JP3666333B2 - 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 149
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 114
- 239000000834 fixative Substances 0.000 claims description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
- H01G5/06—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、これらワークに対して研磨を施す、研磨方法に関するもので、特に、複数のワークにおいて均一な研磨量を得るための改良に関するものである。
【０００２】
この発明は、また、上述のような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品、たとえば可変コンデンサに関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある電子部品、より具体的には、可変コンデンサが、たとえば、特開平６−２９０９９４号公報または特開平１０−３２１４６７号公報に記載されている。これら公報に記載される各可変コンデンサは、実質的に共通するエレメントを備えているが、後者の特開平１０−３２１４６７号公報に記載された可変コンデンサが、図２ないし図４に図示されている。
【０００４】
図２は、可変コンデンサ１の外観を示す斜視図であり、図３は、図２に示した可変コンデンサ１の外観を下面側から示す斜視図であり、図４は、図２に示した可変コンデンサ１の断面図である。
【０００５】
可変コンデンサ１は、それを構成するエレメントとして、ステータ２、ロータ３およびカバー４を備えている。
【０００６】
より詳細には、ステータ２は、セラミック誘電体をもって構成され、その内部には、ステータ電極５および６が並んで形成されている。これらステータ電極５および６にそれぞれ電気的に接続されるように、ステータ２の各端部外表面上には、導電膜をもってステータ端子７および８が形成される。
【０００７】
なお、上述のように、２つのステータ電極５および６ならびに２つのステータ端子７および８が形成されたのは、ステータ２の構造を対称とし、このステータ２を用いての可変コンデンサ１の組み立てにおいて、ステータ２の方向を考慮する必要をなくすためである。図２ないし図４に示した組み立て状態では、ステータ電極５およびステータ端子７が機能していて、ステータ電極６およびステータ端子８は機能していない。
【０００８】
ステータ２の下面には、その中央部を縦断するように延びる凸部９が形成されている。
【０００９】
ロータ３は、導電性の金属から構成されるもので、上述したステータ２の厚み方向の上方端側に位置する端面１０上に配置される。ロータ３の下面には、突出する段部をもって略半円状のロータ電極１１が形成されている。また、ロータ３の下面には、ロータ電極１１と等しい高さを有する突起１２が形成され、ロータ電極１１の存在によりロータ３が傾くことが防止される。ロータ３には、また、これを回転操作するためのドライバ等の工具を受け入れるドライバ溝１３が形成されている。
【００１０】
カバー４は、導電性の金属から構成されるもので、ロータ３を収容しながら、ステータ２に固定される。このとき、ロータ３は、カバー４によって、ステータ２に対して回転可能なように保持される。
【００１１】
カバー４には、ロータ３のドライバ溝１３を露出させる調整用穴１４が形成される。調整用穴１４の周囲には、ロータ３に接触して、ロータ３をステータ２に向かって圧接させるためのばね作用部１５が設けられている。ばね作用部１５には、調整用穴１４の周囲において、中心に向かうほど下方へ傾斜する形状が付与されるとともに、複数の突起１６が設けられている。
【００１２】
カバー４には、また、下方へ延びる係合片１７および１８が相対向するように設けられている。係合片１７および１８は、それぞれ、ステータ２の下面に係合するように折り曲げられ、それによって、カバー４がステータ２に対して固定される。ステータ２の下面に設けられた前述の凸部９は、ステータ２の下面に沿って折り曲げられた係合片１７および１８の突出度合いと同程度の突出度合いをもって突出し、それによって、この可変コンデンサ１が適宜の配線基板（図示せず。）上で安定した状態で実装されることができる。
【００１３】
さらに、カバー４には、ロータ端子１９が下方へ延びるように設けられている。
【００１４】
以上のような構成を有する可変コンデンサ１において、ロータ電極１１は、ステータ電極５に対して、ステータ２を構成するセラミック誘電体の一部を介して対向し、それによって、静電容量が形成される。この静電容量を変化させるべく、ロータ電極１１の、ステータ電極５に対する有効対向面積を変化させるため、ロータ３が回転操作される。この調整された静電容量は、ステータ電極５に電気的に接続されたステータ端子７と、ロータ電極１１を形成するロータ３に接触するカバー４に設けられたロータ端子１９との間に取り出される。
【００１５】
このような可変コンデンサ１において、最大静電容量をより大きくし、かつ安定した静電容量が得られるようにするため、ステータ２の端面１０に研磨を施し、それによって、端面１０とステータ電極５および６との間の誘電体厚みをより薄くするとともに、ロータ電極１１と接触する端面１０においてより平滑な面が得られるようにしている。
【００１６】
上述のステータ２の端面１１の研磨にあたっては、研磨工程の能率化を図るため、通常、複数のステータ２を同時に取り扱うことが行なわれる。
【００１７】
図５には、上述したような研磨を実施するために採用される従来の研磨方法が示されている。図５において、研磨されるべきワーク２１は、前述したステータ２を意図しており、これを概略的に図示している。
【００１８】
ワーク２１は、図示した姿勢において、厚み方向の下方端側に被研磨面２２を位置させていて、この被研磨面２２は、前述した端面１０に相当する。また、ワーク２１内には、前述したステータ電極５および６に対応する電極２３が被研磨面２２と平行に延びる状態で図示されている。また、ワーク２１には、前述した凸部９に相当する凸部２４が形成されている。
【００１９】
図５（１）に示すように、平面状の保持面２５を有する板状のホルダ２６が用意されるとともに、複数のワーク２１が用意される。これらワーク２１は、その製造方法に起因して、互いに厚みが異なっている。
【００２０】
次に、ホルダ２６の保持面２５に、被研磨面２２に対向する反対面２７をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１がホルダ２６によって保持された状態とされる。なお、図示しないが、各ワーク２１を保持面２５に固定するため、たとえば粘着が適用される。
【００２１】
次に、ホルダ２６によって保持された状態で、複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤２８によって研磨される。図５（１）において、研磨盤２８の研磨後の位置が破線で示されている。したがって、研磨盤２８を示す実線と破線との間の距離に相当する研磨量をもって研磨される。
【００２２】
図５（２）には、研磨後の複数のワーク２１が図示されている。ここに示すように、この従来の研磨方法では、被研磨面２２に対向する反対面２７を基準として研磨を実施しているため、ワーク２１の全体の厚みの差が、被研磨面２２と電極２３との間の厚みに影響を与え、複数のワーク２１において、被研磨面２２と電極２３との間の厚みにばらつきが生じてしまう。このことは、可変コンデンサ１における静電容量のばらつきの原因となる。
【００２３】
上述のような問題を解決するため、図６に示すような研磨方法も提案されている。図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】
図６（１）に示すように、平面状の保持面２９を有する第１のホルダ３０および複数のワーク２１が用意される。
【００２５】
次に、保持面２９に、各被研磨面２２をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１が第１のホルダ３０によって保持された状態とされる。
【００２６】
次に、第１のホルダ３０によって保持された状態で、研磨盤３１によって、複数のワーク２１の被研磨面２２が破線で示す位置まで１次研磨される。
【００２７】
図６（２）には、上述した１次研磨を終えた後の複数のワーク２１が示されている。この段階で、ワーク２１は、その全体としての厚みが互いに同じとなるようにされる。
【００２８】
次に、図６（３）に示すように、平面状の保持面３２を有する第２のホルダ３３が用意される。
【００２９】
次に、複数のワーク２１が、第２のホルダ３３の保持面３２に各反対面２７をそれぞれ接触させた状態で、第２のホルダ３３によって保持された状態とされる。
【００３０】
次に、第２のホルダ３３によって保持された複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤３４によって、破線で示す位置まで２次研磨される。なお、この研磨盤３４は、前述した研磨盤３１と同じものを用いてもよい。
【００３１】
このような研磨方法によれば、１次研磨の段階で反対面２７を研磨することによって複数のワーク２１の全体としての各厚みを互いに同じにしてから、２次研磨において被研磨面２２を研磨するようにしているので、２次研磨を終えて得られた複数のワーク２１において、被研磨面２２と電極２３との間の厚みのばらつきを低減することができる。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示した研磨方法では、１次研磨および２次研磨というように、研磨を２段階実施しなければならないため、工程数が増え、その結果、研磨加工のためのコストが増大する。
【００３３】
