JP2001198811A - 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ - Google Patents
研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサInfo
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 180
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 239000000834 fixative Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 128
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 10
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
- H01G5/06—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes
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Abstract
メントのような複数のワークに対して研磨を施すとき、
複数のワークの全体としての厚みが互いに異なっていて
も、均一な研磨量が得られるようにする。 【解決手段】 整列部材42の整列面41に、各被研磨
面22をそれぞれ接触させた状態で、整列用固定剤43
を用いて、複数のワーク21を整列部材42によって保
持した状態とした後、複数のワーク21の各反対面27
側を、研磨用固定剤46を介してホルダ45の保持面4
4に固定してから、整列部材42をワーク21から分離
し、次いで、ホルダ45によって固定された状態で、複
数のワーク21の被研磨面22を研磨盤47によって研
磨する。
Description
なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端
面を被研磨面として、これらワークに対して研磨を施
す、研磨方法に関するもので、特に、複数のワークにお
いて均一な研磨量を得るための改良に関するものであ
る。
によって研磨されたエレメントを備える電子部品、たと
えば可変コンデンサに関するものである。
り具体的には、可変コンデンサが、たとえば、特開平6
−290994号公報または特開平10−321467
号公報に記載されている。これら公報に記載される各可
変コンデンサは、実質的に共通するエレメントを備えて
いるが、後者の特開平10−321467号公報に記載
された可変コンデンサが、図2ないし図4に図示されて
いる。
視図であり、図3は、図2に示した可変コンデンサ1の
外観を下面側から示す斜視図であり、図4は、図2に示
した可変コンデンサ1の断面図である。
メントとして、ステータ2、ロータ3およびカバー4を
備えている。
誘電体をもって構成され、その内部には、ステータ電極
5および6が並んで形成されている。これらステータ電
極5および6にそれぞれ電気的に接続されるように、ス
テータ2の各端部外表面上には、導電膜をもってステー
タ端子7および8が形成される。
5および6ならびに2つのステータ端子7および8が形
成されたのは、ステータ2の構造を対称とし、このステ
ータ2を用いての可変コンデンサ1の組み立てにおい
て、ステータ2の方向を考慮する必要をなくすためであ
る。図2ないし図4に示した組み立て状態では、ステー
タ電極5およびステータ端子7が機能していて、ステー
タ電極6およびステータ端子8は機能していない。
するように延びる凸部9が形成されている。
もので、上述したステータ2の厚み方向の上方端側に位
置する端面10上に配置される。ロータ3の下面には、
突出する段部をもって略半円状のロータ電極11が形成
されている。また、ロータ3の下面には、ロータ電極1
1と等しい高さを有する突起12が形成され、ロータ電
極11の存在によりロータ3が傾くことが防止される。
ロータ3には、また、これを回転操作するためのドライ
バ等の工具を受け入れるドライバ溝13が形成されてい
る。
もので、ロータ3を収容しながら、ステータ2に固定さ
れる。このとき、ロータ3は、カバー4によって、ステ
ータ2に対して回転可能なように保持される。
を露出させる調整用穴14が形成される。調整用穴14
の周囲には、ロータ3に接触して、ロータ3をステータ
2に向かって圧接させるためのばね作用部15が設けら
れている。ばね作用部15には、調整用穴14の周囲に
おいて、中心に向かうほど下方へ傾斜する形状が付与さ
れるとともに、複数の突起16が設けられている。
17および18が相対向するように設けられている。係
合片17および18は、それぞれ、ステータ2の下面に
係合するように折り曲げられ、それによって、カバー4
がステータ2に対して固定される。ステータ2の下面に
設けられた前述の凸部9は、ステータ2の下面に沿って
折り曲げられた係合片17および18の突出度合いと同
程度の突出度合いをもって突出し、それによって、この
可変コンデンサ1が適宜の配線基板(図示せず。)上で
安定した状態で実装されることができる。
下方へ延びるように設けられている。
