JP2011205421A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関するものである。

例えば、水晶振動子等の振動片を含む電子部品は、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極がハンダ等の導電ペーストにより導電接触した状態で固定される（例えば、特許文献１参照）。このような導電ペーストを用いる場合、例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、水晶振動子と接続電極との接続部が破損するおそれがあり、接続信頼性を低下させる要因となっていた。

特開平１１−２６１３６０号公報

そこで、弾性を有するコア部と、コア部の表面に設けられた導電膜と、から構成されるバンプ電極を上記励振電極に設け、接着材を介してバンプ電極と接続電極とを導電接触させる電子部品の実装構造も考えられる。しかしながら、このようなバンプ電極を採用する場合においては、接着材から発生したアウトガスにより水晶振動子の振動特性を変化させ、信頼性を低下させる虞がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の電子部品は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、前記第１及び第２の導電部に導電接触する第３の導電部に覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第１の部材と、第４の導電部に覆われてなり、前記基材、前記振動片及び前記第１の部材に囲まれて設けられた第２の部材と、前記基材、前記振動片及び前記第２の部材に囲まれて設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第３の部材と、を有することを特徴とする。

本発明の電子部品によれば、基材及び振動片を保持する第３の部材を基材、振動片及び第２の部材に囲まれた領域に設け、さらに第２の部材を基材、振動片及び第１の部材に囲まれた領域に設けているため、第３の部材から発生するアウトガスに起因する電子部品の特性の低下を防止することができる。

また、本発明の電子部品においては、前記第３の導電部及び前記第４の導電部は、同一の材料から構成されていることが好ましい。この構成によれば、第３の導電部及び第４の導電部を同一の工程で形成することができる。

また、本発明の電子部品においては、前記第１及び第２の部材は、第１及び第２の樹脂部を含み、前記第１及び第２の樹脂部は、同一の感光性樹脂材から構成されていることが好ましい。この構成によれば、第１及び第２の部材は弾性を有するため、外部から衝撃が加わった場合でも導電部への負荷を低減することができる。

また、本発明の電子部品においては、前記第３の部材は、前記感光性樹脂材から構成されていることが好ましい。この構成によれば、第３の部材と第１及び第２の樹脂部とを同時に形成することができる。よって、電子部品の製造工程が簡略化され、製造コストを低減できる。

また、本発明の電子部品においては、前記振動片は、水晶片であることが好ましい。この構成によれば、第３の部材から発生するアウトガスに起因する振動特性の劣化を防止するとともに、高い導通信頼性を備えた水晶振動子となる。

水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。 図１の平面図である。 図２におけるＡ−Ａ´線矢視断面構成を示す図である。 バンプ電極及び接着部の形成工程を示す図である。 水晶振動子の実装方法を説明するための図である。 接着部、第１及び第２のバンプ電極を設けた水晶片の実装工程を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

図１は本発明に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図である。図１は水晶振動子パッケージの断面構成を示す図であり、図２は図１の平面図である。また、図３（ａ）、（ｂ）は図２におけるＡ−Ａ´線矢視に対応する断面構成図である。

水晶振動子パッケージ（電子部品）２は、図１、２に示すように、水晶振動子１と、水晶振動子１を封止する容器（基材）３と、を備えている。水晶振動子１は、図１及び図２に示すように、水晶片（振動片）１１と、水晶片１１を励振する一対の励振電極（第２の導電部）１２、１３と、第１のバンプ電極（第１の部材）１４１と、第２のバンプ電極（第２の部材）１４２と、接着部（第３の部材）１５とを備えている。

容器３は、水晶振動子１との電気的接続に用いられる接続電極（第１の導電部）３３、３４と、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。

水晶片１１は、平面視でほぼＵ字状であって、基部２１から２つの腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。一対の励振電極１２、１３それぞれは、例えばＡｌ（アルミニウム）やＡｕ（金）などの導電材料で形成されており、水晶片１１の一面に形成されている。そして、励振電極１２は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２２にわたって形成されている。また、励振電極１３は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２３にわたって形成されている。

容器３は、容器本体３１と、容器本体３１を覆う蓋体３２とを備えている。容器本体３１は、板状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料やＳｉ（シリコン）で形成されている（本実施形態では、セラミックスを用いた）。そして、容器本体３１の上面には、接続電極３３、３４が形成されている。また、容器本体３１の下面には、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。

接続電極３３、３４それぞれは、例えばＷ膜上に形成されたＮｉめっき層上にＡｕ膜を積層することで構成されており、容器本体３１に形成された配線（図示略）を介して端子電極３５、３６それぞれに接続されている。

