JPH0121568Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 複数の半導体装置を縦方向に配置する場合に、
各半導体装置のリード端子を一方向のみに引き出
すと共にＬ字脚状に形成し、各半導体装置ごとに
Ｌ字脚状リード端子の方向が異なる構造とするこ
とで、各半導体装置を独立して交換可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、半導体装置、特に高密度に組立てら
れた半導体装置モジユールに関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の高密度実装のために、シリコンウ
エーハ上の素子の集積度を上げる努力が払われて
いるが、これには限界があるので、半導体素子が
封入されたパツケージを２段重ねにして、リード
を共通にすることが行なわれている。ところが、
この方式では高さ方向の寸法制限があつて、多段
重ねが不可能である。素子が損傷したりした場
合、１個ずつ独立して交換することな困難で、し
かもリードが共通するので、MOSICやRAMの
類にしか適用できない。これに対し特開昭49−
29974号公報などに記載されているように、複数
の半導体装置を積み重ね、それぞれのリード端子
を独立して配設する構成が提案されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところがそれぞれのリード端子の引き出し方向
が総て同じ方向なため、リード端子が内側の半導
体装置が不良になつた場合に、不良品のみを取り
外して交換したりすることができない。

本考案の技術的課題は、従来の半導体装置モジ
ユールの高密度実装構造におけるこのような問題
を解決することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するために講じた本考案による
技術的手段は、絶縁基板の周縁に外部接続用のリ
ード端子が配設されており、前記絶縁基板に搭載
される各半導体装置は、リード端子が一方向のみ
に引き出され、かつＬ字状に形成されると共に、
各半導体装置ごとにＬ字状リード端子の高さが異
なつている。そしてこのような半導体装置が、前
記絶縁基板上で、リード端子の高さの順に、かつ
前記絶縁基板と平行に各々が間隔をおいて縦方向
に配置されている。また各半導体装置のそれぞれ
のリード端子が、各半導体装置ごとに異なる方向
で、前記絶縁基板の外部接続用リード端子に接続
されている。

〔作用〕

各半導体装置３１……３４は、少なくとも最終
試験、点検などの時点までは、空間的に分離して
おり、かつそれぞれのＬ字状脚４……は一方向の
みに、しかも各半導体装置ごとに異なる方向に引
き出されている。そのため、不良の半導体装置が
有る場合は、その半導体装置のみのＬ字状脚を基
板から分離し、良品と交換できる。

〔実施例〕

次に本考案による半導体装置モジユールが実際
上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第１図は本考案による半導体装置モジユール
の組立て構造を例示する縦断面図、第２図はカバ
ーを除去した状態の平面図である。１はセラミツ
ク等でできた絶縁基板であり、その各辺にプリン
ト基板等へ接続するためのリード端子２１……２
４を備えている。３１〜３４は、ICやLSI等の半
導体素子が封入されて成る半導体装置であり、基
板１上に重ねて搭載してある。各半導体装置３１
〜３４はフラツトが形状をしており、しかも第３
図ａ〜ｄに示すように、リード端子４……は半導
体装置の一辺から間隔をおいて引出してある。各
半導体装置３１〜３４のリード端子４……は、基
板１のリード端子２１〜２４に接続するのである
が、このとき各装置３１〜３４ごとに異なつた位
置でリード端子の接続を行なう。すなわち、最下
段の装置３１のリード端子４は基板の右側の辺の
リード端子２１に半田づけし、第２段の装置のリ
ード端子は基板の後方の辺のリード端子２２に、
第３段の装置のリード端子は基板の左側の辺のリ
ード端子２３は、第４段の装置のリード端子は基
板の手前の辺のリード端子２４にそれぞれ接続し
てある。各半導体装置３１〜３４のリード端子４
……は、直接基板１のリード端子に接続しない
で、基板１に端子パターンを形成し、このパター
ンを介して接続することも可能である。このよう
基板１に実装した後、第４図のようにカバー５を
被せて密封する。

各段の半導体装置３１〜３４としては、例えば
第３図ａ〜ｄのように各種のものがある。ａは、
メタライズパターンとリード端子を備えたセラミ
ツク基板ａ１に、半導体素子ａ２を組込んだ後、
接着剤つき枠ａ３でキヤツプａ４を固着し封止す
るものである。ｂは、絶縁基板ｂ１に半導体素子
を直接レジンｂ２で覆つて封止したものである。
Ｃは、レジンＣ１中に半導体素子をモールドイン
したモールドタイプである。ｄは、フイルムキヤ
リヤ方式であり、絶縁フイルムｄ１上で、リード
端子に接続された半導体素子がレジンｄ２により
封止されている。これらの各装置は、組立て実装
前に単体で特性試験を行ない、第１図のように組
立てた後に最終テストを行なう。このとき、不良
品が発見されれば、その段の装置だけを外して交
換する。最終テストの後、各装置３１〜３４間お
よび基板１との間にレジンを充填して一体化すれ
ば、機械的に強く、熱的に均一になる。あるい
は、各装置３１〜３４間および基板１との間に、
スペーサを挟んでもよい。

第４図は本考案の他の実施例であり、基板１自
体にも素子３５を組込んである。例えば上部４段
３１〜３４がメモリー素子であれば、基板素子３
５としてその周辺回路を組込めば、周辺回路の外
付けが不要となり、しかも一層高密度化される。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、複数の半導体装
置を縦方向に配置する構造において、各半導体装
置のリード端子を一方向のみに引き出し、一方こ
れらの半導体装置が実装される絶縁基板には、周
縁に外部接続用のリード端子を配設し、各半導体
装置のそれぞれのリード端子を、各半導体装置ご
とに異なる方向で、前記基板の外部接続用リード
端子に接続する構造に成つている。しかも各半導
体装置３１…３４は間隔をおいて重なつている。
そのため不良の半導体装置が有る場合は、不良品
のみを独立して容易に接続部から分離し、交換し
たりすることができる。またこのように各半導体
装置を全く独立して扱えるので、回路的な制限も
受けず、回路構成が自由自在となる。各半導体装
置のリード端子は、周縁に外部接続用のリード端
子を有する基板に実装され、該基板のリード端子
がプリント基板などに接続されるため、基板の外
部接続用リード端子を同一面に揃えることで、プ
リント基板などへの実装が簡便になる。なお、図
示例では、基板１として四角形のものを用いてい
るが、五角形以上あるいは円形の基板を用いて、
多方向から各段装置との接続を行なうこともでき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置モジユールの
組立て構造を例示する縦断面図、第２図はカバー
を除去した状態の平面図、第３図ａ〜ｄは半導体
装置単体の各種例を示す斜視図、第４図は他の例
による半導体装置モジユール組立て構造を示す縦
断面図である。 図において、１は基板、２１…２４は基板のリ
ード端子、３１〜３５は半導体装置、４…は半導
体装置のリード端子、５はカバーである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の周縁に外部接続用のリード端子が配
   設されていること、 前記絶縁基板に搭載される各半導体装置は、リ
   ード端子が一方向のみに引き出され、かつＬ字脚
   状に形成されると共に、各半導体装置ごとにＬ字
   脚状リード端子の高さが異なること、 このような半導体装置が、前記絶縁基板上で、
   リード端子の高さの順に、かつ前記絶縁基板と平
   行に各々が間隔をおいて縦方向に配置されている
   こと、 各半導体装置のそれぞれのリード端子が、各半
   導体装置ごとに異なる方向に引き出され、各半導
   体装置がそれぞれのリード端子により、前記絶縁
   基板の外部接続用リード端子に接続支持されてい
   ること、 を特徴とする半導体装置モジユール。