JP2011205430A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品2は、第1の導電部33、34を有する基材3と、第2の導電部12、13を有する振動片11と、前記第1の導電部33、34及び第2の導電部12、13に導電接触する第3の導電部25、26により覆われてなり、前記基材3と前記振動片11との間に設けられた第1の部材14と、前記基材3、前記振動片11及び前記第1の部材14により囲まれた領域に設けられ、前記基材3及び前記振動片11を保持する第2の部材15と、を備え、前記第2の部材15の高さは、前記第1の部材14の高さよりも高いことを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】電子部品2は、第1の導電部33、34を有する基材3と、第2の導電部12、13を有する振動片11と、前記第1の導電部33、34及び第2の導電部12、13に導電接触する第3の導電部25、26により覆われてなり、前記基材3と前記振動片11との間に設けられた第1の部材14と、前記基材3、前記振動片11及び前記第1の部材14により囲まれた領域に設けられ、前記基材3及び前記振動片11を保持する第2の部材15と、を備え、前記第2の部材15の高さは、前記第1の部材14の高さよりも高いことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品に関するものである。
例えば、水晶振動子等の振動片を含む電子部品は、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極がハンダ等の導電ペーストにより導電接触した状態で固定される(例えば、特許文献1参照)。このような導電ペーストを用いる場合、例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、水晶振動子と接続電極との接続部が破損するおそれがあり、接続信頼性を低下させる要因となっていた。
そこで、弾性を有するコア部と、コア部の表面に設けられた導電膜と、から構成されるバンプ電極を上記励振電極に設け、接着材を介してバンプ電極と接続電極とを導電接触させる電子部品の実装構造も考えられる。しかしながら、このようなバンプ電極を採用する場合においては、接着材から発生したアウトガスにより水晶振動子の振動特性を変化させ、信頼性を低下させる虞がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明の電子部品は、第1の導電部を有する基材と、第2の導電部を有する振動片と、前記第1及び第2の導電部に導電接触する第3の導電部により覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第1の部材と、前記基材、前記振動片及び前記第1の部材により囲まれた領域に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第2の部材と、を備え、前記第2の部材の高さは、前記第1の部材の高さよりも高いことを特徴とする。
本発明の電子部品によれば、基材及び振動片を保持する第2の部材が、基材、振動片及び第1の部材に囲まれた領域に封止されるため、第2の部材から発生するアウトガスに起因する電子部品の特性の低下を防止することができる。さらに、第2の部材の高さは、第1の部材の高さよりも高いため、第2の部材が確実に第1の導電部及び第2の導電部に接着され確実に基材及び振動片を保持することができる。その後第2の部材及び第1の部材に接触するように振動片を押し込んだ状態で第2の部材を硬化させることによって、第3の導電部が第1の導電部及び第2の導電部に密着した状態で基材及び振動片を保持することができ、確実に第2の部材を封止することができる。
また、本発明の電子部品においては、前記基材及び前記振動片のうち一方は、前記領域に第1の凹部を有し、前記第2の部材は、前記第1の凹部に設けられていることが好ましい。この構成によれば、簡略な構成で第2の部材の高さを第1の部材の高さよりも高くすることができる。
また、本発明の電子部品においては、前記基材及び前記振動片のうち他方は、前記領域に第2の凹部を有し、前記第2の部材は、前記第2の凹部に設けられていることが好ましい。この構成によれば、第2の部材の高さを第1の部材よりも更に高くすることができる。
また、本発明の電子部品においては、前記第1及び第2の凹部は、互いに対向して設けられていることが好ましい。この構成によれば、平面視において第1及び第2の凹部が重なって設けられる。よって、第1及び第2の凹部が重なる領域における第2の部材の高さを第1の部材よりも更に高くすることができる。
また、本発明の電子部品においては、前記第1の部材は、前記第3の導電部に覆われた樹脂部を備えることが好ましい。この構成によれば、第1の部材は弾性を有するため、外部から衝撃が加わった場合でも導電部への負荷を低減することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図である。図1は水晶振動子パッケージの断面構成を示す図であり、図2は図1の平面図である。また、図3(a)、(b)は図2におけるA−A´線矢視に対応する断面構成図である。