また、研磨加工においては、不可避的に加工ばらつきが生じてしまうのが通常であるが、このような加工ばらつきの生じることが避けられない研磨工程を２回実施することになるので、加工ばらつきが重畳されてしまい、加工精度の低下を招く。
【００３４】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る研磨方法、ならびに、このような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品および可変コンデンサを提供しようとすることである。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、まず、互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数のワークに対して研磨を施す、研磨方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３８】
すなわち、この発明に係る研磨方法は、平面状の整列面を有する整列部材を用意する工程と、複数のワークを整列部材に固定するための整列用固定剤を用意する工程と、整列部材の整列面に、各被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワークを整列部材によって整列させるとともに、整列用固定剤を用いて、複数のワークを整列部材に固定する工程と、整列部材に固定された複数のワークを、被研磨面に対向する反対面側において保持するための保持面を有するホルダおよび各ワークをホルダに固定するための研磨用固定剤をそれぞれ用意する工程と、整列部材に固定された複数のワークの各反対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持面に固定する工程と、整列部材を、複数のワークから分離する工程と、ホルダによって固定された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨する工程とを備えることを特徴としている。
【００３９】
上述した研磨用固定剤は、それに及ぼされる条件によって、定形状態となったり不定形状態となったりするもので、このような研磨用固定剤として、種々の態様のものを用いることができる。
【００４０】
たとえば、研磨用固定剤が、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合、ワークをホルダに固定する工程においては、室温以上の温度でワークとホルダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、研磨用固定剤を冷却して固化する工程とが実施される。
【００４１】
また、研磨用固定剤が、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものである場合には、ワークをホルダに固定する工程においては、室温より高い温度に加熱しながらワークとホルダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、研磨用固定剤を室温に戻して固化する工程とが実施される。
【００４２】
また、複数のワークの被研磨面を研磨する工程において、研磨用固定剤を冷却するようにしてもよい。
【００４３】
また、整列用固定剤についても、前述した研磨用固定剤と同様、それに及ぼされる条件によって、定形状態となったり不定形状態となったりするものを用いることができる。
【００４４】
整列用固定剤が、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合、ワークを整列部材によって保持する工程においては、室温以上の温度でワークと整列部材との双方に接するように整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、整列用固定剤を冷却して固化する工程とが実施される。
【００４５】
また、整列用固定剤が、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものである場合には、ワークを整列部材によって保持する工程においては、室温より高い温度に加熱しながらワークと整列部材との双方に接するように整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、整列用固定剤を室温に戻して固化する工程とが実施される。
【００４６】
また、整列部材をワークから分離する工程において、整列用固定剤を加熱することによって、その少なくとも一部を液体状態にするようにしてもよい。この場合、整列部材を加熱することによって、整列用固定剤を加熱するようにすることが好ましい。
【００４７】
また、整列用固定剤が用いられる場合、研磨用固定剤と整列用固定剤との各々の特性を考慮しながら、研磨用固定剤と整列用固定剤との組み合わせを適宜に選ぶことにより、前述したように、ワークを整列部材からホルダへ移し替えること、より具体的には、整列部材をワークから分離する工程を能率的かつ円滑に行なうことができる。このような研磨用固定剤と整列用固定剤との好ましい組み合わせについては、たとえば、以下のような態様がある。
【００４８】
第１に、研磨用固定剤として、その固化または液化温度が、整列用固定剤の固化または液化温度より高いものを用いることである。第２に、研磨用固定剤として、特定の溶剤に対する溶解性が、整列用固定剤の溶解性とは異なるものを用いることである。第３に、研磨用固定剤として、整列用固定剤より接合力の強いものを用いることである。
【００４９】
また、上述のように、研磨用固定剤および整列用固定剤の各々の特性に頼ることなく、ホルダの保持面における特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材の整列面における濡れ性より高くするようにしてもよい。
【００５０】
この発明に係る研磨方法は、たとえば、前述した可変コンデンサ１のためのステータ２に対して施される研磨に有利に適用される。すなわち、この研磨方法において、ワークは、内部に電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面は、電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合である。
【００５１】
この発明は、また、上述したような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える、電子部品にも向けられる。
【００５２】
また、この発明は、上述のような研磨方法によって研磨された誘電体エレメントを備える、可変コンデンサにも向けられる。
【００５３】
【発明の実施の形態】
図１には、この発明の一実施形態による研磨方法に備えるいくつかの工程が順次示されている。図１において、研磨されるべきワーク２１は、前述の図２ないし図４に示した可変コンデンサ１に備えるステータ２を意図しており、これを概略的に図示するとともに、このワーク２１に関して、図５および図６で用いた参照符号と同じ参照符号を対応の部分に用いている。
【００５４】
まず、図１（１）に示すように、平面状の整列面４１を有する板状の整列部材４２が用意される。そして、整列部材４２の整列面４１に、各被研磨面２２をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１が並べられる。
【００５５】
次に、図１（２）に示すように、上述した複数のワーク２１が整列部材４２によって保持された状態とされる。より具体的には、複数のワーク２１を整列部材４２に固定するための整列用固定剤４３が用意され、この整列用固定剤４３を用いて、複数のワーク２１を整列部材４２に固定することが行なわれる。
【００５６】
上述した整列用固定剤４３としては、種々の態様のものを用いることができる。
【００５７】
第１に、整列用固定剤４３として、たとえば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いることができる。この場合には、室温あるいはこれより高い温度、すなわち室温以上の温度でワーク２１と整列部材４２との双方に接するように整列用固定剤４３を液体状態で付与し、次いで、整列用固定剤４３を冷却して固化することが行なわれる。なお、このようにしてワーク２１を整列部材４２によって保持した後、次の工程が実施されるまでの間、ワーク２１を保持した整列部材４２は冷却状態のまま保存される。
【００５８】
第２に、整列用固定剤４３として、たとえばワックスまたはパラフィンのように、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いることができる。この場合には、室温より高い温度に加熱しながらワーク２１と整列部材４２との双方に接するように整列用固定剤４３を液体状態で付与し、次いで、整列用固定剤４３を室温に戻して固化することが行なわれる。この場合には、ワーク２１を保持した整列部材４２は、室温にて保存することができる。
【００６０】
次に、図１（３）に示すように、整列部材４２によって保持された複数のワーク２１を、被研磨面２２に対向する反対面２７側において保持するための保持面４４を有するホルダ４５が用意されるとともに、各ワーク２１をホルダ４５に固定するための研磨用固定剤４６が用意される。
【００６１】
そして、整列部材４２によって保持された複数のワーク２１の各反対面２７側が、研磨用固定剤４６を介してホルダ４５の保持面４４に固定することが行なわれる。この研磨用固定剤４６は、互いに厚みが異なる複数のワーク２１と保持面４４との間に形成される種々の寸法の隙間の差を吸収しながら、これら隙間を充填するように付与される。
【００６２】
この研磨用固定剤４６としても、前述した整列用固定剤４３の場合と同様、種々の態様のものを用いることができる。
【００６３】
