JP2013235968A - コンデンサ実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】耐振性に優れたコンデンサ実装構造を提供しようとすること。
【解決手段】コンデンサ素子をケース内に収容してなるコンデンサ本体２０と、コンデンサ本体２０から同一方向に突出した一対の電極端子２３とからなる電解コンデンサ２を、回路基板３に固定部材４を用いて固定して実装してなるコンデンサ実装構造１。電解コンデンサ２は、コンデンサ本体２０における下面２０１を回路基板３に対向させて配置されている。固定部材４は、回路基板３に固定される基板固定部４１と、コンデンサ本体２０を保持する保持部４２とを備えている。保持部４２は、コンデンサ本体２０を、コンデンサ本体２０の重心よりも回路基板３から遠い位置において保持している。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ素子をケース内に収容してなるコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から同一方向に突出した一対の電極端子とからなる電解コンデンサを、回路基板に実装してなるコンデンサ実装構造に関する。

例えばインバータやコンバータ等の電力変換装置における制御回路を構成する電子部品の一つとして電解コンデンサがある。かかる電解コンデンサとして、コンデンサ素子をケース内に収容してなるコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から同一方向に突出した一対の電極端子とからなるものがある。
このような電解コンデンサは、一対の電極端子を、回路基板に設けられたスルーホールに挿通して実装される。そして、コンデンサ本体と回路基板との間の電気的絶縁を確保するために、コンデンサ本体と回路基板との間に電気絶縁性の台座を配置した構成が、特許文献１において提案されている。そして、この特許文献１における台座は、コンデンサ本体に嵌合する嵌合部を備えている。

特開平１１−２８３８６９号公報

しかしながら、上述のコンデンサ実装構造においては、耐振性が問題となるおそれがある。例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置における回路基板に電解コンデンサが実装されたコンデンサ実装構造においては、振動によって回路基板に対する電解コンデンサの接続部の信頼性が低下するおそれがある。つまり、回路基板に対して電解コンデンサのコンデンサ本体が振動する際、その振動の支点は、回路基板に対する電解コンデンサの接続部分、すなわち一対の電極端子が突出したコンデンサ本体の下面付近となる。それゆえ、コンデンサ本体は、その重心が振動の自由端となり、大きく振動することとなる。その結果、接続部に大きな負荷がかかってしまい、接続信頼性の低下を招くおそれがある。

特許文献１におけるコンデンサ実装構造は、台座に設けた嵌合部によってコンデンサ本体を保持しているが、嵌合部によって保持しているのは、コンデンサ本体の下面に近いカシメ部であるため、上述の振動の問題を解決することができない。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、耐振性に優れたコンデンサ実装構造を提供しようとするものである。

本発明の第一の態様は、コンデンサ素子をケース内に収容してなるコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から同一方向に突出した一対の電極端子とからなる電解コンデンサを、回路基板に固定部材を用いて固定して実装してなるコンデンサ実装構造であって、
上記電解コンデンサは、上記コンデンサ本体における上記電極端子が突出した側の面である下面を上記回路基板に対向させて配置されており、
上記固定部材は、上記回路基板に固定される基板固定部と、上記コンデンサ本体を保持する保持部とを備え、
該保持部は、上記コンデンサ本体を、該コンデンサ本体の重心よりも上記回路基板から遠い位置において保持していることを特徴とするコンデンサ実装構造にある（請求項１）。

本発明の第二の態様は、コンデンサ素子をケース内に収容してなるコンデンサ本体と、該コンデンサ本体から同一方向に突出した一対の電極端子とからなる電解コンデンサを、少なくとも２個、互いに隣り合うようにして、回路基板に実装してなるコンデンサ実装構造であって、
上記電解コンデンサは、上記コンデンサ本体における上記電極端子が突出した側の面である下面を上記回路基板に対向させて配置されており、
上記隣り合う２個の電解コンデンサは、上記コンデンサ本体の重心よりも上記回路基板から遠い位置において、互いに連結固定されていることを特徴とするコンデンサ実装構造にある（請求項７）。

上記第一の態様のコンデンサ実装構造においては、上記電解コンデンサを上記回路基板に固定する上記固定部材が、上記基板固定部と上記保持部とを備えている。これにより、上記電解コンデンサを、上記電極端子以外の部分において、上記回路基板に固定することができる。

