JP5909969B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
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Description
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該封口部材から導出されるリード線を有するコンデンサ本体と、該リード線が挿通される貫通孔が形成され、前記コンデンサ本体のリード線導出側に取り付けられる絶縁部材と、からなるチップ形コンデンサにおいて、
前記リード線の前記絶縁部材から導出される部位に複数の屈曲部が形成され、該複数の屈曲部を介して前記リード線が実装基板に接続されるチップ形コンデンサであって、
前記リード線を前記絶縁部材の下面に沿うように配置した絶縁部材当接部位と、前記実装基板に沿うように配置した実装基板接続部位と、を備え、前記絶縁部材当接部位と実装基板との間には間隙が形成されているとともに、前記リード線の前記実装基板接続部位と前記絶縁部材との間にも間隙が形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、複数の屈曲部を介してリード線の先端側の部位が実装基板に固定され、それ以外の部位は、実装基板に対する相対的な移動が許容されるため、リード線の柔軟性が確保されるとともに、リード線に加わる応力を緩和することができる。従って、コンデンサに振動が加わった際に、リード線全体に加わる応力が1箇所に集中せずに複数の屈曲部に分散されて加わり、各屈曲部に加わる応力が低減されて、リード線の破損を防止することができ、長年の使用に耐えられるようになる。そしてリード線が、絶縁部材の下面に沿うように配置した絶縁部材当接部位を有しているため、絶縁部材を支持し、さらにコンデンサの縦方向の振動に対する固定性が向上する。
さらに、リード線の実装基板に接続される部位(リード線の先端側)を、絶縁部材から離間させると、コンデンサを実装基板へ接続する際の絶縁部材への熱の拡散が抑制され、リード線およびはんだをより少ない熱量で加熱することができ、コンデンサや周辺部品への熱ストレスが緩和される。
前記絶縁部材の下面には、凸状をなす複数の台部が設けられており、前記リード線は、前記台部から離間して配置されることを特徴としている。
この特徴によれば、台部により絶縁部材の下面と実装基板との間に、リード線が配置される空間を確保することができ、かつリフロー方式のはんだ付けを行う際に、台部同士の間が熱風の通り道となり、リード線に熱風が当たり易くなり、リード線及びはんだをより少ない熱量で加熱することができるため、コンデンサや周辺部品への熱ストレスが緩和される。
前記台部には、前記実装基板に接続される固定部が設けられることを特徴としている。
この特徴によれば、リード線のみならず、絶縁部材の固定部によってもコンデンサが実装基板に補強的に固定されるようになり、実装基板に対するコンデンサの固定強度が高まり、耐振動性が向上する。
前記外装ケースの開口部近傍には、該外装ケースを前記封口部材により密閉するための加締部が凹設されており、該加締部に係合する凸部が前記絶縁部材に設けられることを特徴としている。
この特徴によれば、外装ケースの加締部を利用して、コンデンサ本体と絶縁部材とを互いに固定することができ、コンデンサ本体と絶縁部材との間で生じるぐらつきが防止されるようになり、コンデンサに振動が加わった際に、リード線に加わる応力を低減させることができる。
2 外装ケース
3 開口部
4 封口部材
5 コンデンサ素子
6 リード線
7 加締部
8 導出孔
9 絶縁部材
10 プレス治具
11 内型
12 外型
13 ノッチ部(第1屈曲部)
14 ノッチ形成部
15 クランク部(第2屈曲部)
16 クランク形成部
17 貫通孔
18 下面板部
19 側周板部
20 切欠部
21 凸部
22 台部
23 金属固定板(固定部)
24 実装基板
25 絶縁部材当接部位
26 実装基板接続部位
C コンデンサ
Claims (4)
- コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、該封口部材から導出されるリード線を有するコンデンサ本体と、該リード線が挿通される貫通孔が形成され、前記コンデンサ本体のリード線導出側に取り付けられる絶縁部材と、からなるチップ形コンデンサにおいて、
前記リード線の前記絶縁部材から導出される部位に複数の屈曲部が形成され、該複数の屈曲部を介して前記リード線が実装基板に接続されるチップ形コンデンサであって、
前記リード線を前記絶縁部材の下面に沿うように配置した絶縁部材当接部位と、前記実装基板に沿うように配置した実装基板接続部位と、を備え、前記絶縁部材当接部位と実装基板との間には間隙が形成されているとともに、前記リード線の前記実装基板接続部位と前記絶縁部材との間にも間隙が形成されていることを特徴とするチップ形コンデンサ。 - 前記絶縁部材の下面には、凸状をなす複数の台部が設けられており、前記リード線は、前記台部から離間して配置されることを特徴とする請求項1に記載のチップ形コンデンサ。
- 前記台部には、前記実装基板に接続される固定部が設けられることを特徴とする請求項2に記載のチップ形コンデンサ。
- 前記外装ケースの開口部近傍には、該外装ケースを前記封口部材により密閉するための加締部が凹設されており、該加締部に係合する凸部が前記絶縁部材に設けられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011218309A JP5909969B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011218309A JP5909969B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | チップ形コンデンサ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013077783A JP2013077783A (ja) | 2013-04-25 |
JP5909969B2 true JP5909969B2 (ja) | 2016-04-27 |
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ID=48481024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011218309A Active JP5909969B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | チップ形コンデンサ |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5909969B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6164971B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-07-19 | ニチコン株式会社 | 面実装型電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2814580B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1998-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
JPH04159704A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-02 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
JPH0593030U (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電気部品の端子構造 |
JP3291865B2 (ja) * | 1993-09-29 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
JP3549653B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2004-08-04 | ニチコン株式会社 | チップ型電子部品 |
JPH11233384A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Toyo Denji Kikai Seisakusho:Kk | 電解コンデンサおよび電解コンデンサ用キャップ形台座 |
JP2000340471A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Elna Co Ltd | チップ型電解コンデンサと同電解コンデンサ用の座板 |
-
2011
- 2011-09-30 JP JP2011218309A patent/JP5909969B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013077783A (ja) | 2013-04-25 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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