JP2006060715A - 温度補償型水晶発振器の製造方法 - Google Patents
温度補償型水晶発振器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用IC素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記IC素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。
【選択図】図3
Description
まず、図3(a)に示す如く、水晶振動素子5が収納されている容器体1と、母基板15とを準備する。
次に、母基板15の各基板領域A内で、スペーサ部材13及び書込ポスト11の存在しない部位に温度補償データを格納するメモリを有した発振用IC素子7を搭載し、しかる後、図3(b)に示す如く各基板領域Aのスペーサ部材13上に水晶振動素子5が収容されている容器体1を取着させる。
次に、母基板15の捨代領域Bに配置されている書込ポスト11の延在部を介して基板領域A内に搭載した発振用IC素子7のメモリに温度補償データを入力し、メモリ内に温度補償データを格納する。
そして最後に、図3(c)に示す如く、前記母基板15を各基板領域Aの外周に沿って切断することにより、各基板領域Aを捨代領域Bより切り離す。
2・・・基板
3・・・シールリング
4・・・蓋体
5・・・水晶振動素子
6・・・実装用基体
7・・・発振用IC素子
8・・・容器体の配線導体
9・・・実装用基体の配線導体
10・・・外部端子
15・・・母基板
11・・・書込ポスト
12・・・書込パッド
13・・・スペーサ部材
A・・・基板領域
B・・・捨代領域
Claims (9)
- 矩形状の基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて複数個ずつ配置させてなり、前記各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が前記捨代領域まで延在された金属製の書込ポストをそれぞれ取着させた母基板を準備する工程Aと、
前記母基板の各基板領域内で、前記スペーサ部材及び前記書込ポストの存在しない部位に温度補償データを格納するメモリを有した発振用IC素子を搭載し、しかる後、前記スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させる工程Bと、
前記捨代領域に配置されている書込ポストの延在部を介して前記発振用IC素子のメモリに温度補償データを書き込む工程Cと、
前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断し、各基板領域を捨代領域より分離することによって、前記基板領域と1対1に対応する実装用基体と前記容器体との間より前記書込ポストの切断面が露出されている複数個の温度補償型水晶発振器を得る工程Dと、を含む温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 前記スペーサ部材が金属ポストから成ることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記スペーサ部材が各基板領域の四隅部に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記母基板上の書込ポストが、各基板領域に2N個(Nは自然数)ずつ設けられており、且つこれら2N個の書込ポストを、前記基板領域の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記容器体の長さ寸法及び幅寸法が前記基板領域の長さ寸法及び幅寸法に対しそれぞれ85%〜100%に設定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記捨代領域に位置する前記書込ポストの延在部が前記母基板の捨代領域に埋設させておいたビア導体と接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記発振用IC素子の実装面と反対側の母基板主面上で、前記捨代領域内に、前記書込ポストに前記ビア導体を介して電気的に接続される書込パッドが設けられていることを特徴とする請求項6に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記工程Bにおいて前記容器体を取着させる前に、前記母基板上に搭載した発振用IC素子の実装面が樹脂材によって被覆されることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記工程Bにおいて前記樹脂材の一部が前記スペーサ部材の側面、並びに前記書込ポストの側面に被着されることを特徴とする請求項8に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2007300417A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2007324933A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
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- 2004-08-23 JP JP2004242973A patent/JP4384567B2/ja not_active Expired - Fee Related
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