第１に、研磨用固定剤４６として、たとえば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いることができる。この場合には、ワーク２１をホルダ４５に固定するため、室温（あるいは室温より高い温度）でワーク２１とホルダ４５との間に研磨用固定剤４６を液体状態で介在させ、次いで、研磨用固定剤４６を冷却して固化することが行なわれる。
【００６４】
第２に、研磨用固定剤４６として、ワックスまたはパラフィンのように、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いることができる。この場合には、ワーク２１をホルダ４５に固定するため、室温より高い温度に加熱しながらワーク２１とホルダ４５との間に研磨用固定剤４６を液体状態で介在させ、次いで、研磨用固定剤４６を室温に戻して固化することが行なわれる。
【００６５】
次に、図１（４）に示すように、整列部材４２が複数のワーク２１から分離される。このとき、整列部材４２をワーク２１から能率的に取り外すことを可能にするため、整列用固定剤４３を加熱し、それによって、整列用固定剤４３の、少なくとも整列面４１に接する部分を液体状態にすることが行なわれる。
【００６６】
上述したように整列用固定剤４３を加熱するにあたっては、オーブン等によって全体を加熱してもよいが、好ましくは、整列部材４２を加熱するようにされる。このように、整列部材４２を加熱するようにすれば、熱伝導により、整列部材４２の取り外しに必要な部分における整列用固定剤４３の液化を迅速に生じさせることができるとともに、整列用固定剤４３として、研磨用固定剤４６と同じものを用いても、熱伝導の差によって、整列用固定剤４３のみを液化させ、研磨用固定剤４６が未だ液化されない状態に維持することができ、ワーク２１がホルダ４５から不所望にも脱落してしまうことを防止できるからである。
【００６７】
なお、上述したような研磨用固定剤４６の不所望な液化をより確実に防止するためには、研磨用固定剤４６の固化または液化温度を、整列用固定剤４３の固化または液化温度より高く設定することが好ましい。
【００６８】
次に、図１（５）に示すように、研磨用固定剤４６を介してホルダ４５によって保持された複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤４７によって、たとえば破線で示す位置まで研磨される。
【００６９】
以上のようにして、各被研磨面２２が同一面上に並んだ状態で、研磨が実施されるので、複数のワーク２１の各々の全体の厚みの間での差に影響されることなく、実質的に均一な研磨量を複数のワーク２１において得ることができ、研磨工程の後、被研磨面２２と電極２３との間の厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００７０】
なお、研磨後のワーク２１の間で、全体としての厚みがばらつくが、このようなばらつきは、前述した可変コンデンサ１における特性に対して実質的な影響を及ぼすものではない。
【００７１】
また、上述した研磨工程において、研磨用固定剤４６を冷却しながら、この研磨工程を実施するようにしてもよい。特に、研磨用固定剤４６が、室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合には、このように、冷却しながら研磨工程を実施することが望ましい。
【００７２】
上述のように研磨工程を終えた後、ホルダ４５からワーク２１が取り出される。このとき、研磨用固定剤４６の液化温度以上に加熱して、ワーク２１をホルダ４５から取り外すとともに、ワーク２１に付着した研磨用固定剤４６および整列用固定剤４３を除去することが行なわれる。なお、ホルダ４５から取り出されたワーク２１に付着している研磨用固定剤４６および整列用固定剤４３の除去にあたっては、加熱以外に、溶剤等を用いる洗浄、機械的な剥離等を適用してもよい。
【００７３】
前述の図１（４）に示した整列部材４２の分離工程において、この分離を能率的かつ円滑に行なえるようにするため、整列用固定剤４３を加熱したり、この加熱にあたって整列部材４２を加熱するようにしたり、整列用固定剤４３として、その固化または液化温度が研磨用固定剤４６より低いものを用いたりすることを、前述した説明において開示したが、次のような方法が採用されてもよい。
【００７４】
第１に、整列用固定剤４３および研磨用固定剤４６として、特定の溶剤に対する溶解性が互いに異なるものを用いることである。たとえば、整列用固定剤４３として、水に溶けるが有機溶剤に溶けないものを用い、研磨用固定剤４６として、有機溶剤に溶けるが水に溶けないものを用いるようにすれば、整列部材４２を取り外すとき、整列用固定剤４３を水で溶解すればよい。また、研磨後において、有機溶剤によって研磨用固定剤４６を溶解すれば、ワーク２１をホルダ４５から容易に取り出すことができる。なお、この場合、より具体的は、整列用固定剤４３として、水に溶けるポリビニルアルコール等を用いることができ、研磨用固定剤４６として、エーテルに溶けるパラフィン等を用いることができる。
【００７５】
第２に、研磨用固定剤４６として、整列用固定剤４３より接合力の強いものを用いることである。これによって、整列部材４２とホルダ４５とを単純に引き離すことを行なえば、ワーク２１がホルダ４５に保持された状態を維持しながら、整列部材４２をワーク２１から分離することができる。
【００７６】
第３に、ホルダ４５の保持面４４における特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材４２の整列面４１における濡れ性より高くすることである。たとえば、ホルダ４５をセラミック等によって構成しながら、整列部材４２を、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から構成したり、フッ素樹脂等の表面処理や離型剤の塗布を行なうようにすればよい。この場合においても、整列部材４２とホルダ４５とを単純に引き離せば、ワーク２１がホルダ４５によって保持された状態を維持しながら、整列部材４２をワーク２１から分離することができる。
【００７７】
以上、この発明に係る研磨方法が適用されるワーク２１が、図２ないし図４に示した可変コンデンサ１に備えるステータ２である場合について説明したが、これに限定されるものではない。ワークが、内部に電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面が、電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合であれば、同様に、この発明に係る研磨方法を有利に適用することができる。また、このような誘電体エレメントに限らず、電子部品に備えるエレメントであって、研磨されるべきエレメント、さらには、電子部品以外に用いられるエレメントであっても、この発明に係る研磨方法を有利に適用することができる。
【００８０】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る研磨方法によれば、各被研磨面が同一面上に並ぶように、複数のワークをホルダによって保持し、このホルダによって保持された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨するので、ワークの全体としての厚みのばらつきに影響されることなく、複数のワークにおいて均一な研磨量を得ることができる。
【００８１】
また、上述のような均一な研磨量を得るため、１回の研磨工程を実施するだけでよいので、研磨加工のためのコストを低減できるとともに、加工精度を向上させることができる。
【００８２】
また、この発明によれば、複数のワークの各被研磨面が同一面上に並ぶようにするため、平面状の整列面を有する整列部材を用意し、この整列部材の整列面に、各被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワークを整列部材によって整列させるようにしているので、複数のワークの各被研磨面が同一面上に並ぶ状態を容易に得ることができる。
【００８３】
また、複数のワークをホルダによって保持した状態を得るため、ワークをホルダに固定するための研磨用固定剤を用意し、上述したように整列部材によって整列された複数のワークの各被研磨面に対向する各反対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持面に固定するようにしているので、ワークの全体としての厚みのばらつきに関わらず、複数のワークをホルダによって保持した状態を容易に得ることができる。したがって、このように複数のワークをホルダの保持面に固定した後、整列部材を複数のワークから分離すれば、複数のワークの各被研磨面を露出させることができ、ホルダによって固定された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨することができる。
【００８４】
上述した研磨用固定剤として、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いたり、あるいは、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いたりすれば、このような研磨用固定剤に及ぼされる温度条件を制御することによって、ワークをホルダに固定したり、ワークをホルダから取り外したりすることを容易に行なうことができる。
【００８５】
また、上述のような研磨用固定剤を用いる場合、複数のワークの被研磨面を研磨する工程において、研磨用固定剤を冷却するようにすれば、研磨用固定剤によるワークの固定状態をより強固にすることができる。
【００８６】
また、この発明によれば、複数のワークを整列部材によって保持した状態を得るため、整列用固定剤を用いて、複数のワークを整列部材に固定するようにしているので、整列部材によるワークの保持状態を容易に得ることができるとともに、以後の工程を、複数のワークの不所望な位置ずれに煩わされることなく実施することができる。
【００８７】
