CN220797175U - 微型连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。
Description
技术领域
本实用新型有关于电子元件，尤指一种微型连接器。
背景技术
近年来在系统封装(SIP，Systemin a Package)领域上，晶圆代工与封装产业的发展已由传统的2D封装逐渐朝向2.5D封装或3D封装的垂直方向设计进行整合技术的突破。
再者，一般电子产品的电路板上会设置多种不同规格的电子元件，并使各元件发挥特定功能来达成电压、电流、滤波或储能等不同参数的设定。然而，多种电子元件的设置会占据电路板一定程度的平面空间，并导致产品进行微型化而需缩小电路板尺寸或提高传输效能时会遭遇难以突破的瓶颈。
发明内容
本实用新型的一目的，在于提供一种微型连接器，其于绝缘本体的封装周缘设置封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。
为了达成上述的目的，本实用新型为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部。
于本实用新型的一实施例中，其中绝缘本体为一矩形体。
于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部的数量为一个。
于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。
于本实用新型的一实施例中，其中封胶凹部设置在该绝缘本体相对侧的封装周缘上。
于本实用新型的一实施例中，其中少一封胶凹部设置为一凹弧面。
于本实用新型的一实施例中，其中少一封胶凹部设置为一U形口。
于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部设置为一半圆形口。
相较于现有技术，本实用新型的微型连接器在绝缘本体的封装周缘设置有封胶凹部，封胶凹部的设置可利于模流通过微型连接器而完成制程与封装；又，微型连接器可用于连接间隔且呈垂直方向设置的二电路板来传递信号及支撑元件，借此完成垂直方向的封装堆叠，从而达到微型化的目的。
附图说明
图1为本实用新型的微型连接器的立体外观示意图。
图2为本实用新型的微型连接器的另一实施态样。
图3为本实用新型的微型连接器的又一实施态样。
图4为本实用新型的微型连接器的应用示意图。
图中：
1、1a、1b:微型连接器；
2:第一电路板；
3:第二电路板；
4:电子元件；
5:封胶；
10、10a、10b:绝缘本体；
11、11a、11b:封装周缘；
12、12a、12b:封胶凹部；
20、20a、20b:端子；
30:锡球。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参照图1，为本实用新型的微型连接器的立体外观示意图。本实用新型为一种微型连接器1，包含一绝缘本体10及相对设置在该绝缘本体10上的一对端子20。该绝缘本体10包含外露在该对端子20外的数个封装周缘11，且各所述封装周缘11设置有至少一封胶凹部12。
具体而言，该绝缘本体10为一矩形体，其通过粘结剂、分散剂、可塑剂、溶剂与介电材料粉末所制成。又，该对端子20可通过电镀等方式形成在该绝缘本体10上。
再者，该封胶凹部12的数量为至少一个。该封胶凹部12可利用后加工的方式，例如切割、蚀刻等加工形成。此外，该封胶凹部12的结构设置可依据实际使用状况来加以调整。举例而言，例如参照制程能力对于模流条件的不同要求来调整尺寸大小，以利模流通过该微型连接器1，进而完成制程与封装。
于本实用新型的一实施例中，该至少一封胶凹部12的数量为数个，且各封胶凹部12设置为一半圆形口。此外，各所述封胶凹部12设置在该绝缘本体10不同侧的封装周缘11上。较佳地，各所述封胶凹部12设置在该绝缘本体10相对侧的封装周缘11上。
请另参照图2，为本实用新型的微型连接器的另一实施态样。本实施例中，微型连接器1a含一绝缘本体10a及相对设置在该绝缘本体10a上的一对端子20a。该绝缘本体10a包含外露在该对端子20a外的数个封装周缘11a，且各所述封装周缘11a设置有一对封胶凹部12a。又，本实施例不同的地方在于各封胶凹部12a设置为一凹弧面。
请再参照图3，为本实用新型的微型连接器的又一实施态样。本实施例中，微型连接器1b含一绝缘本体10b及相对设置在该绝缘本体10b上的一对端子20b。该绝缘本体10b包含外露在该对端子20b外的数个封装周缘11b，且各所述封装周缘11b仅设置有一个封胶凹部12b。又，该封胶凹部12b设置为一U形口。
请续参照图4，为本实用新型的微型连接器的应用示意图。本实用新型的微型连接器1可用于连接间隔且呈垂直(上下)方向设置的一第一电路板2及一第二电路板3。实际使用时，微型连接器1可通过在端子20表面设置锡球30而连接位于二侧的第一电路板2及第二电路板3。另外，在该第一电路板2或该第二电路板3上可另结合一电子元件4，例如晶片等。
再者，该微型连接器1在结合该第一电路板2及第二电路板3并完成电性连接后，最后会注入一封胶5以完成封装工序。要说明的是，该封胶5在流过该微型连接器1的绝缘本体10b时会沿着该封胶凹部12流动而完全包覆该绝缘本体10b。
据此，该微型连接器1除了连接该第一电路板2及第二电路板3的信号外，并可作为该第一电路板2及第二电路板3之间的支撑元件，借此完成垂直方向的封装堆叠。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种微型连接器，其特征在于，包含一绝缘本体及相对设置在该绝缘本体的一对端子，
该绝缘本体包含外露出该对端子的数个封装周缘，且各所述封装周缘设置有至少一封胶凹部。
2.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该绝缘本体为一矩形体。
3.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为一个。
4.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。
5.如权利要求4所述的微型连接器，其特征在于，各所述封胶凹部设置在该绝缘本体相对侧的封装周缘上。
6.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一凹弧面。
7.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一U形口。
8.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一半圆形口。
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