図1は第1の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図である。図1は水晶振動子パッケージの断面構成を示す図であり、図2は図1の平面図である。また、図3(a)、(b)は図2におけるA−A´線矢視に対応する断面構成図である。
水晶振動子パッケージ(電子部品)2は、図1、2に示すように、水晶振動子1と、水晶振動子1を封止する容器(基材)3と、を備えている。水晶振動子1は、図1及び図2に示すように、水晶片(振動片)11と、水晶片11を励振する一対の励振電極(第2の導電部)12、13と、バンプ電極(第1の部材)14と、接着部(第2の部材)15とを備えている。
容器3は、水晶片11との電気的接続に用いられる接続電極(第1の導電部)33、34と、回路基板(図示略)などに実装する際の端子電極35、36が形成されている。
水晶片11は、平面視でほぼU字状であって、基部21から2つの腕部22、23が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。一対の励振電極12、13それぞれは、例えばAl(アルミニウム)やAu(金)などの導電材料で形成されており、水晶片11の一面に形成されている。そして、励振電極12は、水晶片11の一面において基部21から腕部22にわたって形成されている。また、励振電極13は、水晶片11の一面において基部21から腕部23にわたって形成されている。
水晶片11の一面には、第1の凹部171が形成されている。第1の凹部171は、例えば、ウエットエッチングやドライエッチングにより形成することができる。本実施形態では、Cr(クロム)により構成される下地にAu(金)を蒸着した金属膜をマスクとしてフッ酸溶液でウエットエッチングすることにより凹部171を形成する。凹部171において、後述するように水晶片11と接着部15とが接触している。
容器3は、容器本体31と、容器本体31を覆う蓋体32とを備えている。容器本体31は、板状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料やSi(シリコン)で形成されている(本実施形態では、セラミックスを用いる)。そして、容器本体31の上面には、接続電極33、34が形成されている。また、容器本体31の下面には、回路基板(図示略)などに実装する際の端子電極35、36が形成されている。
接続電極33、34それぞれは、例えばW(タングステン)膜上に形成されたNi(ニッケル)めっき層上にAu膜を積層することで構成されており、容器本体31に形成された配線(図示略)を介して端子電極35、36それぞれに接続されている。
蓋体32は、箱状に形成されており、容器本体31と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料やSi(シリコン)で形成されている(本実施形態では、セラミックスを用いる)。そして、蓋体32は、容器本体31の外周部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体31との間に形成される空間(領域)内に水晶振動子1を封止する。
バンプ電極14は、容器本体31の上面に形成されており、接続電極33、34に電気的に接続された状態に設けられている。図1に示すように、バンプ電極14は、突起状の樹脂部24と、樹脂部24の表面に形成された一対の導電膜(第3の導電部)25、26とを備えている。導電膜25、26は、樹脂部24が腕部22、23に対して露出しないように形成されていればよく、樹脂部24の表面全面に形成しなくてもよい。
導電膜25、26は、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることで形成されている。本実施形態では、スパッタ法によって形成したAu/Cr層をパターニングすることで接続電極33、34と連続して形成されており、接続電極33、34と導通している。すなわち、水晶振動子パッケージ2は、バンプ電極14を水晶片11と容器3との電気的接点として利用している。
なお、導電膜25、26は、例えばAu(金)、TiW(チタン/タングステン)、Cu(銅)、Cr(クロム)、Ni(ニッケル)、Ti、W、NiV(ニッケル/バナジウム)、Al、Pd(パラジウム)、鉛フリーハンダなどの金属や合金、これらの単層、或いは複数種を積層したもので形成してもよい。また、導電膜25、26を同じ材料から構成してもよい。導電膜25、26を同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
