JP2001252865A - 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】可変コンデンサのステータとなる誘電体エレメ
ントのような複数のワークに対して研磨を施すとき、複
数のワークの全体としての厚みが異なっていても、均一
な研磨量が得られるようにする。 【解決手段】複数のワーク２１の各反対面側２７をホル
ダ４２の保持面４１上の弾性体４３に対向させた状態で
各被研磨面２２を整列部材４６を用いて押圧して、複数
のワーク２１の各被研磨面２２が整列部材４６の整列面
４５に接触する状態となったところで固定剤４４を用い
て固定してから、複数のワーク２１の被研磨面２２を研
磨盤４７によって研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、厚みが異なる複
数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被
研磨面として、これらワークに対して研磨を施す、研磨
方法に関するもので、特に、複数のワークにおいて均一
な研磨量を得るための改良に関するものである。

【０００２】この発明は、また、上述のような研磨方法
によって研磨されたエレメントを備える電子部品、たと
えば可変コンデンサに関するものである。

【０００３】

【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品、よ
り具体的には、可変コンデンサが、たとえば、特開平６
−２９０９９４号公報または特開平１０−３２１４６７
号公報に記載されている。これら公報に記載される各可
変コンデンサは、実質的に共通するエレメントを備えた
ものであるが、後者の特開平１０−３２１４６７号公報
に記載された可変コンデンサを、図３ないし図５に図示
する。

【０００４】図３は、可変コンデンサ１の外観を示す斜
視図であり、図４は、図３に示した可変コンデンサ１の
外観を下面側から示す斜視図であり、図５は、図３に示
した可変コンデンサ１の断面図である。

【０００５】可変コンデンサ１は、それを構成するエレ
メントとして、ステータ２、ロータ３およびカバー４を
備えている。

【０００６】より詳細には、ステータ２は、セラミック
誘電体をもって構成され、その内部には、ステータ電極
５および６が並んで形成されている。これらステータ電
極５および６にそれぞれ電気的に接続されるように、ス
テータ２の各端部外表面上には、導電膜をもってステー
タ端子７および８が形成される。

【０００７】なお、上述のように、２つのステータ電極
５および６ならびに２つのステータ端子７および８が形
成されたのは、ステータ２の構造を対称とし、このステ
ータ２を用いての可変コンデンサ１の組み立てにおい
て、ステータ２の方向を考慮する必要をなくすためであ
る。図３ないし図５に示した組み立て状態では、ステー
タ電極５およびステータ端子７が機能していて、ステー
タ電極６およびステータ端子８は機能していない。

【０００８】ステータ２の下面には、その中央部を縦断
するように延びる凸部９が形成されている。

【０００９】ロータ３は、導電性の金属から構成される
もので、上述したステータ２の厚み方向の上方端側に位
置する端部１０上に配置される。ロータ３の下面には、
突出する段差をもって略半円状のロータ電極１１が形成
されている。また、ロータ３の下面には、ロータ電極１
１と等しい高さを有する突起１２が形成され、ロータ電
極１１の存在によりロータ３が傾くことが防止される。
ロータ３には、また、これを回転操作するためのドライ
バ等の工具を受け入れるドライバ溝１３が形成されてい
る。

【００１０】カバー４は、導電性の金属から構成される
もので、ロータ３を収容しながら、ステータ２に固定さ
れる。このとき、ロータ３は、カバー４によって、ステ
ータ２に対して回転可能なように保持される。

【００１１】カバー４には、ロータ３のドライバ溝１３
を露出させる調整用穴１４が形成される。調整用穴１４
の周囲には、ロータ３に接触して、ロータ３をステータ
２に向かって圧接させるためのばね作用部１５が設けら
れている。ばね作用部１５には、調整用穴１４の周囲に
おいて、中心に向かうほど下方へ傾斜する形状が付与さ
れるとともに、複数の突起１６が設けられている。

【００１２】カバー４には、また、下方へ延びる係合片
１７および１８が相対向するように設けられている。係
合片１７および１８は、それぞれ、ステータ２の下面に
係合するように折り曲げられ、それによって、カバー４
がステータ２に対して固定される。ステータ２の下面に
設けられた前述の凸部９は、ステータ２の下面に沿って
折り曲げられた係合片１７および１８の突出度合いと同
程度の突出度合いをもって突出し、それによって、この
可変コンデンサ１が適宜の配線基板（図示せず。）上で
安定した状態で実装されることができる。