1において、ロータ電極11は、ステータ電極5に対し
て、ステータ2を構成するセラミック誘電体の一部を介
して対向し、それによって、静電容量が形成される。こ
の静電容量を変化させるべく、ロータ電極11の、ステ
ータ電極5に対する有効対向面積を変化させるため、ロ
ータ3が回転操作される。この調整された静電容量は、
ステータ電極5に電気的に接続されたステータ端子7
と、ロータ電極11を形成するロータ3に接触するカバ
ー4に設けられたロータ端子19との間に取り出され
る。
大静電容量をより大きくし、かつ安定した静電容量が得
られるようにするため、ステータ2の端面10に研磨を
施し、それによって、端面10とステータ電極5および
6との間の誘電体厚みをより薄くするとともに、ロータ
電極11と接触する端面10においてより平滑な面が得
られるようにしている。
っては、研磨工程の能率化を図るため、通常、複数のス
テータ2を同時に取り扱うことが行なわれる。
ために採用される従来の研磨方法が示されている。図5
において、研磨されるべきワーク21は、前述したステ
ータ2を意図しており、これを概略的に図示している。
み方向の下方端側に被研磨面22を位置させていて、こ
の被研磨面22は、前述した端面10に相当する。ま
た、ワーク21内には、前述したステータ電極5および
6に対応する電極23が被研磨面22と平行に延びる状
態で図示されている。また、ワーク21には、前述した
凸部9に相当する凸部24が形成されている。
25を有する板状のホルダ26が用意されるとともに、
複数のワーク21が用意される。これらワーク21は、
その製造方法に起因して、互いに厚みが異なっている。
面22に対向する反対面27をそれぞれ接触させた状態
で、複数のワーク21がホルダ26によって保持された
状態とされる。なお、図示しないが、各ワーク21を保
持面25に固定するため、たとえば粘着が適用される。
で、複数のワーク21の被研磨面22が、研磨盤28に
よって研磨される。図5(1)において、研磨盤28の
研磨後の位置が破線で示されている。したがって、研磨
盤28を示す実線と破線との間の距離に相当する研磨量
をもって研磨される。
1が図示されている。ここに示すように、この従来の研
磨方法では、被研磨面22に対向する反対面27を基準
として研磨を実施しているため、ワーク21の全体の厚
みの差が、被研磨面22と電極23との間の厚みに影響
を与え、複数のワーク21において、被研磨面22と電
極23との間の厚みにばらつきが生じてしまう。このこ
とは、可変コンデンサ1における静電容量のばらつきの
原因となる。
示すような研磨方法も提案されている。図6において、
図5に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を
付し、重複する説明は省略する。
29を有する第1のホルダ30および複数のワーク21
が用意される。
れぞれ接触させた状態で、複数のワーク21が第1のホ
ルダ30によって保持された状態とされる。
た状態で、研磨盤31によって、複数のワーク21の被
研磨面22が破線で示す位置まで1次研磨される。
た後の複数のワーク21が示されている。この段階で、
ワーク21は、その全体としての厚みが互いに同じとな
るようにされる。
保持面32を有する第2のホルダ33が用意される。
33の保持面32に各反対面27をそれぞれ接触させた
状態で、第2のホルダ33によって保持された状態とさ
れる。
た複数のワーク21の被研磨面22が、研磨盤34によ
って、破線で示す位置まで2次研磨される。なお、この
研磨盤34は、前述した研磨盤31と同じものを用いて
もよい。
段階で反対面27を研磨することによって複数のワーク
21の全体としての各厚みを互いに同じにしてから、2
次研磨において被研磨面22を研磨するようにしている
ので、2次研磨を終えて得られた複数のワーク21にお
いて、被研磨面22と電極23との間の厚みのばらつき
を低減することができる。
示した研磨方法では、1次研磨および2次研磨というよ
うに、研磨を2段階実施しなければならないため、工程
数が増え、その結果、研磨加工のためのコストが増大す
る。
工ばらつきが生じてしまうのが通常であるが、このよう
な加工ばらつきの生じることが避けられない研磨工程を
2回実施することになるので、加工ばらつきが重畳され
てしまい、加工精度の低下を招く。
な問題を解決し得る研磨方法、ならびに、このような研
磨方法によって研磨されたエレメントを備える電子部品
および可変コンデンサを提供しようとすることである。
に厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に
位置する端面を被研磨面として、複数のワークに対して
研磨を施す、研磨方法に向けられるものであって、上述
した技術的課題を解決するため、次のような構成を備え
ることを特徴としている。
ては、各被研磨面が同一面上に並ぶように、複数のワー
クをホルダによって保持する工程と、ホルダによって保
持された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨する工
程とが実施されることを特徴としている。
次のような工程に従って実施される。
の発明に係る研磨方法は、平面状の整列面を有する整列
部材を用意する工程と、整列部材の整列面に、各被研磨
