JPH0294378A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0294378A JPH0294378A JP24711788A JP24711788A JPH0294378A JP H0294378 A JPH0294378 A JP H0294378A JP 24711788 A JP24711788 A JP 24711788A JP 24711788 A JP24711788 A JP 24711788A JP H0294378 A JPH0294378 A JP H0294378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- socket
- leads
- lead
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器用のＩＣソケットの構造に関し、特に
ピン配置を変更するようＩＣと配線板との間を接続可能
としたＩＣソケットに関する。
ピン配置を変更するようＩＣと配線板との間を接続可能
としたＩＣソケットに関する。
ＩＣソケットは、Ｉ９リードと配線基板との中継用とし
てして使用されるが、従来はＩＣ搭載用の機能のみ発揮
するようにして用いられている。
てして使用されるが、従来はＩＣ搭載用の機能のみ発揮
するようにして用いられている。
従来のＩＣソケットは上述のようにＩＣと配線基板の中
継用としてのみ使用され、ＩＣ搭載用の機能しか果たし
ていなかった。
継用としてのみ使用され、ＩＣ搭載用の機能しか果たし
ていなかった。
ところが、近年ＩＣの集積度を大幅に向上させたピンＬ
ＳＩが開発されるに従い、基板上での配線収容面でＬＳ
ＩのＩ１０ビン回りの配線が問題となってきている。即
ち、ＩＣリードと配線板上の配線箇所との間に偶然対応
性があれば奇麗にＩＣリードを配線できるものの、対応
性がない場合には結線が複雑化し、また結線できないと
新たな布線で対応するか、基板を多層化しなければなら
なくなるという問題が生じてきていた。
ＳＩが開発されるに従い、基板上での配線収容面でＬＳ
ＩのＩ１０ビン回りの配線が問題となってきている。即
ち、ＩＣリードと配線板上の配線箇所との間に偶然対応
性があれば奇麗にＩＣリードを配線できるものの、対応
性がない場合には結線が複雑化し、また結線できないと
新たな布線で対応するか、基板を多層化しなければなら
なくなるという問題が生じてきていた。
本発明は上記従来の課題にかんがみてなされたもので、
ＩＣソケットを巾にＩＣと配線基板との間の中継用、搭
載用にのみ用いるのではなく、位置的に対応性がないＩ
Ｃリードと配線基板との間において対応性を持つことが
〒きるようにしたＩＣリードを提供しようとするもので
ある。
ＩＣソケットを巾にＩＣと配線基板との間の中継用、搭
載用にのみ用いるのではなく、位置的に対応性がないＩ
Ｃリードと配線基板との間において対応性を持つことが
〒きるようにしたＩＣリードを提供しようとするもので
ある。
本発明に係るＩＣソケットは、上記問題を解決するため
の手段として、ＩＣリードを嵌合させるコンタクトを上
記ＩＣリードと対応する位置に複数備えたコンタクト部
と、配線基板に接続させるリードを複数備えたピン配列
変換用配線板とからなり、上記コンタクトと上記リード
相互間を任意に配線してピン配置を変更可能としたこと
を特徴とするものである。
の手段として、ＩＣリードを嵌合させるコンタクトを上
記ＩＣリードと対応する位置に複数備えたコンタクト部
と、配線基板に接続させるリードを複数備えたピン配列
変換用配線板とからなり、上記コンタクトと上記リード
相互間を任意に配線してピン配置を変更可能としたこと
を特徴とするものである。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す図で、第
１図は本発明のソケットの一実施例の縦断面図、第２図
は、第１図の実施例の外観形状を示す斜視図である０図
中１がＩＣ１２がＩＣソケットで、ＩＣソケット２はソ
ケットケース２ａ、ピン配列変換用配線板３、ＩＣソケ
ットリード４より構成されている。
１図は本発明のソケットの一実施例の縦断面図、第２図
は、第１図の実施例の外観形状を示す斜視図である０図
中１がＩＣ１２がＩＣソケットで、ＩＣソケット２はソ
ケットケース２ａ、ピン配列変換用配線板３、ＩＣソケ
ットリード４より構成されている。
ソケットケース２ａは複数のコンタクト６を備えており
、コンタクト６の位置はＩＣＩより出ているＩＣリード
５の位置に対応させである。そしてソケットケース２ａ
にＩＣＩを搭載するにはソケットケース２ａのコンタク
ト６にＩＣリード５を嵌合させればよいようになってい
る。
、コンタクト６の位置はＩＣＩより出ているＩＣリード
５の位置に対応させである。そしてソケットケース２ａ
にＩＣＩを搭載するにはソケットケース２ａのコンタク
ト６にＩＣリード５を嵌合させればよいようになってい
る。
ソケットケース２ａに設けたコンタクト６は根本側がピ
ン配列変換用配線板３に埋込まれている。ピン配列変換
用配線板３には複数のＩＣソケットリード４が設けてあ
り、ＩＣソケットリード４の位置は、図示せぬ配線基板
への配線が奇麗に行なえるようにしたものである。そし