【００１３】さらに、カバー４には、ロータ端子１９が
下方へ延びるように設けられている。

【００１４】以上のような構成を有する可変コンデンサ
１において、ロータ電極１１は、ステータ電極５に対し
て、ステータ２を構成するセラミック誘電体の一部を介
して対向し、それによって、静電容量が形成される。こ
の静電容量を変化させるべく、ロータ電極１１の、ステ
ータ電極５に対する有効対向面積を変化させるため、ロ
ータ３が回転操作される。この調整された静電容量は、
ステータ電極５に電気的に接続されたステータ端子７
と、ロータ電極１１を形成するロータ３に接触するカバ
ー４に設けられたロータ端子１９との間に取り出され
る。

【００１５】このような可変コンデンサ１において、最
大静電容量をより大きくし、かつ安定した静電容量が得
られるようにするため、ステータ２の端面１０に研磨を
施し、それによって、端面１０とステータ電極５および
６との間の誘電体厚みをより薄くするとともに、ロータ
電極１１と接触する端面１０においてより平滑な面が得
られるようにしている。

【００１６】上述のステータ２の端面１１の研磨にあた
っては、研磨工程の能率化を図るため、通常、複数のス
テータ２を同時に取り扱うことが行われる。

【００１７】図６には、上述したような研磨を実施する
ために採用される従来の研磨方法が示されている。図６
において、研磨されるべきワーク２１は、前述したステ
ータ２を意図しており、これを概略的に図示している。

【００１８】ワーク２１は、図示した姿勢において、厚
み方向の下方端側に被研磨面２２を位置させていて、こ
の被研磨面２２は、前述した端面１０に相当する。ま
た、ワーク２１内には、前述したステータ電極５および
６に対応する電極２３が被研磨面２２と平行に延びる状
態で図示されている。また、ワーク２１には、前述した
凸部９に相当する凸部２４が形成されている。

【００１９】図６（１）に示すように、平面状の保持面
２５を有する板状のホルダ２６が用意されるとともに、
複数のワーク２１が用意される。これらワーク２１は、
その製造方法に起因して、互いに厚みが異なっている。

【００２０】次に、ホルダ２６の保持面２５に、被研磨
面２２に対向する反対面２７をそれぞれ接触させた状態
で、複数のワーク２１がホルダ２６によって保持された
状態とされる。なお、図示しないが、各ワーク２１を保
持面２５に固定するため、たとえば粘着剤が適用され
る。

【００２１】次に、ホルダ２６によって保持された状態
で、複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤２８に
よって研磨される。図６（１）において、研磨盤２８の
研磨後の位置が破線で示されている。したがって、研磨
盤２８を示す実線と破線との間の距離に相当する研磨量
をもって研磨される。

【００２２】図６（２）には、研磨後の複数のワーク２
１が図示されている。ここに示すように、この従来の研
磨方法では、被研磨面２２に対向する反対面２７を基準
として研磨を実施しているため、ワーク２１の全体の厚
みの差が、被研磨面２２と電極２３との間の厚みに影響
を与え、複数のワーク２１において、被研磨面２２と電
極２３との間の厚みにばらつきが生じてしまう。このこ
とは、可変コンデンサ１における静電容量のばらつきの
原因となる。

【００２３】上述のような問題を解決するため、図７に
示すような研磨方法も提案されている。図７において、
図６に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を
付し、重複する説明は省略する。

【００２４】図７（１）に示すように、平面状の保持面
２９を有する第１のホルダ３０および複数のワーク２１
が用意される。

【００２５】次に、保持面２９に、各被研磨面２２をそ
れぞれ接触させた状態で、複数のワーク２１が第１のホ
ルダ３０によって保持された状態とされる。

【００２６】次に、第１のホルダ３０によって保持され
た状態で、研磨盤３１によって、複数のワーク２１の被
研磨面２２が破線で示す位置まで１次研磨される。

【００２７】図７（２）には、上述した１次研磨を終え
た後の複数のワーク２１が示されている。この段階で、
ワーク２１は、その全体としての厚みが互いに同じとな
るようにされる。