そして、上記固定部材の上記保持部は、上記コンデンサ本体を、該コンデンサ本体の重心よりも上記回路基板から遠い位置において保持している。これにより、コンデンサ本体がその重心を振動の自由端として振動することとを、防ぐことができる。それゆえ、回路基板に対する電解コンデンサの接続部分を支点として回路基板に対してコンデンサ本体が大きく振動することを防ぐことができる。すなわち、上記コンデンサ実装構造は、これを含む構造体に大きな振動が加わっても、回路基板に対する電解コンデンサの振動を抑制することができ、その接続部の耐久信頼性を確保することができる。つまり、上記コンデンサ実装構造は、優れた耐振性を備えることとなる。

また、上記第二の態様のコンデンサ実装構造において、隣り合う２個の電解コンデンサは、上記コンデンサ本体の重心よりも上記回路基板から遠い位置において、互いに連結固定されている。そのため、上記コンデンサ実装構造を含む構造体に大きな振動が加わっても、個々の電解コンデンサが、コンデンサ本体の重心を自由端として振動することを抑制することができる。すなわち、個々の電解コンデンサが回路基板との接続部分を支点として個別に振動することを防ぎ、上記接続部分の耐久信頼性を向上させることができる。

以上のごとく、本発明によれば、耐振性に優れたコンデンサ実装構造を提供することができる。

実施例１における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例１における、コンデンサ実装構造の平面図。 実施例１における、コンデンサ実装構造の分解図。 実施例１における、電解コンデンサの断面図。 実施例２における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例３における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例４における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例５における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例６における、コンデンサ実装構造の断面図。 実施例７における、コンデンサ実装構造の断面図。

上記コンデンサ実装構造は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置における回路基板に電解コンデンサを実装してなるものとすることができる。
なお、上記コンデンサ実装構造において、上記コンデンサ本体における上記電極端子が突出した側の面を「下面」と定義したが、これは便宜的な表現であり、上記下面が必ずしも鉛直下方を向いた面である必要はなく、上記下面が鉛直上方、水平方向、或いは斜め方向を向いていてもよい。また、適宜、上記コンデンサ実装構造において、上記コンデンサ本体に対して上記電極端子が突出した側を「下」、その反対側を「上」として表現することとする。

上記第一の態様のコンデンサ実装構造において、上記コンデンサ本体の下面と上記回路基板との間に、電気絶縁性の台座を介在させていることが好ましい（請求項２）。この場合には、上記コンデンサ本体と上記回路基板との間の電気的絶縁を確保しやすい。

また、上記台座は、上記固定部材の一部として構成されていることが好ましい（請求項３）。この場合には、部品点数を低減することができ、生産効率に優れたコンデンサ実装構造を得ることができる。

また、上記コンデンサ本体は、外側面に、内側へ窪んだ係合凹部を備え、該係合凹部に上記保持部が係合していることが好ましい（請求項４）。この場合には、上記固定部材の保持部によって上記コンデンサ本体を安定して保持することができる。

また、上記保持部は、上記コンデンサ本体における上記下面と反対側の上面に係合していてもよい（請求項５）。この場合には、上記コンデンサ本体の形状を単純化することができると共に、その設計自由度を向上させることができる。

また、上記固定部材の上記基板固定部は、上記回路基板を貫通する貫通部と、上記回路基板における上記コンデンサ本体と反対側の面に係合する裏面係合部とを有することが好ましい（請求項６）。この場合には、上記固定部材を回路基板に対して安定して固定することができ、ひいては電解コンデンサを回路基板に安定して固定することができる。その結果、コンデンサ本体の振動をより効果的に抑制することができる。

上記第二の態様のコンデンサ実装構造において、上記コンデンサ本体の下面と上記回路基板との間に、電気絶縁性の台座を介在させていることが好ましい（請求項８）。この場合には、上記コンデンサ本体と上記回路基板との間の電気的絶縁を確保しやすい。

（実施例１）
上記コンデンサ実装構造の実施例につき、図１〜図４を用いて説明する。
本例のコンデンサ実装構造１は、図４に示すごとく、コンデンサ素子２１をケース２２内に収容してなるコンデンサ本体２０と、該コンデンサ本体２０から同一方向に突出した一対の電極端子２３とからなる電解コンデンサ２を、図１に示すごとく、回路基板３に固定部材４を用いて固定して実装してなる。

