JPS60147142A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents
半導体装置用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS60147142A JPS60147142A JP295084A JP295084A JPS60147142A JP S60147142 A JPS60147142 A JP S60147142A JP 295084 A JP295084 A JP 295084A JP 295084 A JP295084 A JP 295084A JP S60147142 A JPS60147142 A JP S60147142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- terminals
- semiconductor device
- circuit
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ技術分野〕
本発明は半導体装置用ソケットに関する。
従来の半導体装置用ソケットは、図１のような形を有し
、ハンダ付は等により直接回路基板に接続することが必
ずしも有利でない半導体装置（例えば、Ｆ！ＦＲＯＭの
ようなソフトプログラムを適時書き換えて周込る半導体
装置）の中間接続装置でアル、本発明のように１立体的
かつ自由度の大きな配線ができないという間聴点があっ
た。
、ハンダ付は等により直接回路基板に接続することが必
ずしも有利でない半導体装置（例えば、Ｆ！ＦＲＯＭの
ようなソフトプログラムを適時書き換えて周込る半導体
装置）の中間接続装置でアル、本発明のように１立体的
かつ自由度の大きな配線ができないという間聴点があっ
た。
本発明はこのような問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、コンピューター等に使われている
ＲＡＭ （ランダムアクセスメモリー）のように、はと
んどのビンを並列に接続して用いる半導体装置において
、従来の回路基板上に平面的に半導体装置を配置し各端
子を接続するという方式から、半導体装置を積み重ねる
ことにより同一の機能を有し、かつ平面的な面積を減少
させることのできる半導体装置用ソケットを提供するこ
とにある。
目的とするところは、コンピューター等に使われている
ＲＡＭ （ランダムアクセスメモリー）のように、はと
んどのビンを並列に接続して用いる半導体装置において
、従来の回路基板上に平面的に半導体装置を配置し各端
子を接続するという方式から、半導体装置を積み重ねる
ことにより同一の機能を有し、かつ平面的な面積を減少
させることのできる半導体装置用ソケットを提供するこ
とにある。
本発明の半導体装置用ソケットは、図２１図３のような
形を有し各端子ビンは図４のような形を有するものであ
る個々のソケットはその端子ビンを自由に抜き差しでき
る。さらに、半導体装置を装備したソケットを何段か重
ね合わせた状態においても各端子間の上下接続が可能で
あり、上下方向だけでなく横方向にも端子を取り出すこ
とができることを特徴とする。
形を有し各端子ビンは図４のような形を有するものであ
る個々のソケットはその端子ビンを自由に抜き差しでき
る。さらに、半導体装置を装備したソケットを何段か重
ね合わせた状態においても各端子間の上下接続が可能で
あり、上下方向だけでなく横方向にも端子を取り出すこ
とができることを特徴とする。
図は８ビンのソケットの例であるが、特にビン数には関
係なくどのビン数のソケットでも可能である。また、図
では各端子の上下方向のビン穴は３個であるが、これも
２個以上の場合同様の効果が期待でき、ピン穴の数が多
い程、上下配線の自由度を増すことができる。
係なくどのビン数のソケットでも可能である。また、図
では各端子の上下方向のビン穴は３個であるが、これも
２個以上の場合同様の効果が期待でき、ピン穴の数が多
い程、上下配線の自由度を増すことができる。
以下本発明について実施例に基づき詳細に説明する。図
５は、コンピューターによく使われる回路の一部である
。これを本発明によｐ実現したものが図６である。ここ
で６は半導体装置（図５のＤ ４１ ’６ Ｃ−８）
、 １０は回路基板、９は本発明のソケット（上下のピ
ン穴が２個の場合）、７はソケットの上下を接続するビ
ンであり図５の場合はソケット端子のＡＩ 、Ａ８〜Ａ
１３ 、 Ａ １５ 、 Ａ １６の端子を接続し１
１の部分で基板回路とハンダ付は等により接続する。そ
の他の端子、すなわちソケットのＡ２およびＡ１４の端
子については、最下ノ４のソケットについては１２のビ
ンにより基板と接続するかもしくは、その他のソケット
と同様ソケットの側面の端子よフハンダ付は等により回
路の必要部分に接続する。
５は、コンピューターによく使われる回路の一部である
。これを本発明によｐ実現したものが図６である。ここ
で６は半導体装置（図５のＤ ４１ ’６ Ｃ−８）
、 １０は回路基板、９は本発明のソケット（上下のピ
ン穴が２個の場合）、７はソケットの上下を接続するビ
ンであり図５の場合はソケット端子のＡＩ 、Ａ８〜Ａ
１３ 、 Ａ １５ 、 Ａ １６の端子を接続し１
１の部分で基板回路とハンダ付は等により接続する。そ
の他の端子、すなわちソケットのＡ２およびＡ１４の端
子については、最下ノ４のソケットについては１２のビ
ンにより基板と接続するかもしくは、その他のソケット
と同様ソケットの側面の端子よフハンダ付は等により回
路の必要部分に接続する。
以上述べたように、本発明によれば、ＲＡＭ＠；の半導