【００２８】次に、図７（３）に示すように、平面状の
保持面３２を有する第２のホルダ３３が用意される。

【００２９】次に、複数のワーク２１が、第２のホルダ
３３の保持面３２に各反対面２７をそれぞれ接触させた
状態で、第２のホルダ３３によって保持された状態とさ
れる。

【００３０】次に、第２のホルダ３３によって保持され
た複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤３４によ
って、破線で示す位置まで２次研磨される。なお、この
研磨盤３４は、前述した研磨盤３１と同じものを用いて
もよい。

【００３１】このような研磨方法によれば、１次研磨の
段階で反対面２７を研磨することによって複数のワーク
２１の全体としての各厚みを互いに同じにしてから、２
次研磨において被研磨面２２を研磨するようにしている
ので、２次研磨を終えて得られた複数のワーク２１にお
いて、被研磨面２２と電極２３との間の厚みのばらつき
を低減することができる。

【００３２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示した研磨方法では、１次研磨および２次研磨というよ
うに、研磨を２段階実施しなければならないため、工程
数が増え、その結果、研磨加工のためのコストが増大す
る。

【００３３】また、研磨加工においては、不可避的に加
工ばらつきが生じてしまうのが通常であるが、このよう
な加工ばらつきの生じることが避けられない研磨加工を
２回実施することになるので、加工ばらつきが重畳され
てしまい、加工精度の低下を招く。

【００３４】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る研磨方法、ならびに、このような研
磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品
および可変コンデンサを提供しようとすることである。

【００３５】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、厚み
が異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置す
る端面を被研磨面として、複数のワークに対して研磨を
施す、研磨方法に向けられるものであって、上述した技
術的課題を解決するため、次のような構成を備えること
を特徴としている。

【００３６】すなわち、この発明に係る研磨方法におい
ては、複数のワークを被研磨面に対向する反対面側にお
いて保持するための保持面を有し、該保持面上に複数の
ワークの厚みの違いを吸収するための弾性体を備えるホ
ルダを用意する工程と、各被研磨面が同一面上に並ぶよ
うに、複数のワークの各反対面側を、弾性体を介してホ
ルダに固定する工程と、ホルダによって固定された状態
で、複数のワークの被研磨面を研磨する工程とが実施さ
れることを特徴としている。

【００３７】この発明に係る研磨方法は、好ましくは、
次のような工程に従って実施される。すなわち、好まし
い実施態様において、この発明に係る研磨方法は、厚み
が異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置す
る端面を被研磨面として、複数のワークに対して研磨を
施す研磨方法であって、複数のワークを被研磨面に対向
する反対面側において保持するための保持面を有し、該
保持面上に複数のワークの厚みの違いを吸収するための
弾性体を備えるホルダを用意する工程と、平面状の整列
面を有する整列部材を用意する工程と、複数のワークの
各反対面側を、ホルダの保持面上の弾性体に対向させた
状態で配置し、複数のワークの各被研磨面を整列部材を
用いて押圧する工程と、整列部材の整列面に複数の前記
ワークの各被研磨面が接触する状態で、複数のワークの
各反対面側を、弾性体を介してホルダに固定する工程
と、ホルダによって固定された状態で、複数のワークの
被研磨面を研磨する工程とを備えることを特徴としてい
る。

【００３８】また、この発明に係る研磨方法において、
複数のワークをホルダに固定するため、固定剤が用いら
れてもよい。具体的には、固定剤をホルダの弾性体表面
に塗布し、または弾性体に染み込ませ、表面に固定剤の
塗布された弾性体または固定剤の染み込んだ弾性体を介
して複数のワークをホルダに固定することができる。

【００３９】上述した固定剤は、それに及ぼされる条件
によって、定形状態となったり不定形状態となったりす
るもので、このような固定剤として、種々の態様のもの
を用いることができる。

【００４０】たとえば、固定剤が、室温において液体状
態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによっ
て固化するものである場合、固定剤をホルダの弾性体表
面に塗布する工程、または、固定剤をホルダの弾性体に
染み込ませる工程においては、室温以上の温度で固定剤
を液体状態で弾性体表面に塗布し、または弾性体に染み
込ませる工程と、次いで、固定剤を冷却して固化する工
程とが実施される。

