JPH0434884A - 垂直実装型ｉｃソケット - Google Patents
垂直実装型ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0434884A JPH0434884A JP13981090A JP13981090A JPH0434884A JP H0434884 A JPH0434884 A JP H0434884A JP 13981090 A JP13981090 A JP 13981090A JP 13981090 A JP13981090 A JP 13981090A JP H0434884 A JPH0434884 A JP H0434884A
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- JP
- Japan
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- socket
- main body
- socket main
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板にＩＣを実装する際に使用され
るＩＣソケットに関し、特にメモリＩＣをプリント基板
に対して垂直方向に積層して実装できるようにしたＩＣ
ソケットに関する。
るＩＣソケットに関し、特にメモリＩＣをプリント基板
に対して垂直方向に積層して実装できるようにしたＩＣ
ソケットに関する。
［従来の技術］
従来、この種のＩＣソケットは次のような構成になって
いた。
いた。
すなわち、ＩＣソケットの、ソケット本体の下部には、
プリント基板上に形成したスルーホールに挿入する端子
部が設けてあり、さらにソケット本体の上面両側部には
、装着するＩＣのリード線を挿入する挿入孔か複数個設
けてあった。
プリント基板上に形成したスルーホールに挿入する端子
部が設けてあり、さらにソケット本体の上面両側部には
、装着するＩＣのリード線を挿入する挿入孔か複数個設
けてあった。
そして、このＩＣソケットの端子部をプリント基板上の
所定の位置にあるスルーホールに挿入して固定し１次に
、装着するＩＣのり−ト線をソケット本体の挿入孔に挿
入し、その内部にある接点部にＩＣのリードの先端を接
続していた。
所定の位置にあるスルーホールに挿入して固定し１次に
、装着するＩＣのり−ト線をソケット本体の挿入孔に挿
入し、その内部にある接点部にＩＣのリードの先端を接
続していた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のＩＣソケットは、プリント基板に対して
水平方向のみに実装可能となっていた。
水平方向のみに実装可能となっていた。
このため、多数のＩＣをプリント基板に実装する場合に
は、ＩＣソケットをプリント基板上に多数配置し、各Ｉ
Ｃソケット間の接続を図るためにプリント基板に多数の
ラインを引く手段がとられていた。
は、ＩＣソケットをプリント基板上に多数配置し、各Ｉ
Ｃソケット間の接続を図るためにプリント基板に多数の
ラインを引く手段がとられていた。
しかし、この場合、多数のラインを長く引きまわすこと
から、いくつかの箇所で信号の送受信に遅延が生じると
いう欠点があった。
から、いくつかの箇所で信号の送受信に遅延が生じると
いう欠点があった。
本発明は、−上述した問題点にかんがみてなされたもの
て、プリント基板に対し、垂直方向に積み重ねて実装す
ることがてきる垂直実装型ＩＣソケットの提供を目的と
する。
て、プリント基板に対し、垂直方向に積み重ねて実装す
ることがてきる垂直実装型ＩＣソケットの提供を目的と
する。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明はソケット本体の上面
両側部に、積層したソケット本体の端子部を挿入する挿
入孔を連設した構成としてあり、好ましくは、上記ソケ
ット本体の挿入孔の内側に、ＩＣのリード線を装着する
装着孔を連設した構成としである。
両側部に、積層したソケット本体の端子部を挿入する挿
入孔を連設した構成としてあり、好ましくは、上記ソケ
ット本体の挿入孔の内側に、ＩＣのリード線を装着する
装着孔を連設した構成としである。
［作用］
上記構成からなる垂直実装型ＩＣソケットによれば、Ｉ
Ｃを搭載したソケット本体を垂直方向に積層して搭載す
ることによって、複数のＩＣを実装できる。
Ｃを搭載したソケット本体を垂直方向に積層して搭載す
ることによって、複数のＩＣを実装できる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係る垂直実装型ＩＣソケッ
トの全体斜視図である。
トの全体斜視図である。
図面に３いて、１は垂直実装型ＩＣソケットてあり、２
はソケット本体である。このソケット本体２の上面両側
部には、他のＩＣソケットの端子部を挿入するための挿
入孔３か連設してあり、さらに、この挿入孔３の内側に
は、ソケット本体の上面に装着されるＩＣのリード線を
装着するための装着孔４が連設しである。そして、この
挿入孔３及び装着孔４は接続線によって接続されている
。
はソケット本体である。このソケット本体２の上面両側
部には、他のＩＣソケットの端子部を挿入するための挿
入孔３か連設してあり、さらに、この挿入孔３の内側に
