JP2827071B2 - 半導体集積回路装置のコネクタ端子及びそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置に
設けられるコネクタ端子と、このコネクタ端子を用いた
半導体集積回路装置の製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体集積回路装置は、プリント
基板に実装され、当該プリント基板に形成されたパター
ン配線を介して他の半導体集積回路装置等の各種の電子
部品と相互に接続されている。しかし、この方法では、
隣接する半導体集積回路装置との間に所定の間隔を設け
なければならず、空間的に無駄が生じている。

【０００３】かかる問題点を解消するために、特開平２
−２２８４９号公報に記載された発明が創案された。す
なわち、半導体集積回路装置のパッケージに埋込メス型
引出電極を形成し、当該埋込メス型引出電極に他の半導
体集積回路装置の差込電極を挿入することによって相互
に接続するのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体集積回路装置には、以下のような問題点
がある。すなわち、封止用樹脂による封止の際に、埋込
メス型引出電極に封止用樹脂が流入することがあり、流
入した封止用樹脂を除去する作業が必要になっている。
このため、この半導体集積回路装置では、一定以上の生
産性の向上が図れないのである。

【０００５】また、封止用樹脂での封止する際に、パッ
ケージの形状に合わせた金型を使用するが、その精度
上、封止用樹脂が漏出する可能性がある。従って、後工
程で整形品のバリ取りを必要とし、生産性の向上の阻害
要因となっている。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、封止用樹脂による封止工程の後に封止用樹脂の除去
作業やバリ取り等が不要になる半導体集積回路装置のコ
ネクタ端子及びそれを用いた半導体集積回路装置の製造
方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る半導体
集積回路装置のコネクタ端子は、半導体集積回路装置に
形成されるコネクタ端子であって、導電性を有するコネ
クタ本体と、このコネクタ本体を保持する保持用台座と
を備えており、前記コネクタ本体は相手のコネクタ端子
と接続される接続部と、半導体集積回路チップの電極と
ボンディングワイヤによって電気的に接続されるボンデ
ィング部とが一体に形成されており、前記保持用台座は
コネクタ本体の接続部の形状に対応した下側凹溝が形成
された下台座と、コネクタ本体の接続部の形状に対応し
た上側凹溝が形成され、前記下台座と組み合わされてコ
ネクタ本体を挟持保持する上台座とから構成される。

【０００８】また、第２の発明に係る半導体集積回路装
置のコネクタ端子を用いた半導体集積回路装置の製造方
法は、前記半導体集積回路装置のコネクタ端子で、半導
体集積回路チップがダイボンディングされたベース基板
を取り囲み、封止用樹脂又は板状の蓋体で前記半導体集
積回路チップを封止するようにしている。

【０００９】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る半導体集
積回路装置のコネクタ端子の一部破断斜視図、図２は本
発明の第２の実施例に係る半導体集積回路装置のコネク
タ端子の一部破断斜視図、図３は本発明の第３の実施例
に係る半導体集積回路装置のコネクタ端子の一部破断斜
視図、図４は雄型コネクタ本体の図面であって、同図
（Ａ）は斜視図、同図（Ｂ）は断面図、図５は雌型コネ
クタ本体の図面であって、同図（Ａ）は斜視図、同図
（Ｂ）は断面図、図６は雄型保持用台座を構成する上台
座と下台座との図面であって、同図（Ａ）は上台座の平
面図、同図（Ｂ）は上台座の正面図、同図（Ｃ）は下台
座の平面図、同図（Ｄ）は下台座の正面図、図７は雌型
保持用台座を構成する上台座と下台座との図面であっ
て、同図（Ａ）は上台座の平面図、同図（Ｂ）は上台座
の正面図、同図（Ｃ）は下台座の平面図、同図（Ｄ）は
下台座の正面図、図８は雄型保持用台座の下台座に雄型
コネクタ本体を取り付けた状態を示す図面であって、同
図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、図９は雌型保
持用台座の下台座に雌型コネクタ本体を取り付けた状態
を示す図面であって、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）
は正面図、図１０〜図１３はこの半導体集積回路装置の
コネクタ端子を用いた半導体集積回路装置の製造工程を
示す図面であって、図１０はベース基板を半導体集積回
路装置のコネクタ端子で取り囲んだ状態の平面図、図１
１はベース基板に取り付けられた半導体集積回路チップ
とコネクタ本体とをボンディングワイヤで接続した状態
を示す平面図、図１２は封止用樹脂で半導体集積回路チ
ップを封止してなる半導体集積回路装置の図面であっ
て、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ
線断面図、図１３は蓋体で半導体集積回路チップをカバ
ーしてなる半導体集積回路装置の図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。

【００１０】第１の実施例に係る半導体集積回路装置の
コネクタ端子（以下、『雄型コネクタ端子』とする）に
ついて、図１、図４、図６、図８を参照しつつ説明す
る。この雄型コネクタ端子は、導電性を有する雄型コネ
クタ本体１００と、この雄型コネクタ本体１００を保持
する雄型保持用台座２００とを備えており、前記雄型コ
ネクタ本体１００は相手の雌型コネクタ端子３００と接
続される接続部１４０と、半導体集積回路チップ７００
の電極とボンディングワイヤ７１０によって電気的に接
続されるボンディング部１３０とが一体に形成されてお
り、前記雄型保持用台座２００は雄型コネクタ本体１０
０の接続部１４０の形状に対応した下側凹溝２１１が形
成された下台座２１０と、雄型コネクタ本体１００の接
続部１４０の形状に対応した上側凹溝２２１が形成さ
れ、前記下台座２１０と組み合わされて雄型コネクタ本
体１００を挟持保持する上台座２２０とから構成され
る。

【００１１】雄型コネクタ本体１００は、略円錐形状の
先端部１１０と、この先端部１１０から続く略円柱形状
の中腹部１２０と、この中腹部１２０の後端に設けられ
るボンディング部１３０とが一体に形成されたものであ
り、導電性を有している。なお、当該雄型コネクタ本体
１００の接続部１４０は、先端部１１０と中腹部１２０
とから構成されているものとする。前記ボンディング部
１３０は円筒を中心軸に沿って２つ割りにしたような形
状をしており、平坦部１３１にボンディングワイヤ７１
０が接続されるようになっている。

【００１２】雄型保持用台座２００の下台座２１０に
は、雄型コネクタ本体１００の中腹部１２０が載置され
る複数個（図面では６個）の半円弧状の下側凹溝２１１
が所定の間隔で形成されている。この下台座２１０の幅
寸法は、雄型コネクタ本体１００の中腹部１２０の長さ
寸法より若干小さく設定されている。また、この下台座
２１０の長辺側の側面の一方には、記下台座２１０には
下側凹溝２１１に載置された雄型コネクタ本体１００の
ボンディング部１３０を下側から支持する支持部２１２
が形成されている。

【００１３】一方、雄型保持用台座２００を下台座２１
０とともに構成する上台座２２０には、雄型コネクタ本
体１００の接続部１４０に対応した半円弧状の上側凹溝
２２１が複数個所定の間隔で形成されている。

【００１４】図８に示すように、雄型コネクタ本体１０
０を下台座２１０の下側凹溝２１１に載せる。この際、
下側凹溝２１１には接着剤を予め塗布しておき、ボンデ
ィング部１３０の平坦部１３１が上を向くようにして下
台座２１０に載せる。さらに、下台座２１０と上台座２
２０とを組み合わせるが、その際には両台座２１０、２
２０の間に接着剤を予め塗布しておくことは勿論であ
る。これによって、雄型コネクタ本体１００のみからな
る雄型コネクタ端子が完成する。

【００１５】一方、この雄型コネクタ端子に対応するも
の、すなわち雌型コネクタ本体３００のみからなる半導
体集積回路装置のコネクタ端子（以下、『雌型コネクタ
端子』とする）について図２、図５、図７及び図９を参
照しつつ説明する。

【００１６】この第２の実施例に係る雌型コネクタ端子
に用いられる雌型コネクタ本体３００は、前記雄型コネ
クタ本体１００が接続されるものであって、有底円筒形
状の接続部３１０と、この接続部３１０の後端部に形成
されたボンディング部３２０とが一体に形成されたもの
であり、導電性を有している。なお、ボンディング部３
２０は、雄型コネクタ本体１００のボンディング部１３
０と同一の形状に形成されている。

【００１７】雌型保持用台座４００も、下台座４１０と
上台座４２０とから構成される。下台座４１０には雌型
コネクタ本体３００の接続部３１０に対応した半円弧状
の下側凹溝４１１が、上台座４２０には雌型コネクタ本
体３００の接続部３１０に対応した半円弧状の上側凹溝
４２１がそれぞれ形成されている。また、下台座４１０
には、雌型コネクタ本体３００のボンディング部３２０
を支持するための支持部４１２が設けられている。

