JPS58191680U - 基板の密封固定装置 - Google Patents

基板の密封固定装置

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JPS58191680U
JPS58191680U JP8936082U JP8936082U JPS58191680U JP S58191680 U JPS58191680 U JP S58191680U JP 8936082 U JP8936082 U JP 8936082U JP 8936082 U JP8936082 U JP 8936082U JP S58191680 U JPS58191680 U JP S58191680U
Authority
JP
Japan
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printed circuit
circuit board
case
elastic packing
inner case
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Application number
JP8936082U
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English (en)
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JPH0119424Y2 (ja
Inventor
荒木　不二夫
Original Assignee
日本精機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、基板固定装置の従来構造を示す断面図、第２
図は、本考案に係る基板固定装置の組み付は断面図、第
３図は、同装置の分解斜視図である。 ７・・・・・・上ケース、８・・・・・・下ケース、７
ａ・・・・・・固定部、９・・・・・・弾性パツキン、
９ｃ・・・・・・弾性片、１０・・・・・・プリント基
板、１１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・内ケ
ース。 第３図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 弾性パツキンを介在して圧接係合される上下ケースの内
    部空間にプリント基板を配設するととも１こ、このプリ
    ント基板に接続配置される回路部品の電気信号により、
    ケース外部あるいはケース内部に配設した電気負荷を作
    動させる装置であって、上記プリント基板を収納し樹脂
    モールドした内ケースを、上記下ケースに収納するとと
    もに、上ケースの側周壁には上記内ケースの周縁側に伸
    長する複数の固定部を一体形成し、かつ上記弾性パツキ
    ンの内周にあって上記固定部との対応位置には内方に突
    出する弾性片を形成し、上記プリント基板を樹脂モール
    ドした内ケースを、弾性片を介在して固定部により圧着
    固定するようにしたことう特徴とする基板の密封固定装
    置。
JP8936082U 1982-06-15 1982-06-15 基板の密封固定装置 Granted JPS58191680U (ja)

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JPS58191680U true JPS58191680U (ja) 1983-12-20
JPH0119424Y2 JPH0119424Y2 (ja) 1989-06-05

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