面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワークを整列部
材によって整列させる工程と、整列部材によって整列さ
れた複数のワークを、被研磨面に対向する反対面側にお
いて保持するための保持面を有するホルダおよび各ワー
クをホルダに固定するための研磨用固定剤をそれぞれ用
意する工程と、整列部材によって整列された複数のワー
クの各反対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持
面に固定する工程と、整列部材を、複数のワークから分
離する工程と、ホルダによって固定された状態で、複数
のワークの被研磨面を研磨する工程とを備えることを特
徴としている。
る条件によって、定形状態となったり不定形状態となっ
たりするもので、このような研磨用固定剤として、種々
の態様のものを用いることができる。
液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却すること
によって固化するものである場合、ワークをホルダに固
定する工程においては、室温以上の温度でワークとホル
ダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程
と、次いで、研磨用固定剤を冷却して固化する工程とが
実施される。
状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによ
って液化するものである場合には、ワークをホルダに固
定する工程においては、室温より高い温度に加熱しなが
らワークとホルダとの間に研磨用固定剤を液体状態で介
在させる工程と、次いで、研磨用固定剤を室温に戻して
固化する工程とが実施される。
工程において、研磨用固定剤を冷却するようにしてもよ
い。
複数のワークを整列部材に固定するため、整列用固定剤
が用いられてもよい。この整列用固定剤についても、前
述した研磨用固定剤と同様、それに及ぼされる条件によ
って、定形状態となったり不定形状態となったりするも
のを用いることができる。
あり、かつ室温より低い温度に冷却することによって固
化するものである場合、ワークを整列部材によって保持
する工程においては、室温以上の温度でワークと整列部
材との双方に接するように整列用固定剤を液体状態で付
与する工程と、次いで、整列用固定剤を冷却して固化す
る工程とが実施される。
状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによ
って液化するものである場合には、ワークを整列部材に
よって保持する工程においては、室温より高い温度に加
熱しながらワークと整列部材との双方に接するように整
列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、整列
用固定剤を室温に戻して固化する工程とが実施される。
において、整列用固定剤を加熱することによって、その
少なくとも一部を液体状態にするようにしてもよい。こ
の場合、整列部材を加熱することによって、整列用固定
剤を加熱するようにすることが好ましい。
磨用固定剤と整列用固定剤との各々の特性を考慮しなが
ら、研磨用固定剤と整列用固定剤との組み合わせを適宜
に選ぶことにより、前述したように、ワークを整列部材
からホルダへ移し替えること、より具体的には、整列部
材をワークから分離する工程を能率的かつ円滑に行なう
ことができる。このような研磨用固定剤と整列用固定剤
との好ましい組み合わせについては、たとえば、以下の
ような態様がある。
たは液化温度が、整列用固定剤の固化または液化温度よ
り高いものを用いることである。第2に、研磨用固定剤
として、特定の溶剤に対する溶解性が、整列用固定剤の
溶解性とは異なるものを用いることである。第3に、研
磨用固定剤として、整列用固定剤より接合力の強いもの
を用いることである。
整列用固定剤の各々の特性に頼ることなく、ホルダの保
持面における特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材
の整列面における濡れ性より高くするようにしてもよ
い。
述した可変コンデンサ1のためのステータ2に対して施
される研磨に有利に適用される。すなわち、この研磨方
法において、ワークは、内部に電極を形成した誘電体エ
レメントであり、被研磨面は、電極と平行に延びる誘電
体エレメントの端面である場合である。
法によって研磨されたエレメントを備える、電子部品に
も向けられる。
によって研磨された誘電体エレメントを備える、可変コ
ンデンサにも向けられる。
による研磨方法に備えるいくつかの工程が順次示されて
いる。図1において、研磨されるべきワーク21は、前
述の図2ないし図4に示した可変コンデンサ1に備える
ステータ2を意図しており、これを概略的に図示すると
ともに、このワーク21に関して、図5および図6で用
いた参照符号と同じ参照符号を対応の部分に用いてい
る。
整列面41を有する板状の整列部材42が用意される。
そして、整列部材42の整列面41に、各被研磨面22
をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク21が並べ
られる。
