JPH0742145U - 電子部品パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子ピン数を抑え、高周波モジュールにも適
用できる適用範囲の広い電子部品パッケージを提供す
る。 【構成】 チップが搭載されるベース基板１の一方の面
に多数の端子ピンを立設してなる電子部品パッケージに
おいて、端子ピンの一部を他の端子ピン８と径の異なる
端子ピン９で構成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品パッケージに係り、さらに詳しくは、高性能機器用で気密 性、放熱性がよく、多ピン化が容易な気密封止であるセラミック・パッケージの ピン・グリッド・アレイ（以下、ＰＧＡと記す）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来のＰＧＡの斜視図、図４はその平面図である。図において、１は例 えばセラミックまたはプラスチック等で構成され例えば内部にチップが搭載され たベース基板で、その上面には等間隔に配置された端子接続パッド２が設けられ ており、下面には放熱フィン４が形成されている。３は例えばコバール（鉄−ニ ッケル−コバルトの合金）または４２アロイ（鉄−ニッケル合金）等で構成され た直径例えば０．６４ｍｍの端子ピンで、ろう付けなどにより端子接続パッド２ を介してベース基板１の上面に接続されており、信号の入出力または電源／グラ ンドなどの給電に用いられている。なお、ピン・ピッチは例えば１．２７ｍｍで ある。

【０００３】 このようにベース基板１および端子ピン３等で構成したＰＧＡは、プリント基 板（図示せず）に設けられたスルーホールに端子ピン３を挿入し、ハンダ等によ ってプリント基板に実装する、またはハンダ等によって端子ピン３をプリント基 板の表面に実装する、あるいはプリント基板に実装されたコネクタなどに端子ピ ン３を接続してプリント基板に実装するなど、ＰＧＡの仕様に対応した方法を用 いてプリント基板に実装され、各端子ピン３によって電源／グランドなどの給電 および信号の入出力を行う。

【０００４】 また、図５は従来の他のＰＧＡの斜視図、図６はその平面図および側面図で、 このＰＧＡは、ベース基板１の中央部を除く部分に端子接続パッド２を介して端 子ピン３が同一ピッチで配置されており、中央部にはワイヤー６によって電気的 に接続され封止キャップ７により外装されたＬＳＩチップ５が搭載されている。 このように構成したＰＧＡも上述したＰＧＡと同様の方法でプリント基板に実装 される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように従来のＰＧＡは、同一径の端子ピン３がベース基板１の一方の面 に等間隔に配置していたので、結線率および実装密度の高い構造である。しかし ながら、高周波モジュールなど信号の電気的特性を重視する場合、端子ピンの構 造を極力小さくするために小径で狭ピッチの構造を必要とするので、従来のＰＧ Ａでは同一径の端子ピン３であるために電源やグランドなどの給電のためのピン 数を増加させなければならず、その増加に伴ってＰＧＡおよびコネクタなどの形 状が大きくなり、プリント基板の実装面積が広くなってしまうなど、高周波モジ ュールに適用することができなかった。また、ピンの増加および形状の大型化を 抑えるためにピン・ピッチを狭くすると結線が複雑かつ困難になり、設計および 製造が難しくコストが上がるなどの問題もあった。

【０００６】 本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、端子ピン数を 抑え、高周波モジュールにも適用できる適用範囲の広い電子部品パッケージを提 供することを目的としたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る電子部品パッケージは、チップが搭載されるベース基板の一方の 面に多数の端子ピンを立設してなる電子部品パッケージにおいて、端子ピンの一 部を他の端子ピンと径の異なる端子ピンで構成したものである。

【０００８】

【作用】

ベース基板の一方の面に多数の端子ピンを立設してなる電子部品パッケージに おいて、端子ピンの一部を他の端子ピンと径の異なる端子ピンで構成することに より、大容量の給電による端子ピンの増加およびパッケージ形状の大型化をふせ ぎ、高電力モジュールに適用できる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の実施例の斜視図、図２はその平面図である。なお、図３、図４ で説明した従来例と同一部分には同じ符号を付し、説明を省略する。

【００１０】 図において、８は例えばコバールまたは４２アロン等で構成された小径の入出 力用端子ピン、９は端子ピン８と同じ材料で構成された大径の電源／グランド用 端子ピンで、端子ピン８はＰＧＡのベース基板１上面の周辺部に端子接続パッド ２を介して狭ピッチに配置され、端子ピン９はベース基板１上面の中央部に端子 接続パッド２を介して広ピッチに配置されている。なお、本実施例では端子ピン ８の直径を０．６４ｍｍ、端子ピン９の直径を１．２８ｍｍとした。

【００１１】 このように構成したＰＧＡは、プリンド基板（図示せず）に設けられたスルー ホールに端子ピン８，９を挿入し、ハンダ等によってプリント基板に実装する、 またはハンダ等によって端子ピン８，９をプリント基板の表面に実装する、ある いはプリント基板に実装されたコネクタ等に端子ピン８，９を接続してプリント 基板に実装するなど、ＰＧＡの仕様に対応した方法を用いてプリント基板に実装 する。そして、小径の端子ピン８で信号の入出力を行い、大径の端子ピン９で給 電を行う。

【００１２】 このように、径の異なる端子ピン８，９をＰＧＡのベース基板１に配置したこ とによって、大容量の給電による端子ピンの増加およびその増加に伴うＰＧＡな どの形状の大型化を抑えることができ、高周波モジュールにも適用することがで きる。

【００１３】 なお、上述の実施例では、ＰＧＡのベース基板１の周辺部に小径の端子ピン８ 、ベース基板１の中央部に大径の端子ピン９を配置した場合を例示して説明した が、小径の端子ピン８をベース基板１の中央部、大径の端子ピン９をベース基板 １の周辺部に配置したり、小径の端子ピン８および大径の端子ピン９をバラバラ に配置してもよく、また、従来例で説明したＬＳＩチップが搭載されたＰＧＡに も本考案を実施することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案は、チップが搭載されるベース基板の一方の面に多数の端 子ピンを立設してなる電気部品パッケージにおいて、端子ピンの一部を他の端子 ピンと径の異なる端子ピンで構成したので、端子ピンの仕様を端子ピンの径の大 きさに対応させることができ、大容量の給電による端子ピンの増加およびその増 加に伴うパッケージ等の形状の大型化を抑え、高電力モジュールにも適用できる 適用範囲の広い電子部品パッケージを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の斜視図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】従来のＰＧＡの斜視図である。

【図４】図３の平面図である。

【図５】従来の他のＰＧＡの斜視図である。

【図６】図５の平面図および側面図である。

【符号の説明】

１ ベース基板 ８，９ 端子ピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップが搭載されるベース基板の一方の
   面に多数の端子ピンを立設してなる電子部品パッケージ
   において、 前記端子ピンの一部を他の端子ピンと径の異なる端子ピ
   ンで構成したことを特徴とする電子部品パッケージ。