자(2)와의 간격이 넓어지게 된다. 이 경우는, 카바(4)와 단자(7)와의 불소망인 접촉을 방지하기 위해서이다.

또, 카바(4)의 조정용 구멍(27)의 주변부에는, 방사방향으로 연장되는 절단명(43) 및 거의 원주 방향으로 연장되는 절단면(44)이 설치된다. 이것들 절단면(43 및 44)의 각 조합에 의해서, 복수의 용수철 작용부(45)가 주어진다.

또, 고정자(2)의 하면에 주목하면, 제 1a 도 내지 제 1d도에 나타난 실시예와 같이, 凹부(9 및 10)가 설치되지만, 하면의 모서리부에 따라 리브는 설치되어 있지 않다.

제 14 도에는, 카바(4)의 한층 더 다른 변형예가 나타내지고 있다. 카바(4)의 조정용 구멍(27)의 주변부에는, 원주 방향으로 연장되는 소장 길이의 절단면(46)이 설치된다. 이것들 절단면(46)에 의해서 분단된 부분은, 간신히 아래쪽에 만족되고, 그것에 의해서, 이것들의 부분에 용수철 작용부(47)가 주어진다.

제 15a 도 내지 제 15d 도에 나타난 가변 콘덴서(1c)는, 전술한 각 실시예의 어느것이든지의 것에 포함되어 있는 요소를 포함하고 있고, 새롭게 더하는 특징은 특히 없다. 따라서, 다음의 요소에는, 같은 참조부호를 붙이는 것에 의해서, 전술한 설명을 원용한다.

제 16 도에 나타난 가변 콘덴서(1d)는, 제 15a 도 내지 제 15d 도에 나타난 가변 콘덴서(1c)에 유사하다. 다른점은, 회전자(3)의 형상 및 O링(41)의 배치 상태에 있다. 즉, 회전자(3)의 외주부에는, 제 15 b 도에 나타난 凹부(42)에 상당하는 凹부가 형성되지 않고, 회전자(3)는, 보다 단순한 형상으로 된다. O링(41)은, 이와같은 회전자(3)를 둘러싸도록 배치되고, 고정자(2)와 용수철 와셔(37)와 접촉하고, 밀폐구조를 주도록 된다. 이 실시예에 의하면, 회전자(3)의 형상이, 제 15b 도에 나타난 것보다 단순하기 때문에, 회전자(3)의 생산성을 뛰어난 것으로 할 수가 있다. 한층, 제 16 도에 있어서, 제 15b 도에 나타난 요소에 상당하는 요소에는, 같은 참조부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.

제 17a 도 및 제 17b 도에는, 고정자(2)의 한층 더 다른 변형예가 나타내지고 있다. 이 고정자(2)의 하면에 주목하면, 거의 반타원의 윤곽을 갖고 형성된 2 개의 凹부(48 및 29)가 나타내지고 있다. 이것들의 凹부(48 및 49)에는, 예를들면 제 1 도에 나타내진 카바(4)의 결합편(31 및 32)을 받아들이는데에 충분한 치수를 주면서, 가능하면 강도가 강하게, 표리 정열을 시키기 쉽도록 한 배려가 기울어지고 있다.

제 18 도 내지 제 20 도에는, 제각기, 고정자(2)의 한층 더 다른 변형예가 나타내지고 있다. 이것들 고정자(2)의 하면에는, 제 18 도에서는, 두개의 凹부(50 및 51)이 형성되고, 제 19 도에서는, 두개의 凹부(52 및 53)이 형성되고, 제 20 도 에서는, 4개의 凹부(54, 55, 56, 57)이 형성되어 있다. 이것들의 변형예는, 고정자(2)의 하면에 형성되는 凹부의 형상에 관하고, 풍부한 변형예를 갖고 있는 것을 나타내고 있다. 한층 이것들 凹부의 형상 및 위치에 의해서, 카바(4)에 설치되는 결합편의 형상 및 위치도 변경되는 경우가 있다.

이상, 이 발명을 가변 콘덴서에 향해지는 여러가지의 실시예에 관련하여 설명했지만, 한층 더, 이 발명의 범위내에 있어서, 몇개인지의 변형예가 가능하다. 예를들면, 상술한 각 실시예의 몇개인지의 특징을 조합해서 각 실시예로 할 수도 있다.

