JP2001084348A - 非接触型記録媒体 - Google Patents
非接触型記録媒体Info
- Publication number
- JP2001084348A JP2001084348A JP25572799A JP25572799A JP2001084348A JP 2001084348 A JP2001084348 A JP 2001084348A JP 25572799 A JP25572799 A JP 25572799A JP 25572799 A JP25572799 A JP 25572799A JP 2001084348 A JP2001084348 A JP 2001084348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peripheral end
- substrate
- semiconductor chip
- outer peripheral
- spiral pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】片面基板による構成に適した非接触型記録媒体
を提供する。 【解決手段】スパイラルパターン（１２）の巻回部（１
３）の内側および外側にそれぞれ形成された貫通孔（１
５）を介して、半導体チップ（１４）と該スパイラルパ
ターン（１２）の内周端（２０）および外周端（２２）
とを接続する。
を提供する。 【解決手段】スパイラルパターン（１２）の巻回部（１
３）の内側および外側にそれぞれ形成された貫通孔（１
５）を介して、半導体チップ（１４）と該スパイラルパ
ターン（１２）の内周端（２０）および外周端（２２）
とを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型記録媒体
に関し、特に、片面基板による構成に適した非接触型記
録媒体に関する。
に関し、特に、片面基板による構成に適した非接触型記
録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、貨物等の輸送物品を管理する方法
として、半導体チップを内蔵したタグを荷札として用い
る方法が採用されている。このタグには、半導体チップ
内に格納されたデータにアクセスするためのアンテナが
設けられ、このアンテナを介して記録データの読み取り
が行われる。
として、半導体チップを内蔵したタグを荷札として用い
る方法が採用されている。このタグには、半導体チップ
内に格納されたデータにアクセスするためのアンテナが
設けられ、このアンテナを介して記録データの読み取り
が行われる。
【０００３】上記アンテナは、一般に、基板上に形成さ
れた平面コイルで構成され、この平面コイルは、スパイ
ラル状の平面パターンで形成される。データを記録する
ための半導体チップは、一般に、スパイラルパターンの
中心に配置され、この位置から該スパイラルパターンの
両端に接続される。
れた平面コイルで構成され、この平面コイルは、スパイ
ラル状の平面パターンで形成される。データを記録する
ための半導体チップは、一般に、スパイラルパターンの
中心に配置され、この位置から該スパイラルパターンの
両端に接続される。
【０００４】従来、このスパイラルパターンへの接続に
は、該スパイラルパターンの反対面に形成された中継用
の接続パターンが利用されていた。これは、該中継用パ
ターンとスパイラルパターンとの短絡を防止するためで
ある。即ち、従来は、一方の面にはスパイラルパターン
が形成され、他方の面には接続パターンが形成された両
面基板が用いられていた。
は、該スパイラルパターンの反対面に形成された中継用
の接続パターンが利用されていた。これは、該中継用パ
ターンとスパイラルパターンとの短絡を防止するためで
ある。即ち、従来は、一方の面にはスパイラルパターン
が形成され、他方の面には接続パターンが形成された両
面基板が用いられていた。
【０００５】この種のタグは、主に、貨物の付加情報と
して利用されるものであるため、なるべく薄く小型であ
ることが望まれる。従って、両面基板よりも片面基板で
構成することが好ましい。
して利用されるものであるため、なるべく薄く小型であ
ることが望まれる。従って、両面基板よりも片面基板で
構成することが好ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、片面基板に
よる構成に適した非接触型記録媒体を提供することを課
題とする。
よる構成に適した非接触型記録媒体を提供することを課
題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、スパイラルパターンの巻回部の内側お
よび外側にそれぞれ形成された貫通孔を介して、半導体
チップと該スパイラルパターンの内周端および外周端と
を接続する。
め、本発明では、スパイラルパターンの巻回部の内側お
よび外側にそれぞれ形成された貫通孔を介して、半導体
チップと該スパイラルパターンの内周端および外周端と
を接続する。
【０００８】上記構成により、半導体チップから内周端
および外周端までの配線が巻回部と交わることを避ける
ことができる。その結果、片面基板による構成が可能に
なり、記録媒体の薄型化を図ることができる。
および外周端までの配線が巻回部と交わることを避ける
ことができる。その結果、片面基板による構成が可能に
なり、記録媒体の薄型化を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の形態に係
る非接触型記録媒体の構成を示す底面図である。以下、
