JP3340352B2 - 配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法 - Google Patents
配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法Info
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、製造設備に関
し、特に、複数の処理部において、帯状の長尺の可撓性
ワーク部材（基板）をロールで搬送しながら必要な処理
を順次施して小物部品、例えば、磁気ディスク装置の磁
気ヘッド用サスペンション素子を量産する製造設備に関
する。
し、特に、複数の処理部において、帯状の長尺の可撓性
ワーク部材（基板）をロールで搬送しながら必要な処理
を順次施して小物部品、例えば、磁気ディスク装置の磁
気ヘッド用サスペンション素子を量産する製造設備に関
する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ用磁気ディスク装置におい
ては、回転する磁気ディスクに対し、磁気ヘッドをアク
チュエータにより所望のトラックに位置決めし、磁気ヘ
ッドによりデータの読み出しおよび書き込みを行う、い
わゆるＣＳＳ（Contact StartStop）方式が一般的に採
用されている。
ては、回転する磁気ディスクに対し、磁気ヘッドをアク
チュエータにより所望のトラックに位置決めし、磁気ヘ
ッドによりデータの読み出しおよび書き込みを行う、い
わゆるＣＳＳ（Contact StartStop）方式が一般的に採
用されている。
【０００３】この方式では、磁気ヘッドは、サスペンシ
ョン素子と呼ばれる板状の弾性支持体を介してアクチュ
エータのアーム先端に支持される。そして、磁気ヘッド
は、磁気ディスクの回転時には、高速回転により発生す
る空気流体による浮上力と磁気ディスクへの押し付け力
とのバランスによってディスク上を微少な間隙を保って
浮上し、ディスクの回転停止時には、アクチュエータに
よってディスク上の接触可能領域へ移動してディスクに
接触するようになっている。
ョン素子と呼ばれる板状の弾性支持体を介してアクチュ
エータのアーム先端に支持される。そして、磁気ヘッド
は、磁気ディスクの回転時には、高速回転により発生す
る空気流体による浮上力と磁気ディスクへの押し付け力
とのバランスによってディスク上を微少な間隙を保って
浮上し、ディスクの回転停止時には、アクチュエータに
よってディスク上の接触可能領域へ移動してディスクに
接触するようになっている。
【０００４】このような磁気ヘッドを支持するサスペン
ション素子には、磁気ヘッドからのデータの読み出しお
よび書き込み用信号線として複数のリード線をその表面
に設ける必要があるため、従来サスペンションの製造に
際しては、方形状の金属基板の表面に絶縁層を成膜し、
その上に配線パターンを形成する方法、つまり、基板を
固定した状態でその表面に各種の成膜処理を行う、いわ
ゆるバッチ処理による方法が採用されている（例えば、
特開平６−２１５５１３号公報，特開平７−５７４１８
号公報，特開平７−２３５１５６号公報，特開平７−２
６２５４１号公報参照）。
ション素子には、磁気ヘッドからのデータの読み出しお
よび書き込み用信号線として複数のリード線をその表面
に設ける必要があるため、従来サスペンションの製造に
際しては、方形状の金属基板の表面に絶縁層を成膜し、
その上に配線パターンを形成する方法、つまり、基板を
固定した状態でその表面に各種の成膜処理を行う、いわ
ゆるバッチ処理による方法が採用されている（例えば、
特開平６−２１５５１３号公報，特開平７−５７４１８
号公報，特開平７−２３５１５６号公報，特開平７−２
６２５４１号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、需要
が急激に増大しているサスペンション素子を多量に高能
率で製造するためには、基板を固定した状態でバッチ処
理する方法は不適当であり、帯状の連続した基板（ワー
ク部材）を材料として使用し、複数の処理部を連続的に
配置した製造ラインによって、基板をラインの入口から
出口まで切断することなく一貫処理することが好ましい
と考えられる。しかしながら、このような製造ラインに
おいては、ワーク部材がライン全体の入口から出口まで
途切れることがないため、次のような問題がある。
が急激に増大しているサスペンション素子を多量に高能
率で製造するためには、基板を固定した状態でバッチ処
理する方法は不適当であり、帯状の連続した基板（ワー
ク部材）を材料として使用し、複数の処理部を連続的に
配置した製造ラインによって、基板をラインの入口から
出口まで切断することなく一貫処理することが好ましい
と考えられる。しかしながら、このような製造ラインに
おいては、ワーク部材がライン全体の入口から出口まで
途切れることがないため、次のような問題がある。
【０００６】（１）各処理部間において相互の処理能力
（速度）を厳密に一致させる必要がある。 （２）１部の処理部において、故障が生じると、その補
修のために全処理部を停止させなければならず、製造能
率が低下する。 （３）１部の処理部で不良が発生しても、その影響がワ
ーク部材全体に及ぶため、製品の歩留りが大きく低下す
る。 （４）処理部の一部にバッチ処理を伴う処理部を含める
ことができない。
（速度）を厳密に一致させる必要がある。 （２）１部の処理部において、故障が生じると、その補
修のために全処理部を停止させなければならず、製造能
率が低下する。 （３）１部の処理部で不良が発生しても、その影響がワ
ーク部材全体に及ぶため、製品の歩留りが大きく低下す
る。 （４）処理部の一部にバッチ処理を伴う処理部を含める
ことができない。
【０００７】この発明はこのような事情を考慮してなさ
れたもので、所定長さの帯状基板を処理部に供給し、処
理された基板を巻回して次の処理部に供給することによ
り、上記問題点を解決するサスペンション素子の製造方
法と製造設備を提供するものである。
れたもので、所定長さの帯状基板を処理部に供給し、処
理された基板を巻回して次の処理部に供給することによ
り、上記問題点を解決するサスペンション素子の製造方
法と製造設備を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、表面に複数
本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペン
ション素子を製造するに際し、該サスペンション素子の
基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態
で準備し、前記金属シートをワーク部材としてその表面
に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素
子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワー
ク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法
をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理
部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態
で行うことを特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッ
ド用サスペンション素子の製造方法を提供するものであ
る。また、この発明は、帯状のワーク部材に対して、複
数の処理部が規定された順序で連続的に処理する製造設
備であって、処理部の少なくとも１つは、処理能力が異
なる下流の他の処理部へ帯状のワーク部材を巻回して供
給することを特徴とする製造設備を提供するものであ
る。
本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペン
ション素子を製造するに際し、該サスペンション素子の
基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態
で準備し、前記金属シートをワーク部材としてその表面
に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素
子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワー
ク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法
をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理