図2に示すように、バンプ電極14は、環状に構成される。本実施形態では、平面視円環形状に構成されており、樹脂部24も平面視円環形状となっている。また、樹脂部24は、後述するようにフォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって樹脂材料をパターニングした後、樹脂パターンを融解させることで断面形状が略半円状とされている。
樹脂部24は上述のように導電膜25、26により覆われることから種々の樹脂材料を用いることができ、例えばポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている(本実施形態では、エポキシ樹脂を用いる)。
さらに、容器本体31の上面におけるバンプ電極14(樹脂部24)により構成される円環の内側には、突起状の接着部(第2の部材)15が平面視円形形状に設けられている。本実施形態では、接着部15は、容器本体31、基部21及びバンプ電極14に囲まれて設けられており、容器本体31、基部21及びバンプ電極14によって封止されている。
図1に示すように、バンプ電極14により構成される円環の内側において、基部21の一面に第1の凹部171が形成されており、第1の凹部171の凹面と接着部15とが接触している。接着部15は、バンプ電極14を構成する樹脂部24が励振電極12、13それぞれの表面形状に倣って弾性変形し、導電膜25、26を励振電極12、13に導電接触させた状態で水晶片11を容器本体31に実装(保持)可能となっている。水晶振動子1は、図1に示されるように基部21が容器3に支持された片持ち支持構造となっている。
接着部15は、少なくとも表面に接着性が発現する材料であれば種々のものを用いることができ、具体的に本実施形態においては、接着部15を樹脂部24と同一材料(エポキシ樹脂)から構成している。このように樹脂部24及び接着部15を同一材料から構成することで、同一条件にてフォトリソ工程及びエッチング工程を行うことができ、製造工程を簡略化することができる。すなわち、樹脂部24及び接着部15を同一の工程で同時に形成することができる。なお、接着部15は、接着材として機能しない樹脂の表面に接着性を有する接着層を別途形成することで構成してもよい。
図3(a)に示されるように、接着部15の高さh2は、樹脂部24の高さh1よりも高く設定されており、接着部15はバンプ電極14よりも高く形成される。ここでいう高さとは、容器本体31の上面に直交する方向の長さである。ただし、容器本体31の上面に凹凸面や傾斜面等が形成されている場合には、凹凸面や傾斜面以外の平面を容器本体31の上面とする。
接着部15の高さh2を樹脂部24の高さh1よりも高く設定することにより、容器3に水晶片11を実装する際に、樹脂部24が接続電極33、34に接触する前に接着部15が確実に接着される。これにより、基材及び振動片を確実に保持することができる。
また、図3(b)に示されるように、接着部15の断面形状における幅Bが、樹脂部24の断面形状における幅Aよりも大きく設定されている。このように接着部15の幅Bを大きく設計することで、後述する製造工程において上述した接着部の高さh2を樹脂部24の高さh1よりも高くする形状を容易に得る事ができる。
上述したように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ2は、バンプ電極14を電気的接点として用い、接着部15により良好な導通状態を保持するとともに水晶片11を容器3に実装することができる。樹脂部24は導電膜25、26によって覆われているため、樹脂部24から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
また、接着部15は、図1に示したように基部21、容器本体31及びバンプ電極14に囲まれて設けられているため、接着部15からアウトガスが発生したとしても、アウトガスを基部21、容器本体31及びバンプ電極14に囲まれた領域に封止することができる。
さらに、接着部15は図1に示したように樹脂部24が励振電極12、13の表面形状に倣って弾性変形することで導電膜25、26が密着した状態となる。すなわち、接着部15は容器本体31、基部21及びバンプ電極14により周囲が囲まれることで密閉状態とされる。これにより、接着部15から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
このように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ2によれば、接着部15から発生するアウトガスに起因する水晶振動子1の特性の低下を防止することができ、信頼性の高いものを提供できる。また、樹脂部24及び接着部15はいずれも弾性を有しているため、外部からの衝撃が加わった場合でもバンプ電極14及び接続電極33、34における導通部への付加を軽減することができ、優れた導通信頼性を得ることができる。また、フォトリソグラフィ技術によりバンプ電極を作製することができるため、従来の導電ペーストより電極を小型化することができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。図6は第2の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図6に示すように、第2の実施形態に係る水晶パッケージ2は、水晶片11に第1の凹部171が形成されるとともに、容器3に第2の凹部172が形成されている点で、第1の実施形態とは異なっている。なお、第1の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