電解コンデンサ２は、コンデンサ本体２０における電極端子２３が突出した側の面である下面２０１を回路基板３に対向させて配置されている。固定部材４は、回路基板３に固定される基板固定部４１と、コンデンサ本体２０を保持する保持部４２とを備えている。
保持部４２は、コンデンサ本体２０を、該コンデンサ本体２０の重心よりも回路基板３から遠い位置において保持している。

図１、図２、図４に示すごとく、コンデンサ本体２０は、略円柱形状を有し、その下面２０１から一対の電極端子２３が下方に向かって平行に突出している。コンデンサ本体２０は、コンデンサ素子２１とこれを覆う略有底円筒状のケース２２とからなる。つまり、ケース２２は、略円筒形状の一方の端面を塞ぎ、他方の端面を開放した形状を有する。そして、開放された側が、コンデンサ本体２０の下面２０１側であり、電極端子２３が突出した側である。ケース２２は、例えばアルミニウム等の金属製である。

コンデンサ本体２０は、外側面２０３に、内側へ窪んだ係合凹部２４を備え、該係合凹部２４に保持部４２が係合している。すなわち、図４に示すごとく、ケース２２は、その側面部における上下の２箇所において、内側に絞られた部分を有し、上側の絞り部分が上記係合凹部２４である。また、下側の絞り部分は、コンデンサ素子２１の下側角部にかしめられるかしめ部２４１である。これにより、コンデンサ素子２１はケース２２内において固定されている。

係合凹部２４も、かしめ部２４１も、コンデンサ本体２０の外側面２０３の全周にわたって形成されている。そして、これらは、ケース２２を絞り加工することにより形成されている。また、係合凹部２４は、コンデンサ素子２１の側面に対してかしめられている。ただし、係合凹部２４は必ずしもコンデンサ素子２１に対して接触していなくてもよい。
係合凹部２４は、コンデンサ本体２０におけるその重心よりも上方に形成されており、コンデンサ本体２０における下面２０１よりも上面２０２に近い位置に形成されている。

また、ケース２２は、その下面２０１側の開口端を、封口部材２５によって塞いでいる。コンデンサ素子２１から突出した一対の電極端子２３は、封口部材２５を貫通して、コンデンサ本体２０の下面２０１から突出している。
また、図１に示すごとく、コンデンサ本体２０の下面２０１と回路基板３との間には、電気絶縁性の台座５が介在している。台座５は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂、或いは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂によって構成することができる。

電解コンデンサ２は、回路基板３の上面３０２に、台座５を介してコンデンサ本体２０を搭載すると共に、固定部材４によって、台座５と共に回路基板３に固定されている。本例において、固定部材４は金属からなる。固定部材４は、環状に形成された基板固定部４１と、該基板固定部４１から上方へ立設した立設部４２０と、該立設部４２０の上端から内側に屈曲した保持部４２とからなる。本例において、立設部４２０は４本立設しており、各立設部４２０の上端に保持部４２が形成されている。立設部４２０の本数は特に限定されるものではないが、３本以上であることが好ましい。

基板固定部４１は、回路基板３の下面３０１に係合し、保持部４２はコンデンサ本体２０の係合凹部２４に係合している。立設部４２０は、回路基板３に設けられた基板開口部３１と、台座５に設けられた台座開口部５１とを貫通している。
また、電解コンデンサ２の電極端子２３は、台座５における端子貫通孔５２と、回路基板３におけるスルーホール３２を貫通している。スルーホール３２は、その周囲に形成された図示しない導体パターンと接続された導体膜を内面に形成してなり、スルーホール３２を貫通した電極端子３２はこの導体膜に対してはんだ等によって接続されている。

図３に示すごとく、回路基板３に電解コンデンサ２を固定する前においては、固定部材４は、保持部４２を設けていない。つまり、この段階において、固定部材４の立設部４２０は、先端部を屈曲させず、先端まで上方へ真っすぐ伸びている。これにより、立設部４２０を、回路基板３の下面３０１側から、回路基板３の基板開口部３１と台座５の台座開口部５１とに貫通させることができる。そして、回路基板３に対して電解コンデンサ２を台座５とともに搭載すると共に固定部材４を基板開口部３１及び台座開口部５１に挿通し、基板固定部４１を回路基板３の下面３０１に接触させた状態で、立設部４２０の先端部を内側に折り曲げる。これにより、立設部４２０の先端部に保持部４２を設け、該保持部４２をコンデンサ本体２０の係合凹部２４に係合させる。以上により、電解コンデンサ２を回路基板３に固定したコンデンサ実装構造１を形成することができる。

