JPS58111360A - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
- Publication number
- JPS58111360A JPS58111360A JP56209247A JP20924781A JPS58111360A JP S58111360 A JPS58111360 A JP S58111360A JP 56209247 A JP56209247 A JP 56209247A JP 20924781 A JP20924781 A JP 20924781A JP S58111360 A JPS58111360 A JP S58111360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- plug
- socket
- electronic component
- package body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品のパッケージに関するものであり、特
に半導体パッケージの多段の接続ヶ必要とする場合に好
適な電子部品装置に関するものである。
に半導体パッケージの多段の接続ヶ必要とする場合に好
適な電子部品装置に関するものである。
一般の電子部品装置、中でもデーアルインライｙ（Ｄｕ
ａｌ ｉｎ １ｉｎｅ）パッケージに代表される半
導体パッケージにおいては、パッケージと基板との電気
的および機械的接続はＩＩ数の金属リードのピンを介し
て行なわれている。このため、ピンとパッケージ本体、
あるいはピン自体の機械的強度がパッケージの形状１寸
法を決める重要な要素となり、多ビン化に伴うパッケー
ジの小型化にも限度がある。また、パッケージは基板に
平面的にしか実装できないので、パッケージを多段に実
装する場合には多数枚の基板を必要として基板数が増し
、空間的な無駄が生じるという問題がある。
ａｌ ｉｎ １ｉｎｅ）パッケージに代表される半
導体パッケージにおいては、パッケージと基板との電気
的および機械的接続はＩＩ数の金属リードのピンを介し
て行なわれている。このため、ピンとパッケージ本体、
あるいはピン自体の機械的強度がパッケージの形状１寸
法を決める重要な要素となり、多ビン化に伴うパッケー
ジの小型化にも限度がある。また、パッケージは基板に
平面的にしか実装できないので、パッケージを多段に実
装する場合には多数枚の基板を必要として基板数が増し
、空間的な無駄が生じるという問題がある。
したがって、本発明の目的はパッケージの電気的および
機械的接続を電子部品装置装したパッケージ本体に形成
したプラグやソケットを用いることにより行い、パッケ
ージ本体およびリード端子部の機械的強度ケ向上させ、
また基板を介さず直接パッケージどうしの接続を多段に
行えることができる電子部品装置を提供することにある
。
機械的接続を電子部品装置装したパッケージ本体に形成
したプラグやソケットを用いることにより行い、パッケ
ージ本体およびリード端子部の機械的強度ケ向上させ、
また基板を介さず直接パッケージどうしの接続を多段に
行えることができる電子部品装置を提供することにある
。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例Ｖａ明するための図
である。第１図において、本発明の電子部品装置は、例
えば半導体票子ベレット等の電子部品１をパッケージン
グしたパッケージ本体２ｖ有し、このパッケージ本体２
の一部には外部製雪どの電気的接続用のリード端子３を
形成したプラグ４を形成している。筐た、パッケージ本
体２の他部には、電気的および機械的接続の出来る差し
込み用のソケッ）５１−形成している。このソケット５
は前記プラグ４若しくはこれと同形状のプラグを差し込
むことができ、その内面には前面リード端子３に対応す
るリード端子６１に形成している。
である。第１図において、本発明の電子部品装置は、例
えば半導体票子ベレット等の電子部品１をパッケージン
グしたパッケージ本体２ｖ有し、このパッケージ本体２
の一部には外部製雪どの電気的接続用のリード端子３を
形成したプラグ４を形成している。筐た、パッケージ本
体２の他部には、電気的および機械的接続の出来る差し
込み用のソケッ）５１−形成している。このソケット５
は前記プラグ４若しくはこれと同形状のプラグを差し込
むことができ、その内面には前面リード端子３に対応す
るリード端子６１に形成している。
そして、前記リード端子３と６とは夫々前記電子部品１
と導通するように内部配線が施されている。
と導通するように内部配線が施されている。
このように、パッケージ本体２にプラグ４とソケッ）５
４？一体に形成しているので−のパッケージのプラグを
他のパッケージのソケットに嵌合すれば、基板を介さず
に、パッケージと５しの接続を行うことが出来る。即ち
、第２図は第１ＷＡＫ示したパッケージにおいて パッ
ケージ本体２人のプラグ４Ａｌパツケージ本体２Ｂのソ
ヶッ）５Ｂに差し込み、２段接続とした場合の図である
。勿論基板への取付けに際しては、同図のように基板６
に設けたソケット７にパッケージ本体２Ｂのプラグ４８
′ｔ−嵌合すれば実装を行なうことができる。
４？一体に形成しているので−のパッケージのプラグを
他のパッケージのソケットに嵌合すれば、基板を介さず
に、パッケージと５しの接続を行うことが出来る。即ち
、第２図は第１ＷＡＫ示したパッケージにおいて パッ
ケージ本体２人のプラグ４Ａｌパツケージ本体２Ｂのソ
ヶッ）５Ｂに差し込み、２段接続とした場合の図である
。勿論基板への取付けに際しては、同図のように基板６