上述した整列用固定剤として、研磨用固定剤の場合と同様、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いたり、あるいは、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いたりすれば、整列用固定剤に及ぼされる温度条件を制御することによって、ワークを整列部材によって保持する状態を得たり、整列部材をワークから分離したりすることを容易に行なうことができる。
【００８８】
上述のように、整列部材をワークから分離する場合、整列用固定剤を加熱して、その少なくとも一部を液体状態にすれば、この分離を容易に行なうことができる。
【００８９】
また、整列用固定剤を上述のように加熱するため、整列部材を加熱するようにすれば、熱伝導により、整列部材の取り外しに必要な部分における整列用固定剤の液化を迅速に生じさせることができるとともに、整列用固定剤として、研磨用固定剤と同じものを用いても、熱伝導の差によって、整列用固定剤のみを液化させ、研磨用固定剤が未だ液化されない状態に維持することができ、ワークがホルダから不所望にも脱落してしまうことを防止できる。
【００９０】
また、この発明によれば、上述したような研磨用固定剤および整列用固定剤の双方が用いられるので、研磨用固定剤の固化または液化温度が、整列用固定剤の固化または液化温度より高く設定されたり、研磨用固定剤と整列用固定剤とが、特定の溶剤に対して互いに異なる溶解性を有していたり、研磨用固定剤として、整列用固定剤より接合力の強いものが用いられたり、あるいは、ホルダの保持面における特定の接合剤に対する濡れ性が、整列部材の整列面に比べてより高くされたりすると、整列部材をワークから分離することを能率的かつ円滑に行なうことができ、その結果、ワークを整列部材からホルダへ容易に移し替えることができるようになる。
【００９１】
この発明に係る研磨方法が、可変コンデンサにおける誘電体エレメントであって内部に電極を形成したもの、より特定的には、ステータ電極を形成したステータの研磨に対して適用されると、可変コンデンサが与える静電容量のばらつきを小さくすることができ、その結果、静電容量の許容範囲が狭いことが要求されるより高い精度の可変コンデンサを得ることが可能になる。また、研磨量のばらつきを小さくすることができるので、電極と被研磨面との間の厚みを小さくすることが容易になり、したがって、最大静電容量を大きくすることができ、結果として、静電容量の調整範囲を拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による研磨方法に備えるいくつかの工程を順次図解的に示す断面図である。
【図２】この発明にとって興味ある可変コンデンサ１の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示した可変コンデンサ１の外観を下面側から示す斜視図である。
【図４】図２に示した可変コンデンサ１の断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の第１の研磨方法を説明するための断面図である。
【図６】この発明にとって興味ある従来の第２の研磨方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 可変コンデンサ
２ ステータ（誘電体エレメント）
５，６ ステータ電極
２１ ワーク
２２ 被研磨面
２３ 電極
２７ 反対面
４１ 整列面
４２ 整列部材
４３ 整列用固定剤
４４ 保持面
４５ ホルダ
４６ 研磨用固定剤
４７ 研磨盤
【発明の属する技術分野】
この発明は、互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、これらワークに対して研磨を施す、研磨方法に関するもので、特に、複数のワークにおいて均一な研磨量を得るための改良に関するものである。
【０００２】
この発明は、また、上述のような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品、たとえば可変コンデンサに関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある電子部品、より具体的には、可変コンデンサが、たとえば、特開平６−２９０９９４号公報または特開平１０−３２１４６７号公報に記載されている。これら公報に記載される各可変コンデンサは、実質的に共通するエレメントを備えているが、後者の特開平１０−３２１４６７号公報に記載された可変コンデンサが、図２ないし図４に図示されている。
【０００４】
図２は、可変コンデンサ１の外観を示す斜視図であり、図３は、図２に示した可変コンデンサ１の外観を下面側から示す斜視図であり、図４は、図２に示した可変コンデンサ１の断面図である。
【０００５】
可変コンデンサ１は、それを構成するエレメントとして、ステータ２、ロータ３およびカバー４を備えている。
【０００６】
より詳細には、ステータ２は、セラミック誘電体をもって構成され、その内部には、ステータ電極５および６が並んで形成されている。これらステータ電極５および６にそれぞれ電気的に接続されるように、ステータ２の各端部外表面上には、導電膜をもってステータ端子７および８が形成される。
【０００７】
なお、上述のように、２つのステータ電極５および６ならびに２つのステータ端子７および８が形成されたのは、ステータ２の構造を対称とし、このステータ２を用いての可変コンデンサ１の組み立てにおいて、ステータ２の方向を考慮する必要をなくすためである。図２ないし図４に示した組み立て状態では、ステータ電極５およびステータ端子７が機能していて、ステータ電極６およびステータ端子８は機能していない。
【０００８】
ステータ２の下面には、その中央部を縦断するように延びる凸部９が形成されている。
【０００９】
ロータ３は、導電性の金属から構成されるもので、上述したステータ２の厚み方向の上方端側に位置する端面１０上に配置される。ロータ３の下面には、突出する段部をもって略半円状のロータ電極１１が形成されている。また、ロータ３の下面には、ロータ電極１１と等しい高さを有する突起１２が形成され、ロータ電極１１の存在によりロータ３が傾くことが防止される。ロータ３には、また、これを回転操作するためのドライバ等の工具を受け入れるドライバ溝１３が形成されている。
【００１０】
カバー４は、導電性の金属から構成されるもので、ロータ３を収容しながら、ステータ２に固定される。このとき、ロータ３は、カバー４によって、ステータ２に対して回転可能なように保持される。
【００１１】
カバー４には、ロータ３のドライバ溝１３を露出させる調整用穴１４が形成される。調整用穴１４の周囲には、ロータ３に接触して、ロータ３をステータ２に向かって圧接させるためのばね作用部１５が設けられている。ばね作用部１５には、調整用穴１４の周囲において、中心に向かうほど下方へ傾斜する形状が付与されるとともに、複数の突起１６が設けられている。
【００１２】
カバー４には、また、下方へ延びる係合片１７および１８が相対向するように設けられている。係合片１７および１８は、それぞれ、ステータ２の下面に係合するように折り曲げられ、それによって、カバー４がステータ２に対して固定される。ステータ２の下面に設けられた前述の凸部９は、ステータ２の下面に沿って折り曲げられた係合片１７および１８の突出度合いと同程度の突出度合いをもって突出し、それによって、この可変コンデンサ１が適宜の配線基板（図示せず。）上で安定した状態で実装されることができる。
【００１３】
さらに、カバー４には、ロータ端子１９が下方へ延びるように設けられている。
【００１４】
以上のような構成を有する可変コンデンサ１において、ロータ電極１１は、ステータ電極５に対して、ステータ２を構成するセラミック誘電体の一部を介して対向し、それによって、静電容量が形成される。この静電容量を変化させるべく、ロータ電極１１の、ステータ電極５に対する有効対向面積を変化させるため、ロータ３が回転操作される。この調整された静電容量は、ステータ電極５に電気的に接続されたステータ端子７と、ロータ電極１１を形成するロータ３に接触するカバー４に設けられたロータ端子１９との間に取り出される。
【００１５】
このような可変コンデンサ１において、最大静電容量をより大きくし、かつ安定した静電容量が得られるようにするため、ステータ２の端面１０に研磨を施し、それによって、端面１０とステータ電極５および６との間の誘電体厚みをより薄くするとともに、ロータ電極１１と接触する端面１０においてより平滑な面が得られるようにしている。
【００１６】
上述のステータ２の端面１１の研磨にあたっては、研磨工程の能率化を図るため、通常、複数のステータ２を同時に取り扱うことが行なわれる。
【００１７】
図５には、上述したような研磨を実施するために採用される従来の研磨方法が示されている。図５において、研磨されるべきワーク２１は、前述したステータ２を意図しており、これを概略的に図示している。
【００１８】
ワーク２１は、図示した姿勢において、厚み方向の下方端側に被研磨面２２を位置させていて、この被研磨面２２は、前述した端面１０に相当する。また、ワーク２１内には、前述したステータ電極５および６に対応する電極２３が被研磨面２２と平行に延びる状態で図示されている。また、ワーク２１には、前述した凸部９に相当する凸部２４が形成されている。
【００１９】
図５（１）に示すように、平面状の保持面２５を有する板状のホルダ２６が用意されるとともに、複数のワーク２１が用意される。これらワーク２１は、その製造方法に起因して、互いに厚みが異なっている。
【００２０】
次に、ホルダ２６の保持面２５に、被研磨面２２に対向する反対面２７をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１がホルダ２６によって保持された状態とされる。なお、図示しないが、各ワーク２１を保持面２５に固定するため、たとえば粘着が適用される。
【００２１】