なお、電解コンデンサ２の電極端子２３を回路基板３にはんだ等によって接続する工程は、固定部材４によって回路基板３へ電解コンデンサ２を固定する工程よりも先であってもよいし、後であってもよい。
また、本例のコンデンサ実装構造１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置における回路基板３に電解コンデンサ２を実装してなるものとすることができる。

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記コンデンサ実装構造１においては、電解コンデンサ２を回路基板３に固定する固定部材４が、基板固定部４１と保持部４２とを備えている。これにより、電解コンデンサ２を、電極端子２３以外の部分において、回路基板３に固定することができる。

そして、固定部材４の保持部４２は、コンデンサ本体２０を、コンデンサ本体２０の重心よりも回路基板３から遠い位置において保持している。これにより、コンデンサ本体２０がその重心を振動の自由端として振動することとを、防ぐことができる。それゆえ、回路基板３に対する電解コンデンサ２の接続部分（電極端子２３とスルーホール３２との接続部分）を支点として回路基板３に対してコンデンサ本体２０が大きく振動することを防ぐことができる。すなわち、上記コンデンサ実装構造１は、これを含む構造体（電力変換装置等）に大きな振動が加わっても、回路基板３に対する電解コンデンサ２の振動を抑制することができ、その接続部の耐久信頼性を確保することができる。つまり、上記コンデンサ実装構造１は、優れた耐振性を備えることとなる。

また、コンデンサ本体２０の下面２０１と回路基板３との間に、電気絶縁性の台座５が介在しているため、コンデンサ本体２０と回路基板３との間の電気的絶縁を確保しやすい。
また、コンデンサ本体２０は係合凹部２４を備え、該係合凹部２４に保持部４２が係合している。これにより、固定部材４の保持部４２によってコンデンサ本体２０を安定して保持することができる。

以上のごとく、本例によれば、耐振性に優れたコンデンサ実装構造を提供することができる。

（実施例２）
本例は、図５に示すごとく、台座５を固定部材４の一部として構成したコンデンサ実装構造１の例である。
すなわち、コンデンサ本体２０の下面２０１と回路基板３との間に介在させてコンデンサ本体２０と回路基板３との間の電気的絶縁を確保する台座５を、固定部材４の一部としている。換言すれば、台座５を固定部材４に一体化させている。

それゆえ、本例においては、固定部材４は、樹脂等の絶縁部材からなる。本例の固定部材４を構成する樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂、或いは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を用いることができる。
また、固定部材４における基板固定部４１は、回路基板３の上面３０２に接着されることにより、回路基板３に固定される。この基板固定部４１が台座５を兼ねることとなる。
その他は、実施例１と同様である。また、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。

本例の場合には、部品点数を低減することができ、生産効率に優れたコンデンサ実装構造１を得ることができる。
また、実施例１において示した基板開口部３１や台座開口部５１（図１、図３参照）を設ける必要もないため、かかる観点においても、生産効率を向上させることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、図６に示すごとく、固定部材４の保持部４２をコンデンサ本体２０における上面２０２に係合させたコンデンサ実装構造１の例である。
すなわち、固定部材４の立設部４２０をコンデンサ本体２０の上端付近まで伸ばし、該立設部４２０の先端部における保持部４２を、コンデンサ本体２０の上面２０２の端縁に係合させている。
その他は、実施例２と同様である。本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１、２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１、２と同様の構成要素等を表す。

本例の場合には、コンデンサ本体２０の形状を単純化することができると共に、その設計自由度を向上させることができる。すなわち、本例の場合、保持部４２をコンデンサ本体２０の上面２０２に係合するため、コンデンサ本体２０の外側面２０３に係合凹部２４（実施例１、図１〜図４参照）を設ける必要がない。それゆえ、コンデンサ本体２０の形状を単純化することができる。なお、かしめ部２４１については、電解コンデンサ２において、コンデンサ素子２１をケース２２内に固定するために、実施例１、２と同様に設けてある。
その他、実施例２と同様の作用効果を有する。

（実施例４）
本例は、図７に示すごとく、固定部材４の基板固定部４１が、回路基板３を貫通する貫通部４１１と、回路基板３の下面３０１に係合する裏面係合部４１２とを有する例である。