に設けたソケット７にパッケージ本体２Ｂのプラグ４８
′ｔ−嵌合すれば実装を行なうことができる。
したがって、このようＫすれば多ビン化に対しても接続
部の強度を高めることができ、かつ多数枚の１板を必要
とせずにパッケージの多段実鋏を行なうことができる。
部の強度を高めることができ、かつ多数枚の１板を必要
とせずにパッケージの多段実鋏を行なうことができる。
以上本発明をプラグおよびソケットをパッケージ本体に
各１＠ずつ形成した場合について説明してきたが、本発
明はかかる場合に限定されるものではなく、プラグおよ
びソケットが豪数個、更には夫々の個数が異なる場合に
も適用できるものである。また、ソクッ）５に接続可能
なものは、第１図に示した同一構成のパッケージだけで
はなく、例えばプラグと同一形状の差し込み部を設けた
放熱用品も取り付けられる。また、プラグやソケットに
形成したリード端子は第１図に示す構造に限定されるも
のではない。
各１＠ずつ形成した場合について説明してきたが、本発
明はかかる場合に限定されるものではなく、プラグおよ
びソケットが豪数個、更には夫々の個数が異なる場合に
も適用できるものである。また、ソクッ）５に接続可能
なものは、第１図に示した同一構成のパッケージだけで
はなく、例えばプラグと同一形状の差し込み部を設けた
放熱用品も取り付けられる。また、プラグやソケットに
形成したリード端子は第１図に示す構造に限定されるも
のではない。
以上のよ５に、本発明によれば、パッケージ本体にプラ
グとソケットと！一体に形成していることにより、電気
的２機械的接続部の機械的強度の制約がビン端子に比べ
減少し、パッケージを小型化することができるとともに
、各パッケージ相互間のプラグとソケットとの嵌合によ
りパッケージの多段の接続を行なえるので、各種の機器
に取り付ける電子部品の実装の実効的密度を上げること
ができるという効果を奏する。
グとソケットと！一体に形成していることにより、電気
的２機械的接続部の機械的強度の制約がビン端子に比べ
減少し、パッケージを小型化することができるとともに
、各パッケージ相互間のプラグとソケットとの嵌合によ
りパッケージの多段の接続を行なえるので、各種の機器
に取り付ける電子部品の実装の実効的密度を上げること
ができるという効果を奏する。
Ｍ１図は本発明の一実施例の電子部品装置の断面図、第
２図は、第１図に示すパッケージ相互間に接続した場合
の概略断面図である。 ｌ・・・電子部品、２．２Ａ、 ２Ｂ・・・パッケージ
本体、３・・・リード端子、４． ４Ａ、 ４Ｂ・・
・プラグ、５．５Ａ。 ５Ｂ・・・ソケット、６・・・基板、７・・・ソケット
。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸。 第 １ 図 １丁 第 ２ 図
２図は、第１図に示すパッケージ相互間に接続した場合
の概略断面図である。 ｌ・・・電子部品、２．２Ａ、 ２Ｂ・・・パッケージ
本体、３・・・リード端子、４． ４Ａ、 ４Ｂ・・
・プラグ、５．５Ａ。 ５Ｂ・・・ソケット、６・・・基板、７・・・ソケット
。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸。 第 １ 図 １丁 第 ２ 図
Claims (1)
- １、内部に電子部品を内装したパッケージ本体と、この
パッケージ本体の一部に突設したプラグと、他部に凹設
したソケットとを備え、少なくとも−のパッケージ本体
のプラグは他のパッケージ本体のソケットに嵌合し得る
ように構成したことを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209247A JPS58111360A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209247A JPS58111360A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111360A true JPS58111360A (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=16569790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56209247A Pending JPS58111360A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4739546A (en) * | 1986-04-01 | 1988-04-26 | Hitachi Ltd. | Laser element assembly and method of fabricating the same |
| JPH0375027U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP56209247A patent/JPS58111360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4739546A (en) * | 1986-04-01 | 1988-04-26 | Hitachi Ltd. | Laser element assembly and method of fabricating the same |
| JPH0375027U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 |
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