複数のワーク21が整列部材42によって保持された状
態とされる。より具体的には、複数のワーク21を整列
部材42に固定するための整列用固定剤43が用意さ
れ、この整列用固定剤43を用いて、複数のワーク21
を整列部材42に固定することが行なわれる。
の態様のものを用いることができる。
ば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態
であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって
固化するものを用いることができる。この場合には、室
温あるいはこれより高い温度、すなわち室温以上の温度
でワーク21と整列部材42との双方に接するように整
列用固定剤43を液体状態で付与し、次いで、整列用固
定剤43を冷却して固化することが行なわれる。なお、
このようにしてワーク21を整列部材42によって保持
した後、次の工程が実施されるまでの間、ワーク21を
保持した整列部材42は冷却状態のまま保存される。
ばワックスまたはパラフィンのように、室温において固
体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することに
よって液化するものを用いることができる。この場合に
は、室温より高い温度に加熱しながらワーク21と整列
部材42との双方に接するように整列用固定剤43を液
体状態で付与し、次いで、整列用固定剤43を室温に戻
して固化することが行なわれる。この場合には、ワーク
21を保持した整列部材42は、室温にて保存すること
ができる。
部材42によって保持した状態とするため、整列用固定
剤43を用いず、たとえば機械的な手段によって各ワー
ク21を挟持するような構成が採用されてもよい。
42によって保持された複数のワーク21を、被研磨面
22に対向する反対面27側において保持するための保
持面44を有するホルダ45が用意されるとともに、各
ワーク21をホルダ45に固定するための研磨用固定剤
46が用意される。
複数のワーク21の各反対面27側が、研磨用固定剤4
6を介してホルダ45の保持面44に固定することが行
なわれる。この研磨用固定剤46は、互いに厚みが異な
る複数のワーク21と保持面44との間に形成される種
々の寸法の隙間の差を吸収しながら、これら隙間を充填
するように付与される。
整列用固定剤43の場合と同様、種々の態様のものを用
いることができる。
ば水または低温凝固剤のように、室温において液体状態
であり、かつ室温より低い温度に冷却することによって
固化するものを用いることができる。この場合には、ワ
ーク21をホルダ45に固定するため、室温(あるいは
室温より高い温度)でワーク21とホルダ45との間に
研磨用固定剤46を液体状態で介在させ、次いで、研磨
用固定剤46を冷却して固化することが行なわれる。
スまたはパラフィンのように、室温において固体状態で
あり、かつ室温より高い温度に加熱することによって液
化するものを用いることができる。この場合には、ワー
ク21をホルダ45に固定するため、室温より高い温度
に加熱しながらワーク21とホルダ45との間に研磨用
固定剤46を液体状態で介在させ、次いで、研磨用固定
剤46を室温に戻して固化することが行なわれる。
42が複数のワーク21から分離される。このとき、整
列部材42をワーク21から能率的に取り外すことを可
能にするため、整列用固定剤43を加熱し、それによっ
て、整列用固定剤43の、少なくとも整列面41に接す
る部分を液体状態にすることが行なわれる。
るにあたっては、オーブン等によって全体を加熱しても
よいが、好ましくは、整列部材42を加熱するようにさ
れる。このように、整列部材42を加熱するようにすれ
ば、熱伝導により、整列部材42の取り外しに必要な部
分における整列用固定剤43の液化を迅速に生じさせる
ことができるとともに、整列用固定剤43として、研磨
用固定剤46と同じものを用いても、熱伝導の差によっ
て、整列用固定剤43のみを液化させ、研磨用固定剤4
6が未だ液化されない状態に維持することができ、ワー
ク21がホルダ45から不所望にも脱落してしまうこと
を防止できるからである。
不所望な液化をより確実に防止するためには、研磨用固
定剤46の固化または液化温度を、整列用固定剤43の
固化または液化温度より高く設定することが好ましい。
定剤46を介してホルダ45によって保持された複数の
ワーク21の被研磨面22が、研磨盤47によって、た
とえば破線で示す位置まで研磨される。
面上に並んだ状態で、研磨が実施されるので、複数のワ
ーク21の各々の全体の厚みの間での差に影響されるこ
となく、実質的に均一な研磨量を複数のワーク21にお
いて得ることができ、研磨工程の後、被研磨面22と電
極23との間の厚みのばらつきを小さくすることができ
る。
しての厚みがばらつくが、このようなばらつきは、前述
した可変コンデンサ1における特性に対して実質的な影
響を及ぼすものではない。
固定剤46を冷却しながら、この研磨工程を実施するよ
うにしてもよい。特に、研磨用固定剤46が、室温より
低い温度に冷却することによって固化するものである場
合には、このように、冷却しながら研磨工程を実施する
ことが望ましい。
45からワーク21が取り出される。このとき、研磨用
固定剤46の液化温度以上に加熱して、ワーク21をホ