は、ソケット本体の上面に装着されるＩＣのリード線を
装着するための装着孔４が連設しである。そして、この
挿入孔３及び装着孔４は接続線によって接続されている
。
また、ソケット本体２の下部には、プリント基板上に形
成したスルーホールに挿入できる径の端子部６が設けで
ある。
成したスルーホールに挿入できる径の端子部６が設けで
ある。
７は接続ビンであり、ＩＣのチップセレクトピンとプリ
ント基板とを個別的に接続するものである。
ント基板とを個別的に接続するものである。
第２図は本実施例の一使用態様を示した図である。ソケ
ット本体２の上面には、所要のＩＣ２１か搭載してあり
、このＩＣ２１のリード線２１ａを、装着孔４に挿入し
、その内部にある接点部（図示せず）にその先端を接続
している。
ット本体２の上面には、所要のＩＣ２１か搭載してあり
、このＩＣ２１のリード線２１ａを、装着孔４に挿入し
、その内部にある接点部（図示せず）にその先端を接続
している。
次に、ソケット本体２の上面には、ＩＣ２２を搭載した
他のソケット本体１２が、その端子部１２ａをソケット
本体２の挿入孔３に挿入することによって搭載されてい
る。この場合も、ＩＣ２２の端子部１２ａの先端を、挿
入孔３内部にある接点部（図示せず）に接続することに
よって、電気的接続を図ワている。
他のソケット本体１２が、その端子部１２ａをソケット
本体２の挿入孔３に挿入することによって搭載されてい
る。この場合も、ＩＣ２２の端子部１２ａの先端を、挿
入孔３内部にある接点部（図示せず）に接続することに
よって、電気的接続を図ワている。
以下、同様の手順により複数のＩＣソケットを垂直方向
に積層して搭載していくことが可能である。そして、各
ＩＣソケットのチップセレクトピンと、プリント基板を
ストラップ線で接続することにより、電気的接続を図る
。
に積層して搭載していくことが可能である。そして、各
ＩＣソケットのチップセレクトピンと、プリント基板を
ストラップ線で接続することにより、電気的接続を図る
。
なお１本実施例ては、垂直方向に二個のＩＣソケットを
搭載した例について説明したが、三個以上の搭載も可能
である。また、ＩＣソケットに搭載するＩＣのリード線
の数に応じて装着孔あるいは挿入孔の数を変化させても
よい。
搭載した例について説明したが、三個以上の搭載も可能
である。また、ＩＣソケットに搭載するＩＣのリード線
の数に応じて装着孔あるいは挿入孔の数を変化させても
よい。
［発明の効果］
以上、説明したように本発明によれば、プリント基板に
対して垂直方向にＩＣソケットを実装可能とすることに
より、プリント基板に多数のＩＣを実装する場合にも、
プリント基板に多数のラインを長く引く必要かないのて
、信号の遅延を生じないという効果かある。
対して垂直方向にＩＣソケットを実装可能とすることに
より、プリント基板に多数のＩＣを実装する場合にも、
プリント基板に多数のラインを長く引く必要かないのて
、信号の遅延を生じないという効果かある。
第１図は本考案の一実施例に係る垂直実装型ＩＣソケッ
トの全体斜視図、第２図は本実施例の一使用態様を示し
た図である。 １：垂直実装型ＩＣソケット ２．１２：ソケット本体
トの全体斜視図、第２図は本実施例の一使用態様を示し
た図である。 １：垂直実装型ＩＣソケット ２．１２：ソケット本体
Claims (1)
- （１）ソケット本体の上面両側部に、積層したソケット
本体の端子部を挿入する挿入孔を連設したことを特徴と
する垂直実装型ＩＣソケット。（２）上記ソケット本体
の挿入孔の内側に、ＩＣのリード線を装着する装着孔を
連設したことを特徴とする請求項１記載の垂直実装型Ｉ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13981090A JPH0434884A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 垂直実装型ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13981090A JPH0434884A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 垂直実装型ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434884A true JPH0434884A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15253974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13981090A Pending JPH0434884A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 垂直実装型ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434884A (ja) |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP13981090A patent/JPH0434884A/ja active Pending
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