次に、第2の実施形態について説明する。図6は第2の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図6に示すように、第2の実施形態に係る水晶パッケージ2は、水晶片11に第1の凹部171が形成されるとともに、容器3に第2の凹部172が形成されている点で、第1の実施形態とは異なっている。なお、第1の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
図6に示すように、容器本体31の上面において、バンプ電極14により構成される円環の内側に、第2の凹部172が形成されており、第2の凹部172の凹面と接着部15とが接触している。第2の凹部172は、例えば、レーザー加工により容器本体31の一部を除去することによって形成することができる。なお、本実施形態では、第1及び第2の凹部171、172は、互いに対向して形成されている。これにより、接着部15、第1及び第2の凹部171、172が、平面視で重なって設けられるため、基材、振動片及び第1の部材により囲まれる領域を小さくすることができる。
接着部15は、第1の凹部171の凹面に接触する部分と、第2の凹部172の凹面に接触する部分とを有している。これにより、第2の凹部172の深さに応じて、接着部15の高さを更に高くすることができる。よって、樹脂部24が収縮した場合であっても、導電膜25、26と励振電極12、13とが密着し、接着部15をより確実に封止することができる。
上述したように、第2の実施形態に係る水晶振動子パッケージ2によれば、導電膜25、26と励振電極12、13とが密着し、接着部15をより確実に封止状態とすることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。図7は第3の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図7に示すように第3の実施形態に係る水晶パッケージ2は、水晶片11に形成された第1の凹部171に傾斜面が形成されている点で、第1及び第2の実施形態とは異なっている。なお、第1及び第2の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
次に、第3の実施形態について説明する。図7は第3の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図7に示すように第3の実施形態に係る水晶パッケージ2は、水晶片11に形成された第1の凹部171に傾斜面が形成されている点で、第1及び第2の実施形態とは異なっている。なお、第1及び第2の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
図7に示すように、第1の凹部171には、傾斜面が形成されており、第1の凹部171の傾斜面と接着部15とが接触している。第1の凹部171の傾斜面は、水晶片11を異方性エッチングすることによって形成される結晶面方位による傾斜面で構成することができる。接着部15は、傾斜面に接触しているため、容器本体31に水晶片11を実装する際に、接着部15の頂部が傾斜面に沿って第1の凹部171の最深部に移動するようにして、容器本体31に対する水晶片11の位置を調整することができる。
(変形例)
上記実施形態では、容器3にバンプ電極14を設ける構成としたが、図8に示すように、水晶片11にバンプ電極14を設ける構成としてもよい。この場合には、導電膜25、26と励振電極12、13とを同じ材料から構成し、導電膜25、26を励振電極12、13と連続して形成してもよい。導電膜25、26と励振電極12、13とを同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
上記実施形態では、容器3にバンプ電極14を設ける構成としたが、図8に示すように、水晶片11にバンプ電極14を設ける構成としてもよい。この場合には、導電膜25、26と励振電極12、13とを同じ材料から構成し、導電膜25、26を励振電極12、13と連続して形成してもよい。導電膜25、26と励振電極12、13とを同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
上述したように、第3の実施形態に係る水晶振動子パッケージ2によれば、容器3に対する水晶片11の位置を容易に調整することができる。
(電子部品の製造方法)