ルダ45から取り外すとともに、ワーク21に付着した
研磨用固定剤46および整列用固定剤43を除去するこ
とが行なわれる。なお、ホルダ45から取り出されたワ
ーク21に付着している研磨用固定剤46および整列用
固定剤43の除去にあたっては、加熱以外に、溶剤等を
用いる洗浄、機械的な剥離等を適用してもよい。
分離工程において、この分離を能率的かつ円滑に行なえ
るようにするため、整列用固定剤43を加熱したり、こ
の加熱にあたって整列部材42を加熱するようにした
り、整列用固定剤43として、その固化または液化温度
が研磨用固定剤46より低いものを用いたりすること
を、前述した説明において開示したが、次のような方法
が採用されてもよい。
定剤46として、特定の溶剤に対する溶解性が互いに異
なるものを用いることである。たとえば、整列用固定剤
43として、水に溶けるが有機溶剤に溶けないものを用
い、研磨用固定剤46として、有機溶剤に溶けるが水に
溶けないものを用いるようにすれば、整列部材42を取
り外すとき、整列用固定剤43を水で溶解すればよい。
また、研磨後において、有機溶剤によって研磨用固定剤
46を溶解すれば、ワーク21をホルダ45から容易に
取り出すことができる。なお、この場合、より具体的
は、整列用固定剤43として、水に溶けるポリビニルア
ルコール等を用いることができ、研磨用固定剤46とし
て、エーテルに溶けるパラフィン等を用いることができ
る。
固定剤43より接合力の強いものを用いることである。
これによって、整列部材42とホルダ45とを単純に引
き離すことを行なえば、ワーク21がホルダ45に保持
された状態を維持しながら、整列部材42をワーク21
から分離することができる。
特定の接合剤に対する濡れ性を、整列部材42の整列面
41における濡れ性より高くすることである。たとえ
ば、ホルダ45をセラミック等によって構成しながら、
整列部材42を、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレンテレフタレート等の樹脂から構成したり、フッ
素樹脂等の表面処理や離型剤の塗布を行なうようにすれ
ばよい。この場合においても、整列部材42とホルダ4
5とを単純に引き離せば、ワーク21がホルダ45によ
って保持された状態を維持しながら、整列部材42をワ
ーク21から分離することができる。
るワーク21が、図2ないし図4に示した可変コンデン
サ1に備えるステータ2である場合について説明した
が、これに限定されるものではない。ワークが、内部に
電極を形成した誘電体エレメントであり、被研磨面が、
電極と平行に延びる誘電体エレメントの端面である場合
であれば、同様に、この発明に係る研磨方法を有利に適
用することができる。また、このような誘電体エレメン
トに限らず、電子部品に備えるエレメントであって、研
磨されるべきエレメント、さらには、電子部品以外に用
いられるエレメントであっても、この発明に係る研磨方
法を有利に適用することができる。
ク21を整列部材42によって整列させた状態で、複数
のワーク21を整列用固定剤43等によって整列部材4
2の整列面41に固定したが、このような固定を行なわ
ず、複数のワーク21を整列部材42によって単に整列
させた状態で、研磨用固定剤46を介して複数のワーク
21の各反対面27側をホルダ45の保持面44に固定
する工程を実施するようにしてもよい。
1の各被研磨面22が同一面上に並ぶようにするため、
上述したような整列部材42を用いない方法を採用する
ことも可能である。
によれば、各被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の
ワークをホルダによって保持し、このホルダによって保
持された状態で、複数のワークの被研磨面を研磨するの
で、ワークの全体としての厚みのばらつきに影響される
ことなく、複数のワークにおいて均一な研磨量を得るこ
とができる。
め、1回の研磨工程を実施するだけでよいので、研磨加
工のためのコストを低減できるとともに、加工精度を向
上させることができる。
磨面が同一面上に並ぶようにするため、平面状の整列面
を有する整列部材を用意し、この整列部材の整列面に、
各被研磨面をそれぞれ接触させた状態で、複数のワーク
を整列部材によって整列させるようにすれば、複数のワ
ークの各被研磨面が同一面上に並ぶ状態を容易に得るこ
とができる。
した状態を得るため、ワークをホルダに固定するための
研磨用固定剤を用意し、上述したように整列部材によっ
て整列された複数のワークの各被研磨面に対向する各反
対面側を、研磨用固定剤を介してホルダの保持面に固定
するようにすれば、ワークの全体としての厚みのばらつ
きに関わらず、複数のワークをホルダによって保持した
状態を容易に得ることができる。したがって、このよう
に複数のワークをホルダの保持面に固定した後、整列部
材を複数のワークから分離すれば、複数のワークの各被
研磨面を露出させることができ、ホルダによって固定さ
れた状態で、複数のワークの被研磨面を研磨することが
できる。
て液体状態であり、かつ室温より低い温度に冷却するこ
とによって固化するものを用いたり、あるいは、室温に
おいて固体状態であり、かつ室温より高い温度に加熱す
ることによって液化するものを用いたりすれば、このよ