同図に基づいて、本発明の第１の形態を説明する。
る非接触型記録媒体の構成を示す底面図である。以下、
同図に基づいて、本発明の第１の形態を説明する。
【００１０】スパイラルパターン１２は、基板１０の裏
面に形成され、非接触型記録媒体のアンテナ回路として
機能する。このスパイラルパターン１２は、同図に示す
ように、基板１０の中心から縁部にかけて渦巻き状に配
設され、その両端には、半導体チップ１４と接続するた
めの内周端２０および外周端２２が設けられる。
面に形成され、非接触型記録媒体のアンテナ回路として
機能する。このスパイラルパターン１２は、同図に示す
ように、基板１０の中心から縁部にかけて渦巻き状に配
設され、その両端には、半導体チップ１４と接続するた
めの内周端２０および外周端２２が設けられる。
【００１１】半導体チップ１４は、パッド形成面を基板
１０に向けて、該基板１０の表面に載置される。該半導
体チップ１４が載置される位置は、スパイラルパターン
１２の巻回部１３上方である。巻回部１３は、スパイラ
ルパターン１２の導体パターンが密集した部分である。
１０に向けて、該基板１０の表面に載置される。該半導
体チップ１４が載置される位置は、スパイラルパターン
１２の巻回部１３上方である。巻回部１３は、スパイラ
ルパターン１２の導体パターンが密集した部分である。
【００１２】貫通孔１５は、巻回部１３の内周側および
外周側に、前記基板１０を貫通して形成され、半導体チ
ップ１４のパッドを該基板１０の裏面に露呈させる。巻
回部１３内周側とは、該巻回部１３の最も内側のループ
を構成する導体パターンよりも内側の領域を意味し、巻
回部１３の外周側とは、該巻回部１３の最も外側のルー
プを構成する導体パターンよりも外側の領域を意味す
る。
外周側に、前記基板１０を貫通して形成され、半導体チ
ップ１４のパッドを該基板１０の裏面に露呈させる。巻
回部１３内周側とは、該巻回部１３の最も内側のループ
を構成する導体パターンよりも内側の領域を意味し、巻
回部１３の外周側とは、該巻回部１３の最も外側のルー
プを構成する導体パターンよりも外側の領域を意味す
る。
【００１３】従って、巻回部１３内周側には内周端２０
が存在し、巻回部１３外周側には外周端２２が存在する
ことになる。この構造では、各貫通孔１５が内周端２０
および外周端２２に近接して配置されるため、巻回部１
３を避けて、半導体チップ１４を内周端２０および外周
端２２に接続することが可能になる。この接続は、貫通
孔１５を通って配設されたワイヤー１６を用いて行う。
が存在し、巻回部１３外周側には外周端２２が存在する
ことになる。この構造では、各貫通孔１５が内周端２０
および外周端２２に近接して配置されるため、巻回部１
３を避けて、半導体チップ１４を内周端２０および外周
端２２に接続することが可能になる。この接続は、貫通
孔１５を通って配設されたワイヤー１６を用いて行う。
【００１４】ワイヤー１６の配線長を短くするために、
内周端２０および外周端２２は、貫通孔１５（即ち、半
導体チップ１４のパッド位置）に近接して設けることが
好ましい。例えば、次のような配置が可能である。
内周端２０および外周端２２は、貫通孔１５（即ち、半
導体チップ１４のパッド位置）に近接して設けることが
好ましい。例えば、次のような配置が可能である。
【００１５】図２は、内周端および外周端の別の配置例
を示す底面図である。同図に示すように、内周端２０お
よび外周端２２は、貫通孔１５の上下に配置してもよ
い。
を示す底面図である。同図に示すように、内周端２０お
よび外周端２２は、貫通孔１５の上下に配置してもよ
い。
【００１６】図３は、内周端および外周端のさらに別の
配置例を示す底面図である。同図に示すように、内周端
２０および外周端２２は、貫通孔１５の内側の巻回部１
３寄りに配置してもよい。
配置例を示す底面図である。同図に示すように、内周端
２０および外周端２２は、貫通孔１５の内側の巻回部１
３寄りに配置してもよい。
【００１７】図４は、図１のＩＶ−ＩＶ断面の拡大構造
を示す断面図である。同図に示すように、半導体チップ
１４は、パッド２４の形成面を基板１０側に向けて載置
され、パッド２４が貫通孔１５から露呈した構造をと
る。この構造では、基板１０の表面側が半導体チップ１
４の厚さのみになるため、記録媒体の薄型化が期待でき
る。
を示す断面図である。同図に示すように、半導体チップ
１４は、パッド２４の形成面を基板１０側に向けて載置
され、パッド２４が貫通孔１５から露呈した構造をと
る。この構造では、基板１０の表面側が半導体チップ１
４の厚さのみになるため、記録媒体の薄型化が期待でき
る。
【００１８】本発明では、同図に示すように、基板１０
に形成する配線パターンがスパイラルパターン１２のみ
でよいため、片面基板の使用が可能である。片面基板
は、スルーホールが不要である等、両面基板に比べて製
造工程が簡単であるため、荷札タグ等の大量に製造され
る記録媒体に適した構造である。
に形成する配線パターンがスパイラルパターン１２のみ
でよいため、片面基板の使用が可能である。片面基板
は、スルーホールが不要である等、両面基板に比べて製
造工程が簡単であるため、荷札タグ等の大量に製造され
る記録媒体に適した構造である。
【００１９】図５は、本発明の第２の形態に係る非接触
型記録媒体の構成を示す底面図である。この構造は、半
導体チップ１４の接続をバンプを用いて行うものであ
る。同図に示すように、半導体チップ１４の接続にバン
プを用いる場合には、内周端２０および外周端２２を貫
通孔１５を覆う位置に配置する。
型記録媒体の構成を示す底面図である。この構造は、半
