JPH0487175A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

半導体装置用ソケット

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Publication number
JPH0487175A
JPH0487175A JP20056990A JP20056990A JPH0487175A JP H0487175 A JPH0487175 A JP H0487175A JP 20056990 A JP20056990 A JP 20056990A JP 20056990 A JP20056990 A JP 20056990A JP H0487175 A JPH0487175 A JP H0487175A
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JP
Japan
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semiconductor devices
socket
mounting part
lead pins
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP20056990A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Nakaya
仲矢　修治
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置を縦方向に重ねて実装する半導体
装置用ソケットに関する。
従来の技術 従来、半導体装置を実装する場合、１個の半導体装置に
対して１個のソケットを使用していた。
第４図において、１１はスモールアウトラインＪベンド
リードパッケージ（ＳＯＪ）の半導体装置である。第５
図は従来の半導体装置用ソケットの斜視図であり、１２
は実装部、１３は半導体装置１１のリード端子に合わせ
て配列された端子、１４は回路基板等と接続するための
ビンである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成では、多数個の半導体装置
を実装する場合、実装する半導体装置と同数のソケット
を回路基板上に配置するため、実装面積が大きくなると
いう課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、半導体装置
の実装面積を小さ（することのできる半導体装置用ソケ
ットを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体装置用ソケッ
トは、複数の半導体装置を縦方向に積み重ねて挿入でき
る実装部と、実装部に挿入される複数の半導体装置の共
通制御可能なリードピンを上下に共通接続する実装部の
内面に設けた端子と、実装部に挿入される複数の半導体
装置の個別制御が必要なリードピンを個別接続する実装
部の内面に設けた端子とを備えた構成を有している。
作用 この構成によって半導体装置を縦方向に積み重ねて実装
することができるため、半導体装置の実装面積を小さく
することができる。
実施例 第１図は、本発明の一実施例における半導体装置用ソケ
ットの斜視図である。図において、１は実装部、２は実
装部の１の内面に挿入される複数の半導体装置１１（第
４図に示したものと同じ）の共通制御可能なリードピン
を上下に共通接続する端子、３は挿入される半導体装置
１１の個別制御が必要なリードピンを個別接続する端子
、４は回路基板等と接続するためのビンである。
第２図は、第１図の半導体装置用ソケットに２個の半導
体装置１１を積み重ねて挿入した時の端子２での断面図
である。図に示すように、共通接続する端子２は１本の
配線でビン４に接続されている。
第３図は、同半導体装置用ソケットに２個の半導体装置
１１を積み重ねて挿入した時の端子３での断面図である
。図に示すように、個別制御が必要なリードピンを個別
接続する端子３は独立してビン４に接続されている。
以上のように本実施例によれば、半導体装置１１を実装
部１の高さまで積み重ねることが可能であり、ダイナミ
ック・メモリ装置に応用してそのメモリ容量の拡大が容
易に行える。
なお上記実施例では、実装部１に３方向の側壁で形成さ
れたものを用いたが、４方向の側壁で形成されたものを
用いてもよい。さらには実装部１の上に蓋を追加しても
よい。
発明の効果 以上のように本発明は、実装部に挿入される複数の半導
体装置の共通制御可能なリードピンを上下に共通接続す
る端子と、複数の半導体装置の個別制御が必要なリード
ピンを個別接続する端子を設けることにより、複数個の
半導体装置を縦方向に積み重ねて実装することができる
ため、半導体装置の実装面積を小さくすることができる
優れた半導体装置用ソケットを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における半導体装置用ソケッ
トの斜視図、第２図および第３図はそれぞれ同半導体装
置用ソケットに２個の半導体装置を積み重ねた時の断面
図、第４図はスモールアウトラインＪベンドリードパッ
ケージの半導体装置の斜視図、第５図は従来の半導体装
置用ソケットの斜視図である。 １・・・・・・実装部、２・・・・・・共通接続する端
子、３・・・・・・個別接続する端子、１１・・・・・
・半導体装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の半導体装置を縦方向に積み重ねて挿入できる実装
    部と、前記実装部に挿入される前記複数の半導体装置の
    共通制御可能なリードピンを上下に共通接続する実装部
    の内面に設けた端子と、前記実装部に挿入される前記複
    数の半導体装置の個別制御が必要なリードピンを個別接
    続する実装部の内面に設けた端子とを備えた半導体装置
    用ソケット。
JP20056990A 1990-07-26 1990-07-26 半導体装置用ソケット Pending JPH0487175A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08172147A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Nec Shizuoka Ltd 立体接続用ｌｓｉソケット
WO2002051224A2 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Synergestic Computing Systems Aps Multilayered hybrid electronic module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08172147A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Nec Shizuoka Ltd 立体接続用ｌｓｉソケット
WO2002051224A2 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Synergestic Computing Systems Aps Multilayered hybrid electronic module
WO2002051224A3 (en) * 2000-12-21 2002-10-03 Synergestic Computing Systems Multilayered hybrid electronic module

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