【００４１】また、固定剤が、室温において固体状態で
あり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液
化するものである場合、固定剤をホルダの弾性体表面に
塗布する工程、または、固定剤をホルダの弾性体に染み
込ませる工程においては、室温より高い温度に加熱しな
がら固定剤を液体状態で弾性体表面に塗布または弾性体
に染み込ませる工程と、次いで、固定剤を室温に戻して
固化する工程とが実施される。

【００４２】また、複数のワークの被研磨面を研磨する
工程において、研磨用固定剤を冷却するようにしてもよ
い。

【００４３】この発明に係る研磨方法は、たとえば、前
述した可変コンデンサ１のためのステータ２に対して施
される研磨に有利に適用される。すなわち、この研磨方
法において、ワークは内部に電極を形成した誘電体エレ
メントであり、被研磨面は、電極と平行に延びる誘電体
エレメントの端面である場合である。

【００４４】この発明は、また、上述したような研磨方
法によって研磨されたエレメントを備える電子部品にも
向けられる。

【００４５】また、この発明は、上述のような研磨方法
によって研磨された誘電体エレメントを備える、可変コ
ンデンサにも向けられる。

【００４６】

【発明の実施の形態】図１には、この発明の一実施形態
による研磨方法に備えるいくつかの工程が順次示されて
いる。図１において、研磨されるべきワーク２１は、前
述の図３ないし図５に示した可変コンデンサ１に備える
ステータ２を意図しており、これを概略的に図示すると
ともに、このワーク２１に関して、図６および図７で用
いた参照符号と同じ参照符号を対応の部分に用いてい
る。

【００４７】まず、図１（１）に示すように、複数のワ
ーク２１を被研磨面２２に対向する反対面側２７におい
て保持するための保持面４１を有するホルダ４２が用意
される。ホルダ４２の保持面４１上には複数のワーク２
１の厚みの違いを吸収するための弾性体４３が固定され
ている。この弾性体４３としては、ゴムや軟質樹脂、発
泡体、不織布、紙、高分子吸収体等、種々の材料を用い
ることができる。

【００４８】次に、各ワーク２１をホルダ４２に固定す
るための固定剤４４が用意され、ホルダ４２の保持面４
１上に固定された弾性体４３の表面に固定剤４４が塗布
される。

【００４９】続いて、複数のワーク２１の各反対面２７
側を、弾性体４３を介してホルダ４２の保持面４１に固
定することが行われる。まず、図１（２）に示すよう
に、複数のワーク２１は、各反対面側２７をホルダ４２
の保持面４１上の弾性体４３に対向させた状態で配置さ
れる。次に、平面状の整列面４５を有する整列部材４６
が用意され、図１（３）に示すように、各被研磨面２２
が整列部材４６の整列面４５を用いて押圧される。弾性
体４３が、厚みが異なる複数のワーク２１の厚みの違い
を吸収し、複数のワーク２１の各被研磨面２２が整列部
材４６の整列面４５に接触する状態となったところで、
固定剤４４を固化することによって、複数のワーク２１
が各被研磨面２２を同一面上に並べた状態でホルダ４２
に固定される。

【００５０】この固定剤４４としては、種々の態様のも
のを用いることができる。

【００５１】第１に、固定剤４４として、たとえば水ま
たは低温凝固剤のように、室温において液体状態であ
り、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化
するものを用いることができる。この場合には、ワーク
２１をホルダ４２に固定するため、室温（あるいは室温
より高い温度）で弾性体４３の表面に固定剤４４を塗布
し、次いで、固定剤４４を冷却して固化することが行わ
れる。

【００５２】第２に、固定剤４４として、ワックスまた
はパラフィンのように、室温において固体状態であり、
かつ室温より高い温度に加熱することによって液化する
ものを用いることができる。この場合には、ワーク２１
をホルダ４２に固定するため、室温より高い温度に加熱
しながら弾性体４３の表面に固定剤４４を塗布し、次い
で、固定剤４４を室温に戻して固化することが行われ
る。

