JPS62180960U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62180960U JPS62180960U JP5399287U JP5399287U JPS62180960U JP S62180960 U JPS62180960 U JP S62180960U JP 5399287 U JP5399287 U JP 5399287U JP 5399287 U JP5399287 U JP 5399287U JP S62180960 U JPS62180960 U JP S62180960U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- insulating substrate
- lead terminals
- stacked
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
Description
第１図は本考案による半導体装置モジユールの
組立て構造を例示する縦断面図、第２図はカバー
を除去した状態の平面図、第３図ａ〜ｄは半導体
装置単体の各種例を示す斜視図、第４図は他の例
による半導体装置モジユール組立て構造を示す縦
断面図である。 図において、１は基板、２１…２４は基板のリ
ード端子、３１〜３５は半導体装置、４…は半導
体装置のリード端子、５はカバーである。
組立て構造を例示する縦断面図、第２図はカバー
を除去した状態の平面図、第３図ａ〜ｄは半導体
装置単体の各種例を示す斜視図、第４図は他の例
による半導体装置モジユール組立て構造を示す縦
断面図である。 図において、１は基板、２１…２４は基板のリ
ード端子、３１〜３５は半導体装置、４…は半導
体装置のリード端子、５はカバーである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の周縁に外部接続用のリード端子が配
設されていること、 前記絶縁基板に搭載される各半導体装置は、リ
ード端子が一方向のみに引き出され、かつＬ字脚
状に形成されると共に、各半導体装置ごとにＬ字
脚状リード端子の高さが異なること、 このような半導体装置が、前記絶縁基板上で、
リード端子の高さの順に、かつ前記絶縁基板と平
行に各々が所定の間隔をおいて複数段積み重ね合
わせられていること、 各半導体装置のそれぞれのリード端子が、各半
導体装置ごとに異なる方向で、前記絶縁基板の外
部接続用リード端子に接続されていること、を特
徴とする半導体装置モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987053992U JPH0121568Y2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987053992U JPH0121568Y2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62180960U true JPS62180960U (ja) | 1987-11-17 |
| JPH0121568Y2 JPH0121568Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30880566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987053992U Expired JPH0121568Y2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0121568Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273669U (ja) * | 1975-11-28 | 1977-06-02 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP1987053992U patent/JPH0121568Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273669U (ja) * | 1975-11-28 | 1977-06-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0121568Y2 (ja) | 1989-06-27 |