蓋体３２は、箱状に形成されており、容器本体３１と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料やＳｉ（シリコン）で形成されている（本実施形態では、セラミックスを用いた）。そして、蓋体３２は、容器本体３１の外周部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体３１との間に形成される空間内に水晶振動子１を封止する。

第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２は、容器本体３１の上面に形成されており、接続電極３３、３４に電気的に接続された状態に設けられている。図１に示すように、第１のバンプ電極１４１は、突起状の第１の樹脂部２４１と、第１の樹脂部２４１の表面に形成された一対の第１の導電膜（第３の導電部）２５１、２６１とを備えており、第２のバンプ電極１４２は、突起状の第２の樹脂部２４２と、第２の樹脂部２４２の表面に形成された一対の第２の導電膜（第４の導電部）２５２、２６２とを備えている。第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２は、第１及び第２の樹脂部２４１、２４２が腕部２２、２３に対して露出しないように形成されていればよい。

第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２は、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることで形成されている。本実施形態では、スパッタ法によって形成したＡｕ／Ｃｒ層をパターニングすることで接続電極３３、３４と連続して形成されており、接続電極３３、３４と導通している。すなわち、水晶振動子パッケージ２は、第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２を水晶片１１と容器３との電気的接点として利用している。

なお、第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２は、例えばＡｕ（金）、ＴｉＷ（チタン／タングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ（ニッケル／バナジウム）、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金、これらの単層、或いは複数種を積層したもので形成してもよい。また、第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２を同じ材料から構成してもよい。第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２を同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。

図２に示すように、第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２は、環状に構成される。本実施形態では、平面視略円環形状に構成されており、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２もそれぞれ平面視略円環形状となっている。また、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２は、後述するようにフォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって樹脂材料をパターニングした後、樹脂パターンを融解させることで断面形状が略半円状とされている。

第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂層２４２は上述のように第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２により覆われることから種々の樹脂材料を用いることができ、例えばポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている（本実施形態では、エポキシ樹脂を用いた）。

さらに、容器本体３１の上面における第２の樹脂部２４２（第２のバンプ電極１４２）により構成される円環の内側には、突起状の接着部（第３の部材）１５が平面視円形形状に設けられている。接着部１５は、図１に示されるように、第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２を構成する第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２が励振電極１２、１３それぞれの表面形状に倣って弾性変形し、第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２を励振電極１２、１３に導電接触させた状態で水晶片１１を容器本体３１に実装（保持）可能となっている。水晶振動子１は、図１に示されるように基部２１が容器３に支持された片持ち支持構造となっている。

接着部１５は、少なくとも表面に接着性が発現する材料であれば種々のものを用いることができ、具体的に本実施形態においては、接着部１５を第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２と同一材料（エポキシ樹脂）から構成している。このように第１の樹脂部２４１、第２の樹脂部及び接着部１５を同一材料から構成することで、同一条件にてフォトリソ工程及びエッチング工程を行うことができ、製造工程を簡略化することができる。すなわち、第１の樹脂部２４１、第２の樹脂部２４２及び接着部１５を同一の工程で同時に形成することができる。なお、接着部１５は、接着材として機能しない樹脂の表面に接着性を有する接着層を別途形成することで構成してもよい。

図３（ａ）に示されるように、接着部１５の高さｈ１は、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２の高さｈ２よりも低く設定されている。これにより第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２が上述のように弾性変形することで第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２と励振電極１２、１３とが密着し、接着部１５を確実に封止状態とすることができる。

また、図３（ｂ）に示されるように、接着部１５の断面形状における幅Ｂが、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２の断面形状における幅Ａよりも小さく設定されている。このように接着部１５の幅Ｂを小さく設計することで、後述する製造工程において上述した接着部の高さｈ１を第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２の高さｈ２よりも低くする形状を容易に得る事ができる。

上述したように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２は、第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２を電気的接点として用い、接着部１５により良好な導通状態を保持するとともに水晶片１１を容器３上に実装することができる。第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２は第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２によって覆われているため、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。

また、接着部１５は、図１に示したように基部２１、容器本体３１及び第２のバンプ電極１４２に囲まれて設けられているため、接着部１５からアウトガスが発生したとしても、アウトガスを基部２１、容器本体３１及び第２のバンプ電極１４２に囲まれた第１の領域に封止することができる。さらに、アウトガスが第１の領域から漏れ出したとしても、第２のバンプ電極１４２は、基部２１、容器本体３１及び第１のバンプ電極１４１に囲まれて設けられているため、アウトガスを基部２１、容器本体３１及び第１のバンプ電極１４１に囲まれた第２の領域に封止することができる。

さらに、接着部１５は図１に示したように第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２が励振電極１２、１３の表面形状に倣って弾性変形することで導電膜２５１、２６１、２５２、２６２が密着した状態となる。すなわち、接着部１５は容器本体３１、基部２１及び第２のバンプ電極１４２により周囲が囲まれることで密閉状態とされる。これにより、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。