【００５３】このように、固定剤４４として、室温にお
いて液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却する
ことによって固化するものを用いたり、あるいは、室温
において固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱
することによって液化するものを用いたりすれば、この
ような固定剤４４に及ぼされる温度条件を制御すること
によって、ワーク２１をホルダ４２に固定したり、ワー
ク２１をホルダ４２から取り外したりすることを容易に
行うことができる。

【００５４】次に、整列部材４６を取り外し、図１
（４）に示すように、弾性体４３を介してホルダ４２に
よって保持された複数のワーク２１の被研磨面２２が、
研磨盤４７によって、たとえば破線で示す位置まで研磨
される。

【００５５】以上のようにして、各被研磨面２２が同一
面上に並んだ状態で、研磨が実施されるので、複数のワ
ーク２１の各々の全体の厚みの間での差に影響されるこ
となく、実質的に均一な研磨量を複数のワーク２１にお
いて得ることができ、研磨工程の後、被研磨面２２と電
極２３との間の厚みのばらつきを小さくすることができ
る。

【００５６】なお、研磨後のワーク２１の間で、全体と
しての厚みがばらつくが、このようなばらつきは、前述
した可変コンデンサ１における特性に対して実質的な影
響を及ぼすものではない。

【００５７】また、上述した研磨工程において、固定剤
４４を冷却しながら、この研磨工程を実施するようにし
てもよい。特に、固定剤４４が、室温より低い温度に冷
却することによって固化するものである場合には、この
ように、冷却しながら研磨工程を実施することが望まし
い。このように、研磨工程において、固定剤４４を冷却
するようにすれば、固定剤４４によるワーク２１の固定
状態をより強固にすることができる。

【００５８】上述のように研磨工程を終えた後、ホルダ
４２からワーク２１が取り外される。このとき、固定剤
４４の液化温度以上に加熱して、ワーク２１を弾性体４
３から分離し、ホルダ４２から取り外すとともに、ワー
ク２１に付着した固定剤４４を除去することが行われ
る。なお、ホルダ４２から取り出されたワーク２１に付
着している固定剤４３の除去にあたっては、加熱以外
に、溶剤等を用いる洗浄、機械的な剥離等を適用しても
よい。

【００５９】前述の図１（１）〜（３）に示した、ワー
ク２１をホルダ４２に固定する工程において、表面に固
定剤４４が塗布された弾性体４３を介してワークを固定
したが、用いる弾性体４３と固定剤４４の種類によって
は、次のような固定方法が採用されてもよい。

【００６０】たとえば、弾性体４３が発泡体、不織布、
紙、高分子吸収体等の材料からなり、用いる固定剤４４
を吸収するような場合には、図２（１）に示すように、
ホルダ４２の保持面４１上に固定された弾性体４３に固
定剤４４を染み込ませた後、複数のワーク２１の各反対
面２７側を、弾性体４３を介してホルダ４２の保持面４
１に固定することが行われる。

【００６１】すなわち、図２（２）に示すように、複数
のワーク２１は、各反対面側２７がホルダ４５の保持面
４４上の弾性体４３に対向させた状態で配置され、図２
（３）に示すように、各被研磨面２２が整列部材４６の
整列面４５を用いて押圧される。弾性体４３が、厚みが
異なる複数のワーク２１の厚みの違いを吸収し、複数の
ワーク２１の各被研磨面２２が整列部材４６の整列面４
５に接触する状態となったところで、固定剤４４を固化
することによって複数のワーク２１がホルダ４２に固定
される。この際、固定剤４４はワーク２１と弾性体４３
を一体化した状態で固化するため、ワーク２１はホルダ
４２に、より強固に固定されることができる。

【００６２】また、この方法では、ホルダ４２の保持面
４１上に固定された弾性体４３に固定剤４４を染み込ま
せた後、複数のワーク２１を弾性体４３を介してホルダ
４２の保持面４１に配置してから固定剤４４を固化した
が、先に複数のワーク２１を弾性体４３を介してホルダ
４２の保持面４１に配置した後、弾性体４３に固定剤４
４を染み込ませて固定剤４４を固化しても、同様に複数
のワーク２１をホルダ４２に固定することができる。

【００６３】このように、ワーク２１をホルダ４２に固
定した後、整列部材４６を取り外し、図２（４）に示す
ように、弾性体４３を介してホルダ４２によって保持さ
れた複数のワーク２１の被研磨面２２が、研磨盤４７に
よって、たとえば破線で示す位置まで研磨される。