すなわち、固定部材４は、基板固定部４１における台座５を構成する部分から、下方に貫通部４１１を突設すると共に貫通部４１１の先端部に裏面係合部４１２を設けている。裏面係合部４１２は先端部にテーパ面を設けてなると共に弾性変形できるよう構成されている。これにより、裏面係合部４１２は、回路基板３の上面３０２側から、回路基板３に設けられた係合貫通孔３３に挿通された後、回路基板３の下面３０１に係合できる。また、この状態において、貫通部４１１が回路基板３の係合貫通孔３３に配置されることとなる。
その他は、実施例２と同様である。本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１、２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１、２と同様の構成要素等を表す。

本例の場合には、固定部材４を回路基板３に対して安定して固定することができ、ひいては電解コンデンサ２を回路基板３に安定して固定することができる。その結果、コンデンサ本体２０の振動をより効果的に抑制することができる。
その他、実施例２と同様の作用効果を有する。

（実施例５）
本例は、図８に示すごとく、コンデンサ本体２０の外側面２０３に設けたかしめ部２４１にも、固定部材４の一部を係合した例である。
すなわち、コンデンサ本体２０における重心よりも上方に設けられた係合凹部２４への保持部４２の係合と共に、コンデンサ本体２０の下面２０１に近い位置における側面部に設けられたかしめ部２４１にも、固定部材４の一部である内方突部４３を係合している。

本例においては、内方突部４３は、保持部４２を先端部に設けた立設部４２０から、コンデンサ本体２０に向かって突出している。ただし、図示を省略するが、例えば、保持部４２を先端部に設けた立設部４２０とは別に基板固定部４１から上方へ立設した他の立設部に、内方突部４３を設けてもよい。
その他は、実施例２と同様である。本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１、２において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１、２と同様の構成要素等を表す。

本例の場合には、固定部材４によって、コンデンサ本体２０を、重心を挟んだ上下方向の二箇所において保持することとなるため、電解コンデンサ２を回路基板３に、一層安定して固定することができる。
また、かしめ部２４１は、コンデンサ素子２１をケース２２に固定するために必要な部位であるため、このかしめ部２４１を固定部材４による保持部分としても利用することで、特に電解コンデンサ２の形状を変更することなく、固定力を向上させることができる。この観点からすれば、上記実施例３のように、固定部材４の保持部４２をコンデンサ本体２０の上面２０２に係合させる構成と、本例のようにかしめ部２４１に内方突部４３を係合させる構成とを組み合わせた実施態様とすることも有効である。この場合、より容易に電解コンデンサ２の固定力を向上させることができる。
その他、実施例２と同様の作用効果を有する。

（実施例６）
本例は、図９に示すごとく、電解コンデンサ２を２個、互いに隣り合うようにして回路基板３に実装してなるコンデンサ実装構造１の例である。
そして、隣り合う２個の電解コンデンサ２は、コンデンサ本体２０の重心よりも回路基板３から遠い位置において、互いに連結固定されている。本例においては、上記２個の電解コンデンサ２同士を、コンデンサ本体２０の上面２０２において、連結部材６１によって互いに連結固定している。連結部材６１は、例えばエポキシ樹脂等の電気絶縁性材料からなる板状体であり、一方の面を２個のコンデンサ本体２０の上面２０２に接着等することにより、上記２個の電解コンデンサ２を互いに連結固定している。

また、各電解コンデンサ２は、一対の電極端子２３を台座５の端子貫通孔５２と回路基板３のスルーホール３２とに貫通させると共に該スルーホール３２にはんだ等によって接続されている。これにより、各電解コンデンサ２は、回路基板３に電気的に接続されると共に固定されている。
なお、コンデンサ本体２０の下面２０１を台座５に接着すると共に台座５を回路基板３に接着することにより、コンデンサ本体２０を回路基板３に固定してもよい。

本例のコンデンサ実装構造１においては、実施例１〜５において示した固定部材４を用いず、また、これに伴い、コンデンサ本体２０の外側面２０３における係合凹部２４を設けていない。
その他の電解コンデンサ２の構造や形状、コンデンサ本体２０と回路基板３との間に台座５を介在させた構造等は、実施例１と同様である。また、本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１、２と同様の構成要素等を表す。

次に、本例の作用効果につき説明する。
隣り合う２個の電解コンデンサ２は、コンデンサ本体２０の重心よりも回路基板３から遠い位置において、互いに連結固定されている。そのため、コンデンサ実装構造１を含む構造体（電力変換装置等）に大きな振動が加わっても、個々の電解コンデンサ２が、コンデンサ本体２０の重心を自由端として振動することを抑制することができる。すなわち、個々の電解コンデンサ２が回路基板３との接続部分を支点として個別に振動することを防ぎ、接続部分の耐久信頼性を向上させることができる。