このように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、接着部１５から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することができ、信頼性の高いものを提供できる。また、第１の樹脂部２４１、第２の樹脂部２４２及び接着部１５はいずれも弾性を有しているため、外部からの衝撃が加わった場合でも第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び接続電極３３、３４における導通部への付加を軽減することができ、優れた導通信頼性を得ることができる。また、フォトリソグラフィ技術によりバンプ電極を作製することができるため、従来の導電ペーストより電極を小型化することができる。

本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、上記水晶振動子パッケージ２（水晶振動子１）を製造する工程について説明する。本実施形態では、上記第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び接着部１５を形成する工程に特徴を有している。そのため、以下では第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び接着部１５を製造する方法を中心に説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、容器本体３１の上面にスピンコート法により感光性樹脂材料５０を塗布する。具体的に本実施形態では、後述の接着工程において接着材としての機能を有するエポキシ樹脂を塗布した。続いて、露光及び現像工程を行う。具体的には、図４（ｂ）に示すように、第１の樹脂部２４１を構成する第１の樹脂パターンＰ１と、第２の樹脂部２４２を構成する第２の樹脂パターンＰ２と、接着部１５を構成する第３の樹脂パターンＰ３と、に対応する開口が形成されたフォトマスクＭを用いる。このフォトマスクＭは、第１の樹脂パターンＰ１に対応する第１の開口部Ｈ１及び第２の樹脂パターンＰ２に対応する第２の開口部Ｈ２の幅が、第３の樹脂パターンＰ３に対応する第３の開口部Ｈ３の幅よりも大きくなっている。なお、第３の開口部Ｈ３は、第２の開口部Ｈ２により囲まれる領域の内側に配置されており、第２の開口部Ｈ２は、第１の開口部Ｈ１により囲まれる領域の内側に配置されている。

このようなフォトマスクＭを用いて露光処理及び現像処理を行うことで、図４（ｃ）に示すように、容器本体３１上には第１の樹脂パターンＰ１、第２の樹脂パターンＰ２及び第３の樹脂パターンＰ３が形成される。第１の樹脂パターンＰ１の断面形状における幅Ｈ１１及び第２の樹脂パターンＰ２の断面形状における幅Ｈ１２は、第３の樹脂パターンＰ３の断面形状における幅Ｈ１３に比べ、大きくなっている。

このように本実施形態では、第１の樹脂パターンＰ１、第２の樹脂パターンＰ２及び第３の樹脂パターンＰ３を同一の感光性樹脂材料から構成することで、同一のフォトリソプロセスによって形成することができる。これにより、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、第１の樹脂パターンＰ１、第２の樹脂パターンＰ２及び第３の樹脂パターンＰ３はフォトリソ法によって形成するため、微細なパターンが形成可能である。

続いて、図４（ｄ）に示すように、第１の樹脂パターンＰ１、第２の樹脂パターンＰ２及び第３の樹脂パターンＰ３を加熱させ、融解させることにより半円状の第１の樹脂部２４１、第２の樹脂部２４２及び接着部１５を形成する。加熱方法としては種々の方法を例示することができ、本実施形態では、例えば容器本体３１を加熱炉内に入れることで加熱処理を行った。

このとき、第１の樹脂パターンＰ１、第２の樹脂パターンＰ２及び第３の樹脂パターンＰ３は融解するに従い、幅Ｈ１３の小さい第３の樹脂パターンＰ３の高さｈ１が、幅Ｈ１１、Ｈ１２の大きい第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２の高さｈ２に比べて低くなる。これにより、容器本体３１上には第１の樹脂部２４１、第２の樹脂パターン２４２及び接着部１５が形成される。

このようにして第１の樹脂部２４１、第２の樹脂部２４２及び接着部１５を形成した後、容器本体３１上に接続電極３３、３４を形成する。接続電極３３、３４は、例えばスパッタ法によりＡｕ／Ｃｒ層を成膜した後、所望の形状にパターニングする。具体的には、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２を覆った状態にするとともに接着部１５を露出させるようにＡｕ／Ｃｒ層をパターニングする。これにより接続電極３３、３４、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２を覆う第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２を形成することができる。このように本実施形態においては、接続電極３３、３４の一部によって第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２を形成することで、製造プロセスを簡略化することができる。以上の工程により、接続電極３３、３４の接続部に第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び接着部１５を備えた容器３が製造できる。

次に、水晶振動子１の実装方法について、図５を参照しながら説明する。ここで、図５は水晶片１１の容器３への実装時における第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２を示す断面図である。まず、水晶片１１に設けられた励振電極１２、１３を容器本体３１に形成された第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び接着部１５に対して接触、押圧させる（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。なお、水晶振動子１の実装は加熱しながら行われる。