【００１８】なお、両凹溝４１１、４２１の間隔は、雄
型保持用台座２００のそれと一致されている。また、こ
の雌型保持用台座４００の上側凹溝４２１及び下側凹溝
４１１は、雌型コネクタ本体３００の接続部３１０の外
径に対応するので雄型保持用台座２００のそれより大き
く形成されている。

【００１９】また、雌型コネクタ本体３００の接続部３
１０の長さ寸法は、下台座４１０及び上台座４２０の幅
寸法と等しく設定されている。このため、両台座４１
０、４２０に挟持保持された雌型コネクタ本体３００の
接続部３１０は、図２に示すように、雌型保持用台座４
００の側面と面一になる。

【００２０】さらに、上台座４２０と下台座４１０とを
組み合わせる手順等は、雄型コネクタ端子の場合とまっ
たく同一である。

【００２１】次に、第３の実施例に係る半導体集積回路
装置のコネクタ端子（以下、『混合型コネクタ端子』と
する）について図３を参照しつつ説明する。この混合型
コネクタ端子は、雄型コネクタ本体１００と雌型コネク
タ本体３００とが交互に取り付けられている。従って、
この混合型コネクタ端子を構成する保持用台座である混
合型保持用台座５００は、上台座５２０と下台座５１０
から構成される点では上述した第１及び第２の実施例と
共通するが、半円弧状の上側凹溝５２１及び下側凹溝５
１１が交互にそのサイズを変えている点が異なる。第３
の実施例に係る混合型コネクタ端子にあっても、上述し
た部分以外は雄型コネクタ端子等の場合と同一である。

【００２２】次に、これらのコネクタ端子を用いた半導
体集積回路装置の製造工程について説明する。なお、各
コネクタ端子、すなわち雄型コネクタ端子、雌型コネク
タ端子及び混合型コネクタ端子は予め製造されているも
のとする。

【００２３】まず、図１０に示すように、四角形状のベ
ース基板６００の各辺に必要なタイプのコネクタ端子を
配置する。なお、図１０では２つの雄型コネクタ端子と
２つの雌型コネクタ端子が示されている。また、一部の
辺にのみ半導体集積回路装置のコネクタ端子が必要な場
合には、その他の辺には雄型コネクタ本体等が取り付け
られていないダミーを配置する。このダミーは、保持用
台座２００等と同様の材料でもよいが、半導体集積回路
チップ７００の発熱密度が高い場合には熱伝導性に優れ
た金属から構成してもよい。

【００２４】図１１に示すように、４辺がコネクタ端子
或いはダミーで囲まれたベース基板６００の略中央部に
半導体集積回路チップ７００をダイボンディングする。
そして、半導体集積回路チップ７００の電極と、各コネ
クタ本体１００、３００のボンディング部１３０、３２
０の平坦部１３１、３２１とをボンディングワイヤ７１
０で接続する。

【００２５】ボンディングワイヤ７１０による接続が完
了したならば、半導体集積回路チップ７００を外気等か
ら保護するため、図１２に示すように、コネクタ端子等
で囲まれている内部に封止用樹脂８００を流し込む。封
止用樹脂８００が硬化したならば、半導体集積回路装置
が完成する。

【００２６】また、封止用樹脂８００を流し込む代わり
に、図１３に示すように、板状の蓋体９００でもって半
導体集積回路チップ７００をカバーすることも可能であ
る。この場合には、保持用台座２００、４００を構成す
る上台座２２０、４２０の上面に予め接着剤を塗布して
おく。

【００２７】なお、上述した実施例では、各コネクタ本
体１００、３００は、半導体集積回路装置の側面に設け
られているが、本発明がこれに限定されるわけではな
い。例えば各コネクタ本体１００、３００が半導体集積
回路装置の上面或いは底面に設けられていてもよい。

【００２８】また、雄型コネクタ本体１００の形状は、
上述したものに限定されるものではなく、通常のピン状
のものであってもよい。この場合には、雌型コネクタ本
体３００もそれに対応した形状のものを使用することは
いうまでもない。

【００２９】

【発明の効果】本発明に係る半導体集積回路装置のコネ
クタ端子は、導電性を有するコネクタ本体と、このコネ
クタ本体を保持する保持用台座とを備えており、前記コ
ネクタ本体は相手のコネクタ端子と接続される接続部
と、半導体集積回路チップの電極とボンディングワイヤ
によって電気的に接続されるボンディング部とが一体に
形成されており、前記保持用台座はコネクタ本体の接続
部の形状に対応した下側凹溝が形成された下台座と、コ
ネクタ本体の接続部の形状に対応した上側凹溝が形成さ
れ、前記下台座と組み合わされてコネクタ本体を挟持保
持する上台座とから構成されている。従って、このコネ
クタ端子を用いて半導体集積回路装置の製造の生産性の
向上に寄与することができる。