以上のごとく、本例の場合にも、耐振性に優れたコンデンサ実装構造を提供することができる。
なお、本例においては、２個の隣り合う電解コンデンサ２同士を連結固定する例を示したが、３個以上の電解コンデンサ２を連結固定する構成とすることもできる。

（実施例７）
本例は、図１０に示すごとく、２個の隣り合う電解コンデンサ２を、コンデンサ本体２０の間に充填した接着剤６２によって互いに連結固定した例である。
すなわち、コンデンサ本体２０の外側面２０３同士を、接着剤６２によって接着固定している。ここで、接着剤６２は、少なくともコンデンサ本体２０における重心よりも上方の位置に配設される必要がある。本例においては、コンデンサ本体２０における上下方向の全域にわたって、接着剤６２が配設されている。
その他は、実施例６と同様である。本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例６において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例６と同様の構成要素等を表す。

上記コンデンサ実装構造の実施態様は、上述した実施例以外にも種々採用することができ、例えば、実施例３と実施例４との組合せや、実施例１と実施例６との組合せ等、上述した複数の実施例を適宜組み合わせた実施態様を採用することもできる。

１ コンデンサ実装構造
２ 電解コンデンサ
２０ コンデンサ本体
２０１ 下面
２１ コンデンサ素子
２２ ケース
２３ 電極端子
３ 回路基板
４ 固定部材
４１ 基板固定部
４２ 保持部

Claims (8)

1. コンデンサ素子（２１）をケース（２２）内に収容してなるコンデンサ本体（２０）と、該コンデンサ本体（２０）から同一方向に突出した一対の電極端子（２３）とからなる電解コンデンサ（２）を、回路基板（３）に固定部材（４）を用いて固定して実装してなるコンデンサ実装構造（１）であって、
   上記電解コンデンサ（２）は、上記コンデンサ本体（２０）における上記電極端子（２３）が突出した側の面である下面（２０１）を上記回路基板（３）に対向させて配置されており、
   上記固定部材（４）は、上記回路基板（３）に固定される基板固定部（４１）と、上記コンデンサ本体（２０）を保持する保持部（４２）とを備え、
   該保持部（４２）は、上記コンデンサ本体（２０）を、該コンデンサ本体（２０）の重心よりも上記回路基板（３）から遠い位置において保持していることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
2. 請求項１に記載のコンデンサ実装構造（１）は、上記コンデンサ本体（２０）の下面（２０１）と上記回路基板（３）との間に、電気絶縁性の台座（５）を介在させていることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
3. 請求項２に記載のコンデンサ実装構造（１）において、上記台座（５）は、上記固定部材（４）の一部として構成されていることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ実装構造（１）において、上記コンデンサ本体（２０）は、外側面（２０３）に、内側へ窪んだ係合凹部（２４）を備え、該係合凹部（２４）に上記保持部（４２）が係合していることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ実装構造（１）において、上記保持部（４２）は、上記コンデンサ本体（２０）における上記下面（２０１）と反対側の上面（２０２）に係合していることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサ実装構造（１）において、上記固定部材（４）の上記基板固定部（４１）は、上記回路基板（３）を貫通する貫通部（４１１）と、上記回路基板（３）における上記コンデンサ本体（２０）と反対側の面に係合する裏面係合部（４１２）とを有することを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
7. コンデンサ素子（２１）をケース（２２）内に収容してなるコンデンサ本体（２０）と、該コンデンサ本体（２０）から同一方向に突出した一対の電極端子（２３）とからなる電解コンデンサ（２）を、少なくとも２個、互いに隣り合うようにして、回路基板（３）に実装してなるコンデンサ実装構造（１）であって、
   上記電解コンデンサ（２）は、上記コンデンサ本体（２０）における上記電極端子（２３）が突出した側の面である下面（２０１）を上記回路基板（３）に対向させて配置されており、
   上記隣り合う２個の電解コンデンサ（２）は、上記コンデンサ本体（２０）の重心よりも上記回路基板（３）から遠い位置において、互いに連結固定されていることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。
8. 請求項７に記載のコンデンサ実装構造（１）は、上記コンデンサ本体（２０）の下面（２０１）と上記回路基板（３）との間に、電気絶縁性の台座（５）を介在させていることを特徴とするコンデンサ実装構造（１）。

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