次に、ホルダ２６によって保持された状態で、複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤２８によって研磨される。図５（１）において、研磨盤２８の研磨後の位置が破線で示されている。したがって、研磨盤２８を示す実線と破線との間の距離に相当する研磨量をもって研磨される。
【００２２】
図５（２）には、研磨後の複数のワーク２１が図示されている。ここに示すように、この従来の研磨方法では、被研磨面２２に対向する反対面２７を基準として研磨を実施しているため、ワーク２１の全体の厚みの差が、被研磨面２２と電極２３との間の厚みに影響を与え、複数のワーク２１において、被研磨面２２と電極２３との間の厚みにばらつきが生じてしまう。このことは、可変コンデンサ１における静電容量のばらつきの原因となる。
【００２３】
上述のような問題を解決するため、図６に示すような研磨方法も提案されている。図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】
図６（１）に示すように、平面状の保持面２９を有する第１のホルダ３０および複数のワーク２１が用意される。
【００２５】
次に、保持面２９に、各被研磨面２２をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１が第１のホルダ３０によって保持された状態とされる。
【００２６】
次に、第１のホルダ３０によって保持された状態で、研磨盤３１によって、複数のワーク２１の被研磨面２２が破線で示す位置まで１次研磨される。
【００２７】
図６（２）には、上述した１次研磨を終えた後の複数のワーク２１が示されている。この段階で、ワーク２１は、その全体としての厚みが互いに同じとなるようにされる。
【００２８】
次に、図６（３）に示すように、平面状の保持面３２を有する第２のホルダ３３が用意される。
【００２９】
次に、複数のワーク２１が、第２のホルダ３３の保持面３２に各反対面２７をそれぞれ接触させた状態で、第２のホルダ３３によって保持された状態とされる。
【００３０】
次に、第２のホルダ３３によって保持された複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤３４によって、破線で示す位置まで２次研磨される。なお、この研磨盤３４は、前述した研磨盤３１と同じものを用いてもよい。
【００３１】
このような研磨方法によれば、１次研磨の段階で反対面２７を研磨することによって複数のワーク２１の全体としての各厚みを互いに同じにしてから、２次研磨において被研磨面２２を研磨するようにしているので、２次研磨を終えて得られた複数のワーク２１において、被研磨面２２と電極２３との間の厚みのばらつきを低減することができる。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示した研磨方法では、１次研磨および２次研磨というように、研磨を２段階実施しなければならないため、工程数が増え、その結果、研磨加工のためのコストが増大する。
【００３３】
また、研磨加工においては、不可避的に加工ばらつきが生じてしまうのが通常であるが、このような加工ばらつきの生じることが避けられない研磨工程を２回実施することになるので、加工ばらつきが重畳されてしまい、加工精度の低下を招く。
【００３４】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る研磨方法、ならびに、このような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品および可変コンデンサを提供しようとすることである。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、まず、互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数のワークに対して研磨を施す、研磨方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３８】
すなわち、この発明に係る研磨方法は、平面状の整列面を有する整列部材を用意する工程と、複数のワークを整列部材に固定するための整列用固定剤を用意する工程と、整列部材の整列面に、各被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワークを整列部材によって整列させるとともに、整列用固定剤を用いて、複数のワークを整列部材に固定する工程と、整列部材に固定された複数のワークを、被研磨面に対向する反対面側において保持するための保持面を有するホルダおよび各ワークをホルダに固定するための研磨用固定剤をそれぞれ用意する工程と、整列部材に固定された複数のワークの各反対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持面に固定する工程と、整列部材を、複数のワークから分離する工程と、ホルダによって固定された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨する工程とを備えることを特徴としている。
【００３９】
上述した研磨用固定剤は、それに及ぼされる条件によって、定形状態となったり不定形状態となったりするもので、このような研磨用固定剤として、種々の態様のものを用いることができる。
【００４０】
たとえば、研磨用固定剤が、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合、ワークをホルダに固定する工程においては、室温以上の温度でワークとホルダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、研磨用固定剤を冷却して固化する工程とが実施される。
【００４１】
また、研磨用固定剤が、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものである場合には、ワークをホルダに固定する工程においては、室温より高い温度に加熱しながらワークとホルダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、研磨用固定剤を室温に戻して固化する工程とが実施される。
【００４２】
また、複数のワークの被研磨面を研磨する工程において、研磨用固定剤を冷却するようにしてもよい。
【００４３】
また、整列用固定剤についても、前述した研磨用固定剤と同様、それに及ぼされる条件によって、定形状態となったり不定形状態となったりするものを用いることができる。
【００４４】
整列用固定剤が、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合、ワークを整列部材によって保持する工程においては、室温以上の温度でワークと整列部材との双方に接するように整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、整列用固定剤を冷却して固化する工程とが実施される。
【００４５】
また、整列用固定剤が、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものである場合には、ワークを整列部材によって保持する工程においては、室温より高い温度に加熱しながらワークと整列部材との双方に接するように整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、整列用固定剤を室温に戻して固化する工程とが実施される。
【００４６】
また、整列部材をワークから分離する工程において、整列用固定剤を加熱することによって、その少なくとも一部を液体状態にするようにしてもよい。この場合、整列部材を加熱することによって、整列用固定剤を加熱するようにすることが好ましい。
【００４７】
また、整列用固定剤が用いられる場合、研磨用固定剤と整列用固定剤との各々の特性を考慮しながら、研磨用固定剤と整列用固定剤との組み合わせを適宜に選ぶことにより、前述したように、ワークを整列部材からホルダへ移し替えること、より具体的には、整列部材をワークから分離する工程を能率的かつ円滑に行なうことができる。このような研磨用固定剤と整列用固定剤との好ましい組み合わせについては、たとえば、以下のような態様がある。
【００４８】
第１に、研磨用固定剤として、その固化または液化温度が、整列用固定剤の固化または液化温度より高いものを用いることである。第２に、研磨用固定剤として、特定の溶剤に対する溶解性が、整列用固定剤の溶解性とは異なるものを用いることである。第３に、研磨用固定剤として、整列用固定剤より接合力の強いものを用いることである。
【００４９】
また、上述のように、研磨用固定剤および整列用固定剤の各々の特性に頼ることなく、ホルダの保持面における特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材の整列面における濡れ性より高くするようにしてもよい。
【００５０】
この発明に係る研磨方法は、たとえば、前述した可変コンデンサ１のためのステータ２に対して施される研磨に有利に適用される。すなわち、この研磨方法において、ワークは、内部に電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面は、電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合である。
【００５１】
この発明は、また、上述したような研磨方法によって研磨されたエレメントを備える、電子部品にも向けられる。
【００５２】
また、この発明は、上述のような研磨方法によって研磨された誘電体エレメントを備える、可変コンデンサにも向けられる。
【００５３】
【発明の実施の形態】
図１には、この発明の一実施形態による研磨方法に備えるいくつかの工程が順次示されている。図１において、研磨されるべきワーク２１は、前述の図２ないし図４に示した可変コンデンサ１に備えるステータ２を意図しており、これを概略的に図示するとともに、このワーク２１に関して、図５および図６で用いた参照符号と同じ参照符号を対応の部分に用いている。