또, 이 발명은, 상술한 가변 콘덴서의 제조 방법에 한하지 않고, 凹부가 형성된 세라믹 적층체를 이용한 전자부품의 제조 방법에 넓게 적용할 수가 있다. 이하, 가변 콘덴서 이외의 전자 부품의 제조 방법에 이 발명이 적용된 몇개인지의 실시예에 관해서 설명한다.

제 21a 도 및 제 21b 도에서는, 적층 세라믹 콘덴서(101)가 나타내지고 있다. 이 적층 세라믹 콘덴서(101)는, 복수의 내부 전극(102 및 103)을 내부에 형성한 세라믹 적층체(104 및 세라믹 적층체(104)의 단부의 외표면상에 형성되고 또한 내부 전극(102 또는 103)에 상기적으로 접속되는 외부 전극(105 및 106)을 갖춘다.

세라믹 적층체(104)의 표면에는, 이 적층 세라믹 콘덴서(101)의 정전 용량등의 특성과 같이, 소망의 정보를 나타내기 때문에, 예를들면 문자, 도형 등이 표시되는 경우가 있다. 이 표시는, 세라믹 적층체(104)의 표면에 형성된 凹부(107)에 의해서 주어지고 있다. 이 실시예에서는, 凹부(107)에 의해서, B의 문자가 표시되어 있다.

이 발명에 의하면, 상술한 표시를 주는 凹부(107)이 설치된 적층 세라믹 콘덴서(101)를, 아무런 번잡한 수고를 필요로 하는 것이 아니고, 능률적으로 제조할 수가 있다. 제 22a 도 내지 22c 도에는, 이 적층 세라믹 콘덴서(101)를 제조하기 위한 대표적인 스텝이 나타내지고 있다.

제 22a 도에 나타나는 것같이, 세라믹 적층체(104)에는, 내부전극(102 및 103)에 더해서 소실용막(108)이 형성되어 있다. 이 소실용막(108)은, 세라믹 적층체(104)가 소성된 때, 소실하고, 그것에 의해서 공동 및 박층이 형성된다. 다음에, 이 세라믹 적층체(104)의 소결체는, 예를들면 바렐연마와 같은 연마 공정에 덧붙여진 후, 브라스트 가공이 시행된다. 이것에 의해서, 제 22b 도에 나타나는 것같이, 박층이 분쇄되고, 凹부(107)가 형성된다. 이와같이 해서 얻어진 세라믹 적층체(104)에, 제 21a 도 및 제 21b 도에 나타나는 것같이, 외부전극(105 및 106)이 형성된 때, 소망의 적층 세라믹 콘덴서(101)가 얻어진다.

한층, 상술의 B의 문자는, 같은 스텝에 의해, 세라믹적층체(104)의 양면에 용이하게 형성할 수 있는 것은 물론이다(도시하지 않음).

제 23 도에는, 관통 콘덴서(109)가 나타내지고 있다. 관통 콘덴서(109)는, 원통상의 세라믹 적층체(110)를 갖추고, 그 중심부에는, 도시하지 않은 관통단자가 관통하는 관통공(111)이 형성됨과 동시에, 그 외주면에는, 예를들면 코텍터등에 포함되는 어스판에 계지시키기 위한 단부를 주는 凹부(112)가 형성되어 있다. 또, 세라믹 적층체(110)의 내부에는, 내부 전극(113)이 형성되어 있고, 세라믹 적층체(110)의 외주면 및 관통공(111)의 내주면에는 제각기, 외부전극(146 및 147)이 형성되어 있다.

이 발명에 의하면, 상술과 같은 관통 콘덴서(109)에 갖추는 관통고(111) 및 凹부(112)를 형성하기 때문에 특별한 공정이나 특수한 금형 또는 설비가 불필요하다. 제 24 도에는, 상술한 세라믹 적층체(110)의 소성전의 상태가 단면도로 나타내지고 있다. 또, 제 25a 도 내지 제 25f 도에는, 세라믹 적층체(110)에 포함되는 세라믹 유전체 시이트 a∼f의 각각의 상면이 제각기 나타내지고 있다.