このとき、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２は、弾性変形して励振電極１２、１３それぞれの形状に倣う。そして、第１及び第２の導電膜２５１、２５２が第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２の弾性変形に伴って励振電極１２の表面形状に倣うと共に、第１及び第２の導電膜２６１、２６２が励振電極１３の表面形状に倣う。これにより、導電膜２５１、２５２及び励振電極１２と導電膜２６１、２６２及び励振電極１３とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。また、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２よりも高さの低い接着部１５が励振電極１２、１３に接触する。そして、接着部１５を硬化させる。よって、接着部１５は、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２の弾性変形により第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２と励振電極１２、１３とを接着し、第１及び第２の導電膜２５１、２５２と励振電極１２との接触状態及び第１及び第２の導電膜２６１、２６２と励振電極１３との接触状態を保持することができる。

以上のようにして、水晶片１１を容器本体３１に実装する。その後、容器本体３１と蓋体３２とを接合して水晶振動子１を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ２が形成される。このとき、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２は第１及び第２の導電膜２５１、２６１、２５２、２６２によって覆われているため、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。さらに、接着部１５は容器本体３１、基部２１及び第２のバンプ電極１４２により周囲が囲まれることで図５（ｂ）に示すように密閉状態となっており、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。また、アウトガスが容器本体３１、基部２１及び第２のバンプ電極１４２により周囲が囲まれる領域から漏れ出したとしても、アウトガスを容器本体３１、基部２１及び第１のバンプ電極１４１により周囲が囲まれる領域に封止することができる。

このようにして形成される水晶振動子パッケージ２によれば、接着部１５から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。また、水晶片１１と容器本体３１との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、第１の樹脂部２４１及び第２の樹脂部２４２が弾性変形してこの衝撃を吸収する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、音叉型水晶振動子パッケージに本発明を適用した例を示したが、ＡＴ型水晶振動子パッケージや振動型ジャイロセンサー等の電子部品にも適用可能である。また、上記実施形態では、平面視略円環形状のバンプ電極１４２内に接着部１５を一つだけ設ける構成としたが、接着部１５を複数配置することで水晶振動子１における本体３１への接着強度を向上させるようにしてもよい。

また、接着部１５は、第１及び第２のバンプ電極１４１、１４２を水晶片１１に密着させた状態で基材３及び水晶片１１を保持可能であればよく、上記実施形態では、接着部１５を平面視円形形状のものとしたが、平面視矩形形状としてもよい。また、蒲鉾状に形成してもよい。ここで、蒲鉾状とは、容器本体３１に接する部分（底面）が平面であると共に、容器本体３１に非接触である表面が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。

また、上記実施形態では、容器３に第１及び第２のバンプ電極１４１、１４２を設ける構成としたが、図６に示すように水晶片１１に設ける構成としてもよい。また、上記実施形態では、容器３に接着部１５を設ける構成としたが、図６に示すように水晶片１１に設ける構成としてもよい。また、接着部１５、第１及び第２のバンプ電極１４１、１４２のうち少なくとも一つを水晶片１１に設ける構成としてもよい。

１…水晶振動子、２…水晶振動子パッケージ（電子部品）、３…容器（基材）、１１…水晶片（振動片）、１２，１３…励振電極（第２の導電膜）、１４１…第１のバンプ電極（第１の部材）、１４２…第２のバンプ電極（第２の部材）、１５…接着部（第３の部材）、２４１…第１の樹脂部、２４２…第２の樹脂部、２５１，２６１…第１の導電膜（第３の導電部）、２５２，２６２…第２の導電膜（第４の導電部）、３３，３４…接続電極（第１の導電膜）、５０…感光性樹脂材料、Ｐ１…第１の樹脂パターン、Ｐ２…第２の樹脂パターン、Ｐ３…第３の樹脂パターン。

Claims (5)

1. 第１の導電部を有する基材と、
   第２の導電部を有する振動片と、
   前記第１及び第２の導電部に導電接触された第３の導電部に覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第１の部材と、
   第４の導電部に覆われてなり、前記基材、前記振動片及び前記第１の部材に囲まれて設けられた第２の部材と、
   前記基材、前記振動片及び前記第２の部材に囲まれて設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第３の部材と、
   を有することを特徴とする電子部品。
2. 前記第３の導電部及び前記第４の導電部は、同一の材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の部材は、第１の樹脂部を含み、
   前記第２の部材は、第２の樹脂部を含み、
   前記第１及び第２の樹脂部は、同一の感光性樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第３の部材は、前記感光性樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記振動片は、水晶片であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。

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