JPH04243188A - メモリーカード - Google Patents
メモリーカードInfo
- Publication number
- JPH04243188A JPH04243188A JP3003615A JP361591A JPH04243188A JP H04243188 A JPH04243188 A JP H04243188A JP 3003615 A JP3003615 A JP 3003615A JP 361591 A JP361591 A JP 361591A JP H04243188 A JPH04243188 A JP H04243188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- wiring board
- chips
- printed wiring
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は記憶容量を増大したメモ
リーカードに関する。メモリーカードは端面に雌型のコ
ネクタを備えたプリント配線基板上に複数のＩＣチップ
を装着したもので、コネクタ接続により携帯用電算機や
ワードプロセッサなどに回路接続して使用する増設用の
記録装置であり、フロッピーディスクなどに較べてデー
タの高速処理ができる点に特徴がある。
リーカードに関する。メモリーカードは端面に雌型のコ
ネクタを備えたプリント配線基板上に複数のＩＣチップ
を装着したもので、コネクタ接続により携帯用電算機や
ワードプロセッサなどに回路接続して使用する増設用の
記録装置であり、フロッピーディスクなどに較べてデー
タの高速処理ができる点に特徴がある。
【０００２】かゝるメモリーカードは小形であるにも拘
らず記録容量が大きいことが特色であるが、更に記録容
量の増大が望まれている。
らず記録容量が大きいことが特色であるが、更に記録容
量の増大が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】従来のメモリーカードはエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂からなるプリント配線
基板上にＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ） 方式を用いて装着が行われている。
ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂からなるプリント配線
基板上にＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ） 方式を用いて装着が行われている。
【０００４】図２はこの状態を示す断面図で、プリント
配線基板１に設けられているパッド２にＴＡＢ テープ
の外部リード（Ｏｕｔｅｒ−ｌｅａｄ）３を当接し、パ
ルス加熱方式をとる外部リードボンディング機（略称Ｏ
ＬＢ 機） を用いてボンディングすることでＩＣチッ
プ４の回路接続が行われている。
配線基板１に設けられているパッド２にＴＡＢ テープ
の外部リード（Ｏｕｔｅｒ−ｌｅａｄ）３を当接し、パ
ルス加熱方式をとる外部リードボンディング機（略称Ｏ
ＬＢ 機） を用いてボンディングすることでＩＣチッ
プ４の回路接続が行われている。
【０００５】こゝで、プリント配線基板の大きさを変え
ることなくメモリ容量を増大させるには両面配線基板を
使用し、裏面側にもＩＣチップを装着するようにすれば
よいが、その場合には表面にＩＣチップや外部リードが
存在するために外部リードとパッドとを加熱圧着するボ
ンディング（ 略称ＯＬＢ）を行うことは不可能であっ
た。
ることなくメモリ容量を増大させるには両面配線基板を
使用し、裏面側にもＩＣチップを装着するようにすれば
よいが、その場合には表面にＩＣチップや外部リードが
存在するために外部リードとパッドとを加熱圧着するボ
ンディング（ 略称ＯＬＢ）を行うことは不可能であっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のメモリーカード
はプリント配線基板上にＴＡＢ 方式により複数のＩＣ
チップを搭載して構成されているが、大容量化のために
は配線基板の裏面側にもＩＣチップを搭載できれば有利
である。
はプリント配線基板上にＴＡＢ 方式により複数のＩＣ
チップを搭載して構成されているが、大容量化のために
は配線基板の裏面側にもＩＣチップを搭載できれば有利
である。
【０００７】然し、裏面側にＩＣチップの装着を行うに
は表面側に装着してあるＩＣチップや外部リードの存在
のためにＯＬＢ 機が使用できないことが問題である。
は表面側に装着してあるＩＣチップや外部リードの存在
のためにＯＬＢ 機が使用できないことが問題である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題はプリント配
線基板上にＴＡＢ 方式により複数のＩＣチップを搭載
した後、外装を施してなるメモリーカードにおいて、両
面プリント配線基板を用い、この基板の同一位置に外部
リードのリード長を異にして両面装着することを特徴と
してメモリーカードを構成することにより解決すること
ができる。
線基板上にＴＡＢ 方式により複数のＩＣチップを搭載
した後、外装を施してなるメモリーカードにおいて、両
面プリント配線基板を用い、この基板の同一位置に外部
リードのリード長を異にして両面装着することを特徴と
してメモリーカードを構成することにより解決すること
ができる。
【０００９】
【作用】本発明はプリント配線基板の両面装着を可能に
する方法として外部リードの装着位置をずらすことによ
りパルスヒート方式をとるＯＬＢ 機の使用を可能とす
るものである。
する方法として外部リードの装着位置をずらすことによ
りパルスヒート方式をとるＯＬＢ 機の使用を可能とす