제 24 도 및 제 25a 도 내지 제 25f 도에 나타나는 것같이, 특정의 세라믹 유전체 시이트 위에는, 관통공(111) 및 凹(112)를 주어야 하고, 소실용막(114 및 115)이 형성된다. 또, 제 24 도 및 제 25b 도, 25c, 25e 및 25f에 나타나는 것같이, 특정의 세라믹 유전체 시이트 위에는, 내부 전극(113)이 형성된다. 이것들의 세라믹 유전체 시이트는, 포개서 쌓여지고, 강체 프레스된 후, 소성된다. 이 소정에 의해, 세라믹 적층체(110)의 소결체의 내부에는, 내부 전극(113)은 잔류하지만, 소실용막(114 및 115)은 소실하고, 그 결과, 복수의 공동 및 이것들 공동을 끼워서 복수의 박층이 형성된다. 이 세라믹 적층체(110)의 소결체는, 이어서, 바렐연마 및 브라스트 가공을 포함하는 분쇄 공정에 덧붙여지고, 이것에 의해서, 박층이 분쇄되고, 관통공(111) 및 凹부(112)가 형성된다. 이와같이 해서 얻어진 세라믹 적층체(110)에 외부 전극(146 및 147)이 형성된 때, 제 23 에 나타나는 것같은 소망의 관통 콘덴서(109)가 얻어진다.

제 26 도에는, 콘덴서 네트워크(116)가 나타내지고 있다. 콘덴서 네트워크(116)는, 복수의 세라믹 유전체 시이트가 적층되어서 되는 세라믹 적층체(117)을 갖춘다. 세라믹 적층체(117)의 상대향하는 1쌍의 측면에는, 제작기, 복수의 단자 전극(118 및 119)가 형성되고, 단자 전극(118)의 각각의 사이 및 단자 전극(119)의 각각의 사이에는, 凹부(120 및 121)이 형성되어 있다. 이것들 凹부(120 및 121)은, 단자 전극(118 및 119)의 서로 이웃하는 것의 사이를 서로 분리하는 것에 의해, 단자 전극(118 및 119)의 각각 상호간의 단락을 방지함과 동시에, 단자 전극(118 및 119)의 형성에 즈음하여 능률적인 디핑 등을 적용하는 것을 가능하게 한다. 콘덴서 네트워크(116)에는, 복수조의 적층 콘덴서가 형성되고, 제각기의 적층 콘덴서의 단자는, 상대향하는 1쌍의 단자 전극(118 및 119)에 의해서 주어진다.

이 발명에 의하면, 상술과 같은 콘덴서 네트워크(116)에 갖추는 세라믹 적층체(117)에 凹부(120 및 121)을 형성하는 것이 용이하다. 제 27a 도 내지 제 27d 도에는, 세라믹 적층체(117)을 얻기 위해서 준비되는 세라믹 유전체 시이트(122, 123, 124, 125)의 각각의 상면이 나타내지고 있다. 여기에서, 제 27a 도에 나타난 세라믹 유전체 시이트(122)는, 세라믹 적층체(117)의 최상단에 위치하는 것이며, 제 27d 도에 나타난 세라믹 유전체 시이트(125)는, 세라믹 적층체(117)의 최하단에 위치하는 것이며, 제 27b 도 및 제 27c 도에 제각기 나타난 세라믹 유전체 시이트(123 및 124)는, 세라믹 유전체 시이트(122 및 125)사이에 위치하는 것이며, 이것들은 소망의 매수만 교대로 적층된다.

세라믹 유전체 시이트(122∼125)에는, 전술한 凹부(120 및 121)를 제각기 주는 소실용막(126 및 127)이 형성된다. 또, 세라믹 유전체 시이트(123 및 124)에는, 제작기 콘덴서 전극(128 및 129)가 형성된다. 이것들 콘덴서 전극(128 및 129)의 각각은, 제 26 도에 나타난 단자전극(118 및 119)에 상기적으로 접속된다.

제 27a 도 내지 제 27d 도에 나타난 세라믹 유전체 시이트(122∼125)가 적층되고, 강체 프레스된 후, 소성된다. 이와같이 해서 얻어진 세라믹 적층체(117)의 소결체에는, 콘덴서 전극(128 및 129)가 잔류하지만, 소실용막(126 및 127)은 소실하고, 그 결과, 복수의 공동 및 이것들 공동을 끼워서 복수의 박층이 형성된다. 이어서, 이 세라믹 적층체(117)의 소결체는, 바렐연마 및 브라스트 가공을 포함하는 분쇄 공정에 덧붙여지고 박층이 분쇄되고, 그것에 의해서, 세라믹 적층체(117)의 측면에 凹부(120 및 121)가 형성된다. 이어서, 세라믹 적층체(117)의 각 측면을, 예를들면, 은 페이스트 등의 전극 도료중에 凹부(120 또는 121)의 도중까지 침지하여 들어올리고, 부착한 전극 도료를 달구어붙이는 것에 의해, 단자 전극(118 및 119)가 형성된다. 이와같이 해서, 제 26 도에 나타나는 콘덴서 네트워크(116)가 얻어진다.