【００５４】
まず、図１（１）に示すように、平面状の整列面４１を有する板状の整列部材４２が用意される。そして、整列部材４２の整列面４１に、各被研磨面２２をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１が並べられる。
【００５５】
次に、図１（２）に示すように、上述した複数のワーク２１が整列部材４２によって保持された状態とされる。より具体的には、複数のワーク２１を整列部材４２に固定するための整列用固定剤４３が用意され、この整列用固定剤４３を用いて、複数のワーク２１を整列部材４２に固定することが行なわれる。
【００５６】
上述した整列用固定剤４３としては、種々の態様のものを用いることができる。
【００５７】
第１に、整列用固定剤４３として、たとえば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いることができる。この場合には、室温あるいはこれより高い温度、すなわち室温以上の温度でワーク２１と整列部材４２との双方に接するように整列用固定剤４３を液体状態で付与し、次いで、整列用固定剤４３を冷却して固化することが行なわれる。なお、このようにしてワーク２１を整列部材４２によって保持した後、次の工程が実施されるまでの間、ワーク２１を保持した整列部材４２は冷却状態のまま保存される。
【００５８】
第２に、整列用固定剤４３として、たとえばワックスまたはパラフィンのように、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いることができる。この場合には、室温より高い温度に加熱しながらワーク２１と整列部材４２との双方に接するように整列用固定剤４３を液体状態で付与し、次いで、整列用固定剤４３を室温に戻して固化することが行なわれる。この場合には、ワーク２１を保持した整列部材４２は、室温にて保存することができる。
【００６０】
次に、図１（３）に示すように、整列部材４２によって保持された複数のワーク２１を、被研磨面２２に対向する反対面２７側において保持するための保持面４４を有するホルダ４５が用意されるとともに、各ワーク２１をホルダ４５に固定するための研磨用固定剤４６が用意される。
【００６１】
そして、整列部材４２によって保持された複数のワーク２１の各反対面２７側が、研磨用固定剤４６を介してホルダ４５の保持面４４に固定することが行なわれる。この研磨用固定剤４６は、互いに厚みが異なる複数のワーク２１と保持面４４との間に形成される種々の寸法の隙間の差を吸収しながら、これら隙間を充填するように付与される。
【００６２】
この研磨用固定剤４６としても、前述した整列用固定剤４３の場合と同様、種々の態様のものを用いることができる。
【００６３】
第１に、研磨用固定剤４６として、たとえば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いることができる。この場合には、ワーク２１をホルダ４５に固定するため、室温（あるいは室温より高い温度）でワーク２１とホルダ４５との間に研磨用固定剤４６を液体状態で介在させ、次いで、研磨用固定剤４６を冷却して固化することが行なわれる。
【００６４】
第２に、研磨用固定剤４６として、ワックスまたはパラフィンのように、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いることができる。この場合には、ワーク２１をホルダ４５に固定するため、室温より高い温度に加熱しながらワーク２１とホルダ４５との間に研磨用固定剤４６を液体状態で介在させ、次いで、研磨用固定剤４６を室温に戻して固化することが行なわれる。
【００６５】
次に、図１（４）に示すように、整列部材４２が複数のワーク２１から分離される。このとき、整列部材４２をワーク２１から能率的に取り外すことを可能にするため、整列用固定剤４３を加熱し、それによって、整列用固定剤４３の、少なくとも整列面４１に接する部分を液体状態にすることが行なわれる。
【００６６】
上述したように整列用固定剤４３を加熱するにあたっては、オーブン等によって全体を加熱してもよいが、好ましくは、整列部材４２を加熱するようにされる。このように、整列部材４２を加熱するようにすれば、熱伝導により、整列部材４２の取り外しに必要な部分における整列用固定剤４３の液化を迅速に生じさせることができるとともに、整列用固定剤４３として、研磨用固定剤４６と同じものを用いても、熱伝導の差によって、整列用固定剤４３のみを液化させ、研磨用固定剤４６が未だ液化されない状態に維持することができ、ワーク２１がホルダ４５から不所望にも脱落してしまうことを防止できるからである。
【００６７】
なお、上述したような研磨用固定剤４６の不所望な液化をより確実に防止するためには、研磨用固定剤４６の固化または液化温度を、整列用固定剤４３の固化または液化温度より高く設定することが好ましい。
【００６８】
次に、図１（５）に示すように、研磨用固定剤４６を介してホルダ４５によって保持された複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤４７によって、たとえば破線で示す位置まで研磨される。
【００６９】
以上のようにして、各被研磨面２２が同一面上に並んだ状態で、研磨が実施されるので、複数のワーク２１の各々の全体の厚みの間での差に影響されることなく、実質的に均一な研磨量を複数のワーク２１において得ることができ、研磨工程の後、被研磨面２２と電極２３との間の厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００７０】
なお、研磨後のワーク２１の間で、全体としての厚みがばらつくが、このようなばらつきは、前述した可変コンデンサ１における特性に対して実質的な影響を及ぼすものではない。
【００７１】
また、上述した研磨工程において、研磨用固定剤４６を冷却しながら、この研磨工程を実施するようにしてもよい。特に、研磨用固定剤４６が、室温より低い温度に冷却することによって固化するものである場合には、このように、冷却しながら研磨工程を実施することが望ましい。
【００７２】
上述のように研磨工程を終えた後、ホルダ４５からワーク２１が取り出される。このとき、研磨用固定剤４６の液化温度以上に加熱して、ワーク２１をホルダ４５から取り外すとともに、ワーク２１に付着した研磨用固定剤４６および整列用固定剤４３を除去することが行なわれる。なお、ホルダ４５から取り出されたワーク２１に付着している研磨用固定剤４６および整列用固定剤４３の除去にあたっては、加熱以外に、溶剤等を用いる洗浄、機械的な剥離等を適用してもよい。
【００７３】
前述の図１（４）に示した整列部材４２の分離工程において、この分離を能率的かつ円滑に行なえるようにするため、整列用固定剤４３を加熱したり、この加熱にあたって整列部材４２を加熱するようにしたり、整列用固定剤４３として、その固化または液化温度が研磨用固定剤４６より低いものを用いたりすることを、前述した説明において開示したが、次のような方法が採用されてもよい。
【００７４】
第１に、整列用固定剤４３および研磨用固定剤４６として、特定の溶剤に対する溶解性が互いに異なるものを用いることである。たとえば、整列用固定剤４３として、水に溶けるが有機溶剤に溶けないものを用い、研磨用固定剤４６として、有機溶剤に溶けるが水に溶けないものを用いるようにすれば、整列部材４２を取り外すとき、整列用固定剤４３を水で溶解すればよい。また、研磨後において、有機溶剤によって研磨用固定剤４６を溶解すれば、ワーク２１をホルダ４５から容易に取り出すことができる。なお、この場合、より具体的は、整列用固定剤４３として、水に溶けるポリビニルアルコール等を用いることができ、研磨用固定剤４６として、エーテルに溶けるパラフィン等を用いることができる。
【００７５】
第２に、研磨用固定剤４６として、整列用固定剤４３より接合力の強いものを用いることである。これによって、整列部材４２とホルダ４５とを単純に引き離すことを行なえば、ワーク２１がホルダ４５に保持された状態を維持しながら、整列部材４２をワーク２１から分離することができる。
【００７６】
第３に、ホルダ４５の保持面４４における特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材４２の整列面４１における濡れ性より高くすることである。たとえば、ホルダ４５をセラミック等によって構成しながら、整列部材４２を、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から構成したり、フッ素樹脂等の表面処理や離型剤の塗布を行なうようにすればよい。この場合においても、整列部材４２とホルダ４５とを単純に引き離せば、ワーク２１がホルダ４５によって保持された状態を維持しながら、整列部材４２をワーク２１から分離することができる。
【００７７】
以上、この発明に係る研磨方法が適用されるワーク２１が、図２ないし図４に示した可変コンデンサ１に備えるステータ２である場合について説明したが、これに限定されるものではない。ワークが、内部に電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面が、電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合であれば、同様に、この発明に係る研磨方法を有利に適用することができる。また、このような誘電体エレメントに限らず、電子部品に備えるエレメントであって、研磨されるべきエレメント、さらには、電子部品以外に用いられるエレメントであっても、この発明に係る研磨方法を有利に適用することができる。
【００８０】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る研磨方法によれば、各被研磨面が同一面上に並ぶように、複数のワークをホルダによって保持し、このホルダによって保持された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨するので、ワークの全体としての厚みのばらつきに影響されることなく、複数のワークにおいて均一な研磨量を得ることができる。
