JPH012341A - 集積回路用パッケ−ジ - Google Patents
集積回路用パッケ−ジInfo
- Publication number
- JPH012341A JPH012341A JP62-157185A JP15718587A JPH012341A JP H012341 A JPH012341 A JP H012341A JP 15718587 A JP15718587 A JP 15718587A JP H012341 A JPH012341 A JP H012341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- package
- lead
- package body
- lead pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は集積回路を収納する集積回路用パッケージに関
し、特にリードピンの配設に特徴を有する集聞回路用パ
ッケージに関する。
し、特にリードピンの配設に特徴を有する集聞回路用パ
ッケージに関する。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路用パッケージは、収納した集ｈ
１回路のリード端ｒ−と接続したリードピンを視数有し
１．：亥リートピンをパッケージ本体の底面又は側面の
いずれかの面にのみ設けた構造となっていた。
１回路のリード端ｒ−と接続したリードピンを視数有し
１．：亥リートピンをパッケージ本体の底面又は側面の
いずれかの面にのみ設けた構造となっていた。
［解決ずへき問題点］
［−述した従来の集積回路用パッケージにあっては、収
納した集積回路のリート端ｆ−と接続したリートピンを
複数打し、かつ６該リードピンかパッケージ本体の底面
又は側面のいずれかの面にのみ設けられた構造となって
いたため、リードピンを多数設ける必要がある場合には
底面又は側面の面積を大きくとることとなり、このため
、パッケージ本体自体か極めて大きくなってしまう欠点
かあった。
納した集積回路のリート端ｆ−と接続したリートピンを
複数打し、かつ６該リードピンかパッケージ本体の底面
又は側面のいずれかの面にのみ設けられた構造となって
いたため、リードピンを多数設ける必要がある場合には
底面又は側面の面積を大きくとることとなり、このため
、パッケージ本体自体か極めて大きくなってしまう欠点
かあった。
［問題点の解決手段］
本発明は、」−記従来の問題点を解決するためになされ
たもので、そのための解決Ｆ段として、４Ｊ：積回路を
収納し、話東ｈ１回路のり−１一端ｒ・と接続するリー
トピンをパッケージ本体外面に突設した９Ｌｈ１回路川
パッケージにおいて、上記リードビンを１−記バｔ／ケ
ージ本体外面の底面と側面に複数突設したことを特徴と
する集積回路用パッケージを提１共するものである。
たもので、そのための解決Ｆ段として、４Ｊ：積回路を
収納し、話東ｈ１回路のり−１一端ｒ・と接続するリー
トピンをパッケージ本体外面に突設した９Ｌｈ１回路川
パッケージにおいて、上記リードビンを１−記バｔ／ケ
ージ本体外面の底面と側面に複数突設したことを特徴と
する集積回路用パッケージを提１共するものである。
［実施例］
次に５本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
集積回路用パッケージは、パッケージ本体１と、該パッ
ケージ本体ｌの底面及び側面に没けたリートピン２，３
とを備えている。
ケージ本体ｌの底面及び側面に没けたリートピン２，３
とを備えている。
パッケージ本体は、絶縁素材で形成してあり、箱型をな
す。該パッケージ本体は側面４か長方形をなし底面５か
略正方形をなし、牛体として薄型に形成しである。該パ
ッケージ本体１の内部には集積回路（し１示せず）か収
納してあり、話集積回路のり一ド端ｆ（図示せず）はリ
ードピン２゜３に接続している。
す。該パッケージ本体は側面４か長方形をなし底面５か
略正方形をなし、牛体として薄型に形成しである。該パ
ッケージ本体１の内部には集積回路（し１示せず）か収
納してあり、話集積回路のり一ド端ｆ（図示せず）はリ
ードピン２゜３に接続している。
リートピン２は、導電性素材で形成してあり、棒状をな
す。該リードピン２はパッケージ本体１の底面４に複数
等間隔で設けである。芥リードピン２の長さは等しくか
つパッケージ本体２の底面４に対し東直に突設している
。これらのリードピン２はプリント基板のスルーホール
（図示せず）に挿入するもので、その径は該スルーホー
ルの径と略等しく設定しである。これにより集積回路用
パッケージをプリント基板に実装することができる。
す。該リードピン２はパッケージ本体１の底面４に複数
等間隔で設けである。芥リードピン２の長さは等しくか
つパッケージ本体２の底面４に対し東直に突設している
。これらのリードピン２はプリント基板のスルーホール
（図示せず）に挿入するもので、その径は該スルーホー
ルの径と略等しく設定しである。これにより集積回路用
パッケージをプリント基板に実装することができる。
リードピン３は、導電性素材で形成してあり、略板状を
なす。該リードピン３はパッケージ本体１の４つの側面
５に等間隔で設けである。丼り−ドピン３は矩形状に形
成してあり、その大きさは外部端ｔとの接触又はｔ日付
は等が可能なものに設定しである。これにより集積回路
用パッケージにプリント基板の端ｆ又は外部端ｆを電気
的に接続することができる。尚、本実施例においてはリ
ードピン３を矩形状に形成しであるがこれに限る趣旨で
はなく、例えばリートビン２の如く棒状に形成してもよ
いことは明らかである。
なす。該リードピン３はパッケージ本体１の４つの側面
５に等間隔で設けである。丼り−ドピン３は矩形状に形
成してあり、その大きさは外部端ｔとの接触又はｔ日付
は等が可能なものに設定しである。これにより集積回路
用パッケージにプリント基板の端ｆ又は外部端ｆを電気
的に接続することができる。尚、本実施例においてはリ
ードピン３を矩形状に形成しであるがこれに限る趣旨で
はなく、例えばリートビン２の如く棒状に形成してもよ
いことは明らかである。
本実施例の集積回路用パッケージはプリント基板のスル
ーホールにリードピン２を挿入し、かつその他の外部Ｑ
Ｑ ｆ、をリードピン３に接続することにより使用する
。この結果小型のパッケージ本体１に！Ｓ数のピン接続
が１１丁能となる。
ーホールにリードピン２を挿入し、かつその他の外部Ｑ
Ｑ ｆ、をリードピン３に接続することにより使用する
。この結果小型のパッケージ本体１に！Ｓ数のピン接続
が１１丁能となる。
［発明の効果］
以ト説明したように本発明は、リードピンをパッケージ
本体外面の底面と側面に複数突設した構造とし、たため
、小型のパッケージ本体に多数のリートピンを設けるこ
とができ、この結果集積回路用パッケージ全体の小撃化
を図ることかできる効果がある。従って集積回路用パッ
ケージのプリント基板への実装効率を高めることができ
る効果がある。
本体外面の底面と側面に複数突設した構造とし、たため
、小型のパッケージ本体に多数のリートピンを設けるこ
とができ、この結果集積回路用パッケージ全体の小撃化
を図ることかできる効果がある。従って集積回路用パッ
ケージのプリント基板への実装効率を高めることができ
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路用パッケージ
の斜視図である。 ｌ：パッケージ本体 ２：リードピン ３：リードピン ４：底面 ５：側面
の斜視図である。 ｌ：パッケージ本体 ２：リードピン ３：リードピン ４：底面 ５：側面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 集積回路を収納し、該集積回路のリード端子と接続す
るリードピンをパッケージ本体外面に突設した集積回路
用パッケージにおいて、 上記リードピンを上記パッケージ本体外面の底面と側面
に複数突設したことを特徴とする集積回路用パッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15718587A JPS642341A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Package for integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15718587A JPS642341A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Package for integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH012341A true JPH012341A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS642341A JPS642341A (en) | 1989-01-06 |
Family
ID=15644053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15718587A Pending JPS642341A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Package for integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642341A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799870B2 (ja) * | 1989-04-10 | 1998-09-21 | 日本製粉株式会社 | 洋菓子の製造方法および洋菓子の表面改良剤 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP15718587A patent/JPS642341A/ja active Pending
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