て、ピン配列配線板３上では接続しているコンタクト６
とＩＣソケットリード４間を図示せぬ配＆１基板とＩＣ
との間を所望の態様で配線できるように配線しである。
ン配列変換用配線板３に埋込まれている。ピン配列変換
用配線板３には複数のＩＣソケットリード４が設けてあ
り、ＩＣソケットリード４の位置は、図示せぬ配線基板
への配線が奇麗に行なえるようにしたものである。そし
て、ピン配列配線板３上では接続しているコンタクト６
とＩＣソケットリード４間を図示せぬ配＆１基板とＩＣ
との間を所望の態様で配線できるように配線しである。
第３図はピン配列配線板３の平面図で、コンタクト６の
接続ホール７とＩＣソケットリード４の接続ホール８間
を任意に配線パターン９で接続しである。ＶＩＡＩＯは
配線パターン９が交差しないために設けである。
接続ホール７とＩＣソケットリード４の接続ホール８間
を任意に配線パターン９で接続しである。ＶＩＡＩＯは
配線パターン９が交差しないために設けである。
上述した構成のＩＣソケットを使用した配線状態を本Ｉ
Ｃソケット２を使用しない場合のＩＣビン回りの配線例
と比較して第４図、第５図に示しである。第５図に示す
本実施例のＩＣソケット２を使用していない配線例では
、第１ビンと第１３ピンより出ている信号が互いに逆向
き方向に配線され、第４ピンと第１１ピンも同様の状態
となっている。一方第４図には本実施例のＩＣソケット
２を使用した状態は、ピン回りの配線性を改善され、元
のＩＣの第１ビンと第１３ピンとを交換しそれぞれ第１
ビン、第１３ピンとなっている。同様に第４ピンと第１
１ピンを同様に交換し、第４ピン、第１１ピンとし信号
線２１と信号線２２並びに信号線２３と信号線２４がＩ
Ｃピンの内側の配線領域を使用せずにＩＣビンから配線
されている。
Ｃソケット２を使用しない場合のＩＣビン回りの配線例
と比較して第４図、第５図に示しである。第５図に示す
本実施例のＩＣソケット２を使用していない配線例では
、第１ビンと第１３ピンより出ている信号が互いに逆向
き方向に配線され、第４ピンと第１１ピンも同様の状態
となっている。一方第４図には本実施例のＩＣソケット
２を使用した状態は、ピン回りの配線性を改善され、元
のＩＣの第１ビンと第１３ピンとを交換しそれぞれ第１
ビン、第１３ピンとなっている。同様に第４ピンと第１
１ピンを同様に交換し、第４ピン、第１１ピンとし信号
線２１と信号線２２並びに信号線２３と信号線２４がＩ
Ｃピンの内側の配線領域を使用せずにＩＣビンから配線
されている。
以上説明したように本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣ
リードを嵌合させるコンタクトを上記ＩＣリードと対応
する位置に複数備えたコンタクト部と、配線基板に接続
させるリードを複数備えたピン配列変換用配線板とから
なり、上記コンタクトと上記リード相互間を任意に配線
してピン配置を任意に変更可能としたことにより、配！
！基板の配線設計においてより効率のよいピン配置を得
られるため、余計な配線チャネル使用の削減、結線効率
の向上、そのための信号層数の削減を実現することがで
きるという効果がある。
リードを嵌合させるコンタクトを上記ＩＣリードと対応
する位置に複数備えたコンタクト部と、配線基板に接続
させるリードを複数備えたピン配列変換用配線板とから
なり、上記コンタクトと上記リード相互間を任意に配線
してピン配置を任意に変更可能としたことにより、配！
！基板の配線設計においてより効率のよいピン配置を得
られるため、余計な配線チャネル使用の削減、結線効率
の向上、そのための信号層数の削減を実現することがで
きるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の実施例のＩＣソケットの斜視図、第３図は第１図の実
施例のピン配列変換用配線板の平面図、第４図は第１図
の実施例のＩＣソケットを使用してピン配列を変更した
後の基板の配線状況の例を示す平面図、第５図はピン配
列を変更しないときの基板での配線状況の例を示す平面
図である。 １：ＩＣ ２：ＩＣソケット ２ａ：ＩＣソケットケース ３：ピン配列変換用配線板部 ４：ＩＣソケットリード ５：ＩＣリード ６：コンタクト ７：コンタクト接続ホール ８：ＩＣソケットリード接続ホール ９：配線バルーン ｌＯ：ＶＩＡ
の実施例のＩＣソケットの斜視図、第３図は第１図の実
施例のピン配列変換用配線板の平面図、第４図は第１図
の実施例のＩＣソケットを使用してピン配列を変更した
後の基板の配線状況の例を示す平面図、第５図はピン配
列を変更しないときの基板での配線状況の例を示す平面
図である。 １：ＩＣ ２：ＩＣソケット ２ａ：ＩＣソケットケース ３：ピン配列変換用配線板部 ４：ＩＣソケットリード ５：ＩＣリード ６：コンタクト ７：コンタクト接続ホール ８：ＩＣソケットリード接続ホール ９：配線バルーン ｌＯ：ＶＩＡ
Claims (1)
- ＩＣリードを嵌合させるコンタクトを上記ＩＣリードと
対応する位置に複数備えたコンタクト部と、配線基板に
接続させるリードを複数備えたピン配列変換用配線板と
からなり、上記コンタクトと上記リード相互間を任意に