うな研磨用固定剤に及ぼされる温度条件を制御すること
によって、ワークをホルダに固定したり、ワークをホル
ダから取り外したりすることを容易に行なうことができ
る。
場合、複数のワークの被研磨面を研磨する工程におい
て、研磨用固定剤を冷却するようにすれば、研磨用固定
剤によるワークの固定状態をより強固にすることができ
る。
場合、複数のワークを整列部材によって保持した状態を
得るため、整列用固定剤を用いて、複数のワークを整列
部材に固定するようにすれば、整列部材によるワークの
保持状態を容易に得ることができるとともに、以後の工
程を、複数のワークの不所望な位置ずれに煩わされるこ
となく実施することができる。
剤の場合と同様、室温において液体状態であり、かつ室
温より低い温度に冷却することによって固化するものを
用いたり、あるいは、室温において固体状態であり、か
つ室温より高い温度に加熱することによって液化するも
のを用いたりすれば、整列用固定剤に及ぼされる温度条
件を制御することによって、ワークを整列部材によって
保持する状態を得たり、整列部材をワークから分離した
りすることを容易に行なうことができる。
する場合、整列用固定剤を加熱して、その少なくとも一
部を液体状態にすれば、この分離を容易に行なうことが
できる。
るため、整列部材を加熱するようにすれば、熱伝導によ
り、整列部材の取り外しに必要な部分における整列用固
定剤の液化を迅速に生じさせることができるとともに、
整列用固定剤として、研磨用固定剤と同じものを用いて
も、熱伝導の差によって、整列用固定剤のみを液化さ
せ、研磨用固定剤が未だ液化されない状態に維持するこ
とができ、ワークがホルダから不所望にも脱落してしま
うことを防止できる。
研磨用固定剤および整列用固定剤の双方が用いられる場
合、研磨用固定剤の固化または液化温度が、整列用固定
剤の固化または液化温度より高く設定されたり、研磨用
固定剤と整列用固定剤とが、特定の溶剤に対して互いに
異なる溶解性を有していたり、研磨用固定剤として、整
列用固定剤より接合力の強いものが用いられたり、ある
いは、ホルダの保持面における特定の接合剤に対する濡
れ性が、整列部材の整列面に比べてより高くされたりす
ると、整列部材をワークから分離することを能率的かつ
円滑に行なうことができ、その結果、ワークを整列部材
からホルダへ容易に移し替えることができるようにな
る。
サにおける誘電体エレメントであって内部に電極を形成
したもの、より特定的には、ステータ電極を形成したス
テータの研磨に対して適用されると、可変コンデンサが
与える静電容量のばらつきを小さくすることができ、そ
の結果、静電容量の許容範囲が狭いことが要求されるよ
り高い精度の可変コンデンサを得ることが可能になる。
また、研磨量のばらつきを小さくすることができるの
で、電極と被研磨面との間の厚みを小さくすることが容
易になり、したがって、最大静電容量を大きくすること
ができ、結果として、静電容量の調整範囲を拡大するこ
とができる。
いくつかの工程を順次図解的に示す断面図である。
外観を示す斜視図である。
から示す斜視図である。
る。
法を説明するための断面図である。
法を説明するための断面図である。
Claims (17)
- 【請求項1】 互いに厚みが異なる複数のワークの厚み
方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複
数の前記ワークに対して研磨を施す、研磨方法であっ
て、 各前記被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の前記ワ
ークをホルダによって保持する工程と、 前記ホルダによって保持された状態で、複数の前記ワー
クの前記被研磨面を研磨する工程とを備える、研磨方
法。 - 【請求項2】 互いに厚みが異なる複数のワークの厚み
方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複
数の前記ワークに対して研磨を施す、研磨方法であっ
て、 平面状の整列面を有する整列部材を用意する工程と、 前記整列部材の前記整列面に、各前記被研磨面をそれぞ
れ接触させた状態で、複数の前記ワークを前記整列部材
によって整列させる工程と、 前記整列部材によって整列された複数の前記ワークを、
前記被研磨面に対向する反対面側において保持するため
の保持面を有するホルダおよび各前記ワークを前記ホル
ダに固定するための研磨用固定剤をそれぞれ用意する工
程と、 前記整列部材によって整列された複数の前記ワークの各
前記反対面側を、前記研磨用固定剤を介して前記ホルダ
の前記保持面に固定する工程と、 前記整列部材を、複数の前記ワークから分離する工程
と、 前記ホルダによって固定された状態で、複数の前記ワー
クの前記被研磨面を研磨する工程とを備える、研磨方
法。 - 【請求項3】 前記研磨用固定剤は、室温において液体
状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによ
って固化するものであり、前記ワークをホルダに固定す
る工程は、室温以上の温度で前記ワークと前記ホルダと
の間に前記研磨用固定剤を液体状態で介在させる工程
と、次いで、前記研磨用固定剤を冷却して固化する工程
とを備える、請求項2に記載の研磨方法。 - 【請求項4】 前記研磨用固定剤は、室温において固体
状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによ
って液化するものであり、前記ワークをホルダに固定す
る工程は、室温より高い温度に加熱しながら前記ワーク
と前記ホルダとの間に前記研磨用固定剤を液体状態で介
在させる工程と、次いで、前記研磨用固定剤を室温に戻
して固化する工程とを備える、請求項2に記載の研磨方
法。 - 【請求項5】 前記複数のワークの被研磨面を研磨する
工程は、前記研磨用固定剤を冷却しながら実施される、
請求項2ないし4のいずれかに記載の研磨方法。 - 【請求項6】 複数の前記ワークを前記整列部材に固定
するための整列用固定剤を用意する工程をさらに備え、
前記複数のワークを整列部材によって保持する工程は、
前記整列用固定剤を用いて、複数の前記ワークを前記整
列部材に固定する工程を備える、請求項2ないし5のい
ずれかに記載の研磨方法。 - 【請求項7】 前記整列用固定剤は、室温において液体
状態であり、かつ室温より低い温度に冷却することによ
って固化するものであり、前記ワークを整列部材によっ
て保持する工程は、室温以上の温度で前記ワークと前記
整列部材との双方に接するように前記整列用固定剤を液
体状態で付与する工程と、次いで、前記整列用固定剤を
冷却して固化する工程とを備える、請求項6に記載の研
磨方法。 - 【請求項8】 前記整列用固定剤は、室温において固体
状態であり、かつ室温より高い温度に加熱することによ
って液化するものであり、前記ワークを整列部材によっ
て保持する工程は、室温より高い温度に加熱しながら前
記ワークと前記整列部材との双方に接するように前記整
列用固定剤を液体状態で付与する工程と、次いで、前記
整列用固定剤を室温に戻して固化する工程とを備える、
請求項6に記載の研磨方法。 - 【請求項9】 前記整列部材をワークから分離する工程
は、前記整列用固定剤を加熱することによって、その少
なくとも一部を液体状態にしながら実施される、請求項
7または8に記載の研磨方法。 - 【請求項10】 前記整列部材をワークから分離する工
程において、前記整列部材を加熱することによって、前
記整列用固定剤が加熱される、請求項9に記載の研磨方
法。 - 【請求項11】 前記研磨用固定剤の固化または液化温
度は、前記整列用固定剤の固化または液化温度より高く
設定される、請求項7ないし10のいずれかに記載の研
磨方法。 - 【請求項12】 前記研磨用固定剤と前記整列用固定剤
とは、特定の溶剤に対して互いに異なる溶解性を有して
いる、請求項6に記載の研磨方法。 - 【請求項13】 前記研磨用固定剤として、前記整列用
固定剤より接合力の強いものが用いられる、請求項6に
記載の研磨方法。 - 【請求項14】 前記ホルダの前記保持面は、特定の接
合剤に対する濡れ性が、前記整列部材の前記整列面に比
べてより高くされる、請求項6に記載の研磨方法。 - 【請求項15】 前記ワークは、内部に電極を形成した
誘電体エレメントであり、前記被研磨面は、前記電極と
平行に延びる前記誘電体エレメントの端面である、請求
項1ないし14のいずれかに記載の研磨方法。 - 【請求項16】 請求項1ないし15のいずれかに記載
の研磨方法によって研磨されたエレメントを備える、電
子部品。 - 【請求項17】 請求項15に記載の誘電体エレメント
を備える、可変コンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000003345A JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
KR10-2001-0001858A KR100378920B1 (ko) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | 연마 방법, 전자부품 및 가변 커패시터 |
TW090100712A TW559581B (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Grinding method, electronic component, and variable capacitor |
US09/759,587 US6659845B2 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Grinding method, electronic component, and variable capacitor |
CNB011004533A CN1262392C (zh) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | 磨制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000003345A JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001198811A true JP2001198811A (ja) | 2001-07-24 |