体装置を縦型に１ね合わせることにより回路を構成でき
るため平面的な面積を極力減少させ ？ることができる
という効果がある。また、専用の基板を用いないで、図
５のような回路を構成する場合、配線の数が多く、その
配線容量等により誤動作を生じる場合があるが本発明に
よればこの回路は非常に簡単に構成でき誤動作等も防ぐ
ことができるという効果がある。またＲＡＭ等の半導体
装置においては本発明を周込ることにより数個のＲＡＭ
を接続した大容量のＲＡＭパッケージを容易に構成でき
るとじう効果がある。
体装置を縦型に１ね合わせることにより回路を構成でき
るため平面的な面積を極力減少させ ？ることができる
という効果がある。また、専用の基板を用いないで、図
５のような回路を構成する場合、配線の数が多く、その
配線容量等により誤動作を生じる場合があるが本発明に
よればこの回路は非常に簡単に構成でき誤動作等も防ぐ
ことができるという効果がある。またＲＡＭ等の半導体
装置においては本発明を周込ることにより数個のＲＡＭ
を接続した大容量のＲＡＭパッケージを容易に構成でき
るとじう効果がある。
第１回は従来の半導体装置用のソケット１はプラスチッ
ク等によるソケットの型２は端子接続用の金属ビン 第２図は本発明のソケットの平面図 第８図は本発明のソケットの側面図 ８は抜き差し可能な金属ピン 第４図は本発明の端子の形状 ４は上下方向を接続するピン穴 ５は横方向を接続するピン穴 第５図は本発明を説明するための具体的な回路例 第６図は図５の回路を本発明で構成した場合の側面図 ６はＲＡ Ｍ等の半導体装置 ７は上下のソケットを接続する金属ピン８け側面より配
線を行なうための金属ピン９は本発明のソケット ｌＯは本発明のソケットを接続する回路基板１１は基板
とンケツ・上の接続点 １２は最下層のソケットの回路基板を接続するだめの金
属ピン。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士最 上 務
ク等によるソケットの型２は端子接続用の金属ビン 第２図は本発明のソケットの平面図 第８図は本発明のソケットの側面図 ８は抜き差し可能な金属ピン 第４図は本発明の端子の形状 ４は上下方向を接続するピン穴 ５は横方向を接続するピン穴 第５図は本発明を説明するための具体的な回路例 第６図は図５の回路を本発明で構成した場合の側面図 ６はＲＡ Ｍ等の半導体装置 ７は上下のソケットを接続する金属ピン８け側面より配
線を行なうための金属ピン９は本発明のソケット ｌＯは本発明のソケットを接続する回路基板１１は基板
とンケツ・上の接続点 １２は最下層のソケットの回路基板を接続するだめの金
属ピン。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士最 上 務
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） Ｄ工Ｐ（デュアルインパッケージ）やセラミッ
クパッケージ等の半導体用ソケットで、ビンを自由に抜
き差しすることにより、必要な端子を短絡したり開放し
たりすることにより配線に自由度をもたせることを特徴
とする半導体装置用ソケット。 （２）前記ソケットを数個重ねることにより立体的な配
線ができることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置用ソケット。 （８）前記ソケットにおいて、上下方向だけでなく、横
方向にも配線を取フ出すことができることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP295084A JPS60147142A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体装置用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP295084A JPS60147142A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体装置用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147142A true JPS60147142A (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=11543648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP295084A Pending JPS60147142A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体装置用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498902A (en) * | 1993-08-25 | 1996-03-12 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP295084A patent/JPS60147142A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498902A (en) * | 1993-08-25 | 1996-03-12 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method |
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