JPH04243188A - メモリーカード - Google Patents

メモリーカード

Info

Publication number
JPH04243188A
JPH04243188A JP3003615A JP361591A JPH04243188A JP H04243188 A JPH04243188 A JP H04243188A JP 3003615 A JP3003615 A JP 3003615A JP 361591 A JP361591 A JP 361591A JP H04243188 A JPH04243188 A JP H04243188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory card
wiring board
chips
printed wiring
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3003615A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Shiba
典章 柴
Shigeru Endo
茂 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP3003615A priority Critical patent/JPH04243188A/ja
Publication of JPH04243188A publication Critical patent/JPH04243188A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は記憶容量を増大したメモ
リーカードに関する。メモリーカードは端面に雌型のコ
ネクタを備えたプリント配線基板上に複数のICチップ
を装着したもので、コネクタ接続により携帯用電算機や
ワードプロセッサなどに回路接続して使用する増設用の
記録装置であり、フロッピーディスクなどに較べてデー
タの高速処理ができる点に特徴がある。
【0002】かゝるメモリーカードは小形であるにも拘
らず記録容量が大きいことが特色であるが、更に記録容
量の増大が望まれている。
【0003】
【従来の技術】従来のメモリーカードはエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂からなるプリント配線
基板上にTAB(Tape Automated Bo
nding) 方式を用いて装着が行われている。
【0004】図2はこの状態を示す断面図で、プリント
配線基板1に設けられているパッド2にTAB テープ
の外部リード(Outer−lead)3を当接し、パ
ルス加熱方式をとる外部リードボンディング機(略称O
LB 機) を用いてボンディングすることでICチッ
プ4の回路接続が行われている。
【0005】こゝで、プリント配線基板の大きさを変え
ることなくメモリ容量を増大させるには両面配線基板を
使用し、裏面側にもICチップを装着するようにすれば
よいが、その場合には表面にICチップや外部リードが
存在するために外部リードとパッドとを加熱圧着するボ
ンディング( 略称OLB)を行うことは不可能であっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のメモリーカード
はプリント配線基板上にTAB 方式により複数のIC
チップを搭載して構成されているが、大容量化のために
は配線基板の裏面側にもICチップを搭載できれば有利
である。
【0007】然し、裏面側にICチップの装着を行うに
は表面側に装着してあるICチップや外部リードの存在
のためにOLB 機が使用できないことが問題である。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題はプリント配
線基板上にTAB 方式により複数のICチップを搭載
した後、外装を施してなるメモリーカードにおいて、両
面プリント配線基板を用い、この基板の同一位置に外部
リードのリード長を異にして両面装着することを特徴と
してメモリーカードを構成することにより解決すること
ができる。
【0009】
【作用】本発明はプリント配線基板の両面装着を可能に
する方法として外部リードの装着位置をずらすことによ
りパルスヒート方式をとるOLB 機の使用を可能とす
るものである。
【0010】図1は本発明を実施したメモリーカードの
断面構造を示すもので、表裏におけるICチップ4,5
の装着位置は同一であるに拘らず、外部リード3,6の
ボンディング位置をずらして設ける点に特徴がある。
【0011】すなわち、両面プリント配線基板7を用い
、表裏のICチップ4,5の外部リード3,6をボンデ
ィングするパッド2をずらせて設けておくもので、初め
にリード間隔の短いICチップ( 図では上面のICチ
ップ4)についてOLB を行った後、リード間隔の長
いICチップ( 図では下面のICチップ5)について
OLB を行う。
【0012】このようにすると、OLB 機を用いてO
LB するに当たって裏面側のICチップや外部リード
が障害にならず、そのため両面装着が可能となる。
【0013】
【実施例】ポリイミドからなり幅50mm, 長さ80
mmで厚さが0.4 mmで4層からなる両面プリント
配線基板を用い、この両面に形成してあるパッドに予備
半田を施した。
【0014】こゝで、表裏面のパッド2の列はそれぞれ
2mmづつずれて設けられている。次に、基板の上面に
装着するICチップ4はTAB テープの外部リード3
の長さを3mmの位置で切断し、OLB 機を用い外部
リード3とパッド2を400 ℃,30kg/cm2 
の条件でボンディングを行った。
【0015】次に、裏面へのICチップ5の装着に当た
ってはTABテープの外部リード6の長さを5mmの位
置で切断し、OLB 機を用い外部リード6とパッド2
を同様に400 ℃,30kg/cm2 の条件でポン
ディングを行ったが、ボンディングに当たって何の支障
もなかった。
【0016】
【発明の効果】以上記したように本発明によればプリン
ト配線基板の両面にTAB 方式のICチップを装着す
ることができ、これにより記憶容量を倍増することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したメモリーカードの断面図であ
る。
【図2】従来のメモリーカードの構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1      プリント配線基板 3,6  外部リード 4,5  ICチップ 7      両面プリント配線基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  プリント配線基板上にTAB 方式に
    より複数のICチップを搭載した後、外装を施してなる
    メモリーカードにおいて、両面プリント配線基板(7)
    を用い、該基板(7)の同一位置に外部リード(3),
    (6)のリード長を異にして両面装着したことを特徴と
    するメモリーカード。
JP3003615A 1991-01-17 1991-01-17 メモリーカード Withdrawn JPH04243188A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3003615A JPH04243188A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 メモリーカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3003615A JPH04243188A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 メモリーカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04243188A true JPH04243188A (ja) 1992-08-31

Family

ID=11562400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3003615A Withdrawn JPH04243188A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 メモリーカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04243188A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806768B1 (ko) * 2005-09-30 2008-03-03 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 플라스마 디스플레이 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806768B1 (ko) * 2005-09-30 2008-03-03 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 플라스마 디스플레이 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060048385A1 (en) Minimized profile circuit module systems and methods
JP2002117000A (ja) メモリシステムおよび接続部材
US6442040B2 (en) Embedded memory assembly
US6392896B1 (en) Semiconductor package containing multiple memory units
JPH04243188A (ja) メモリーカード
JPH0786526A (ja) メモリ装置
JP2694880B2 (ja) Icカード
JPS5836512B2 (ja) 半導体メモリチツプの接続のための端子面配列を持つマルチチツプ配線
MY126632A (en) Electronic circuit interconnection system using virtual mirror packages
JP2001185648A (ja) 半導体装置
JPS58184735A (ja) 集積回路チツプ
JPH0369150A (ja) Lsiの実装構造
JPS6384990A (ja) 携帯可能媒体
JPS607118A (ja) コンデンサ
JP2868630B2 (ja) 半導体パッケージの実装構造
TWI244668B (en) Tape carrier package
JPS59161892A (ja) パタ−ン配線基板
JP2664869B2 (ja) サーマルヘッド
JPH0563331A (ja) 印刷回路基板
JPS60140782A (ja) チツプ部品実装プリント基板
JPH05326833A (ja) 半導体実装基板
JP2527361Y2 (ja) サーマルヘッドアレイの導線接続構造
JP2001084348A (ja) 非接触型記録媒体
JPS59198742A (ja) 集積回路素子の端子板
JPS6337692A (ja) 多層印刷基板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980514