【００６４】またこの場合、研磨工程を終えた後、ホル
ダ４２からワーク２１を取り外す工程においては、固定
剤４４の液化温度以上に加熱して、ワーク２１を弾性体
４３から分離し、ホルダ４２から取り外すとともに、ワ
ーク２１に付着した固定剤４４を除去することが行われ
る。なお、ホルダ４２から取り出されたワーク２１に付
着している固定剤４４の除去にあたっては、加熱以外
に、溶剤等を用いる洗浄、機械的な剥離等を適用しても
よい。

【００６５】以上、この発明に係る研磨方法が適用され
るワーク２１が、図３ないし図５に示した可変コンデン
サ１に備えるステータ２である場合について説明した
が、これに限定されるものではない。ワークが、内部に
電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面が、
電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合
であれば、同様に、この発明に係る研磨方法を有利に適
用することができる。また、このような誘電体エレメン
トに限らず、電子部品に備えるエレメントであって、研
磨されるべきエレメント、さらには、電子部品以外に用
いられるエレメントであっても、この発明に係る研磨方
法を有利に適用することができる。

【００６６】

【発明の効果】以上のように、この発明に係る研磨方法
によれば、各被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の
ワークをホルダによって保持し、このホルダによって保
持された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨するの
で、ワークの全体としての厚みのばらつきに影響される
ことなく、複数のワークにおいて均一な研磨量を得るこ
とができる。

【００６７】また、上述のような均一な研磨量を得るた
め、１回の研磨工程を実施するだけでよいので、研磨加
工のためのコストを低減できるとともに、加工精度を向
上させることができる。

【００６８】この発明において、複数のワークの各被研
磨面が同一面上に並ぶようにするため、複数のワークの
厚みの違いを吸収するための弾性体が保持面上に固定さ
れたホルダ、および、平面状の整列面を有する整列部材
を用意し、複数のワークの各反対面側をホルダの保持面
上の弾性体に対向させた状態で各被研磨面を整列部材を
用いて押圧して、複数のワークの各被研磨面が整列部材
の整列面に接触する状態となったところで固定すれば、
複数のワークの各被研磨面が同一面上に並ぶ固定状態を
容易に得ることができる。

【００６９】したがって、ワークの全体としての厚みの
ばらつきに関わらず、複数のワークをホルダに固定した
状態を容易に得ることができ、ホルダによって固定され
た状態で、複数のワークの被研磨面を研磨することがで
きる。

【００７０】この発明に係る研磨方法が、可変コンデン
サにおける誘電体エレメントであって内部に電極を形成
したもの、より特定的には、ステータ電極を形成したス
テータの研磨に対して適用されると、可変コンデンサが
与える静電容量のばらつきを小さくすることができ、そ
の結果、静電容量の許容範囲が狭いことが要求されるよ
り精度の高い可変コンデンサを得ることが可能になる。
また、研磨量のばらつきを小さくすることができるの
で、電極と被研磨面との間の厚みを小さくすることが容
易になり、したがって、最大静電容量を大きくすること
ができ、結果として、静電容量の調整範囲を拡大するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に備えるいくつかの工程
を順次図解的に示す断面図である。

【図２】この発明の別の実施形態による研磨方法を説明
するための断面図である。

【図３】この発明にとって興味ある可変コンデンサ１の
外観を示す斜視図である。

【図４】図３に示した可変コンデンサ１の外観を下面側
から示す斜視図である。

【図５】図３に示した可変コンデンサ１の断面図であ
る。

【図６】この発明にとって興味ある従来の第１の研磨方
法を説明するための断面図である。

【図７】この発明にとって興味ある従来の第２の研磨方
法を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１ 可変コンデンサ ２ ステータ ５、６ ステータ電極 ２１ ワーク ２２ 被研磨面 ２３ 電極 ４２ ホルダ ４３ 弾性体 ４４ 固定剤 ４６ 整列部材 ４７ 研磨盤

