JPS6197854U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6197854U JPS6197854U JP18206784U JP18206784U JPS6197854U JP S6197854 U JPS6197854 U JP S6197854U JP 18206784 U JP18206784 U JP 18206784U JP 18206784 U JP18206784 U JP 18206784U JP S6197854 U JPS6197854 U JP S6197854U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- view
- external leads
- circuit
- external
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の正面図、第２図は
その側断面図、第３図はそのリード受け基板がわ
の構造を示す図である。第４図は本考案の別例の
側断面図、第５図は更に別の例の側断面図である
。第６図及び第７図はそれぞれ従来例の側断面図
、第８図はその正面図、第９図はそのリード受け
基板がわの構造を示す図である。第１０図及び第
１１図はそれぞれ別の従来例を示す図である。第
１２図は本発明の更に別の実施例を示す斜視図、
第１３図はそのマウント段階での状態を示す斜視
図である。 １…回路基板、２…電気部品、３…半導体、４
…半田、５…外装樹脂、６…外部リード、７…電
極、８…リード受け基板、９…リード挿入穴。
その側断面図、第３図はそのリード受け基板がわ
の構造を示す図である。第４図は本考案の別例の
側断面図、第５図は更に別の例の側断面図である
。第６図及び第７図はそれぞれ従来例の側断面図
、第８図はその正面図、第９図はそのリード受け
基板がわの構造を示す図である。第１０図及び第
１１図はそれぞれ別の従来例を示す図である。第
１２図は本発明の更に別の実施例を示す斜視図、
第１３図はそのマウント段階での状態を示す斜視
図である。 １…回路基板、２…電気部品、３…半導体、４
…半田、５…外装樹脂、６…外部リード、７…電
極、８…リード受け基板、９…リード挿入穴。
Claims (1)
- 少なくとも１枚の回路基板を備えるとともに、
該回路基板は外部接続用の外部リードを有して成
る電気回路装置において、該外部リードは、回路
基板の正面がわと背面がわとより、交互に引き出
されて配置されていることを特徴とする電気回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18206784U JPS6197854U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18206784U JPS6197854U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197854U true JPS6197854U (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=30739603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18206784U Pending JPS6197854U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197854U (ja) |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP18206784U patent/JPS6197854U/ja active Pending
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