導体チップ１４の接続をバンプを用いて行うものであ
る。同図に示すように、半導体チップ１４の接続にバン
プを用いる場合には、内周端２０および外周端２２を貫
通孔１５を覆う位置に配置する。
【００２０】図６は、図３のＶＩ−ＶＩ断面の拡大構造
を示す断面図である。同図に示すように、半導体チップ
１４の接続は、該半導体チップ１４のパッド２４と内周
端２０および外周端２２との間にバンプ２６を介在させ
て行う。
を示す断面図である。同図に示すように、半導体チップ
１４の接続は、該半導体チップ１４のパッド２４と内周
端２０および外周端２２との間にバンプ２６を介在させ
て行う。
【００２１】図７は、図６の変形例を示す断面図であ
る。同図に示すように、パッド２４と内周端２０および
外周端２２との接続は、導電ペースト２８により行って
もよい。
る。同図に示すように、パッド２４と内周端２０および
外周端２２との接続は、導電ペースト２８により行って
もよい。
【図１】本発明の第１の形態に係る非接触型記録媒体の
構成を示す底面図である。
構成を示す底面図である。
【図２】内周端および外周端の別の配置例を示す底面図
である。
である。
【図３】内周端および外周端のさらに別の配置例を示す
底面図である。
底面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ断面の拡大構造を示す断面図
である。
である。
【図５】本発明の第２の形態に係る非接触型記録媒体の
構成を示す底面図である。
構成を示す底面図である。
【図６】図３のＶＩ−ＶＩ断面の拡大構造を示す断面図
である。
である。
【図７】図６の変形例を示す断面図である。
１０…基板、１２…スパイラルパターン、１３…巻回
部、１４…半導体チップ、１５…貫通孔、１６…ワイヤ
ー、２０…内周端、２２…外周端、２４…パッド、２６
…バンプ、２８…導電ペースト
部、１４…半導体チップ、１５…貫通孔、１６…ワイヤ
ー、２０…内周端、２２…外周端、２４…パッド、２６
…バンプ、２８…導電ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の裏面に形成されたスパイラルパタ
ーンと、 パッド形成面を前記基板に向けて、該基板の表面に載置
された半導体チップと、 前記スパイラルパターンの巻回部の内周側および外周側
に、前記基板を貫通して形成され、前記半導体チップの
パッドを該基板の裏面に露呈させる貫通孔と、 前記貫通孔を通って配設され、前記半導体チップと前記
スパイラルパターンの内周端および外周端とを接続する
導体とを具備する非接触型記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25572799A JP2001084348A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 非接触型記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25572799A JP2001084348A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 非接触型記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001084348A true JP2001084348A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17282805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25572799A Pending JP2001084348A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 非接触型記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001084348A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036423A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 小型両面回路の形成方法 |
| WO2007125948A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | アンテナ内蔵電子回路モジュールとその製造方法 |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25572799A patent/JP2001084348A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036423A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 小型両面回路の形成方法 |
| WO2007125948A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | アンテナ内蔵電子回路モジュールとその製造方法 |
| JPWO2007125948A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2009-09-10 | パナソニック株式会社 | アンテナ内蔵電子回路モジュールとその製造方法 |
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