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各
   一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数の前記
   ワークに対して研磨を施す、研磨方法であって、 複数の前記ワークを前記被研磨面に対向する反対面側に
   おいて保持するための保持面を有し、該保持面上に複数
   の前記ワークの厚みの違いを吸収するための弾性体を備
   えるホルダを用意する工程と、 各前記被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の前記ワ
   ークの各前記反対面側を、前記弾性体を介して前記ホル
   ダに固定する工程と、 前記ホルダによって固定された状態で、複数の前記ワー
   クの前記被研磨面を研磨する工程と、を備える研磨方
   法。
2. 【請求項２】厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各
   一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数の前記
   ワークに対して研磨を施す、研磨方法であって、 複数の前記ワークを前記被研磨面に対向する反対面側に
   おいて保持するための保持面を有し、該保持面上に複数
   の前記ワークの厚みの違いを吸収するための弾性体を備
   えるホルダを用意する工程と、 平面状の整列面を有する整列部材を用意する工程と、 複数の前記ワークの各前記反対面側を、前記ホルダの前
   記保持面上の前記弾性体に対向させた状態で配置し、複
   数の前記ワークの各前記被研磨面を前記整列部材を用い
   て押圧する工程と、 前記整列部材の前記整列面に複数の前記ワークの各前記
   被研磨面が接触する状態で、複数の前記ワークの各前記
   反対面側を、前記弾性体を介して前記ホルダに固定する
   工程と、 前記ホルダによって固定された状態で、複数の前記ワー
   クの前記被研磨面を研磨する工程と、を備える研磨方
   法。
3. 【請求項３】複数の前記ワークを前記ホルダに固定する
   ための固定剤を用意する工程をさらに備え、 複数の前記ワークを前記ホルダに固定する工程は、前記
   固定剤を用いて、複数の前記ワークを前記ホルダに固定
   する工程を備える、請求項１または２のいずれかに記載
   の研磨方法。
4. 【請求項４】前記固定剤を前記ホルダの前記弾性体表面
   に塗布する工程、または、前記固定剤を前記ホルダの前
   記弾性体に染み込ませる工程をさらに備え、 複数の前記ワークを前記ホルダに固定する工程は、前記
   固定剤の塗布された前記弾性体、または、前記固定剤の
   染み込んだ前記弾性体を介して複数の前記ワークを前記
   ホルダに固定する工程を備える、請求項３に記載の研磨
   方法。
5. 【請求項５】前記固定剤は、室温において液体状態であ
   り、かつ室温より低い温度に冷却することによって固化
   するものであり、 前記固定剤を前記ホルダの前記弾性体表面に塗布する工
   程、または、前記固定剤を前記ホルダの前記弾性体に染
   み込ませる工程は、室温以上の温度で前記固定剤を液体
   状態で、前記弾性体表面に塗布し、または前記弾性体に
   染み込ませ、 複数の前記ワークを前記ホルダに固定する工程は、前記
   固定剤を冷却して固化する工程を備える、請求項４に記
   載の研磨方法。
6. 【請求項６】前記固定剤は、室温において固体状態であ
   り、かつ室温より高い温度に加熱することによって液化
   するものであり、 前記固定剤を前記ホルダの前記弾性体表面に塗布する工
   程、または、前記固定剤を前記ホルダの前記弾性体に染
   み込ませる工程は、室温より高い温度に加熱しながら、
   前記固定剤を液体状態で、前記弾性体表面に塗布し、ま
   たは前記弾性体に染み込ませ、 複数の前記ワークを前記ホルダに固定する工程は、前記
   固定剤を室温に戻して固化する工程を備える、請求項４
   に記載の研磨方法。
7. 【請求項７】前記複数のワークの被研磨面を研磨する工
   程は、前記研磨用固定剤を冷却しながら実施される、請
   求項４ないし請求項６のいずれかに記載の研磨方法。
8. 【請求項８】前記ワークは、内部に電極を形成した誘電
   体エレメントであり、前記被研磨面は、前記電極と平行
   に延びる前記誘電体エレメントの端面である、請求項１
   ないし請求項７のいずれかに記載の研磨方法。
9. 【請求項９】請求項１ないし請求項８のいずれかに記載
   の研磨方法によって研磨された誘電体エレメントを備え
   る、電子部品。
10. 【請求項１０】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
    載の研磨方法によって研磨された誘電体エレメントを備
    える、可変コンデンサ。