次に、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、上記水晶振動子パッケージ2を製造する工程について説明する。本実施形態では、上記バンプ電極14及び接着部15を形成する工程に特徴を有している。そのため、以下ではバンプ電極14及び接着部15を製造する方法を中心に説明する。
次に、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、上記水晶振動子パッケージ2を製造する工程について説明する。本実施形態では、上記バンプ電極14及び接着部15を形成する工程に特徴を有している。そのため、以下ではバンプ電極14及び接着部15を製造する方法を中心に説明する。
まず、図4(a)に示すように、容器本体31の上面にスピンコート法により感光性樹脂材料50を塗布する。具体的に本実施形態では、後述の接着工程において接着材としての機能を有するエポキシ樹脂を塗布した。続いて、露光及び現像工程を行う。具体的には、図4(b)に示すように、樹脂部24を構成する第1の樹脂パターンP1と、接着部15を構成する第2の樹脂パターンP2と、に対応する開口が形成されたフォトマスクMを用いる。このフォトマスクMは、第1の樹脂パターンP1に対応する第1の開口部H1の幅が、第2の樹脂パターンP2に対応する第2の開口部H2の幅よりも小さくなっている。なお、第2の開口部H2は、第1の開口部H1により囲まれる領域に配置されている。本実施形態では、UVを透過する支持基板(図示略)にフォトマスクMを張り合わせることにより、第1の開口部H1により囲まれる領域に第2の開口部H2を配置している。
このようなフォトマスクMを用いて露光処理及び現像処理を行うことで、図4(c)に示すように、容器本体31上には第1の樹脂パターンP1及び第2の樹脂パターンP2が形成される。第1の樹脂パターンP1の断面形状における幅W1は、第2の樹脂パターンP2の断面形状における幅W2に比べ、小さくなっている。
このように本実施形態では、第1の樹脂パターンP1及び第2の樹脂パターンP2を同一の感光性樹脂材料から構成することで、同一のフォトリソプロセスによって形成することができる。これにより、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、第1の樹脂パターンP1及び第2の樹脂パターンP2はフォトリソ法によって形成するため、微細なパターンが形成可能である。
続いて、図4(d)に示すように、第1の樹脂パターンP1及び第2の樹脂パターンP2を加熱させ、融解させることにより半円状の樹脂部24及び接着部15を形成する。加熱方法としては、本実施形態では、例えば容器本体31を加熱炉内に入れることで加熱処理を行った。
このとき、第1の樹脂パターンP1及び第2の樹脂パターンP2は融解するに従い、幅W2の大きい第2の樹脂パターンP2の高さh2が、幅W1の小さい第1の樹脂パターンP1の高さh1に比べて高くなる。これにより、容器本体31上には樹脂部24及び接着部15が形成される。
このようにして樹脂部24及び接着部15を形成した後、容器本体31上に接続電極33、34を形成する。接続電極33、34は、例えばスパッタ法によりAu/Cr層を成膜した後、所望の形状にパターニングする。具体的には、樹脂部24を覆った状態にするとともに接着部15を露出させるようにAu/Cr層をパターニングする。これにより接続電極33、34、樹脂部24を覆う導電膜25、26を形成することができる。このように本実施形態においては、接続電極33、34の一部によって導電膜25、26を形成することで、製造プロセスを簡略化することができる。以上の工程により、接続電極33、34の接続部にバンプ電極14及び接着部15を備えた容器3が製造できる。
次に、水晶振動子1の実装方法について、図5を参照しながら説明する。ここで、図5は水晶片11の容器3への実装時におけるバンプ電極14を示す断面図である。まず、水晶片11に形成された第1の凹部171の凹面に接着部15を接触するようにして、水晶片11に設けられた励振電極12、13を容器本体31に形成されたバンプ電極14に対して接触、押圧させ、接着部15と水晶片11とを接触させる(図5(a)、図5(b)参照)。なお、水晶振動子1の実装は加熱しながら行われる。
このとき、樹脂部24は、弾性変形して励振電極12、13それぞれの形状に倣う。そして、導電膜25が樹脂部24の弾性変形に伴って励振電極12の表面形状に倣うと共に、導電膜26が励振電極13の表面形状に倣う。これにより、導電膜25及び励振電極12と導電膜26及び励振電極13とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。また、接着部15が励振電極12、13に接触する。そして、接着部15を硬化させる。よって、接着部15は、樹脂部24の弾性変形によりバンプ電極14と励振電極12、13とを接着し、導電膜25と励振電極12との接触状態及び導電膜26と励振電極13との接触状態を保持することができる。