【００８１】
また、上述のような均一な研磨量を得るため、１回の研磨工程を実施するだけでよいので、研磨加工のためのコストを低減できるとともに、加工精度を向上させることができる。
【００８２】
また、この発明によれば、複数のワークの各被研磨面が同一面上に並ぶようにするため、平面状の整列面を有する整列部材を用意し、この整列部材の整列面に、各被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワークを整列部材によって整列させるようにしているので、複数のワークの各被研磨面が同一面上に並ぶ状態を容易に得ることができる。
【００８３】
また、複数のワークをホルダによって保持した状態を得るため、ワークをホルダに固定するための研磨用固定剤を用意し、上述したように整列部材によって整列された複数のワークの各被研磨面に対向する各反対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持面に固定するようにしているので、ワークの全体としての厚みのばらつきに関わらず、複数のワークをホルダによって保持した状態を容易に得ることができる。したがって、このように複数のワークをホルダの保持面に固定した後、整列部材を複数のワークから分離すれば、複数のワークの各被研磨面を露出させることができ、ホルダによって固定された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨することができる。
【００８４】
上述した研磨用固定剤として、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いたり、あるいは、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いたりすれば、このような研磨用固定剤に及ぼされる温度条件を制御することによって、ワークをホルダに固定したり、ワークをホルダから取り外したりすることを容易に行なうことができる。
【００８５】
また、上述のような研磨用固定剤を用いる場合、複数のワークの被研磨面を研磨する工程において、研磨用固定剤を冷却するようにすれば、研磨用固定剤によるワークの固定状態をより強固にすることができる。
【００８６】
また、この発明によれば、複数のワークを整列部材によって保持した状態を得るため、整列用固定剤を用いて、複数のワークを整列部材に固定するようにしているので、整列部材によるワークの保持状態を容易に得ることができるとともに、以後の工程を、複数のワークの不所望な位置ずれに煩わされることなく実施することができる。
【００８７】
上述した整列用固定剤として、研磨用固定剤の場合と同様、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものを用いたり、あるいは、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものを用いたりすれば、整列用固定剤に及ぼされる温度条件を制御することによって、ワークを整列部材によって保持する状態を得たり、整列部材をワークから分離したりすることを容易に行なうことができる。
【００８８】
上述のように、整列部材をワークから分離する場合、整列用固定剤を加熱して、その少なくとも一部を液体状態にすれば、この分離を容易に行なうことができる。
【００８９】
また、整列用固定剤を上述のように加熱するため、整列部材を加熱するようにすれば、熱伝導により、整列部材の取り外しに必要な部分における整列用固定剤の液化を迅速に生じさせることができるとともに、整列用固定剤として、研磨用固定剤と同じものを用いても、熱伝導の差によって、整列用固定剤のみを液化させ、研磨用固定剤が未だ液化されない状態に維持することができ、ワークがホルダから不所望にも脱落してしまうことを防止できる。
【００９０】
また、この発明によれば、上述したような研磨用固定剤および整列用固定剤の双方が用いられるので、研磨用固定剤の固化または液化温度が、整列用固定剤の固化または液化温度より高く設定されたり、研磨用固定剤と整列用固定剤とが、特定の溶剤に対して互いに異なる溶解性を有していたり、研磨用固定剤として、整列用固定剤より接合力の強いものが用いられたり、あるいは、ホルダの保持面における特定の接合剤に対する濡れ性が、整列部材の整列面に比べてより高くされたりすると、整列部材をワークから分離することを能率的かつ円滑に行なうことができ、その結果、ワークを整列部材からホルダへ容易に移し替えることができるようになる。
【００９１】
この発明に係る研磨方法が、可変コンデンサにおける誘電体エレメントであって内部に電極を形成したもの、より特定的には、ステータ電極を形成したステータの研磨に対して適用されると、可変コンデンサが与える静電容量のばらつきを小さくすることができ、その結果、静電容量の許容範囲が狭いことが要求されるより高い精度の可変コンデンサを得ることが可能になる。また、研磨量のばらつきを小さくすることができるので、電極と被研磨面との間の厚みを小さくすることが容易になり、したがって、最大静電容量を大きくすることができ、結果として、静電容量の調整範囲を拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による研磨方法に備えるいくつかの工程を順次図解的に示す断面図である。
【図２】この発明にとって興味ある可変コンデンサ１の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示した可変コンデンサ１の外観を下面側から示す斜視図である。
【図４】図２に示した可変コンデンサ１の断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の第１の研磨方法を説明するための断面図である。
【図６】この発明にとって興味ある従来の第２の研磨方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 可変コンデンサ
２ ステータ（誘電体エレメント）
５，６ ステータ電極
２１ ワーク
２２ 被研磨面
２３ 電極
２７ 反対面
４１ 整列面
４２ 整列部材
４３ 整列用固定剤
４４ 保持面
４５ ホルダ
４６ 研磨用固定剤
４７ 研磨盤
Claims (15)
- 互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数の前記ワークに対して研磨を施す、研磨方法であって、
平面状の整列面を有する整列部材を用意する工程と、
複数の前記ワークを前記整列部材に固定するための整列用固定剤を用意する工程と、
前記整列部材の前記整列面に、各前記被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数の前記ワークを前記整列部材によって整列させるとともに、前記整列用固定剤を用いて、複数の前記ワークを前記整列部材に固定する工程と、
前記整列部材に固定された複数の前記ワークを、前記被研磨面に対向する反対面側において保持するための保持面を有するホルダおよび各前記ワークを前記ホルダに固定するための研磨用固定剤をそれぞれ用意する工程と、
前記整列部材に固定された複数の前記ワークの各前記反対面側を、前記研磨用固定剤を介して前記ホルダの前記保持面に固定する工程と、
前記整列部材を、複数の前記ワークから分離する工程と、
前記ホルダによって固定された状態で、複数の前記ワークの前記被研磨面を研磨する工程と
を備える、研磨方法。 - 前記研磨用固定剤は、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものであり、前記ワークをホルダに固定する工程は、室温以上の温度で前記ワークと前記ホルダとの間に前記研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、前記研磨用固定剤を冷却して固化する工程とを備える、請求項１に記載の研磨方法。
- 前記研磨用固定剤は、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものであり、前記ワークをホルダに固定する工程は、室温より高い温度に加熱しながら前記ワークと前記ホルダとの間に前記研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程と、次いで、前記研磨用固定剤を室温に戻して固化する工程とを備える、請求項１に記載の研磨方法。
- 前記複数のワークの被研磨面を研磨する工程は、前記研磨用固定剤を冷却しながら実施される、請求項１ないし３のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記整列用固定剤は、室温において液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化するものであり、前記ワークを整列部材によって保持する工程は、室温以上の温度で前記ワークと前記整列部材との双方に接するように前記整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、前記整列用固定剤を冷却して固化する工程とを備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記整列用固定剤は、室温において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化するものであり、前記ワークを整列部材によって保持する工程は、室温より高い温度に加熱しながら前記ワークと前記整列部材との双方に接するように前記整列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、前記整列用固定剤を室温に戻して固化する工程とを備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記整列部材をワークから分離する工程は、前記整列用固定剤を加熱することによって、その少なくとも一部を液体状態にしながら実施される、請求項５または６に記載の研磨方法。