JP3666333B2 JP3666333B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=18532304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000003345A Expired - Lifetime JP3666333B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6659845B2 (ja) |
JP (1) | JP3666333B2 (ja) |
KR (1) | KR100378920B1 (ja) |
CN (1) | CN1262392C (ja) |
TW (1) | TW559581B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7326760B2 (en) | 2003-02-26 | 2008-02-05 | Univation Technologies, Llc | Production of broad molecular weight polyethylene |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2000-01-12 JP JP2000003345A patent/JP3666333B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-12 CN CNB011004533A patent/CN1262392C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-12 TW TW090100712A patent/TW559581B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-12 US US09/759,587 patent/US6659845B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-12 KR KR10-2001-0001858A patent/KR100378920B1/ko active IP Right Grant
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EP2305720A2 (en) | 2002-12-27 | 2011-04-06 | Univation Technologies, LLC | Production of broad molecular weight polyethylene |
EP2311562A1 (en) | 2002-12-27 | 2011-04-20 | Univation Technologies, LLC | Production of Broad Molecular Weight Polyethylene |
US8420754B2 (en) | 2002-12-27 | 2013-04-16 | Univation Technologies, Llc | Production of polyethylene |
US7326760B2 (en) | 2003-02-26 | 2008-02-05 | Univation Technologies, Llc | Production of broad molecular weight polyethylene |
US8076262B2 (en) | 2003-02-26 | 2011-12-13 | Univation Technologies, Llc | Production of broad molecular weight polyethylene |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100378920B1 (ko) | 2003-04-07 |
JP3666333B2 (ja) | 2005-06-29 |
TW559581B (en) | 2003-11-01 |
CN1262392C (zh) | 2006-07-05 |
US20010041510A1 (en) | 2001-11-15 |
US6659845B2 (en) | 2003-12-09 |
CN1303758A (zh) | 2001-07-18 |
KR20010070525A (ko) | 2001-07-25 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415 Year of fee payment: 4 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415 Year of fee payment: 4 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415 Year of fee payment: 5 |
|
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|
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|
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