以上のようにして、水晶片11を容器本体31に実装する。その後、容器本体31と蓋体32とを接合して水晶振動子1を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ2が形成される。このとき、樹脂部24は導電膜25、26によって覆われているため、樹脂部24から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させることが防止される。さらに、接着部15は容器本体31、基部21及びバンプ電極14により周囲が囲まれることで図5(b)に示すように密閉状態となっており、接着部15から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させることが防止される。
このようにして形成される水晶振動子パッケージ2によれば、接着部15から発生するアウトガスに起因する水晶振動子1の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。また、水晶片11と容器本体31との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂部24が弾性変形してこの衝撃を吸収する。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、音叉型水晶振動子パッケージに本発明を適用した例を示したが、AT型水晶振動子パッケージや振動型ジャイロセンサー等の電子部品にも適用可能である。また、上記実施形態では、平面視略円環形状のバンプ電極14内に接着部15を一つだけ設ける構成としたが、接着部15を複数配置することで水晶振動子1における本体31への接着強度を向上させるようにしてもよい。
また、上記実施形態では、バンプ電極14を平面視円環形状としたが、平面視において直線又は曲線を含む環形状であってもよく、直線及び曲線を含む環形状であってもよい。
また、接着部15は、バンプ電極14を水晶片11に密着させた状態で基材3及び水晶片11を保持可能であればよく、上記実施形態では、接着部15を平面視円形形状のものとしたが、平面視矩形形状としてもよい。また、蒲鉾状に形成してもよい。ここで、蒲鉾状とは、容器本体31に接する部分(底面)が平面であると共に、容器本体31に非接触である表面が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。
また、上記実施形態では、容器3にバンプ電極14を設ける構成としたが、接着部15及びバンプ電極14のうち一方を容器3に設け、他方を水晶片11に設ける構成としてもよい。
1…水晶振動子、2…水晶振動子パッケージ(電子部品)、3…容器(基材)、11…水晶片(振動片)、12,13…励振電極(第2の導電部)、14…バンプ電極(第1の部材)、15…接着部(第2の部材)、171…第1の凹部、172…第2の凹部、24…樹脂部、25,26…導電膜(第3の導電部)、33,34…接続電極(第1の導電部)、50…感光性樹脂材料、P1…第1の樹脂パターン、P2…第2の樹脂パターン。
Claims (5)
- 第1の導電部を有する基材と、
第2の導電部を有する振動片と、
前記第1の導電部及び第2の導電部に導電接触する第3の導電部により覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第1の部材と、
前記基材、前記振動片及び前記第1の部材により囲まれた領域に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第2の部材と、
を備え、
前記第2の部材の高さは、前記第1の部材の高さよりも高いことを特徴とする電子部品。 - 前記基材及び前記振動片のうち一方は、前記領域に第1の凹部を有し、
前記第2の部材は、前記第1の凹部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記基材及び前記振動片のうち他方は、前記領域に第2の凹部を有し、
前記第2の部材は、前記第2の凹部に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記第1の凹部及び第2の凹部は、互いに対向して設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 前記第1の部材は、前記第3の導電部に覆われた樹脂部を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-03-25 JP JP2010071046A patent/JP2011205430A/ja not_active Withdrawn
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JP2015008353A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法 |
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