- 前記整列部材をワークから分離する工程において、前記整列部材を加熱することによって、前記整列用固定剤が加熱される、請求項７に記載の研磨方法。
- 前記研磨用固定剤の固化または液化温度は、前記整列用固定剤の固化または液化温度より高く設定される、請求項５ないし８のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記研磨用固定剤と前記整列用固定剤とは、特定の溶剤に対して互いに異なる溶解性を有している、請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記研磨用固定剤として、前記整列用固定剤より接合力の強いものが用いられる、請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記ホルダの前記保持面は、特定の接合剤に対する濡れ性が、前記整列部材の前記整列面に比べてより高くされる、請求項１ないし４のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記ワークは、内部に電極を形成した誘電体エレメントであり、前記被研磨面は、前記電極と平行に延びる前記誘電体エレメントの端面である、請求項１ないし１２のいずれかに記載の研磨方法。
- 請求項１ないし１３のいずれかに記載の研磨方法によって研磨されたエレメントを備える、電子部品。
- 請求項１３に記載の誘電体エレメントを備える、可変コンデンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003345A JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
| TW090100712A TW559581B (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Grinding method, electronic component, and variable capacitor |
| KR10-2001-0001858A KR100378920B1 (ko) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | 연마 방법, 전자부품 및 가변 커패시터 |
| US09/759,587 US6659845B2 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Grinding method, electronic component, and variable capacitor |
| CNB011004533A CN1262392C (zh) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | 磨制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003345A JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001198811A JP2001198811A (ja) | 2001-07-24 |
| JP3666333B2 true JP3666333B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=18532304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003345A Expired - Lifetime JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6659845B2 (ja) |
| JP (1) | JP3666333B2 (ja) |
| KR (1) | KR100378920B1 (ja) |
| CN (1) | CN1262392C (ja) |
| TW (1) | TW559581B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6989344B2 (en) | 2002-12-27 | 2006-01-24 | Univation Technologies, Llc | Supported chromium oxide catalyst for the production of broad molecular weight polyethylene |
| US20040167015A1 (en) | 2003-02-26 | 2004-08-26 | Cann Kevin J. | Production of broad molecular weight polyethylene |
| JP2006123067A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Denso Corp | ワーク固定方法およびそれを用いた機械加工方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4019285A (en) * | 1973-11-28 | 1977-04-26 | Raphael's Limited | Devices for mounting lenses for edge grinding |
| USRE31897E (en) * | 1975-03-31 | 1985-05-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for the alteration of a lens |
| KR100254146B1 (ko) * | 1992-04-16 | 2000-04-15 | 무라따 미치히로 | 전자부품의 제조방법 및 가변 콘덴서 |
| TW391021B (en) * | 1997-09-08 | 2000-05-21 | Murata Manufacturing Co | Variable capacitor |
| US6080050A (en) | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6261162B1 (en) * | 1998-03-25 | 2001-07-17 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and method of manufacturing grinding plate |
| DE19939258A1 (de) * | 1999-08-19 | 2001-03-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Werkzeug und Verfahren zum abrasiven Bearbeiten einer im wesentlichen ebenen Fläche |
| US6454635B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-09-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for a wafer carrier having an insert |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003345A patent/JP3666333B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-12 TW TW090100712A patent/TW559581B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-12 KR KR10-2001-0001858A patent/KR100378920B1/ko active IP Right Grant
- 2001-01-12 CN CNB011004533A patent/CN1262392C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-12 US US09/759,587 patent/US6659845B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010041510A1 (en) | 2001-11-15 |
| US6659845B2 (en) | 2003-12-09 |
| CN1262392C (zh) | 2006-07-05 |
| KR20010070525A (ko) | 2001-07-25 |
| JP2001198811A (ja) | 2001-07-24 |
| KR100378920B1 (ko) | 2003-04-07 |
| TW559581B (en) | 2003-11-01 |
| CN1303758A (zh) | 2001-07-18 |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415 Year of fee payment: 4 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415 Year of fee payment: 5 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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