JP2003017815A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 前記プリント基板との接続の精度を高めるこ
とのできる構成を有するフレキシブル配線基板およびそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性を有する２枚のフィルム５，６間
に回路パターン３を形成する銅箔４を介在させた積層構
造を有し、液晶パネル２０に形成されたパネル端子と前
記液晶パネルに信号を供給するためのプリント基板３２
に形成された基板端子とを電気的に接続させうるフレキ
シブル配線基板１の前記回路パターン領域外に、前記プ
リント基板３２とフレキシブル配線基板１とを半田接続
させる時に前記プリント基板３２の基板端子とフレキシ
ブル配線基板１の端子との位置合わせ用の基準ピン３４
が嵌挿される基準孔２が形成されたフレキシブル配線基
板１において、前記基準孔２を、前記フィルム５，６に
形成された円形状の第１基準孔８および第３基準孔９内
に前記銅箔４からなる第２基準孔１０が前記第１基準孔
８および第３基準孔９と同心状に形成された構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルとプリン
ト基板との電気的な接続にコネクタとして使用されるフ
レキシブル配線基板およびその製造方法に係り、特に、
前記プリント基板との接続の精度を高めることのできる
構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から文字や図形などの各種の画像を
表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られて
おり、このような液晶表示装置の表示部として２枚の基
板の間に液晶が密封された液晶パネルが用いられてい
る。

【０００３】このような液晶パネルの駆動は、図４およ
び図５に示すように、液晶パネル２０の側辺部分に形成
されたパネル端子の集合体であるパネル端子群（図示せ
ず）と、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やヒートシー
ルなどのフレキシブル配線基板２１の一端部に形成され
ている端子２１Ｂとを電気的に接続するとともに、前記
フレキシブル配線基板２１の他端部に形成されている端
子２１Ａと、バス基板や駆動回路基板のようなプリント
基板３２に形成されたプリント基板端子３２Ａとを電気
的に接続させ、前記プリント基板３２から前記フレキシ
ブル配線基板２１を介して前記液晶パネル２０に必要な
信号を供給することで行っている。

【０００４】そして、この液晶パネル２０とフレキシブ
ル配線基板２１、前記フレキシブル配線基板２１と前記
プリント基板３２を接続する工程においては、前記液晶
パネル２０に配設されたパネル端子とこれに対応するフ
レキシブル配線基板２１に配設された出力端子２１Ｂ、
前記フレキシブル配線基板２１に配設された入力端子２
１Ａとこれに対応するプリント基板３２に配設された、
いわゆるランド状のプリント基板端子３２Ａとを半田、
導電性粒子と接着剤から形成された異方性導電膜と称さ
れる接合剤、紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混ぜてなる
接合剤などの接着材料を用いて接続させるのが常であ
る。

【０００５】ところで、前記フレキシブル配線基板２１
とプリント基板３２とを半田３３により接続する場合、
図４および図５に示すように、前記フレキシブル配線基
板２１およびプリント基板３２の回路パターンの形成領
域外部分に、それぞれ位置合わせ用の基準ピン３４を挿
入させる位置合わせ用の基準孔２２を作成しておき、こ
の基準孔２２を合わせた状態で前記基準ピン３４を基準
孔２２に貫通させることで、フレキシブル配線基板２１
とプリント基板３２との位置を固定し、半田３３による
接続の精度を確保する方法がとられていた。

【０００６】このフレキシブル配線基板２１の前記基準
孔２２の作成に関して更に説明を加えると、前記フレキ
シブル配線基板２１は、図６に示すように、回路パター
ン２３を構成する銅箔２４を挟むようにして、例えばポ
リイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からな
るベースフィルム２５およびカバーフィルム２６が配設
された積層構造を有するシート部材２７により構成され
ている。このシート部材２７は、例えば、ポリイミドか
らなるベースフィルム２５の上面全面に銅箔２４を貼付
し、前記銅箔２４にエッチングを施して回路パターン２
３を形成し、続いて前記銅箔２４の上面に、同じくポリ
イミドからなるカバーフィルム２６を貼付することで形
成されている。一方、前記フレキシブル配線基板２１の
外形と、この外形を基準とした位置に前記基準孔２２と
を同時に打抜き形成することができる金型（図示せず）
を用意し、この金型を用いて前記シート部材２７を打ち
抜く。このとき、前記シート部材２７に形成した回路パ
ターン２３を考慮しつつ、前記金型を用いてシート部材
２７を打ち抜くようにする。このようにして作成された
前記基準孔２２は、図７に示すように、前記カバーフィ
ルム２６、銅箔２４、ベースフィルム２５が同心の円形
状に打ち抜かれた形状となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フレキシブ
ル配線基板２１とプリント基板３２との位置合わせの対
象は、前述のように、半田付けされる銅箔２４により形
成されたフレキシブル配線基板２１の入力端子２１Ａと
プリント基板３２のランド状のプリント基板端子３２Ａ
である。

【０００８】そして、フレキシブル配線基板２１とプリ
ント基板３２とにそれぞれ形成された前記基準孔を、先
細に形成された１本の基準ピン３４で貫通させて基準位
置を揃えた場合に、銅箔２４で形成されたフレキシブル
配線基板２１の端子とランド状のプリント基板端子との
位置が整合するか否かは、前記フレキシブル配線基板２
１の基準孔−回路パターン間の精度によるところが大き
い。そして、その基準孔−回路パターン間の精度は前記
銅箔のエッチングの精度と前記金型による打抜きの精度
に依存するものであった。

【０００９】仮に、この寸法に誤差が生じれば、フレキ
シブル配線基板２１とプリント基板３２とにそれぞれ形
成された前記基準孔２２を１つの基準ピン３４で貫通さ
せて基準位置を揃えた場合であっても、銅箔２４により
形成されたフレキシブル配線基板２１の端子２１Ａと、
前記ランド状のプリント基板端子３２Ａとの位置合わせ
は正確に行えないことになる。

【００１０】そして、従来のフレキシブル配線基板２１
の製造工程においては、前記銅箔２４にエッチングを施
す工程と、基準孔２２を打抜き形成する工程とが異なる
ため、前記基準孔−回路パターン間の間隙を常に所定寸
法に仕上げることが難しく、従来においては、前記基準
孔−回路パターン間の公差は±０．２ｍｍとなってお
り、高精度の位置合わせは困難であるのが実状であっ
た。

【００１１】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
り、前記プリント基板との接続の精度を高めることので
きる構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
は、絶縁性を有する２枚のフィルム間に回路パターンを
形成する銅箔を介在させた積層構造を有し、前記回路パ
ターン領域外に他の回路基板との位置合わせ用の基準孔
が形成されたフレキシブル配線基板において、前記基準
孔は、前記フィルムに形成された第１基準孔の内周側
に、前記銅箔からなる第２基準孔が形成されていること
により構成されていることを特徴とする。

【００１３】この請求項１に記載の発明によれば、前記
基準ピンの嵌挿の際に、第１基準孔内に露出している環
状の銅箔部分がその弾性により前記基準ピンを押し出す
ようにして基準孔の中心方向へ導くこととなり、基準孔
における基準ピンの位置決めが簡単且つ正確にできるも
のとなる。

【００１４】また、請求項２に記載の発明に係るフレキ
シブル配線基板は、請求項１に記載のフレキシブル配線
基板において、前記第２基準孔は、円形状に形成されて
いることを特徴とする。

【００１５】この請求項２に記載の発明によれば、特
に、本実施形態のように、円形状に形成された第２基準
孔は、基準孔に挿入される基準ピンの外周壁に対し、円
周方向から均等に作用し、前記基準ピンを本来のピン位
置に導くことができる。

【００１６】請求項３に記載の発明に係るフレキシブル
配線基板は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板に
おいて、前記第２基準孔は、円形状の内周縁部に当該第
２基準孔の中心方向へ膨出する複数の舌片部材が円周方
向に等間隔で一体形成された形状とされていることを特
徴とし、請求項４に記載のフレキシブル配線基板は、請
求項３に記載のフレキシブル配線基板において、前記各
舌片部材は、内向き周縁部を第２基準孔の中心方向に膨
出させる円弧状に形成されていることを特徴とする。

【００１７】これらの請求項３および請求項４に記載の
発明によれば、前記円形状の内周縁部に等間隔でこの第
２基準孔の中心方向に指向させる前記舌片部材が、その
周縁部を利用して前記基準ピンをさらに基準孔の中心方
向へ導くことができる。

【００１８】また、請求項５に記載のフレキシブル配線
基板の製造方法は、絶縁性フィルムからなるベースフィ
ルムおよびカバーフィルム間に回路パターンを形成する
銅箔を介在させた積層構造を有し、前記回路パターン領
域外に他の回路基板との位置合わせ用の基準ピンが嵌挿
される基準孔が形成されたフレキシブル配線基板の製造
方法において、円形状のフィルム孔を打抜き形成したベ
ースフィルムの上面全面に銅箔を形成し、前記銅箔にエ
ッチングを施して前記第１基準孔内に開口する銅箔から
なる第２基準孔と所定の回路パターンを形成し、前記銅
箔の上面に、前記ベースフィルムに形成された第１基準
孔と同径の第３基準孔を打抜いて形成したカバーフィル
ムを、前記第３基準孔が第１基準孔に対応するように貼
付して前記基準孔を形成することを特徴とする。

【００１９】この請求項５に記載の発明によれば、前記
基準孔をエッチングにより作成するので、フレキシブル
配線基板に形成される回路パターンと基準孔間の精度を
従来の金型打抜き法による場合に比して、より高精度な
ものとすることができる。

【００２０】また、この製造方法によれば、前記第２基
準孔の形状はエッチングにより任意な形状に形成するこ
とができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の製造方法により
製造したフレキシブル配線基板１に作成された基準孔２
の形状を示す平面図であり、図２は、本発明のフレキシ
ブル配線基板１の製造工程を示す説明図である。また、
図３は、図２に示した方法により、図１とは別の形状に
作成されたフレキシブル配線基板１の基準孔２を示す平
面図である。

【００２２】まず、本発明のフレキシブル配線基板１
と、このフレキシブル配線基板１に作成された前記基準
孔２の形状について説明する。

【００２３】本実施形態のフレキシブル配線基板１は、
前述の従来例と同様に、回路パターン３を構成する銅箔
４を挟むようにして、例えばポリイミドフィルム、エポ
キシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルム５およ
びカバーフィルム６が配設された積層構造を有するシー
ト部材７からなり、前記回路パターン３領域外には、前
記プリント基板３２とフレキシブル配線基板１とを半田
接続させる時に前記プリント基板３２の基板端子とフレ
キシブル配線基板１の端子との位置合わせ用の基準ピン
３４が嵌挿される基準孔２が形成されている。

【００２４】そして、本実施形態において、前記基準孔
２は、図１に示すように、前記２枚のフィルム５、６に
形成された円形状の孔（後出の第１基準孔８および第３
基準孔９）内に、前記銅箔４に形成された孔（以下、第
２基準孔１０）が前記第１基準孔８および第３基準孔９
と同心となるように第１基準孔８の中心を基準にして位
置合わせを行って形成されている。

【００２５】つまり、本実施形態における前記基準孔２
は、前記各フィルム５，６にそれぞれ形成された第１基
準孔８および第３基準孔９の内方に、同心にして小径の
第２基準孔１０が形成された構成とされている。

【００２６】このような形状の基準孔２は、従来例で示
した図５のように、先細の円錐状に形成された位置合わ
せ用の基準ピン３４を挿入して半田付けの際の前記プリ
ント基板３２とフレキシブル配線基板１との位置合わせ
を行うとき、前記基準ピン３４の小径に形成された部分
を前記第２基準孔１０内に位置させた状態から徐々に嵌
挿させて、前記基準ピン３４の長手方向中間部分を前記
第２基準孔１０に嵌合させ、更に前記基準ピン３４を嵌
挿させて、前記基準ピン３４により前記第１基準孔８お
よび第３基準孔９内に環状に露出している前記銅箔４部
分を撓めさせて、最終的には、前記第１基準孔８および
第３基準孔９内に嵌合させ、その所定位置に位置させる
ことができる。このように、半田接続させる際の位置合
わせを行なうとき、本実施形態のような基準孔２の形状
とすることで、前記基準ピン３４の嵌挿の際に、前記基
準ピン３４を、第１基準孔８および第３基準孔９内に露
出し、前記第２基準孔１０を構成する環状の銅箔部分が
その弾性で基準孔２の中心方向へ押し出すようにして導
くこととなり、基準孔２における基準ピン３４の位置決
めが簡単且つ正確にできるものとなる。特に、本実施形
態のように、円形状に形成された第２基準孔１０は、基
準孔２に挿入される基準ピン３４の外周壁に対し、円周
方向から均等に作用し、前記基準ピン３４を本来のピン
位置に導くことができる。

【００２７】次に、図２を用いて、本発明のフレキシブ
ル配線基板１の製造方法について説明する。

【００２８】前記フレキシブル配線基板１は、まず、ポ
リイミド樹脂からなるベースフィルム５に対し、基準孔
２を構成するところの前記第１基準孔８を形成する。続
いて、前記第１基準孔８が形成されたベースフィルム５
の上面全面に銅箔４を形成し、前記銅箔４にエッチング
を施して回路パターン３および所定の形状の第２基準孔
１０を形成する。本実施形態においては、前記第２基準
孔１０は、前述のように、前記第１基準孔８内に環状に
露出するように、前記第１基準孔８と同心状で、且つ小
径な円形状にエッチングにより形成するものとする。

【００２９】そして、前記銅箔４の上面に、同じくポリ
イミドからなるカバーフィルム６を貼付し、前記カバー
フィルム６に形成された第３基準孔９とベースフィルム
５に形成された第１基準孔８とが同心となるように貼付
してフレキシブル配線基板用シート１１を形成する。そ
して最後にこのフレキシブル配線基板用シート１１を前
記フレキシブル配線基板１の外形状に形成された金型
（図示せず）で打抜いて、所望の回路パターン３と基準
孔２とを有するフレキシブル配線基板１を得る。

【００３０】このように、前記基準孔２をエッチングに
より作成する方法を採用することにより、フレキシブル
配線基板１に形成される回路パターン−基準孔間の精度
を従来の金型で打抜く方法による場合に比して、より高
精度なものとすることができる。

【００３１】また、この製造方法によれば、前記第２基
準孔１０の形状はエッチングによりある程度任意な形状
に形成することができる。

【００３２】図３は、図１に示した位置決め基準孔２と
は別の第２基準孔１０の形状を有する位置決め基準孔２
の平面図である。

【００３３】この図に示すように、本実施形態の基準孔
２を構成する前記第２基準孔１０は、その円形状の内周
縁部に、当該第２基準孔１０の中心方向へ膨出する４つ
の舌片部材１２が円周方向に等間隔で一体形成されてお
り、本実施形態においては、前記各舌片部材１２は、内
向き周縁部を第２基準孔１０の中心方向に膨出させる円
弧状とされている。

【００３４】この第２基準孔１０は前述のフレキシブル
配線基板１の製造工程における銅箔４のエッチング時
に、前記基準孔２として、前記銅箔４の前記第１基準孔
８および第３基準孔９内に露出する部分に形成される。

【００３５】なお、本実施形態においては、前記第２基
準孔１０の最長直径となる前記内周縁部の直径寸法を
１．５ｍｍ、前記第２基準孔１０の最短直径となる前記
舌片部材１２に内接する仮想円の直径寸法を１．４ｍｍ
とし、前記各舌片部材１２は、それぞれ前記位置決め基
準孔２の中心４５°角に相当する前記内周縁部の範囲内
に形成されている。

【００３６】このように形成された基準孔２は、前述の
ような先細の円錐形状の基準ピン３４の細い部分、ある
いは細い円柱状の基準ピン３４が嵌挿されたとき、具体
的には、前述のサイズに形成した本実施形態の基準孔２
においては前記基準孔２内に位置する基準ピン３４の部
分の径寸法が１．４ｍｍ以下のときに、前記第２基準孔
１０を構成する周縁部が基準ピン３４を基準孔２の中心
方向へ導き、前記基準孔２内におけるピン位置を揃える
ことができる。

【００３７】その際、本実施形態においては、前記円形
状の内周縁部に円周方向に等間隔で、この第２基準孔１
０の中心方向に膨出する円弧状に形成された前記舌片部
材１２が、その円弧状とされた周縁部を利用して前記基
準ピン３４をさらに基準孔２の中心方向へ導くことは言
うまでもない。

【００３８】また、前記基準ピン３４の太い部分あるい
は、太い基準ピン３４が前記基準孔２内に嵌挿されたと
き、具体的には、前述のサイズに形成した本実施形態の
基準孔２の場合は前記基準孔２内に位置する基準ピン３
４の部分の径寸法が１．４ｍｍ〜１．５ｍｍの場合に、
前記円形状の内周縁部に等間隔で形成された舌片部材１
２が前記基準ピン３４に当接し、その銅箔４の有する弾
性で撓むと同時に、前記基準孔２内に嵌挿される前記基
準ピン３４に対しては外周方向から均等に中心方向へ押
し返す力ように作用する。よって、前記基準孔２内にお
けるピン位置を揃えることができる。

【００３９】このような形状に構成された基準孔２を有
するフレキシブル配線基板１であれば、例えば、エッチ
ング量にバラツキが生じ、前記基準孔２の径サイズが多
少大きく形成されたような場合には、前記舌片部材１２
により前記基準ピン３４の基準孔２内におけるピン位置
をその中心に揃えることが可能となり、前記基準孔２の
径サイズが多少小さく形成されたような場合にも、前記
第２基準孔１０の舌片部材１２が形成されていない、円
形状の内周縁部により前記基準ピン３４の基準孔２内に
おけるピン位置をその中心に揃えることが可能となる。
よって、当該基準孔２を形成する本来の目的であるとこ
ろの半田接続の際のフレキシブル配線基板１とプリント
基板３２との位置合わせを確実に行うことができ、フレ
キシブル配線基板１の入力端子とプリント基板３２の端
子との半田接続の信頼性や作業効率を向上させることが
可能となる。

【００４０】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、必要に応じて種々変更することができ
る。

【００４１】例えば、前記舌片部材の形状は基準孔の中
心へ膨出する円弧状にかぎるものではなく、その個数も
本実施形態の４個にかぎられない。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明に係るフレキ
シブル配線基板によれば、前記基準ピンの基準孔内にお
けるピン位置を前記第２基準孔を構成する、前記フィル
ム孔内に露出する銅箔部分によりその中心方向に導くこ
とができ、ピン位置に揃えることが可能となる。よっ
て、当該基準孔を形成する本来の目的であるところの半
田接続の際のフレキシブル配線基板とプリント基板との
位置合わせを確実に行うことができ、半田接続の信頼性
や作業効率を向上させることが可能となる。

【００４３】また、フレキシブル配線基板の製造方法に
よれば、前記基準孔をエッチングにより作成する方法を
採用することにより、フレキシブル配線基板に形成され
る基準孔−回路パターン間の精度を従来の金型打抜き法
による場合に比して、より高精度なものとすることがで
き、前述の半田接続の際のフレキシブル配線基板とプリ
ント基板との位置合わせを、より確実なものとすること
ができ、フレキシブル配線基板とプリント基板の半田接
続の信頼性や作業効率を向上させることができる等の効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の製造方法により製造したフレキシブ
ル配線基板に作成された基準孔の形状を示す平面図

【図２】 本発明のフレキシブル配線基板の製造工程を
示す説明図

【図３】 図２の方法により、図１とは別の形状に作成
されたフレキシブル配線基板の基準孔を示す平面図

【図４】 フレキシブル配線基板を用いたプリント基板
と液晶パネルとの接続の一例と、フレキシブル配線基板
上の基準孔と回路パターンとの位置関係を示す平面図

【図５】 フレキシブル配線基板とプリント基板との接
続の際の基準ピンを用いた位置合わせ状態を示す要部断
面図

【図６】 従来のフレキシブル配線基板の製造工程を示
す説明図

【図７】 従来のフレキシブル配線基板に作成された基
準孔の形状を示す平面図

【符号の説明】

１ フレキシブル配線基板 ２ 基準孔 ３ 回路パターン ４ 銅箔 ５ ベースフィルム ６ カバーフィルム ７ シート部材 ８ 第１基準孔 ９ 第３基準孔 １０ 第２基準孔 １１ フレキシブル配線基板用シート １２ 舌片部材 ２０ 液晶パネル ３２ プリント基板 ３３ 半田 ３４ 基準ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA43 GA50 GA53 GA57 HA24 HA28 NA25 PA06 5E338 AA01 AA12 AA16 BB02 BB13 BB25 CC01 CC10 CD13 EE21 5E339 AA02 AB02 AD01 AE01 BC02 BD11 BE13 EE01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性を有する２枚のフィルム間に回路
   パターンを形成する銅箔を介在させた積層構造を有し、
   前記回路パターン領域外に他の回路基板との位置合わせ
   用の基準孔が形成されたフレキシブル配線基板におい
   て、 前記基準孔は、前記フィルムに形成された第１基準孔の
   内周側に、前記銅箔からなる第２基準孔が形成されてい
   ることにより構成されていることを特徴とするフレキシ
   ブル配線基板。
2. 【請求項２】 前記第２基準孔は、円形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配
   線基板。
3. 【請求項３】 前記第２基準孔は、円形状に形成された
   内周縁部に当該第２基準孔の中心方向へ膨出する複数の
   舌片部材が円周方向に等間隔で一体形成された形状とさ
   れていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブ
   ル配線基板。
4. 【請求項４】 前記各舌片部材は、内向き周縁部を第２
   基準孔の中心方向に膨出させる円弧状に形成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線基
   板。
5. 【請求項５】 絶縁性フィルムからなるベースフィルム
   およびカバーフィルム間に回路パターンを形成する銅箔
   を介在させた積層構造を有し、前記回路パターン領域外
   に他の回路基板との位置合わせ用の基準孔が形成された
   フレキシブル配線基板の製造方法において、 円形状の第１基準孔を打抜いて形成したベースフィルム
   の上面全面に銅箔を形成し、前記銅箔にエッチングを施
   して前記第１基準孔内に開口する銅箔からなる第２基準
   孔と所定の回路パターンを形成し、前記銅箔の上面に、
   前記ベースフィルムに形成された第１基準孔と同径の第
   ３基準孔を打抜いて形成したカバーフィルムを、前記第
   ３基準孔が第１基準孔に対応するように貼付して前記基
   準孔を形成することを特徴とするフレキシブル配線基板
   の製造方法。