JPS60158749U - Ｓｉｐ形部品用リ−ドフレ−ムの構造 - Google Patents

Ｓｉｐ形部品用リ−ドフレ−ムの構造

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Publication number
JPS60158749U
JPS60158749U JP4662684U JP4662684U JPS60158749U JP S60158749 U JPS60158749 U JP S60158749U JP 4662684 U JP4662684 U JP 4662684U JP 4662684 U JP4662684 U JP 4662684U JP S60158749 U JPS60158749 U JP S60158749U
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
type parts
sip type
sip
shape
Prior art date
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Pending
Application number
JP4662684U
Other languages
English (en)
Inventor
黒川　哲夫
国分　孝喜
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP4662684U priority Critical patent/JPS60158749U/ja
Publication of JPS60158749U publication Critical patent/JPS60158749U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、従来のＳＩＰ形部品用リードフ
レームの構造を説明するための第１図は組立前の側面図
、第２図ａは斜視図、ｂは外装コートした斜視図、Ｃは
ケースで外装した斜視図、第３図はモジュールおよびプ
リント基板の反り状態を説明するためのａはモジュール
の平面図、ｂは正面図、第４図は、本考案に係るｓｉｐ
ミル形部品用リードフレーム造の一実施例を説明するた
めのａは正面図、ｂは側面図、第５図は、モジュールの
完成正面図である。 図において、１は基板、２および８はリードフレーム、
３は逆Ｕ字状接続図、４は樹脂コート、５は外装ケース
、６はモジュール、７はプリント基板、１．１はパッド
、８１はリードタイバー、８２は逆Ｕ字状接続部、８３
はキンク部、８４は弯曲部をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＳＩＰ形部形部用いられるリードフレームの構造を、リ
    ードタイバーを形成した他の端部を逆Ｕ字状に形成し、
    該逆Ｕ字部とリードタイバ一部との間の基板の高さと対
    応する位置に、横Ｕ字状を形成したキンク部を設けたこ
    とを特徴とするＳｉＰ形部品用リードフレームの構造。
JP4662684U 1984-03-29 1984-03-29 Ｓｉｐ形部品用リ−ドフレ−ムの構造 Pending JPS60158749U (ja)

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Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012134225A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 基板取付構造
CN105306002A (zh) * 2014-07-24 2016-02-03 精工爱普生株式会社 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012134225A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 基板取付構造
CN105306002A (zh) * 2014-07-24 2016-02-03 精工爱普生株式会社 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体
JP2016025298A (ja) * 2014-07-24 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体
CN105306002B (zh) * 2014-07-24 2020-07-24 精工爱普生株式会社 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

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