제 28a 도 및 제 28b 도에는, 내전압이 높은 세라믹 콘덴서, 즉, 고압 콘덴서(130)이 나타내지고 있다. 이 고압 콘덴서(130)는, 유전체로서의 원통상의 세라믹 적층체(131)를 갖추고, 그 서로에 대향하는 양주면에는, 凹부(132 및 133)가 형성되어 있다. 凹부(132 및 133)는, 완만하게 만곡한 3차원적인 형상을 갖는 내면에 의해서 규정되어 있다. 이와같은 凹부(132 및 133)의 내면에는 제각기 전극(134 및 135)가 형성된다. 따라서, 이것들 전극(134 및 135)는, 로고스키전극이라 불리는 3 차원 구조를 갖고 있고, 한쪽의 전극(134 또는 135)의 주변에서, 세라믹 적층체(131)의 외주면을 따르고, 다른쪽의 전극(135 또는 134)의 주변에 이르는 연면거리가 크게 되고, 또, 전극(134 및 135) 제각기의 주변 근방의 영역에서의 전계 집중이 억제되어지고 있고, 그것에 의해서, 내전압이 높여지고 있다.

이 발명에 의하면, 상술과 같은 고압 콘덴서(130)를 용이하게 제조할 수가 있다. 제 29a 도 및 제 29b 도에는, 상술한 고압 콘덴서(130)를 얻는 방법에 포함되는 대표적인 스텝이 나타내지고 있다.

제 29a 도에 나타나는 것같이, 세라믹 적층체(131)에는, 凹부(132 및 133)으로 되어야할 부분에 소실용막(136)이 형성된다. 이와같은 세라믹 적층체(131)는, 이어서, 소성된다. 이것에 의해서, 소실용막(136)은 소실하고, 세라믹 적층체(131)의 내부에는, 복수의 공동 및 그것들 공동를 끼워서 박층이 형성된다. 이어서, 이 세라믹 적층체(131)의 소결체는, 예를들면 바렐연마 및 브라스트 가공을 포함하는 분쇄 공정에 덧붙여지고, 이것에 의해서, 제 29b 도에 나타나는 것같이, 박층이 분쇄되고, 3 차원적인 형상의 凹부(132 및 133)가 형성된다. 이것들 凹부(132 및 133)의 내면에 전극(134 및 135)이 형성된 때, 제 28a 도 및 28b 도에 나타나는 것같은 고압 콘덴서(130)가 얻어진다.

제 30a 도 및 제 30b 도에는, 반도체 패키지(137)가 나타내지고 있다. 반도체 패키지(137)는, 신뢰성이 높은 봉지구조를 줄 수 있는 세라믹 적층체(138)를 갖추고, 이 세라믹 적층체(138)에는, 도시되지 않은 반도체 집적 회로 장치(IC)가 실장되는 凹부(139)가 형성된다. 세라믹 적층체(138)의 내부에는, 그라운드 전극(140) 및 콘덴서 전극(141)이 형성되어 있다. 콘덴서 전극(141)이 주는 콘덴서는, 반도체 IC 에서 발생한 노이즈가 다른 반도체 IC의 오동작을 일으키는 것을 방지하도록 기능한다.

이 발명에 의하면, 상술과 같은 반도체 패키지(137)를 용이하게 제조할 수가 있다. 제 31 도에는, 세라믹 적층체(138)를 얻기 위한 방법에 포함되는 스텝이 나타내지고 있다.

