JPS58177946U - Ｉｃ収容「きよう」体 - Google Patents
Ｉｃ収容「きよう」体Info
- Publication number
- JPS58177946U JPS58177946U JP1982074298U JP7429882U JPS58177946U JP S58177946 U JPS58177946 U JP S58177946U JP 1982074298 U JP1982074298 U JP 1982074298U JP 7429882 U JP7429882 U JP 7429882U JP S58177946 U JPS58177946 U JP S58177946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- resin
- kiyou
- accommodation
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の樹脂封止ＩＣ収容筐体の側断面図、第２
図は第１図の樹脂接合部５の拡大断面図、又第３図は本
考案になる第２区間等の接合部実施例図である。 図中、１は基板、３は上蓋筐体、４は基板組立 −の素
子（部品）、５は１と３の樹脂接合部、及び８は本考案
の樹脂滲み出し防止の凹部である。
図は第１図の樹脂接合部５の拡大断面図、又第３図は本
考案になる第２区間等の接合部実施例図である。 図中、１は基板、３は上蓋筐体、４は基板組立 −の素
子（部品）、５は１と３の樹脂接合部、及び８は本考案
の樹脂滲み出し防止の凹部である。
Claims (1)
- １０組立になる基板と、前記基板組立体を被い下端が開
口の上蓋筐体と、を接着樹脂により気密接合する樹脂接
合端部において、ｉみ出しの余分樹脂を溜める凹部が形
成された筐体構造としたことを特徴とするＩＣ収容筐体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982074298U JPS58177946U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | Ｉｃ収容「きよう」体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982074298U JPS58177946U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | Ｉｃ収容「きよう」体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177946U true JPS58177946U (ja) | 1983-11-28 |
Family
ID=30083741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982074298U Pending JPS58177946U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | Ｉｃ収容「きよう」体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177946U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114192A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP1982074298U patent/JPS58177946U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114192A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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