部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態
で行うことを特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッ
ド用サスペンション素子の製造方法を提供するものであ
る。また、この発明は、帯状のワーク部材に対して、複
数の処理部が規定された順序で連続的に処理する製造設
備であって、処理部の少なくとも１つは、処理能力が異
なる下流の他の処理部へ帯状のワーク部材を巻回して供
給することを特徴とする製造設備を提供するものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明におけるワーク部材と
は、例えば帯状の薄い金属板であるが、樹脂製フィル
ム，繊維又は紙の帯状シートのようなものであってもよ
い。また、処理部とは、ワーク部材に対して各種被膜の
成膜や被膜のパターニング、さらにワーク部材の成形な
どの処理を施す複数の装置であり、これらは、その処理
の順番によって規定された順序で配置される。
は、例えば帯状の薄い金属板であるが、樹脂製フィル
ム，繊維又は紙の帯状シートのようなものであってもよ
い。また、処理部とは、ワーク部材に対して各種被膜の
成膜や被膜のパターニング、さらにワーク部材の成形な
どの処理を施す複数の装置であり、これらは、その処理
の順番によって規定された順序で配置される。
【００１０】そして、この発明の特徴は、帯状のワーク
部材が複数の処理部のうちの１つから、処理能力が異な
る下流の他の処理部へリールのようなものに巻回して供
給される点にある。従って、この本発明によれば、処理
能力（速度）が互いに異っても、ワーク部材が処理部間
で巻回して受渡しされ、連続して供給されることがない
ため、各処理部間において相互の処理能力（速度）を厳
密に一致させる必要がない。また、一方の処理部に故障
が生じても他方の処理部を停止させる必要もない。上流
の処理部の不良が下流の処理部に影響しない。さらに、
処理部の一部がバッチ処理による処理部を含むことがで
きる、という利点を有する。
部材が複数の処理部のうちの１つから、処理能力が異な
る下流の他の処理部へリールのようなものに巻回して供
給される点にある。従って、この本発明によれば、処理
能力（速度）が互いに異っても、ワーク部材が処理部間
で巻回して受渡しされ、連続して供給されることがない
ため、各処理部間において相互の処理能力（速度）を厳
密に一致させる必要がない。また、一方の処理部に故障
が生じても他方の処理部を停止させる必要もない。上流
の処理部の不良が下流の処理部に影響しない。さらに、
処理部の一部がバッチ処理による処理部を含むことがで
きる、という利点を有する。
【００１１】この発明における帯状ワーク部材の長さ
は、密閉空間内にワーク部材を巻回した状態で収容し、
その状態で処理する処理部、例えば加熱処理部の収容能
力に応じて設定されることが好ましい。
は、密閉空間内にワーク部材を巻回した状態で収容し、
その状態で処理する処理部、例えば加熱処理部の収容能
力に応じて設定されることが好ましい。
【００１２】また、少なくとも二つの処理部は、処理さ
れた帯状のワーク部材をリールに巻き取る機構を有し、
巻き取りの際にワーク部材に付与する張力を処理部ごと
に必要に応じて設定することが好ましい。この場合、二
つの処理部の一方の処理部がワーク部材から不要領域を
除去する処理部であれば、その巻き取りの際の張力は、
他方の処理部における巻き取り張力よりも小さく設定さ
れることが当然好ましい。
れた帯状のワーク部材をリールに巻き取る機構を有し、
巻き取りの際にワーク部材に付与する張力を処理部ごと
に必要に応じて設定することが好ましい。この場合、二
つの処理部の一方の処理部がワーク部材から不要領域を
除去する処理部であれば、その巻き取りの際の張力は、
他方の処理部における巻き取り張力よりも小さく設定さ
れることが当然好ましい。
【００１３】巻き取りの際にワーク部材に付与する張力
の設定は、巻き取り機構において帯状のワーク部材に対
して円柱の軸がワーク部材を横切る方向に載置し、この
円柱の重量を変えることによって行うことができる。帯
状のワーク部材に対して円柱を上記のように載置するこ
とにより、巻き取られるワーク部材のしわやたるみ、あ
るいは蛇行の発生も防止できる。
の設定は、巻き取り機構において帯状のワーク部材に対
して円柱の軸がワーク部材を横切る方向に載置し、この
円柱の重量を変えることによって行うことができる。帯
状のワーク部材に対して円柱を上記のように載置するこ
とにより、巻き取られるワーク部材のしわやたるみ、あ
るいは蛇行の発生も防止できる。
【００１４】実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述す
る。 （１）この発明の実施例により製造されるサスペンショ
ン素子の構造 図１はこの実施例によって製造されるＭＲヘッド用サス
ペンション素子（以下、サスペンションという）の単体
の上面図である。図１に示すように、サスペンション１
は、一端に端子部２を、他端に磁気ヘッド搭載部３を有
し、さらに端子部２から磁気ヘッド搭載部３にわたって
設けられた４本の配線パターン４を備える。
る。 （１）この発明の実施例により製造されるサスペンショ
ン素子の構造 図１はこの実施例によって製造されるＭＲヘッド用サス
ペンション素子（以下、サスペンションという）の単体
の上面図である。図１に示すように、サスペンション１
は、一端に端子部２を、他端に磁気ヘッド搭載部３を有
し、さらに端子部２から磁気ヘッド搭載部３にわたって
設けられた４本の配線パターン４を備える。
【００１５】なお、サスペンション１は、磁気ディスク
装置のアクチュエータに取付けられる場合には、サスペ
ンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａと端子
部２が破線部分（図１）から折り曲げられ、図２に示す
ように、磁気ヘッド搭載部３に磁気ヘッド５が搭載され
てその信号線（４本）がそれぞれ配線パターン４を介し
て端子部２に引出され、さらに、端部にスペーサ６がレ
ーザスポット溶接により接合される。
装置のアクチュエータに取付けられる場合には、サスペ
ンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａと端子
部２が破線部分（図１）から折り曲げられ、図２に示す
ように、磁気ヘッド搭載部３に磁気ヘッド５が搭載され
てその信号線（４本）がそれぞれ配線パターン４を介し
て端子部２に引出され、さらに、端部にスペーサ６がレ
ーザスポット溶接により接合される。
【００１６】（２）サスペンションの断面構造における
プロセス 次に、サスペンション１（図１）の製造プロセスについ
て図３と図４を用いて説明する。なお、図３と図４は図
１のＸ−Ｘ断面を示す。まず、図３（ａ）に示すよう
に、洗浄処理した板厚２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ
３０４ＴＡ）の基板１１の上に１０〜２０μｍの厚さで
感光性のポリイミド樹脂（ＵＲ−３１４０）１２を塗布
し、露光処理し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現
像および本焼成（ポストベーク）処理を施して、図３
（ｂ）に示すような下部絶縁層１２ａを形成する。
プロセス 次に、サスペンション１（図１）の製造プロセスについ
て図３と図４を用いて説明する。なお、図３と図４は図
１のＸ−Ｘ断面を示す。まず、図３（ａ）に示すよう
に、洗浄処理した板厚２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ
３０４ＴＡ）の基板１１の上に１０〜２０μｍの厚さで
感光性のポリイミド樹脂（ＵＲ−３１４０）１２を塗布
し、露光処理し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現
像および本焼成（ポストベーク）処理を施して、図３
（ｂ）に示すような下部絶縁層１２ａを形成する。
【００１７】次に、図３（ｃ）に示すように、スパッタ
リングによって、厚さ５００Å〜１０００ÅのＣｒ層と
厚さ１０００Å〜２０００ÅのＣｕ層を積層してメッキ
ベース１３を形成し、その上に、図３（ｄ）に示すよう
に感光性のレジスト膜１４を成膜する。
リングによって、厚さ５００Å〜１０００ÅのＣｒ層と
厚さ１０００Å〜２０００ÅのＣｕ層を積層してメッキ
ベース１３を形成し、その上に、図３（ｄ）に示すよう
に感光性のレジスト膜１４を成膜する。
【００１８】そして、図３（ｅ）に示すようにレジスト
膜１４を露光・現像処理した後、基板１１の裏面にレジ