제 31 도에 나타나는 것같이, 세라믹 적층체(138)를 포함하는 세라믹 유전체 시이트(142)의 특정의 것 위에는, 그라운드 전극(140) 또는 콘덴서 전극(141)이 제각기 형성된다. 또, 특정의 세라믹 유전체 시이트(142)위에는, 凹부(139)로 되어야할 부분에 소실용막(143)이 형성된다. 이것들 세라믹 유전체 시이트(142)가 포개어 쌓여지고, 이어서, 강체 프레스된 후, 세라믹 적층체(138)는 소성된다. 이것에 의해서, 소실용막(143)이 소실하고, 세라믹 적층체(138)의 소결체에는, 공동 및 박층이 형성된다.

다음에, 이 세라믹 적층체(138)의 소결체는, 예를들면 바렐연마 및 브라스트 가공을 포함하는 분쇄 공정에 덧붙여지고, 그 결과, 박층이 분쇄되고, 凹부(139)가 형성된다. 이어서, 팻드 전극(144) 및 본딩용 전극(135)를 형성한 때, 제 30a 도 및 30b 도에 나타나는 것같은 반도체 패키지(137)가 얻어진다.

Claims (10)

1. 凹부가 형성된 세라믹 적층체를 이용한 전자 부품의 제조 방법에 있어서,

   소성에 의해 소실가능한 재료로 이루어진 복수의 소실용막(15, 16, 108, 114, 115, 126, 127, 136, 143)이 상기 凹부(9, 10, 40, 42, 48∼57, 107, 112, 120, 121, 132, 133, 139)의 위치에 대응하는 위치에 층으로 형성된 세라믹 적층체(17, 104, 110, 117, 131, 138)를 갖추고, 상기 세라믹 적층체를 소성하고 상기 소실용막을 소실시켜, 그 결과, 복수의 공동(19, 20)이 층으로 형성됨과 동시에, 복수의 공동을 끼워서 복수의 박층(21, 22)이 형성된 소결체를 얻고, 상기 소결체의 상기 박층을 분쇄하고, 그 결과, 상기 凹부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 소실용막은 카본을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 소실용막은 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 분쇄 공정은 바렐연마, 브라스트 가공, 워터 젯트의 부여, 초음파의 부여의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
5. 고정자 전극(5, 6)이 내부에 형성되고, 상기 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 단자(7, 8)가 적어도 측면상에 형성되고, 凹부(9, 10, 40, 48∼57)가 하면의 모서리에서 내부를 향하여 형성된 세라믹 유전체로 이루어지는 고정자(2)와,

   상기 고정자의 상면위에 배치되며, 상기 고정자 전극에 대향하는 회전자 전극(23)이 하면에 형성됨과 동시에, 드라이버 홈(25)이 상면에 형성된 금속으로 이루어지는 회전자(3) 및,

   상기 회전자에 접하며 회전가능하게 수납하는 형상을 갖고, 하면이 상기 고정자에 의해 덮혀지는 개구(26)가 됨과 동시에, 상면에 상기 드라이버 홈을 노출시키는 조정용 구멍(27)이 형성되고, 상기 조정용 구멍의 주변부에는, 상기 회전자를 상기 고정자에 압접시키는 작용을 하는 용수철 작용부(28, 37, 37a, 45, 47)가 주어지고 상기 개구가 상기 고정자에 의해서 덮혀진 상태를 유지하기 위해 상기 고정자의 하면에 형성된 凹에 결합하는 결합편(31, 32)이 설치된 금속으로 이루어지는 카바(4)를 갖추는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 용수철 작용부(28, 45, 47)는 상기 카바(4)의 상기 조정용 구멍(27)의 주변부의 금속 재료에 의해서 주어지는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 용수철 작용부는 상기 카바(4)의 상기 조정용 구멍(27)의 주변부와 상기 회전자(3) 사이에 배치되는 용수철 와셔(37, 37a)에 의해서 주어지는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 용수철 작용부는 상기 카바의 상기 조정용 구멍의 주변부의 금속 재료 및 상기 조정용 구멍의 주변부와 상기 회전자 사이에 배치되는 용수철 와셔에 의해서 주어지는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.
9. 제 5 항에 있어서,

   적어도 상기 회전자와 상기 고정자에 의해서 형성되는 공간에 O 링(41)을 더 갖추는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.
10. 제 5 항에 있어서,

    상기 고정자의 상기 凹부는, 소성에 의해서 얻어진 세라믹 유전체(18)에 공동(19,20)을 끼워서 복수의 박층(21,22)을 형성하고 상기 박층을 분쇄하는 것에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 콘덴서.