JPH0317621U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0317621U JPH0317621U JP7753789U JP7753789U JPH0317621U JP H0317621 U JPH0317621 U JP H0317621U JP 7753789 U JP7753789 U JP 7753789U JP 7753789 U JP7753789 U JP 7753789U JP H0317621 U JPH0317621 U JP H0317621U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- sealing body
- synthetic resin
- mounting board
- outer case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案による電解コンデンサの封口
体をその底面側を上にして見た斜視図、第２図は
同封口体の正立状態における断面図、第３図は電
解コンデンサをプリント基板に実装した状態の従
来例を示す断面図、第４図は第３図に示されてい
るスペーサの底面側斜視図である。 図中、２はプリント基板、３は外装ケース、４
はコンデンサ素子、６ａ，６ｂはリード端子、１
０は封口体、１１は封口本体、１２は合成樹脂板
、１３は脚部材、１４ａ，１４ｂはリード端子挿
通孔である。
体をその底面側を上にして見た斜視図、第２図は
同封口体の正立状態における断面図、第３図は電
解コンデンサをプリント基板に実装した状態の従
来例を示す断面図、第４図は第３図に示されてい
るスペーサの底面側斜視図である。 図中、２はプリント基板、３は外装ケース、４
はコンデンサ素子、６ａ，６ｂはリード端子、１
０は封口体、１１は封口本体、１２は合成樹脂板
、１３は脚部材、１４ａ，１４ｂはリード端子挿
通孔である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 有底筒状の外装ケース内にコンデンサ素子を収
納し、同外装ケースの開口部にゴムもしくは軟質
合成樹脂などの弾性材料製の封口体を取付けてな
る電解コンデンサにおいて、、 上記封口体の実装基板と対向する外側面には、
その実装基板との間に所定の隙間を設ける脚部材
を有する耐熱性の合成樹脂板が一体的に取付けら
れていることを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7753789U JPH0317621U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7753789U JPH0317621U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317621U true JPH0317621U (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=31620017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7753789U Pending JPH0317621U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0317621U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040963A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2013235968A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Nippon Soken Inc | コンデンサ実装構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834036B1 (ja) * | 1969-03-05 | 1973-10-18 | ||
| JPS524153B1 (ja) * | 1971-02-12 | 1977-02-01 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP7753789U patent/JPH0317621U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834036B1 (ja) * | 1969-03-05 | 1973-10-18 | ||
| JPS524153B1 (ja) * | 1971-02-12 | 1977-02-01 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010040963A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
| JP2013235968A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Nippon Soken Inc | コンデンサ実装構造 |