スト膜１５を成膜する。次に、Ｃｕ，ＮｉおよびＡｕメ
ッキ処理を順に施して厚さ４〜６μｍのＣｕ層，厚さ
０．７〜１μｍのＮｉ層および厚さ１．０μｍのＡｕ層
からなる配線層１６を図３（ｆ）に示すように形成す
る。
膜１４を露光・現像処理した後、基板１１の裏面にレジ
スト膜１５を成膜する。次に、Ｃｕ，ＮｉおよびＡｕメ
ッキ処理を順に施して厚さ４〜６μｍのＣｕ層，厚さ
０．７〜１μｍのＮｉ層および厚さ１．０μｍのＡｕ層
からなる配線層１６を図３（ｆ）に示すように形成す
る。
【００１９】次に、図３（ｇ）に示すように、レジスト
膜１４，１５を除去し、さらに図３（ｈ）に示すように
エッチング処理によって不要なメッキベース１３を除去
する。
膜１４，１５を除去し、さらに図３（ｈ）に示すように
エッチング処理によって不要なメッキベース１３を除去
する。
【００２０】次に、図４（ｉ）に示すように、１μｍの
厚さで感光性のポリイミド樹脂１７を塗布し、露光処理
し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現像および本焼
成（ポストベーク）処理を施して、図４（ｊ）に示すよ
うに必要な箇所のみに保護膜１７ａを形成する。
厚さで感光性のポリイミド樹脂１７を塗布し、露光処理
し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現像および本焼
成（ポストベーク）処理を施して、図４（ｊ）に示すよ
うに必要な箇所のみに保護膜１７ａを形成する。
【００２１】次に、洗浄処理を施した後、図４（ｋ）に
示すように感光性のレジスト膜１８を成膜する。そし
て、図４（ｌ）に示すように、レジスト膜１８を露光・
現像処理した後、基板１１の裏面にレジスト膜１９を成
膜する。
示すように感光性のレジスト膜１８を成膜する。そし
て、図４（ｌ）に示すように、レジスト膜１８を露光・
現像処理した後、基板１１の裏面にレジスト膜１９を成
膜する。
【００２２】次に、エッチング処理によって基板１１の
不要部分を図４（ｍ）に示すように除去した後、さら
に、レジスト膜１８，１９を除去することにより、図４
（ｈ）に示すようなサスペンションが完成し、プロセス
が終了する。
不要部分を図４（ｍ）に示すように除去した後、さら
に、レジスト膜１８，１９を除去することにより、図４
（ｈ）に示すようなサスペンションが完成し、プロセス
が終了する。
【００２３】（３）サスペンションの量産設備 次に、上記のようにして製作されるサスペンションを量
産するための製造設備とその動作について説明する。図
５はその製造設備のレイアウトを示す説明図であり、図
６は使用する基板の部分上面図であり、図７は基板上に
形成される配線パターンの上面図であり、図８は基板上
に区画形成されるサスペンションの上面図である。ワー
ク部材としての基板は幅Ｗ：２５０mm，長さ：１２０
ｍ，厚さ：２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）からなり、この設備では基板は矢印Ｃ方向に送給さ
れて領域Ｂに含まれる６行×１６列の領域Ａの各々にサ
スペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向
に２行に配列されている。図７に示すように領域Ａの各
々に長手方向の軸を有するサスペンションの配線パター
ンを、その軸がこのワーク部材の巻回方向（矢印Ｃ方
向）と直交する方向に配列している。これは、ワーク部
材を巻回した時に配線パターンが引き伸ばされて断線す
ることを防止するためである。また、図８に示すように
領域Ａの各々に長手方向の軸を有するサスペンション１
の両縁に設けられた２つの突出部１ａをこのワーク部材
の巻回方向と直交する方向に配列している。換言する
と、ワーク部材を巻回した時に生じる巻き癖方向とサス
ペンション１の突出部１ａの折り曲げ方向とを同一の方
向に配列している。このようなレイアウトを採ることに
より、形成したサスペンションの突出部１ａを図１に示
す破線部分で精度良く折り曲げられるようにしている。
なお、基板の長さ（１２０ｍ）は、後述するポストベー
ク炉２０５のワーク収容能力によって決定されるもので
ある。
産するための製造設備とその動作について説明する。図
５はその製造設備のレイアウトを示す説明図であり、図
６は使用する基板の部分上面図であり、図７は基板上に
形成される配線パターンの上面図であり、図８は基板上
に区画形成されるサスペンションの上面図である。ワー
ク部材としての基板は幅Ｗ：２５０mm，長さ：１２０
ｍ，厚さ：２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）からなり、この設備では基板は矢印Ｃ方向に送給さ
れて領域Ｂに含まれる６行×１６列の領域Ａの各々にサ
スペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向
に２行に配列されている。図７に示すように領域Ａの各
々に長手方向の軸を有するサスペンションの配線パター
ンを、その軸がこのワーク部材の巻回方向（矢印Ｃ方
向）と直交する方向に配列している。これは、ワーク部
材を巻回した時に配線パターンが引き伸ばされて断線す
ることを防止するためである。また、図８に示すように
領域Ａの各々に長手方向の軸を有するサスペンション１
の両縁に設けられた２つの突出部１ａをこのワーク部材
の巻回方向と直交する方向に配列している。換言する
と、ワーク部材を巻回した時に生じる巻き癖方向とサス
ペンション１の突出部１ａの折り曲げ方向とを同一の方
向に配列している。このようなレイアウトを採ることに
より、形成したサスペンションの突出部１ａを図１に示
す破線部分で精度良く折り曲げられるようにしている。
なお、基板の長さ（１２０ｍ）は、後述するポストベー
ク炉２０５のワーク収容能力によって決定されるもので
ある。
【００２４】図５において、１２０ｍの基板を巻回した
ワーク供給リールが洗浄処理部つまりワーク洗浄機１０
１に装填されると、ワーク洗浄機１０１はワーク供給リ
ールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分
の一定速度で連続送給しながら弱アルカリ脱脂液で洗浄
し、別の巻取りリールで巻取る。
ワーク供給リールが洗浄処理部つまりワーク洗浄機１０
１に装填されると、ワーク洗浄機１０１はワーク供給リ
ールから基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分
の一定速度で連続送給しながら弱アルカリ脱脂液で洗浄
し、別の巻取りリールで巻取る。
【００２５】ワーク洗浄機１０１で基板を巻取ったリー
ルがコーティング処理部つまりポリイミドコータ２０１
に装填されると、ポリイミドコータ２０１は、そのリー
ルから基板を引出して複数のロールで基板を０．７５〜
１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら感光性ポ
リイミド樹脂の塗布と乾燥を行い、別の巻取りリールで
巻取る。
ルがコーティング処理部つまりポリイミドコータ２０１
に装填されると、ポリイミドコータ２０１は、そのリー
ルから基板を引出して複数のロールで基板を０．７５〜
１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら感光性ポ
リイミド樹脂の塗布と乾燥を行い、別の巻取りリールで
巻取る。
【００２６】ポリイミドコータ２０１で基板を巻取った
リールが露光処理部つまり露光機２０２に装填される
と、露光機２０２は、そのリールから基板を引出して複
数のロールで基板を０．５ｍ／分の平均速度で断続送給
しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯に
より下部絶縁層をパターニングするための露光処理を行
い、別の巻取りリールで巻取る。
リールが露光処理部つまり露光機２０２に装填される
と、露光機２０２は、そのリールから基板を引出して複
数のロールで基板を０．５ｍ／分の平均速度で断続送給
しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯に
より下部絶縁層をパターニングするための露光処理を行
い、別の巻取りリールで巻取る。
【００２７】露光機２０２で基板を巻取ったリールが仮
焼成処理部つまりプリベーク炉２０３に装填されると、
プリベーク炉２０３は、そのリールから基板を引出して
複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の一定速
度で連続送給しながら１５０〜１７０℃の温度で露光部
を加熱してイミド化し、他の巻取りリールで巻取る。
焼成処理部つまりプリベーク炉２０３に装填されると、
プリベーク炉２０３は、そのリールから基板を引出して
複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の一定速
度で連続送給しながら１５０〜１７０℃の温度で露光部
を加熱してイミド化し、他の巻取りリールで巻取る。
【００２８】プリベーク炉２０３で基板を巻取ったリー
ルが現像処理部つまりポリイミド現像機２０４に装填さ
れると、ポリイミド現像機２０４は、そのリールから基
板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度
で連続送給しながらアルカリ現像液槽に浸漬させポリイ
ミド層の未露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取
る。
ルが現像処理部つまりポリイミド現像機２０４に装填さ
れると、ポリイミド現像機２０４は、そのリールから基
板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速度
で連続送給しながらアルカリ現像液槽に浸漬させポリイ
ミド層の未露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取
る。
【００２９】ポリイミド現像機２０４で基板を巻取った
リールが加熱処理部つまりポストベーク炉２０５の密閉
チャンバーに装填されると、ポストベーク炉はいわゆる
バッチ処理によって基板を３５０〜４００℃で本焼成し
露光部を完全にイミド化する。ここまでで図３（ａ）と
図３（ｂ）に示す工程が終了する。
リールが加熱処理部つまりポストベーク炉２０５の密閉
チャンバーに装填されると、ポストベーク炉はいわゆる
バッチ処理によって基板を３５０〜４００℃で本焼成し
露光部を完全にイミド化する。ここまでで図３（ａ）と
図３（ｂ）に示す工程が終了する。
【００３０】次に、ポストベーク炉２０５で処理された
基板を有するリールが真空蒸着処理部つまりスパッタ装
置３０１の密閉真空チャンバーに装填されると、スパッ
タ装置３０１は、そのリールから基板を引出して複数の
ロールでワーク部材を０．６ｍ／分の平均速度で断続送
給しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎にスパッ
タリング処理して厚さ５００〜１０００ÅのＣｒ層と厚
さ１０００〜２０００ÅのＣｕ層を積層し（図３（ｃ）
参照）、他の巻取りリールに巻取る。
基板を有するリールが真空蒸着処理部つまりスパッタ装
置３０１の密閉真空チャンバーに装填されると、スパッ
タ装置３０１は、そのリールから基板を引出して複数の
ロールでワーク部材を０．６ｍ／分の平均速度で断続送
給しながら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎にスパッ
タリング処理して厚さ５００〜１０００ÅのＣｒ層と厚
さ１０００〜２０００ÅのＣｕ層を積層し（図３（ｃ）
参照）、他の巻取りリールに巻取る。
【００３１】スパッタ装置３０１で基板を巻取ったリー
ルがコーティング処理部つまりレジストコータ３０２に
装填されると、レジストコータ３０２は、そのリールか
ら基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定
速度で連続送給しながら感光性のレジストの塗布と乾燥
を行い（図３（ｄ）参照）、他の巻取りリールで巻取
る。
ルがコーティング処理部つまりレジストコータ３０２に
装填されると、レジストコータ３０２は、そのリールか
ら基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定
速度で連続送給しながら感光性のレジストの塗布と乾燥
を行い（図３（ｄ）参照）、他の巻取りリールで巻取
る。
【００３２】レジストコータ３０２で基板を巻取ったリ
ールが露光処理部つまり露光機３０３に装填されると、
露光機３０３は、そのリールから基板を引出して複数の
ロールで基板を平均０．２ｍ／分の速度で断続送給しな
がら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯により
配線層をパターニングするための露光処理を行い、別の
巻取りリールで巻取る。
ールが露光処理部つまり露光機３０３に装填されると、
露光機３０３は、そのリールから基板を引出して複数の
ロールで基板を平均０．２ｍ／分の速度で断続送給しな
がら２行×２列からなる４つの領域Ｂ毎に水銀灯により
配線層をパターニングするための露光処理を行い、別の
巻取りリールで巻取る。
【００３３】露光機３０３で巻取ったリールが現像処理
部つまりレジスト現像機３０４に装填されると、レジス
ト現像機３０４は、そのリールから基板を引出して複数
のロールで基板を０．６〜１ｍ／分の範囲の一定速度で
連続送給しながらアルカリ性現像液槽に浸漬させレジス
トの露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取る。
部つまりレジスト現像機３０４に装填されると、レジス
ト現像機３０４は、そのリールから基板を引出して複数
のロールで基板を０．６〜１ｍ／分の範囲の一定速度で
連続送給しながらアルカリ性現像液槽に浸漬させレジス
トの露光部を溶解し、他の巻取りリールで巻取る。
【００３４】レジスト現像機３０４で基板を巻取ったリ
ールがコーティング処理部つまり裏レジストコータ３０
５に装填されると、裏レジストコータ３０５は、そのリ
ールから基板を引出して複数のロールで基板を０．７〜
１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら基板裏面
にレジストを塗布し（図３（ｅ）参照）、ワーク部材の
上下面を反転させ、他の巻取りリールに巻取る。このよ
うに反転させて巻取ることにより巻き癖がなくなるし、
巻回するのに都合が良い。
ールがコーティング処理部つまり裏レジストコータ３０
５に装填されると、裏レジストコータ３０５は、そのリ
ールから基板を引出して複数のロールで基板を０．７〜
１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら基板裏面
にレジストを塗布し（図３（ｅ）参照）、ワーク部材の
上下面を反転させ、他の巻取りリールに巻取る。このよ
うに反転させて巻取ることにより巻き癖がなくなるし、
巻回するのに都合が良い。
【００３５】裏レジストコータ３０５で基板を巻取った
リールがメッキ処理部つまりメッキ装置３０６に装填さ
れると、メッキ装置３０６は、そのリールから基板を引
出して複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の
一定速度で連続送給しながら硫酸銅溶液，塩化ニッケル
溶液およびＡｕ溶液の各メッキ槽に浸漬し、Ｃｕメッ
キ，ＮｉメッキおよびＡｕメッキ処理を順に施した後
（図３（ｆ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
リールがメッキ処理部つまりメッキ装置３０６に装填さ
れると、メッキ装置３０６は、そのリールから基板を引
出して複数のロールで基板を０．５〜１ｍ／分の範囲の
一定速度で連続送給しながら硫酸銅溶液，塩化ニッケル
溶液およびＡｕ溶液の各メッキ槽に浸漬し、Ｃｕメッ
キ，ＮｉメッキおよびＡｕメッキ処理を順に施した後
（図３（ｆ）参照）、他の巻取りリールに巻取る。
【００３６】メッキ装置３０６で基板を巻取ったリール
がレジスト処理部つまりレジスト除去装置３０７に装填
されると、レジスト除去装置３０７は、そのリールから
基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速
度で連続送給しながらアルカリ処理液槽に浸漬させレジ
ストを除去してスプレー洗浄処理した後（図３（ｇ）参
照）、他の巻取りリールに巻取る。
がレジスト処理部つまりレジスト除去装置３０７に装填
されると、レジスト除去装置３０７は、そのリールから
基板を引出して複数のロールで基板を１ｍ／分の一定速
度で連続送給しながらアルカリ処理液槽に浸漬させレジ
ストを除去してスプレー洗浄処理した後（図３（ｇ）参
照）、他の巻取りリールに巻取る。
【００３７】レジスト除去装置３０７で巻取ったリール
がエッチング処理部つまり薄膜エッチング装置３０８に
装填されると、薄膜エッチング装置３０８は、そのリー
ルから基板を引出して複数のロールで基板を０．５〜１
ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら酸性処理液
とアルカリ性処理液の各処理液槽に順次浸漬させエッチ
ング処理によってメッキベースを除去し（図３（ｈ）参
照）、他の巻取りリールに巻取る。ここまでの工程によ
り図６に示す領域Ａの各々には、図７に示す配線パター
ン４が形成される。
がエッチング処理部つまり薄膜エッチング装置３０８に
装填されると、薄膜エッチング装置３０８は、そのリー
ルから基板を引出して複数のロールで基板を０．５〜１
ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給しながら酸性処理液
とアルカリ性処理液の各処理液槽に順次浸漬させエッチ
ング処理によってメッキベースを除去し（図３（ｈ）参
照）、他の巻取りリールに巻取る。ここまでの工程によ
り図６に示す領域Ａの各々には、図７に示す配線パター
ン４が形成される。
【００３８】次に、薄膜エッチング装置でリールに巻取
られた基板は、一連の処理部つまりポリイミドコータ４
０１，露光機４０２，プリベーク炉４０３，ポリイミド
現像機４０４およびポストベーク炉４０５により順次処
理され、保護膜が形成される（図４（ｉ），図４（ｊ）
参照）。それらの処理内容は、前述のポリイミドコータ
２０１，露光機２０２，プリベーク炉２０３，ポリイミ
ド現像機２０４およびポストベーク炉２０５の各々にお
ける処理と同等である。
られた基板は、一連の処理部つまりポリイミドコータ４
０１，露光機４０２，プリベーク炉４０３，ポリイミド
現像機４０４およびポストベーク炉４０５により順次処
理され、保護膜が形成される（図４（ｉ），図４（ｊ）
参照）。それらの処理内容は、前述のポリイミドコータ
２０１，露光機２０２，プリベーク炉２０３，ポリイミ
ド現像機２０４およびポストベーク炉２０５の各々にお
ける処理と同等である。
【００３９】保護膜が形成された基板は、さらに一連の
処理部、つまりワーク洗浄機５０１，レジストコータ６
０１，露光機６０２，レジスト現像機６０３および裏レ
ジストコータによって処理される（図４（ｋ），図４
（ｌ）参照）。それらの処理内容は、ワーク洗浄機１０
１，レジストコータ３０２，露光機３０３，レジスト現
像機３０４および裏レジストコータ３０５による処理と
同等である。
処理部、つまりワーク洗浄機５０１，レジストコータ６
０１，露光機６０２，レジスト現像機６０３および裏レ
ジストコータによって処理される（図４（ｋ），図４
（ｌ）参照）。それらの処理内容は、ワーク洗浄機１０
１，レジストコータ３０２，露光機３０３，レジスト現
像機３０４および裏レジストコータ３０５による処理と
同等である。
【００４０】次に、裏レジストコータ６０４で処理され
た基板を巻取ったリールが、エッチング処理部つまりエ
ッチング装置６０５に装填されると、エッチング装置６
０５は、そのリールから基板を引出して複数のロールで
基板を０．７〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給し
ながら酸性処理液でスプレーエッチング処理を行い、サ
スペンションの外形を整形して（図４（ｍ）参照）、他
の巻取りリールに巻取る。
た基板を巻取ったリールが、エッチング処理部つまりエ
ッチング装置６０５に装填されると、エッチング装置６
０５は、そのリールから基板を引出して複数のロールで
基板を０．７〜１ｍ／分の範囲の一定速度で連続送給し
ながら酸性処理液でスプレーエッチング処理を行い、サ
スペンションの外形を整形して（図４（ｍ）参照）、他
の巻取りリールに巻取る。
【００４１】エッチング装置６０５で基板を巻取ったリ
ールが、レジスト処理部つまりレジスト除去装置６０６
に装填されると、レジスト除去装置６０６はレジスト除
去装置３０７と同等の処理を行う（図４（ｎ）参照）。
以上の工程により、基板１１には、図６に示す全ての領
域Ａに、図８に示すように周縁パターンＥが除去され一
部の連結部Ｆによって基板１１に保持された状態でサス
ペンション１が形成される。そして、長手方向の軸１ｂ
を有するサスペンション１の両縁に設けられた２つの突
出部１ａが基板１１の巻回方向（長手方向）と直交する
方向に配列している。換言すると、基板１１を巻回した
時に生じる巻き癖方向とサスペンション１の突出部１ａ
の折り曲げ部（破線）とを同一の方向に配列した形態で
サスペンション１が区画形成される。
ールが、レジスト処理部つまりレジスト除去装置６０６
に装填されると、レジスト除去装置６０６はレジスト除
去装置３０７と同等の処理を行う（図４（ｎ）参照）。
以上の工程により、基板１１には、図６に示す全ての領
域Ａに、図８に示すように周縁パターンＥが除去され一
部の連結部Ｆによって基板１１に保持された状態でサス
ペンション１が形成される。そして、長手方向の軸１ｂ
を有するサスペンション１の両縁に設けられた２つの突
出部１ａが基板１１の巻回方向（長手方向）と直交する
方向に配列している。換言すると、基板１１を巻回した
時に生じる巻き癖方向とサスペンション１の突出部１ａ
の折り曲げ部（破線）とを同一の方向に配列した形態で
サスペンション１が区画形成される。
【００４２】このように、基板は、リールに巻回された
状態で、下流の処理部間を受渡され、各処理部で処理さ
れて最終的に基板長さ１ｍに付き１０００個のサスペン
ションが製造されることになる。なお、図５に示す各矢
印は、基板がリールに巻回されて次の処理部へ受渡され
る部分と受渡し方向と処理の流れ方向とを示している。
また、基板を巻回したリールの処理部間の受渡しは、ロ
ボットのような装置を用いて自動的に行ってもよいし、
作業者が手作業で行ってもよい。
状態で、下流の処理部間を受渡され、各処理部で処理さ
れて最終的に基板長さ１ｍに付き１０００個のサスペン
ションが製造されることになる。なお、図５に示す各矢
印は、基板がリールに巻回されて次の処理部へ受渡され
る部分と受渡し方向と処理の流れ方向とを示している。
また、基板を巻回したリールの処理部間の受渡しは、ロ
ボットのような装置を用いて自動的に行ってもよいし、
作業者が手作業で行ってもよい。
【００４３】（４）製造設備の要部の特徴 次に、図５に示す製造設備の主な処理部における特徴を
説明する。図９は、図５に示す各処理部（但し、露光機
２０２，３０３，４０２とポストベーク炉２０５，４０
５とスパッタ装置３０１とをのぞく）に共通の構成を示
す説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの案内用
シートが設けられている。基板１１を巻回したリール５
１が、ワーク送給機構５０のリール軸５２に装填される
と、基板１１の先端の案内用シートがリール５１から引
出され複数のロール５３によって矢印Ｄ方向に送給さ
れ、巻取りリール５６によってまきとられる。そして基
板１１上の最初のサスペンション１が処理室５４の所定
の位置に位置する。その後、処理室５４において処理さ
れた後、ワーク巻取り機構５５の巻取りリール５６によ
って巻取られるようになっている。
説明する。図９は、図５に示す各処理部（但し、露光機
２０２，３０３，４０２とポストベーク炉２０５，４０
５とスパッタ装置３０１とをのぞく）に共通の構成を示
す説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの案内用
シートが設けられている。基板１１を巻回したリール５
１が、ワーク送給機構５０のリール軸５２に装填される
と、基板１１の先端の案内用シートがリール５１から引
出され複数のロール５３によって矢印Ｄ方向に送給さ
れ、巻取りリール５６によってまきとられる。そして基
板１１上の最初のサスペンション１が処理室５４の所定
の位置に位置する。その後、処理室５４において処理さ
れた後、ワーク巻取り機構５５の巻取りリール５６によ
って巻取られるようになっている。
【００４４】図１０および図１１はワーク巻取り機構５
５の詳細を示す上面図および側面図であり、処理室５４
から排出された基板１１は従動ロール５７に支持され、
駆動リール軸５８に装填された巻取りリール５６によっ
て巻取られる。ここで、ロール５７から巻取りリール５
６に至る基板１１上には円筒状のロール５９が基板１１
を横切るように基板１１に載置され（吊下げられ）てい
る。
５の詳細を示す上面図および側面図であり、処理室５４
から排出された基板１１は従動ロール５７に支持され、
駆動リール軸５８に装填された巻取りリール５６によっ
て巻取られる。ここで、ロール５７から巻取りリール５
６に至る基板１１上には円筒状のロール５９が基板１１
を横切るように基板１１に載置され（吊下げられ）てい
る。
【００４５】従って、基板１１が処理室５４から一定速
度で送出されると、ロール５９が自重で矢印Ｈ方向に下
降し、発光部６０と受光部６１からなる光センサによっ
てロール５９の下端が検出されると、モータ制御部６２
がモータＭによって駆動リール軸５８を駆動させ、それ
によってリール５６が矢印Ｅ方向に回転して基板１１を
処理室５４の排出速度よりも早い速度で巻取り、ロール
５９は矢印Ｊ方向に上昇する。
度で送出されると、ロール５９が自重で矢印Ｈ方向に下
降し、発光部６０と受光部６１からなる光センサによっ
てロール５９の下端が検出されると、モータ制御部６２
がモータＭによって駆動リール軸５８を駆動させ、それ
によってリール５６が矢印Ｅ方向に回転して基板１１を
処理室５４の排出速度よりも早い速度で巻取り、ロール
５９は矢印Ｊ方向に上昇する。
【００４６】そして、所定時間が経過してモータ制御部
６２がモータＭを停止させると、ロール５９は再び矢印
Ｈ方向に下降する。この動作をくり返すことにより、巻
取りリール５６は基板１１を巻取っていく。このように
して、基板１１が巻取られると、ロール５９は、その軸
が基板１１の面に沿って自由に傾くことができるので、
その自重によって巻取りリール５６に対して基板１１の
幅方向に均一に分布する張力を付与できるので、基板１
１はしわや波打ちを生じることなく巻取られる。
６２がモータＭを停止させると、ロール５９は再び矢印
Ｈ方向に下降する。この動作をくり返すことにより、巻
取りリール５６は基板１１を巻取っていく。このように
して、基板１１が巻取られると、ロール５９は、その軸
が基板１１の面に沿って自由に傾くことができるので、
その自重によって巻取りリール５６に対して基板１１の
幅方向に均一に分布する張力を付与できるので、基板１
１はしわや波打ちを生じることなく巻取られる。
【００４７】また、この時の巻取り張力（テンション）
は、ロール５９の重量により設定することができるの
で、必要に応じて処理部ごとに巻取り張力が設定され
る。とくに、エッチング装置６０５やレジスト除去装置
６０６においては、基板から不要部分が除去されて基板
１１が張力によって変形し易くなっているので、巻取り
張力は、他の処理部よりも小さく設定される。同様に、
エッチング装置６０５やレジスト除去装置６０６の各処
理室５４においても、複数のロール５３によって基板に
加えられる張力（テンション）は、その前の各処理装置
の各処理室５４において加えられる張力よりも小さく設
定される。
は、ロール５９の重量により設定することができるの
で、必要に応じて処理部ごとに巻取り張力が設定され
る。とくに、エッチング装置６０５やレジスト除去装置
６０６においては、基板から不要部分が除去されて基板
１１が張力によって変形し易くなっているので、巻取り
張力は、他の処理部よりも小さく設定される。同様に、
エッチング装置６０５やレジスト除去装置６０６の各処
理室５４においても、複数のロール５３によって基板に
加えられる張力（テンション）は、その前の各処理装置
の各処理室５４において加えられる張力よりも小さく設
定される。
【００４８】また、リール５６は、図１２にその断面を
示すように、巻取り軸６４とその両端に対向して設けら
れたフランジ６３ａ，６３ｂによって構成され、フラン
ジ６３ａ，６３ｂの間隔Ｌ１が巻取り軸６４から半径方
向に離れるに従って末広がりに大きくなっている。これ
は、リール５６が基板１１を巻取る際にフランジ６３
ａ，６３ｂの内面がガイドとして作用し、巻取り作業を
容易にするためである。
示すように、巻取り軸６４とその両端に対向して設けら
れたフランジ６３ａ，６３ｂによって構成され、フラン
ジ６３ａ，６３ｂの間隔Ｌ１が巻取り軸６４から半径方
向に離れるに従って末広がりに大きくなっている。これ
は、リール５６が基板１１を巻取る際にフランジ６３
ａ，６３ｂの内面がガイドとして作用し、巻取り作業を
容易にするためである。
【００４９】次に、図１３はメッキ装置３０６の要部を
示す構成説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの
図示しない案内用シート、例えば絶縁性のテフロンシー
トが設けられているものとする。メッキ槽３５では、入
口３３から挿入される基板１１をメッキ液３１に浸漬し
ながらロール３２によって水平に一定速度で連続送給し
て出口３４から矢印Ｙ方向に排出する。そして、基板１
１に給電するためにメッキ槽３５の外部の入口側と出口
側にそれぞれ第１給電ロール３６と第２給電ロール３７
が設けられ、さらにメッキ槽３５のメッキ液３１の内部
には、メッキ用電極３８が設けられている。また、第１
および第２給電ロール３６，３７はメッキ用電源３９の
負極に、メッキ用電極３８はメッキ用電源３９の正極に
接続されている。
示す構成説明図であり、基板１１は先端に所定の長さの
図示しない案内用シート、例えば絶縁性のテフロンシー
トが設けられているものとする。メッキ槽３５では、入
口３３から挿入される基板１１をメッキ液３１に浸漬し
ながらロール３２によって水平に一定速度で連続送給し
て出口３４から矢印Ｙ方向に排出する。そして、基板１
１に給電するためにメッキ槽３５の外部の入口側と出口
側にそれぞれ第１給電ロール３６と第２給電ロール３７
が設けられ、さらにメッキ槽３５のメッキ液３１の内部
には、メッキ用電極３８が設けられている。また、第１
および第２給電ロール３６，３７はメッキ用電源３９の
負極に、メッキ用電極３８はメッキ用電源３９の正極に
接続されている。
【００５０】電流制御部４０は、第１給電ロール３６を
介して流れるメッキ電流Ｉａを電流検出器４１により、
第２給電ロール３７を介して流れるメッキ電流Ｉｂを電
流検出器４２により、それぞれ検出して電源３９の出力
電流を制御するようになっている。
介して流れるメッキ電流Ｉａを電流検出器４１により、
第２給電ロール３７を介して流れるメッキ電流Ｉｂを電
流検出器４２により、それぞれ検出して電源３９の出力
電流を制御するようになっている。
【００５１】このような構成において、図１４に示すメ
ッキ槽３５の入口へ基板１１の先端が挿入されると、電
流Ｉａが流れ始める。電流制御部４０はそれを電流検出
器４１により検出すると、図１６に示すように基板挿入
後の時間Ｔ１が経過して基板１１が図１５に示す中間位
置に達するまで電流Ｉａを徐々に増加させ、基板１１の
表面にスパッタ装置３０１で既に形成されているＣｒお
よびＣｕ層（メッキベース）が過電流で破壊しない範囲
の最大値Ｉｃ（例えば７Ａ）に達すると、電流ＩａをＩ
ｃに保持する。
ッキ槽３５の入口へ基板１１の先端が挿入されると、電
流Ｉａが流れ始める。電流制御部４０はそれを電流検出
器４１により検出すると、図１６に示すように基板挿入
後の時間Ｔ１が経過して基板１１が図１５に示す中間位
置に達するまで電流Ｉａを徐々に増加させ、基板１１の
表面にスパッタ装置３０１で既に形成されているＣｒお
よびＣｕ層（メッキベース）が過電流で破壊しない範囲
の最大値Ｉｃ（例えば７Ａ）に達すると、電流ＩａをＩ
ｃに保持する。
【００５２】そして、電流制御部４０は、基板挿入後の
時間Ｔ２が経過し、基板１１の先端が第２給電ロール３
７に到達したことを電流検出器４２により検知すると、
直ちにＩａ＋Ｉｂ＝Ｉｄ（＞Ｉｃ）一定になるように電
源３９の出力電流を制御し、それ以降はＩａ＋Ｉｂ＝Ｉ
ｄ（例えば１０Ａ）の関係を保持しながら基板１１上に
メッキ層を形成する。これによって、基板１１の先端部
のメッキ処理時にも、予め形成されたメッキベースを破
壊することなく、メッキ処理が可能となると共に、１つ
の給電ロールによって基板１１をメッキする場合に比べ
てほぼ２倍の速度で均一なメッキ処理を行うことができ
る。
時間Ｔ２が経過し、基板１１の先端が第２給電ロール３
７に到達したことを電流検出器４２により検知すると、
直ちにＩａ＋Ｉｂ＝Ｉｄ（＞Ｉｃ）一定になるように電
源３９の出力電流を制御し、それ以降はＩａ＋Ｉｂ＝Ｉ
ｄ（例えば１０Ａ）の関係を保持しながら基板１１上に
メッキ層を形成する。これによって、基板１１の先端部
のメッキ処理時にも、予め形成されたメッキベースを破
壊することなく、メッキ処理が可能となると共に、１つ
の給電ロールによって基板１１をメッキする場合に比べ
てほぼ２倍の速度で均一なメッキ処理を行うことができ
る。
【００５３】（５）製造設備のレイアウトの変形例 次に、図５に示す実施例の変形例を図１７を用いて説明
する。図１７は、図５に示すレイアウトにおいて、共通
に使用可能な処理部を兼用することにより処理部の数を
減少させた例を示している。つまり、ポリイミド層を形
成する共通の処理部においては、ポリイミドコータ２０
１と４０１，露光機２０２と４０２，プリベーク炉２０
３と４０３，ポリイミド現像機２０４と４０４，ポスト
ベーク炉２０５と４０５の前者が後者を兼用すると共
に、レジスト層を形成する一連の処理部においては、レ
ジストコータ３０２と６０１，露光機３０３と６０２，
レジスト現像機３０４と６０３，裏レジストコータ３０
５と６０４の前者が後者を兼用するようにしたものであ
る。
する。図１７は、図５に示すレイアウトにおいて、共通
に使用可能な処理部を兼用することにより処理部の数を
減少させた例を示している。つまり、ポリイミド層を形
成する共通の処理部においては、ポリイミドコータ２０
１と４０１，露光機２０２と４０２，プリベーク炉２０
３と４０３，ポリイミド現像機２０４と４０４，ポスト
ベーク炉２０５と４０５の前者が後者を兼用すると共
に、レジスト層を形成する一連の処理部においては、レ
ジストコータ３０２と６０１，露光機３０３と６０２，
レジスト現像機３０４と６０３，裏レジストコータ３０
５と６０４の前者が後者を兼用するようにしたものであ
る。
【００５４】図１７では、各処理部は、処理工程が最初
に実線の矢印に従ってポリイミドコータ２０１から薄膜
エッチング装置３０８まで進み、次に破線の矢印に従っ
て最終のレジスト除去装置６０６まで進むように配置さ
れている。この場合には、兼用した各処理部を、他の処
理部のほぼ２倍の速度で処理させれば、全体としての処
理を停滞させることなく円滑に流すことができる。ま
た、各処理部の少なくとも１台では巻回面を裏返しに巻
回すると巻き癖を無くすことができる。
に実線の矢印に従ってポリイミドコータ２０１から薄膜
エッチング装置３０８まで進み、次に破線の矢印に従っ
て最終のレジスト除去装置６０６まで進むように配置さ
れている。この場合には、兼用した各処理部を、他の処
理部のほぼ２倍の速度で処理させれば、全体としての処
理を停滞させることなく円滑に流すことができる。ま
た、各処理部の少なくとも１台では巻回面を裏返しに巻
回すると巻き癖を無くすことができる。
【００５５】
【発明の効果】この発明によれば、可撓性を有する帯状
のワーク部材を複数の処理部が規定された順序で処理す
る製造設備に対して、次のような効果を奏する。 （１）各処理部間における相互の処理能力が異なって
も、一連の処理が可能となる。 （２）１部の処理部において故障が生じても、全体の処
理部を停止させる必要がない。 （３）１部の処理部で不良が発生してもその影響がワー
ク部材全体に及ばないので、歩み留りが良い。 （４）処理部の一部にバッチ処理部を含めることができ
る。 （５）同種の処理部を兼用するようにレイアウトでき
る。
のワーク部材を複数の処理部が規定された順序で処理す
る製造設備に対して、次のような効果を奏する。 （１）各処理部間における相互の処理能力が異なって
も、一連の処理が可能となる。 （２）１部の処理部において故障が生じても、全体の処
理部を停止させる必要がない。 （３）１部の処理部で不良が発生してもその影響がワー
ク部材全体に及ばないので、歩み留りが良い。 （４）処理部の一部にバッチ処理部を含めることができ
る。 （５）同種の処理部を兼用するようにレイアウトでき
る。
【図１】この発明の実施例により製造されるサスペンシ
ョンの上面図である。
ョンの上面図である。
【図２】この実施例によるサスペンションをスペーサと
共に組立てた状態を示す斜視図である。
共に組立てた状態を示す斜視図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ断面における製造工程図である。
【図４】図１のＸ−Ｘ断面における製造工程図である。
【図５】この発明の実施例の製造設備のレイアウト図で
ある。
ある。
【図６】この実施例の製造設備で処理する基板の上面図
である。
である。
【図７】この実施例により基板上に形成される配線パタ
ーンの上面図である。
ーンの上面図である。
【図８】この実施例により基板上に区画形成されるサス
ペンションの上面図である。
ペンションの上面図である。
【図９】この実施例の製造設備の処理部の例を示す構成
説明図である。
説明図である。
【図１０】この実施例の処理部の要部上面図である。
【図１１】この実施例の処理部の要部側面図である。
【図１２】この実施例に用いるリールの断面図である。
【図１３】この実施例のメッキ装置の要部構成説明図で
ある。
ある。
【図１４】この実施例のメッキ装置の動作を示す説明図
である。
である。
【図１５】この実施例のメッキ装置の動作を示す説明図
である。
である。
【図１６】この実施例のメッキ装置の動作を示すグラフ
である。
である。
【図１７】この実施例の製造設備の変形例を示すレイア
ウト図である。
ウト図である。
１ サスペンション １ａ 突出部 ２ 端子部 ３ 磁気ヘッド搭載部 ４ 配線パターン ５ 磁気ヘッド ６ スペーサ １０１ ワーク洗浄機 ２０１ ポリイミドコータ ２０２ 露光機 ２０３ プリベーク炉 ２０４ ポリイミド現像機 ２０５ ポストベーク炉 ３０１ スパッタ装置 ３０２ レジストコータ ３０３ 露光機 ３０４ レジスト現像機 ３０５ 裏レジストコータ ３０６ メッキ装置 ３０７ レジスト除去装置 ３０８ 薄膜エッチング装置 ４０１ ポリイミドコータ ４０２ 露光機 ４０３ プリベーク炉 ４０４ ポリイミド現像機 ４０５ ポストベーク炉 ５０１ ワーク洗浄機 ６０１ レジストコータ ６０２ 露光機 ６０３ レジスト現像機 ６０４ 裏レジストコータ ６０５ エッチング装置 ６０６ レジスト除去装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 講二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 山下 光男 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 中條 正美 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 高田 正志 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−224008（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−198935（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−160371（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−304611（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/56 - 5/60 G11B 21/16 - 21/26 C25D 5/00 - 7/12
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に複数本の配線導体のパターンを有
する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際
し、 該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートを
ロール状に巻回した状態で準備し、 前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パタ
ーンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配
線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複
数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、か
つ、前記サスペンション素子が長手方向の軸を有すると
ともに前記配線導体がほぼその長手方向の軸に沿ったパ
ターンを有するように構成し、 前記ワーク部材表面における各サスペンション素子の配
線パターンを、当該ワーク部材の巻回方向とサスペンシ
ョン素子の軸とが直交するように配列し、 前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワー
ク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行うことを
特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペン
ション素子の製造方法。 - 【請求項２】 前記サスペンション素子が長手方向の軸
を有するととに外形パターンの一部にほぼその長手方向
の軸に沿った折り曲げ部を有する構成を有し、 前記ワーク部材表面における各サスペンション素子の折
り曲げ線の方向を、当該ワーク部材の巻回方向と直交す
る方向に配列して所定の処理を加えるようにしたことを
特徴とする請求項１記載の配線パターンを有する磁気ヘ
ッド用サスペンション素子の製造方法。 - 【請求項３】 前記複数段階のパターニング処理のため
の個々の処理部の少なくとも１つの処理部において、所
定の処理が終了したあとのワーク部材を、当該処理部に
供給された時のワーク部材の巻回方向に対して裏返しに
巻取るようにしたことを特徴とする請求項１記載の配線
パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製
造方法。 - 【請求項４】 前記複数段階のパターニング処理の一つ
は、ワーク部材上の複数のサスペンション素子の周縁パ
ターンを、一部の連結部を残して除去するプロセスであ
り、当該プロセス以降の処理部では、ワーク部材に加え
るテンションをそれより前の処理部におけるテンション
よりも小さく制御して処理を施すようにしたことを特徴
とする請求項１記載の配線パターンを有する磁気ヘッド
用サスペンション素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13246697A JP3340352B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法 |
| US08/961,594 US6106688A (en) | 1997-05-22 | 1997-10-30 | Method for manufacturing a suspension element for a magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13246697A JP3340352B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002188127A Division JP3953370B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造設備 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10320736A JPH10320736A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3340352B2 true JP3340352B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=15082040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP13246697A Expired - Fee Related JP3340352B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3340352B2 (ja) |
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| US20040247921A1 (en) * | 2000-07-18 | 2004-12-09 | Dodsworth Robert S. | Etched dielectric film in hard disk drives |
| US7304824B2 (en) * | 2002-09-10 | 2007-12-04 | Intri-Plex Technologies, Inc. | Plated base plate for suspension assembly in disk drive |
| JP4515276B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-07-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体 |
| US8320083B1 (en) | 2007-12-06 | 2012-11-27 | Magnecomp Corporation | Electrical interconnect with improved corrosion resistance for a disk drive head suspension |
| JP2011066147A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
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| JP5903914B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2016-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 多面付けサスペンション用基板シート及びサスペンション用基板 |
| JP2014011046A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 信号線路付き基材層の製造方法及び高周波信号線路の製造方法 |
| JP5469737B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-04-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートの製造方法 |
| JP6125305B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2017-05-10 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法 |
| WO2016179458A1 (en) * | 2015-05-06 | 2016-11-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Plasma treatments for flexures of hard disk drives |
| WO2022230910A1 (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US2373273A (en) * | 1942-10-28 | 1945-04-10 | Rca Corp | Signal recording and reproducing method |
| US3391073A (en) * | 1964-08-24 | 1968-07-02 | Aluminum Coil Anodizing Corp | Anodizing apparatus |
| JPS5512112B2 (ja) * | 1973-02-23 | 1980-03-29 | ||
| US5618388A (en) * | 1988-02-08 | 1997-04-08 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus |
| DE4116643C2 (de) * | 1991-05-22 | 1994-06-09 | Klaus Joergens | Verfahren zum anodischen oder kathodischen Elektrolackieren von Band- oder Profilmaterial |
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| JP2934126B2 (ja) * | 1993-08-10 | 1999-08-16 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置用の磁気ヘッドユニット |
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| JP3262445B2 (ja) * | 1994-02-18 | 2002-03-04 | 富士通株式会社 | ヘッドアセンブリ及び記憶装置 |
| JPH07262541A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | アクチュエータアームアセンブリ |
| US5607520A (en) * | 1995-08-18 | 1997-03-04 | Northrop Grumman Corporation | Reel-to-reel passivation of stainless steel wire |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP13246697A patent/JP3340352B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-30 US US08/961,594 patent/US6106688A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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