JP5003039B2 - 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 - Google Patents
水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5003039B2 JP5003039B2 JP2006189178A JP2006189178A JP5003039B2 JP 5003039 B2 JP5003039 B2 JP 5003039B2 JP 2006189178 A JP2006189178 A JP 2006189178A JP 2006189178 A JP2006189178 A JP 2006189178A JP 5003039 B2 JP5003039 B2 JP 5003039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal resonator
- oscillator
- crystal
- package
- vibrating piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
また、耐衝撃性を得るために前記支持部を多数設ける必要がないので、支持部により振動片の振動が抑制されず、したがって耐衝撃性に優れ、高い振動特性を備えたものとなる。
この構成によれば、支持部の見掛け状の大きさを抑えた状態で、上枠部及び下枠部から振動片までの距離を長くとることができる。よって、振動片が良好に振動することで振動特性が高いものとなり、しかもパッケージ自体が大型化することがない。
この構成によれば、振動片が振動した際に、分岐部の屈曲した部分で生じるバネ力により、前記振動片で生じた振動エネルギの損失を防止することができ、水晶振動子の振動特性をより安定させることができる。
図1は、一実施形態に係る水晶振動子パッケージの概略構成を示す側断面図であり、図1中符号10は水晶振動子パッケージである。図2は前記上枠部3側から視た水晶振動子パッケージ10の平面図である。なお、図1は図2中A−A´線矢視に対応する断面図である。
図2に示したように、前記支持部5,6の一端側、すなわち前記振動片4と反対側には、2つに分岐された分岐部5a,6aが設けられている。
そこで、図3に示すように、分岐部15aを湾曲した形状から構成するようにしてもよい。この湾曲形状の分岐部15aを備えた水晶振動子は、支持部15の見掛け上の大きさを抑えた状態で、枠部7から振動片4までの距離を長くとることができる。よって、振動片4が良好に振動することで、水晶振動子1の振動特性が高いものとなり、しかもパッケージ自体が大型化することがない。
次に、本発明の発振器の一実施形態について説明する。本実施形態に係る発振器100は、図5に示すように、上記水晶振動子パッケージ10と、前記水晶振動子1を駆動する半導体装置30とを備えたものである。
まず、図6(a)に示すように、例えば厚さ400μm程度のシリコン基板20を用意する。そして、このシリコン基板20の表面全体に、熱酸化等によって酸化シリコンからなる絶縁層21を形成する。次に、絶縁層21上に塗布したレジストを露光、現像処理により所定形状にパターニングし、このレジストをマスクとして、エッチング処理によりシリコン基板20に複数の平面視円形状の溝部22を形成する。
次いで、図6(b)に示すように、シリコン基板20の能動面30a上にメッキレジストを塗布し、さらにこのメッキレジストを溝部22の周辺のシリコン基板20が露出した開口部24a(溝部22の開口径より一回り大きい)を有するようにパターニングし、メッキレジストパターン24を形成する。
このようにして貫通電極16を形成したシリコン基板20からなる半導体装置30により、その貫通電極16を介して前記水晶振動子1の駆動を制御することができる。
また、本発明の電子機器は、図5に示したように外部接続端子13を用いて、発振器100が実装された、プリント配線基板Pを備えたものである。具体的には、前記発振器100を備えた電子機器の一例として、図8に示すような携帯電話300を挙げることができる。
Claims (3)
- 水晶振動子が上枠部と下枠部との間に挟持されてなる、水晶振動子パッケージにおいて、
前記水晶振動子は、振動片と該振動片に接続される支持部とから構成され、
前記支持部の一端側には、複数に分岐される分岐部が設けられ、
前記分岐部は、該分岐部の分岐点よりも前記振動片側に向かって凸状に湾曲した状態に形成されており、該分岐部の端部が、前記上枠部と前記下枠部との間に挟持されることを特徴とする水晶振動子パッケージ。 - 請求項1に記載の水晶振動子パッケージと、前記水晶振動子を駆動する半導体装置とを備えたことを特徴とする発振器。
- 請求項2に記載の発振器を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006189178A JP5003039B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006189178A JP5003039B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008017408A JP2008017408A (ja) | 2008-01-24 |
JP2008017408A5 JP2008017408A5 (ja) | 2009-09-03 |
JP5003039B2 true JP5003039B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39073983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006189178A Expired - Fee Related JP5003039B2 (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5003039B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106233624B (zh) | 2014-04-24 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置以及其制造方法 |
TWI787772B (zh) * | 2021-03-30 | 2022-12-21 | 台灣晶技股份有限公司 | 吸震式晶體振子封裝結構 |
TWI765811B (zh) * | 2021-08-24 | 2022-05-21 | 台灣晶技股份有限公司 | 晶體振子封裝結構 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54129994A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-08 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Crystal vibrator |
JPS5936411A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-28 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Gtカツト水晶振動子 |
-
2006
- 2006-07-10 JP JP2006189178A patent/JP5003039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008017408A (ja) | 2008-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4706907B2 (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 | |
CN102655143A (zh) | 振动装置、振动装置的制造方法以及电子设备 | |
JP2006324894A (ja) | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP5003039B2 (ja) | 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器 | |
JP4706399B2 (ja) | 発振器及び電子機器 | |
US8107252B2 (en) | Mounting structure of electronic component and method of manufacturing electronic component | |
KR100862379B1 (ko) | 표면탄성파 디바이스 패키지 및 그 제조방법 | |
JP5326625B2 (ja) | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 | |
JP2008053957A (ja) | 電歪装置及び電子機器 | |
JP2011205430A (ja) | 電子部品 | |
JP2011205429A (ja) | 電子部品 | |
US8860285B2 (en) | Electronic component and method for producing electronic component | |
JP5075448B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2019140343A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2019131014A1 (ja) | 弾性波装置 | |
JP2008021792A (ja) | デバイスとその製造方法並びに電子機器 | |
JP2017153009A (ja) | Sawデバイス及びその製造方法 | |
JP2011205426A (ja) | 電子部品の実装構造体および電子部品の製造方法 | |
JP2011160176A (ja) | 圧電発振器 | |
JP6557481B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2002353370A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011205421A (ja) | 電子部品 | |
JP5995352B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2007006374A (ja) | 圧電振動子及びその圧電ユニット | |
JP2008131437A (ja) | 電歪装置及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090709 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090709 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20111216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120424 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120507 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |