JP2018518047A - ハードディスクドライブのフレクシャのプラズマ処理 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2015年5月6日に出願された仮特許出願第62/157,819号の優先権を主張し、その全体が言及によって本明細書に組み込まれる。
本発明はフレキシブル回路の製造におけるプラズマ処理に関する。より詳細には、本発明はハードディスクドライブのフレクシャのプラズマ処理に関する。
Claims (20)
- 電極とフレキシブル回路の表面との間にガスの流れを導入することと、前記電極と前記フレキシブル回路との間で電圧を発生させて前記ガスからプラズマを生成することとによって形成される大気プラズマで、前記フレキシブル回路の表面を処理するステップを含む、フレキシブル回路を製造する方法。
- 前記フレキシブル回路は、フレキシブル金属基板と前記金属基板上に配置された誘電ポリマー層とを含み、前記方法は、
前記誘電ポリマー層に少なくとも1つの開口部を形成して、前記金属基板の表面の部分を露出させるステップと、
前記金属基板の表面の露出された前記部分を前記大気プラズマで処理して、前記金属基板の露出された前記部分から汚染物を除去するステップと、
前記誘電ポリマー層と前記金属基板の処理された前記表面との上にシード層を堆積するステップと、
前記シード層上に複数の導電性トレースを形成するステップとをさらに含み、前記導電性トレースの少なくとも1つが前記金属基板の処理された前記表面に延びて、前記導電性トレースと前記金属基板との間の電気的接触を形成する、請求項1に記載の方法。 - 前記フレキシブル回路は、フレキシブル金属基板と、前記金属基板上に配置された誘電ポリマー層とを含み、前記方法は、
前記誘電ポリマー層上にシード層を堆積するステップと、
前記シード層の部分をパターン化フォトレジスト層で被覆するステップと、
前記フォトレジスト層で被覆されていない前記シード層の部分に導電性金属を電気めっきして、複数の導電性トレースを形成するステップと、
前記パターン化フォトレジスト層をはく離して前記シード層の部分を露出させるステップと、
前記シード層の露出された前記部分をエッチング除去して、前記誘電ポリマー層の表面の部分を露出させるステップと、
前記誘電ポリマー層の表面の露出された前記部分を前記大気プラズマで処理するステップとをさらに含み、前記大気プラズマは、近接する導電性トレース同士の間における前記誘電ポリマー層の表面の露出された前記部分から導電性汚染物を除去する、請求項1に記載の方法。 - 前記複数の導電性トレース上に別の導電性金属を無電解めっきによってめっきすることをさらに含む、請求項3に記載の方法。
- 前記フレキシブル回路は、フレキシブル金属基板と、前記フレキシブル金属基板上に配置された誘電ポリマー層と、前記誘電ポリマー層上に配置された複数の導電性トレースとを含み、前記方法は、
前記誘電ポリマー層の表面を前記大気プラズマで処理し、前記大気プラズマが前記誘電ポリマー層の表面を機能化するステップと、
前記複数の導電性トレースと、前記複数の導電性トレースのそれぞれに近接する前記誘電ポリマー層の機能化された前記表面の部分とを被覆する誘電ポリマーコーティングを形成するステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記フレキシブル回路は、フレキシブル金属基板と、前記金属基板上に配置された誘電ポリマー層と、シード層と、前記シード層上に配置された複数の導電性トレースとを含み、前記方法は、
前記誘電ポリマー層の反対の側の前記フレキシブル金属基板を貫通して少なくとも1つの開口部を形成するステップと、
前記少なくとも1つの開口部を介して前記誘電ポリマー層をエッチングして、前記複数の導電性トレースのうちの1つの前記シード層の表面の部分を露出させるステップと、
前記シード層の表面の露出された前記部分を前記大気プラズマで処理するステップとをさらに含み、前記大気プラズマは、前記シード層の表面の露出された前記部分から汚染物を除去して、前記導電性トレースへの電気的接続部の形成を可能にする、請求項1に記載の方法。 - 前記ガスは実質的に酸素からなる、請求項1に記載の方法。
- 前記フレキシブル回路はウェブ処理によって形成され、前記フレキシブル回路が前記大気プラズマを通って移動するときに、前記フレキシブル回路の表面が前記大気プラズマで処理される、請求項1に記載の方法。
- イオンの平均イオンエネルギーが約500電子ボルト〜約1,500電子ボルトの範囲であるイオンビームで、フレキシブル回路の表面を処理するステップを含む、フレキシブル回路を製造する方法。
- 前記フレキシブル回路は、フレキシブル金属基板と、前記金属基板上に配置された誘電ポリマー層とを含み、前記方法は、
前記誘電ポリマー層に少なくとも1つの開口部を形成して、前記金属基板の表面の部分を露出させるステップと、
前記金属基板の表面の露出された前記部分と前記誘電ポリマー層の表面とを前記イオンビームで処理して、前記イオンビームが前記金属基板の表面の露出された前記部分から汚染物と自然酸化物とを除去し、前記誘電ポリマー層の表面を改質してグラファイト様層を形成するステップと、
前記グラファイト様層と前記金属基板の処理された前記表面との上にシード層を堆積するステップと、
前記グラファイト様層上に複数の導電性トレースを形成するステップとをさらに含み、前記導電性トレースの少なくとも1つが前記金属基板の処理された前記表面に延びて、前記導電性トレースと前記金属基板との間の電気的接触を形成する、請求項9に記載の方法。 - 前記イオンの平均イオンエネルギーは、約1,000電子ボルト〜約1,500電子ボルトの範囲である、請求項10に記載の方法。
- 前記グラファイト様層上に前記複数の導電性トレースを形成することは、
前記シード層の部分をパターン化フォトレジスト層で被覆するステップと、
前記フォトレジスト層で被覆されていない前記シード層の部分に第1導電性金属を電気めっきして、複数の導電性トレースを形成するステップと、
前記パターン化フォトレジスト層をはく離して前記シード層の部分を露出させるステップと、
前記シード層の露出された前記部分をエッチング除去して、前記グラファイト様層の部分を露出させるステップと、
前記グラファイト様層の露出された前記部分を酸素プラズマで処理するステップとを含み、前記酸素プラズマは、前記グラファイト様層の少なくとも部分を除去し、近接する導電性トレース同士の間の前記グラファイト様層を酸化する、請求項10に記載の方法。 - 前記複数の導電性トレース上に別の導電性金属を無電解めっきによってめっきすることをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 前記酸素プラズマは大気酸素プラズマであり、該大気酸素プラズマは、電極と前記フレキシブル回路の表面との間に酸素の流れを導入することと、前記電極と前記フレキシブル回路との間で電圧を発生させて、前記酸素からプラズマを生成することとによって形成される、請求項12に記載の方法。
- 前記誘電ポリマー層の反対の側の前記金属基板を貫通して少なくとも1つの開口部を形成するステップと、
前記少なくとも1つの開口部を介して前記誘電ポリマー層をエッチングして、前記複数の導電性トレースのうちの1つの前記シード層の表面の部分を露出させるステップと、
前記シード層の表面の露出された前記部分を前記大気プラズマで処理するステップとをさらに含み、前記大気プラズマは、前記シード層の表面の露出された前記部分から汚染物を除去して、前記導電性トレースへの電気的接続部の形成を可能にする、請求項14に記載の方法。 - 前記イオンは、実質的に、アルゴンイオン及び窒素イオンの少なくとも1つからなる、請求項9に記載の方法。
- 誘電ポリマー層はポリイミド層である、請求項9に記載の方法。
- 前記フレキシブル回路は、ハードディスクドライブのフレクシャである、請求項9に記載の方法。
- 前記フレキシブル回路はウェブ処理によって形成され、前記フレキシブル回路が前記イオンビームを通って移動するときに、前記フレキシブル回路の表面が前記イオンビームで処理される、請求項9に記載の方法。
- 電極とフレキシブル回路の表面との間にガスの流れを導入することと、前記電極と前記フレキシブル回路との間で電圧を発生させて前記ガスからプラズマを生成することとによって形成される大気プラズマで、前記フレキシブル回路の表面を処理するステップと、
イオンの平均イオンエネルギーが約500電子ボルト〜約1,500電子ボルトの範囲であるイオンビームで、前記フレキシブル回路の表面を処理するステップとを含み、
前記フレキシブル回路はウェブ処理によって形成され、前記フレキシブル回路が前記大気プラズマを通って移動するときに前記フレキシブル回路の表面が前記大気プラズマで処理され、前記フレキシブル回路が前記イオンビームを通って移動するときに前記フレキシブル回路の表面が前記イオンビームで処理される、フレキシブル回路を製造する方法。
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