【００３０】また、この半導体集積回路装置のコネクタ
端子を用いた半導体集積回路装置の製造方法は、前記半
導体集積回路装置のコネクタ端子で、半導体集積回路チ
ップがダイボンディングされたベース基板を取り囲み、
封止用樹脂で半導体集積回路チップを封止する。従っ
て、封止用樹脂が雌型コネクタ本体に流入することがな
い。また、コネクタ端子でベース基板が囲まれているの
で、バリ等が発生しない。また、板状の蓋体で半導体集
積回路チップを封止する場合には、封止用樹脂による問
題は発生することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体集積回路装
置のコネクタ端子の一部破断斜視図である。

【図２】本発明の第２の実施例に係る半導体集積回路装
置のコネクタ端子の一部破断斜視図である。

【図３】本発明の第３の実施例に係る半導体集積回路装
置のコネクタ端子の一部破断斜視図である。

【図４】雄型コネクタ本体の図面であって、同図（Ａ）
は斜視図、同図（Ｂ）は断面図である。

【図５】雌型コネクタ本体の図面であって、同図（Ａ）
は斜視図、同図（Ｂ）は断面図である。

【図６】雄型保持用台座を構成する上台座と下台座との
図面であって、同図（Ａ）は上台座の平面図、同図
（Ｂ）は上台座の正面図、同図（Ｃ）は下台座の平面
図、同図（Ｄ）は下台座の正面図である。

【図７】雌型保持用台座を構成する上台座と下台座との
図面であって、同図（Ａ）は上台座の平面図、同図
（Ｂ）は上台座の正面図、同図（Ｃ）は下台座の平面
図、同図（Ｄ）は下台座の正面図である。

【図８】雄型保持用台座の下台座に雄型コネクタ本体を
取り付けた状態を示す図面であって、同図（Ａ）は平面
図、同図（Ｂ）は正面図である。

【図９】雌型保持用台座の下台座に雌型コネクタ本体を
取り付けた状態を示す図面であって、同図（Ａ）は平面
図、同図（Ｂ）は正面図である。

【図１０】ベース基板を半導体集積回路装置のコネクタ
端子で取り囲んだ状態の平面図である。

【図１１】ベース基板に取り付けられた半導体集積回路
チップとコネクタ本体とをボンディングワイヤで接続し
た状態を示す平面図である。

【図１２】封止用樹脂で半導体集積回路チップを封止し
てなる半導体集積回路装置の図面であって、同図（Ａ）
は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図１３】図１３は蓋体で半導体集積回路チップをカバ
ーしてなる半導体集積回路装置の図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。

【符号の説明】

１００ 雄型コネクタ本体 １３０ （雄型コネクタ本体の）ボンディング部 １４０ （雄型コネクタ本体の）接続部 ２００ 雄型保持用台座 ３００ 雌型コネクタ本体 ４００ 雌型保持用台座 ５００ 混合型保持用台座

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路装置に形成されるコネク
   タ端子において、導電性を有するコネクタ本体と、この
   コネクタ本体を保持する保持用台座とを具備しており、
   前記コネクタ本体は相手のコネクタ端子と接続される接
   続部と、半導体集積回路チップの電極とボンディングワ
   イヤによって電気的に接続されるボンディング部とが一
   体に形成されており、前記保持用台座はコネクタ本体の
   接続部の形状に対応した下側凹溝が形成された下台座
   と、コネクタ本体の接続部の形状に対応した上側凹溝が
   形成され、前記下台座と組み合わされてコネクタ本体を
   挟持保持する上台座とからなることを特徴とする半導体
   集積回路装置のコネクタ端子。
2. 【請求項２】前記下台座には下側凹溝に載置されたコネ
   クタ本体のボンディング部を支持する支持部が形成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路
   装置のコネクタ端子。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体集積回路装
   置のコネクタ端子で、半導体集積回路チップがダイボン
   ディングされたベース基板を取り囲み、封止用樹脂又は
   板状の蓋体で前記半導体集積回路チップを封止すること
   を特徴とする半導体集積回路装置のコネクタ端子を用い
   た半導体集積回路装置の製造方法。