配線してピン配置を変更可能としたことを特徴とするＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24711788A JPH0294378A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24711788A JPH0294378A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294378A true JPH0294378A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17158690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24711788A Pending JPH0294378A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208220A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電子部品用ソケットおよびこれを用いた評価工程を有する製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24711788A patent/JPH0294378A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208220A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電子部品用ソケットおよびこれを用いた評価工程を有する製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847936A (en) | Optimized routing scheme for an integrated circuit/printed circuit board | |
| US5264729A (en) | Semiconductor package having programmable interconnect | |
| US4150421A (en) | Multi-layer printed circuit board | |
| US4706165A (en) | Multilayer circuit board | |
| US5455460A (en) | Semiconductor device having complimentary bonding pads | |
| JPH02163960A (ja) | 半導体装置 | |
| US7525817B2 (en) | Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board | |
| US6040985A (en) | Circuit board having general purpose region and programmable region | |
| US5415556A (en) | Hybird packaging of integrated I/O interface device and connector module | |
| US4136356A (en) | Wiring substrate for a matrix circuit | |
| US5691569A (en) | Integrated circuit package that has a plurality of staggered pins | |
| KR100336081B1 (ko) | 반도체 칩 | |
| JPH0294378A (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6744130B1 (en) | Isolated stripline structure | |
| KR860002214A (ko) | 모듀울 기판 및 이를 사용한 모듀울 | |
| JPH04127545A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH08273765A (ja) | Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ | |
| JPH06120379A (ja) | Ｉｃ用変換ソケット | |
| JPS625649A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPH114052A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS63246887A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| JPS62155596A (ja) | 電子回路 | |
| JPS632149B2 (ja) | ||
| JPS63249362A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| JPH0287693A (ja) | 分割構造スルーホールを有する印刷配線板 |