JPH0595048U

JPH0595048U - 集積回路

Info

Publication number: JPH0595048U
Application number: JP101592U
Authority: JP
Inventors: 信昭辻
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 1992-01-14
Filing date: 1992-01-14
Publication date: 1993-12-24
Anticipated expiration: 2007-01-14
Also published as: JP2581891Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】集積回路において、静電破壊や外部の物体と
の接触による破損を回避することを可能とする。【構成】パッケージ１１ａをプラスチック等の絶縁体
で形成し、その底部に複数の凹部１２ａ、１２ａ、・・
・を設け、さらに、凹部１２ａ、・・・にパッケージ１
１ａの内部の回路の各端子１４ａが設けられている構成
において、プリント基板４の各端子１３が各凹部１４ａ
に１対１で嵌合することによって、集積回路１０がプリ
ント基板４に実装される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＤＩＰ（ＤｕａｌーＩｎーｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）等に係り、半導体素子を集積させることによって回路を形成し、その回路をパッケージに収納して、パッケージ周囲に上記回路の接続用端子を配設した集積回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＰＧＡ等の集積回路には、図４に示すように、そのパッケージ１の周囲に、外部に突出するよう複数の端子２、・・・が配設されている。このような集積回路３は、上記端子２、・・・を、図示するプリント基板４に設けられたスルホール５、・・・、または、図示しない集積回路用のソケット等に差し込むことによって、プリント基板４に実装されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した集積回路３は、パッケージ１の外部に端子２、・・・が突出しているため、外部の物体に接触しやすく、静電気を帯びている物体が集積回路の端子に接触した場合、該端子とアースされた他の端子を介し、上記静電気が放電することによって、集積回路内に放電電流が流れ、その結果、集積回路を破壊することがあった。

【０００４】さらに、同様な理由により、外部の物体に接触して、端子を破損してしまうという問題も生じていた。

【０００５】この考案は上述した事情に鑑みてなされたもので、静電破壊や外部の物体との接触による破損を避けることができる集積回路を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上述した問題点を解決するために、請求項１記載の考案では、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＰＧＡ等の集積回路において、上記パッケージ表面に凹部が設けられ、その凹部内部に端子が形成され、前述の凹部内に端子が収納された集積回路である事を特徴とする。

【０００７】

【作用】

この考案によれば、集積回路のパッケージに凹部を設け、該凹部内部に収納された端子を形成する。

【０００８】

【実施例】

次に図面を参照してこの考案の実施例について説明する。

【０００９】図１（ａ）、（ｂ）はこの考案の第１の実施例の構成を示す。これらの図において、前述した図４と対応する部分には同一の符号を付けて、その説明を省略する。

【００１０】図１（ａ）は、集積回路１０の斜視図であり、そのパッケージ１１ａはプラスチック等の絶縁体によって形成され、その底部に複数の凹部１２ａ、・・・が設けられている。１３、・・・はプリント基板４に配設された雄形の端子であり、それぞれプリント基板上の配線に接続されている。

【００１１】図１（ｂ）は、上述した集積回路１０とプリント基板４の一断面図であり、凹部１２ａの内部構造を示している。この図において、１４ａは上述したパッケージ１１ａに設けられた端子であり、凹部１２ａの形状に合致するよう雌形に形成されている。このとき、端子１４ａはパッケージ内に収納され、パッケージ１１ａの表面に対し、非突出状態に設けられている。さらに、端子１４ａはパッケージ１１ａの内部に設けられた回路部に接続されており、雄形の上記各端子１３に１対１で嵌合するよう設けられている。

【００１２】上述した構造によれば、上記集積回路は、プリント基板４側の雄形の各端子１３が、そのパッケージに設けられた雌形の各凹部１２ａに挿入されることによって各端子１４ａと各端子１３が接触し、基板４に実装される。

【００１３】次に、この考案の第２の実施例について説明する。図２（ａ）、（ｂ）はこの考案の第２の実施例による集積回路の構成を示す。これらの図において、前述した図１（ａ）、（ｂ）と対応する部分には、同一の符号を付けて、その説明を省略する。

【００１４】図２（ａ）は、集積回路１０の底面図であり、端子１４ｂ、・・・の形状が前記第１の実施例におけるものと異なっている。集積回路１０は、パッケージ１１ｂの底部に端子の数だけ設けられた凹部１２ｂ、・・・に、それぞれ１つの端子１４ｂが雄形に形成されている。このとき端子１４ｂ、・・・は、それぞれ凹部内部に収納されており、パッケージ１１ｂの表面に対し非突出状態に設けられている（図２（ｂ）参照）。

【００１５】次に、この考案の第３の実施例について説明する。図３（ａ）、（ｂ）はこの考案の第３の実施例による集積回路の構成を示す。これらの図において、前述した図２（ａ）、（ｂ）と対応する部分には同一の符号を付けて、その説明を省略する。

【００１６】図３（ａ）は集積回路１０の底面図であり、凹部１２ｃが前記第２の実施例におけるものと異なっている。集積回路１０は、パッケージ１１ｃの底部に、コ字状に、端子１４ｂ、・・・に沿って、凹部１２ｃが設けられている。このとき雄形端子１４ｂ、・・・は、それぞれ凹部内で空間を隔てながら形成されている（図３（ｂ））。その結果、集積回路１０は、端子１４ｂを密に設けることができ、端子の密度が大きい多端子の集積回路の場合にも、本考案を適応させることができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上、説明したように、この考案によれば、集積回路のパッケージの表面に凹部を設け、さらに、その凹部内部に端子を形成し、かつ、収納したため、外部の物体と接触することによる静電破壊や、端子の破損を避けることができるという利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の第１の実施例の構成を示す
斜視図であり、（ｂ）は同実施例の構成の一部を拡大し
た断面図である。

【図２】（ａ）は本考案の第２の実施例における集積
回路１０の底面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断
面図である。

【図３】（ａ）は本考案の第３の実施例における集積
回路１０の底面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断
面図である。

【図４】従来の集積回路の一構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

４・・・プリント基板、１０・・・集積回路、１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ・・・パッケージ、１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ・・・凹部、１３、１４ａ、１４ｂ・・・端子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】パッケージの表面に凹部が設けられると
ともに、前記凹部の内部に形成され、かつ、収納された
端子を有することを特徴とする集積回路。