るものである。
【００１０】図１は本発明を実施したメモリーカードの
断面構造を示すもので、表裏におけるＩＣチップ４，５
の装着位置は同一であるに拘らず、外部リード３，６の
ボンディング位置をずらして設ける点に特徴がある。
断面構造を示すもので、表裏におけるＩＣチップ４，５
の装着位置は同一であるに拘らず、外部リード３，６の
ボンディング位置をずらして設ける点に特徴がある。
【００１１】すなわち、両面プリント配線基板７を用い
、表裏のＩＣチップ４，５の外部リード３，６をボンデ
ィングするパッド２をずらせて設けておくもので、初め
にリード間隔の短いＩＣチップ（ 図では上面のＩＣチ
ップ４）についてＯＬＢ を行った後、リード間隔の長
いＩＣチップ（ 図では下面のＩＣチップ５）について
ＯＬＢ を行う。
、表裏のＩＣチップ４，５の外部リード３，６をボンデ
ィングするパッド２をずらせて設けておくもので、初め
にリード間隔の短いＩＣチップ（ 図では上面のＩＣチ
ップ４）についてＯＬＢ を行った後、リード間隔の長
いＩＣチップ（ 図では下面のＩＣチップ５）について
ＯＬＢ を行う。
【００１２】このようにすると、ＯＬＢ 機を用いてＯ
ＬＢ するに当たって裏面側のＩＣチップや外部リード
が障害にならず、そのため両面装着が可能となる。
ＬＢ するに当たって裏面側のＩＣチップや外部リード
が障害にならず、そのため両面装着が可能となる。
【００１３】
【実施例】ポリイミドからなり幅５０ｍｍ， 長さ８０
ｍｍで厚さが０．４ ｍｍで４層からなる両面プリント
配線基板を用い、この両面に形成してあるパッドに予備
半田を施した。
ｍｍで厚さが０．４ ｍｍで４層からなる両面プリント
配線基板を用い、この両面に形成してあるパッドに予備
半田を施した。
【００１４】こゝで、表裏面のパッド２の列はそれぞれ
２ｍｍづつずれて設けられている。次に、基板の上面に
装着するＩＣチップ４はＴＡＢ テープの外部リード３
の長さを３ｍｍの位置で切断し、ＯＬＢ 機を用い外部
リード３とパッド２を４００ ℃，３０ｋｇ／ｃｍ２
の条件でボンディングを行った。
２ｍｍづつずれて設けられている。次に、基板の上面に
装着するＩＣチップ４はＴＡＢ テープの外部リード３
の長さを３ｍｍの位置で切断し、ＯＬＢ 機を用い外部
リード３とパッド２を４００ ℃，３０ｋｇ／ｃｍ２
の条件でボンディングを行った。
【００１５】次に、裏面へのＩＣチップ５の装着に当た
ってはＴＡＢテープの外部リード６の長さを５ｍｍの位
置で切断し、ＯＬＢ 機を用い外部リード６とパッド２
を同様に４００ ℃，３０ｋｇ／ｃｍ２ の条件でポン
ディングを行ったが、ボンディングに当たって何の支障
もなかった。
ってはＴＡＢテープの外部リード６の長さを５ｍｍの位
置で切断し、ＯＬＢ 機を用い外部リード６とパッド２
を同様に４００ ℃，３０ｋｇ／ｃｍ２ の条件でポン
ディングを行ったが、ボンディングに当たって何の支障
もなかった。
【００１６】
【発明の効果】以上記したように本発明によればプリン
ト配線基板の両面にＴＡＢ 方式のＩＣチップを装着す
ることができ、これにより記憶容量を倍増することがで
きる。
ト配線基板の両面にＴＡＢ 方式のＩＣチップを装着す
ることができ、これにより記憶容量を倍増することがで
きる。
【図１】本発明を適用したメモリーカードの断面図であ
る。
る。
【図２】従来のメモリーカードの構造を示す断面図であ
る。
る。
１ プリント配線基板
３，６ 外部リード
４，５ ＩＣチップ
７ 両面プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板上にＴＡＢ 方式に
より複数のＩＣチップを搭載した後、外装を施してなる
メモリーカードにおいて、両面プリント配線基板（７）
を用い、該基板（７）の同一位置に外部リード（３），
（６）のリード長を異にして両面装着したことを特徴と
するメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003615A JPH04243188A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003615A JPH04243188A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243188A true JPH04243188A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11562400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003615A Withdrawn JPH04243188A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806768B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2008-03-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라스마 디스플레이 장치 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3003615A patent/JPH04243188A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806768B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2008-03-03 | 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 | 플라스마 디스플레이 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |