TWI831315B - 多層電路板製造設備 - Google Patents

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TWI831315B TW111128969A TW111128969A TWI831315B TW I831315 B TWI831315 B TW I831315B TW 111128969 A TW111128969 A TW 111128969A TW 111128969 A TW111128969 A TW 111128969A TW I831315 B TWI831315 B TW I831315B
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李相旻
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南韓商海成帝愛斯股份有限公司
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Abstract

本發明有關一種多層電路板製造設備。本發明包含：開卷機，配置成提供構件；處理單元，配置成對從開卷機提供的構件執行處理；卷取機，配置成捲繞在處理單元中處理完成於其上的構件；以及張力調整單元，位於開卷機、卷取機、開卷機與處理單元之間的區以及處理單元與卷取機之間的區中的至少一個中，且調整構件的張力。

Description

多層電路板製造設備 [相關申請的交叉引用]
本申請案基於且主張2021年9月30日在韓國智慧財產權局中提交的第10-2021-0130304號韓國專利申請案的優先權，所述申請案的公開內容以全文引用的方式併入本文中。
一或多個實施例有關一種設備，且更確切地說，有關一種多層電路板製造設備。
隨著電子或通信技術的發展，電子/通信裝置(例如，行動電話)逐漸變得更小且性能更高。因此，嵌入電子/通信裝置中的電路板被製造為包含多層以執行許多功能的多層電路板。
此類多層電路板可通過各種製造製程製造。此處，對於多層電路板，製造設備可用於每一製造製程。另外，在多層電路板中，每一構件可以製造成具有一定長度且堆疊以形成多層。在此情況下，由於有必要製造一個多層電路板且接著製造另一多層電路板，其可花費大量時間來製造。為瞭解決所述限制，已經開發了各種設備。
一或多個實施例包含實現連續製造的多層電路板製造設備。
額外方面將在下面的描述中部分地闡述，且部分地將從描述中顯而易見，或可通過實踐所呈現的本發明的實施例而瞭解。
根據一或多個實施例，一種多層電路板製造設備包含：開卷機，所述開卷機配置成提供構件；處理單元，所述處理單元配置成對從開卷機提供的構件執行處理；卷取機，所述卷取機配置成捲繞在處理單元中處理完成於其上的構件；以及張力調整單元，所述張力調整單元位於開卷機、卷取機、開卷機與處理單元之間的區以及處理單元與卷取機之間的區中的至少一個中，且調整構件的張力。
在實施例中，張力調整單元可包含：接觸滾輪，所述接觸滾輪與構件接觸地移動；以及負載單元，所述負載單元連接到接觸滾輪且調整由接觸滾輪施加到構件的力。
在實施例中，張力調整單元可包含粉末離合器，所述粉末離合器連接到開卷機和卷取機中的至少一個且維持構件的張力。
在實施例中，張力調整單元可包含速度調整單元，所述速度調整單元位元於開卷機和卷取機中的至少一個中且調整開卷機和卷取機中的至少一個的速度。
在實施例中，多層電路板製造設備可更包含位置調整單元，所述位置調整單元位於開卷機與卷取機之間且調整構件的位置。
在實施例中，多層電路板製造設備更包含構件連接單元， 所述構件連接單元位於開卷機與處理單元之間和卷取機與處理單元之間且將構件的末端連接到新構件的末端。
在實施例中，多層電路板製造設備可更包含止動單元，所述止動單元位於開卷機與處理單元之間和卷取機與處理單元之間且防止構件移動。
在實施例中，多層電路板製造設備可更包含轉移滾輪，所述轉移滾輪位於開卷機與卷取機之間且在轉移構件時與構件接觸。
在實施例中，轉移滾輪可包含：滾輪體；以及突起，所述突起位於滾輪體上且從滾輪體突出。
在實施例中，突起可包含：一對第一突起，所述一對第一突起位於滾輪體的末端處；以及第二突起，所述第二突起位於第一突起之間且具有小於第一突起中的每一個的寬度的寬度。
在實施例中，轉移滾輪可設置為多個，且多個轉移滾輪可包含：第一轉移滾輪，所述第一轉移滾輪面向構件的第一表面；以及第二轉移滾輪，所述第二轉移滾輪面向構件的第二表面，且與第一轉移滾輪結合從外部阻擋構件的產品區。
在實施例中，第一轉移滾輪和第二轉移滾輪可垂直於地面佈置。
在實施例中，處理單元執行顯影處理、蝕刻處理、棕色氧化物處理、鍍覆處理以及剝離處理中的至少一種。
在實施例中，處理單元可包含：液體化學品供應單元，所述液體化學品供應單元配置成將液體化學品供應到構件；多個第一滾輪，所述多個第一滾輪配置成轉移構件；以及第二滾輪，所述 第二滾輪在引導從液體化學品供應單元供應的液體化學品的同時防止從液體化學品供應單元供應的所述液體化學品移動，且具有小於第一滾輪中的每一個的直徑的直徑。
1:芯構件
2:第一金屬層
3:載體膜
4:第二金屬層
5:第一表面處理層
6:第一保護層
7:第三金屬層
8:第二表面處理層
9:第四金屬層
10:第五金屬層
11:外部保護層
100:多層電路板製造設備
110:開卷機
111:第一開卷機
112:第二開卷機
120:處理單元
121:處理腔室
122、123:處理執行單元
130:卷取機
131:第一卷取機
132:第二卷取機
140:彎曲滾輪
141:第一彎曲滾輪
142:第二彎曲滾輪
143:第三彎曲滾輪
144:第四彎曲滾輪
150:轉移滾輪
150-1:第一轉移滾輪
150-2:第二轉移滾輪
150a:滾輪體
150b:突起
150b-1a:第一-第一突起
150b-2a:第二-第一突起
150b-a:第一突起
150b-1b:第一-第二突起
150b-2b:第二-第二突起
150b-b:第二突起
151:第一前轉移滾輪
152:第二前轉移滾輪
153:第一處理轉移滾輪
154:第二處理轉移滾輪
155:第三處理轉移滾輪
156:第四處理轉移滾輪
157:第五處理轉移滾輪
158:第一後轉移滾輪
159:第二後轉移滾輪
160:張力維持單元
161:第一張力維持單元
161a:第一接觸滾輪
161b:第一連接單元
161c:第一負載單元
162:第二張力維持單元
162a:第二接觸滾輪
162b:第二連接單元
162c:第二負載單元
163:第三張力維持單元
164:第四張力維持單元
165:第五張力維持單元
166:第六張力維持單元
167:第一速度調整單元
168:第二速度調整單元
170:止動單元
171:第一止動單元
172:第二止動單元
180:構件連接單元
181:第一構件連接單元
181a:第一台
181b:第一接觸單元
181c:第一檢測感測器
182:第二構件連接單元
200:位置調整單元
210:第一位置調整單元
220:第二位置調整單元
221:第二檢測感測器
222:第二路徑調整單元
350:感測器單元
351:第一感測器單元
352:第二感測器單元
353:第三感測器單元
354:第四感測器單元
BC:切割裝置
DA:虛設區
DFR1:第一乾膜光致抗蝕劑
DFR2:第二乾膜光致抗蝕劑
DM:虛設構件
H1:第一孔
H2:第二孔
M:構件
PA:處理區
SP:按壓單元
通過以下結合隨附圖式進行的描述，本發明的某些實施例的上述和其它方面、特徵以及優點將更加顯而易見，其中：圖1為繪示根據本發明的實施例的多層電路板製造設備的實施例的正視圖。
圖2為繪示圖1中示出的轉移滾輪的側視圖。
圖3為繪示根據本發明的實施例的多層電路板製造設備的處理單元的橫截面圖。
圖4為繪示根據本發明的另一實施例的多層電路板製造設備的轉移滾輪的側視圖。
圖5為繪示根據本發明的另一實施例的多層電路板製造設備的轉移滾輪的側視圖。
圖6A至圖6T為繪示用於製造多層電路板的製造程式的橫截面圖。
現在將對實施例進行詳細參考，所述實施例的實例在附圖中說明，其中在全文中相似圖式標號指代相似元件。在此方面，本實施例可具有不同形式並且不應被解釋為限於本文中所闡述的 描述。因此，實施例僅通過參考圖式在下文中進行描述以解釋本說明書的各方面。如本文所使用，術語“及/或”包含相關聯所列項目中的一或多個的任何組合和全部組合。例如“中的至少一個”的表述當在元件列表之前時修飾元件的整個列表而不是修飾列表的個別元件。
將通過參考附圖詳細地描述的以下實施例來闡明本發明。然而，本發明可以用不同形式實施，並且不應被解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供這些實施例是為了使得本發明將是透徹且完整的，且這些實施例將把本發明的範圍完整地傳達給所屬領域的技術人員。另外，本發明僅由申請專利的範圍界定。同時，本說明書中所使用的術語僅用於解釋實施例，而不限制本發明。在本說明書中，除非上下文另外明確指示，否則單數形式還包含複數形式。本說明書中使用的“包括(comprise/comprising)”的含義不排除除所提到的元件、步驟、操作及/或元件外的一或多個元件、步驟、操作及/或元件的存在或添加。應理解，雖然術語第一和第二可在本文中用以描述各種元件，但這些元件不應受這些術語限制。術語僅用於區別一個元件與其它元件。
圖1為繪示根據本發明的實施例的多層電路板製造設備的實施例的正視圖。
參考圖1，多層電路板製造設備100可包含開卷機110、處理單元120、卷取機130、彎曲滾輪140、轉移滾輪150、張力維持單元160、止動單元170、構件連接單元180、位置調整單元200以及感測器單元350。
開卷機110可供應捲繞於其上的構件M。此處，開卷機 110可包含手動地旋轉的滾輪。在另一實施例中，開卷機110可包含驅動單元，例如單獨的電機，且自動旋轉且解繞構件M。提供於開卷機110中的驅動單元可包含步進電機等。在下文中，為描述方便起見，將詳細描述包含手動旋轉的滾輪而不包含單獨的驅動單元的開卷機110。
開卷機110可設置為多個。此處，多個開卷機110可彼此間隔開。不同構件可安置於開卷機110上且層壓到處理單元120中的單個構件中。在另一實施例中，相同構件M可安置於開卷機110中的每一個上。因此，當從一個開卷機110供應的構件M耗盡時，可從另一開卷機110供應構件M。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述供應相同構件M的多個開卷機110。
多個開卷機110可包含第一開卷機111和第二開卷機112。第一開卷機111可首先供應構件M。此處，當從第一開卷機111供應的構件M完全耗盡時，可通過將圍繞第二開卷機112捲繞的構件M連接到從第一開卷機111供應的構件M的末端而連續地執行處理。
除以上情況之外，雖然未在附圖中示出，但當開卷機110設置為多個時，開卷機110可以供應不同的構件M。在此情況下，多個開卷機110可同時向處理單元120供應不同構件M。
處理單元120可執行各種處理。舉例來說，處理單元120可包含層壓多個不同構件的層壓裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含顯影乾膜光致抗蝕劑的顯影裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含剝除乾膜光致抗蝕劑的剝離裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含執行用於去除構件M的一部分的蝕刻 處理的蝕刻裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含對構件M的表面執行棕色氧化物處理的氧化裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含去除構件M的表面上的外來物質的外來物質去除裝置。在另一實施例中，處理單元120可包含在構件M上形成鍍層的鍍覆裝置。此處，處理單元120不限於以上裝置，且用於製造多層電路板的處理中的裝置或設施可安置於其中。
上文所描述的處理單元120可包含：處理腔室121，在所述處理腔室中執行處理；以及處理執行單元122和處理執行單元123，其位於處理腔室121內部且執行上文所描述的處理。在此情況下，儘管圖式中未示出，但處理腔室121可具備開口區，構件M穿過所述開口區。處理執行單元122和處理執行單元123可根據待執行的處理具有各種形狀。
處理執行單元122和處理執行單元123可包含第一處理執行單元122和第二處理執行單元123。此處，第一處理執行單元122可對構件M的一個表面執行處理，且第二處理執行單元123可對構件M的另一表面執行處理。在此情況下，有可能同時對構件M的兩個表面執行處理。
卷取機130可捲繞構件M，其中所述處理已通過穿過處理單元120完成。此處，卷取機130可單獨地包含用於捲繞構件M的驅動單元。
卷取機130可設置為多個。此處，多個卷取機130中的至少一個可以捲繞其中已經完成處理的構件M。此外，多個卷取機130中的另一個可處於待用狀態，且當處理完成的構件M在多個卷取機130中的至少一個中達到某一直徑時捲繞處理完成的構 件M。
多個卷取機130可包含第一卷取機131和第二卷取機132。此處，第一卷取機131可首先捲繞處理完成的構件M，且當不使用第一卷取機131時可使用第二卷取機132。
第一卷取機131和第二卷取機132可分別連接到第一速度調整單元167和第二速度調整單元168。此處，第一速度調整單元167和第二速度調整單元168可分別根據圍繞第一卷取機131和第二卷取機132捲繞的構件M的直徑而改變旋轉速度。在此情況下，第一速度調整單元167和第二速度調整單元168中的每一個可包含步進電機。
彎曲滾輪140可彎曲連接到開卷機110和卷取機130中的至少一個的構件M。舉例來說，彎曲滾輪140可包含：第一彎曲滾輪141，其位於第一開卷機111與處理單元120之間；第二彎曲滾輪142，其位於第二開卷機112與處理單元120之間；第三彎曲滾輪143，其位於第一卷取機131與處理單元120之間；以及第四彎曲滾輪144，其位於第二滾輪132與處理單元120之間。
彎曲滾輪140可通過彎曲構件M的路徑來維持構件M的張力。第一彎曲滾輪141或第二彎曲滾輪142可改變從開卷機110供應的構件M的路徑且改變構件M的移動路徑，使得構件M可穿過一個平坦表面。第三彎曲滾輪143或第四彎曲滾輪144可改變移動到卷取機130的構件M的路徑。因此，構件M可在與構件M成切線的方向或卷取機130的表面上移動，所述構件圍繞卷取機130捲繞，且因此構件M可圍繞卷取機130平滑地捲繞。
轉移滾輪150位於開卷機110與卷取機130之間，且可 支撐構件M或在構件M轉移時促進構件M的移動。此處，轉移滾輪150可設置為多個，且多個轉移滾輪150可以在構件M移動的方向上彼此間隔開地佈置。
在實施例中，多個轉移滾輪150可安置成與構件M的僅一個表面接觸。此處，多個轉移滾輪150可在構件M移動的方向上彼此間隔開地佈置。在另一實施例中，多個轉移滾輪150中的一個和多個轉移滾輪150中的另一個可形成一對且逐個地佈置在構件M的兩個表面上。在此情況下，如圖1中所示出，面向彼此的一對處理轉移滾輪(例如，第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154)可設置為多個，且多個對處理轉移滾輪可在構件M的移動方向上彼此間隔開地佈置。在另一實施例中，多個轉移滾輪150中的一些可安置於構件M的一個表面上，且多個轉移滾輪150中的其它者可安置於構件M的另一表面上。舉例來說，參考圖1，多個轉移滾輪150中的一些可安置於構件M的上表面上，且多個轉移滾輪150中的其它者可安置於構件M的下表面上。在此情況下，多個轉移滾輪150佈置在不同位置處且以Z形形狀佈置。在另一實施例中，多個轉移滾輪150中的一些可以成對的形式安置在構件M上方和下方，且多個轉移滾輪150中的一些可以僅安置在構件M下方。多個轉移滾輪150的佈置不限於上文所描述的那些佈置，且可考慮構件M的處理和支撐而變化。然而，在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述如圖1中所示出而佈置的多個轉移滾輪150。
根據所述位置，多個轉移滾輪150可包含第一前轉移滾輪151、第二前轉移滾輪152、第一處理轉移滾輪153、第二處理 轉移滾輪154、第三處理轉移滾輪155、第四處理轉移滾輪156、第五處理轉移滾輪157、第一後轉移滾輪158以及第二後轉移滾輪159。
第一前轉移滾輪151和第二前轉移滾輪152可位於將稍後描述的第一張力維持單元161的兩側表面上，且支撐構件M。此處，第一前轉移滾輪151和第二前轉移滾輪152可支撐構件M彎曲的點。
第一後轉移滾輪158和第二後轉移滾輪159可位於將稍後描述的第二張力維持單元162的兩側表面上，且支撐構件M。第一後轉移滾輪158和第二後轉移滾輪159可支撐構件M彎曲的點。
至少一個處理轉移滾輪可位於上文所描述的處理單元120中。此處，當處理轉移滾輪設置為多個時，多個處理轉移滾輪可在構件M轉移的方向上彼此間隔開地佈置。多個處理轉移滾輪可以不同方式彼此間隔開。此處，多個處理轉移滾輪可以與上文所描述的多個轉移滾輪150相同或類似的方式佈置。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述多個處理轉移滾輪，所述多個處理轉移滾輪包含第一處理轉移滾輪153、第二處理轉移滾輪154、第三處理轉移滾輪155、第四處理轉移滾輪156以及第五處理轉移滾輪157。
第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154可面向彼此。此處，第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154可分別安置於構件M的一個表面和構件M的另一表面上，且可移動構件M。
在以上情況下，第一處理轉移滾輪153的直徑可等於或不同於第二處理轉移滾輪154的直徑。在實施例中，第一處理轉移滾輪153的直徑可等於第二處理轉移滾輪154的直徑。在另一實施例中，第一處理轉移滾輪153的直徑可大於第二處理轉移滾輪154的直徑。在另一實施例中，第一處理轉移滾輪153的直徑可小於第二處理轉移滾輪154的直徑。
第三處理轉移滾輪155可支撐已穿過第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154的構件M。此處，可提供至少一個第三處理轉移滾輪155。在下文中，為描述方便起見，將詳細描述設置為多個的第三處理轉移滾輪155。
第四處理轉移滾輪156和第五處理轉移滾輪157可分別安置於構件M的一個表面和構件M的另一表面上，其類似於第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154。此處，第四處理轉移滾輪156的直徑與第五處理轉移滾輪157的直徑之間的關係可與上文所描述的第一處理轉移滾輪153的直徑與第二處理轉移滾輪154的直徑之間的關係相同或類似。
當轉移構件M時，張力維持單元160可維持構件M的張力恆定，或可將構件M的張力維持在某一值以上。上文所描述的張力維持單元160可具有各種形狀。舉例來說，張力維持單元160可包含第一張力維持單元161、第二張力維持單元162、第三張力維持單元163、第四張力維持單元164、第五張力維持單元165、第六張力維持單元166、第一速度調整單元167以及第二速度調整單元168。
第一張力維持單元161可位於第一前轉移滾輪151與第 二前轉移滾輪152之間。此處，第一張力維持單元161可將力施加到構件M。具體來說，第一張力維持單元161可包含第一接觸滾輪161a、第一連接單元161b以及第一負載單元161c。第一接觸滾輪161a與構件M接觸且可根據第一負載單元161c的重量調整施加到構件M的力。第一連接單元161b可將第一接觸滾輪161a連接到第一負載單元161c。第一負載單元161c連接到第一連接單元161b且可調整由第一接觸滾輪161a施加到構件M的力。在以上情況下，第一連接單元161b可包含電線等。此外，第一負載單元161c可包含砝碼等。在另一實施例中，第一負載單元161c可包含砝碼和向砝碼供應流體等的裝置。在以上情況下，可通過改變第一負載單元161c的自身重量通過第一連接單元161b調整第一接觸滾輪161a的高度。在另一實施例中，第一張力維持單元161可包含第一接觸滾輪161a和第一位置改變單元(未繪示)，所述第一位置改變單元連接到第一接觸滾輪161a以改變第一接觸滾輪161a的位置。此處，第一位置改變單元可包含驅動單元，例如汽缸、電機和齒條以及線性電機。
第二張力維持單元162可位於第一後轉移滾輪158與第二後轉移滾輪159之間。此處，第二張力維持單元162可與第一張力維持單元161相同或類似。在下文中，為描述方便起見，將詳細描述包含第二接觸滾輪162a、第二連接單元162b以及第二負載單元162c的第二張力維持單元162。
第三張力維持單元163可連接到第一開卷機111，且第四張力維持單元164可連接到第二開卷機112。此外，第五張力維持單元165可連接到第一卷取機131和第一速度調整單元167中的 至少一個，且第六張力維持單元166可連接到第二卷取機132和第二速度調整單元168中的至少一個。此處，第三張力維持單元163、第四張力維持單元164、第五張力維持單元165以及第六張力維持單元166可彼此相同或類似。在下文中，為描述方便起見，將詳細描述第三張力維持單元163。
第三張力維持單元163可連接到第一開卷機111以改變第一開卷機111的位置。舉例來說，第三張力維持單元163可包含連接到第一開卷機111的汽缸。在另一實施例中，第三張力維持單元163可包含連接到第一開卷機111的齒條和線性地移動齒條的電機。在另一實施例中，第三張力維持單元163可包含粉末離合器，所述粉末離合器包含激勵線圈和粉末且改變第一開卷機111的旋轉中心。在另一實施例中，第三張力維持單元163可包含連接到第一開卷機111的線性馬達。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述包含粉末離合器的第三張力維持單元163。
上文所描述的第三張力維持單元163可基於在第一感測器單元351中測量到的結果而改變第一開卷機111的位置。
第一速度調整單元167位於第一卷取機131中，且可改變第一卷取機131的旋轉速度。此處，可基於在第三感測器單元353中測量到的結果而操作第一速度調整單元167。第二速度調整單元168位於第二卷取機132中，且可改變第二卷取機132的旋轉速度。此處，可基於在第四感測器單元354中測量到的結果而操作第二速度調整單元168。
止動單元170可停止從開卷機110供應的構件M，或停止圍繞卷取機130捲繞的構件M。此處，止動單元170可具有各 種形狀。舉例來說，止動單元170可以機械臂的形式提供，且通過抓握構件M而停止構件M的移動。在另一實施例中，止動單元170可升高和降低，且可面向多個轉移滾輪150中的至少一個定位，選擇性地與構件M接觸，且防止構件M轉移。
上文所描述的止動單元170可包含位於前區中的第一止動單元171和位於後區中的第二止動單元172。
構件連接單元180可用於連接或切割開卷機110中的構件M，或用於連接或切割卷取機130中的構件M。構件連接單元180可包含第一構件連接單元181和第二構件連接單元182。此處，可以相同或類似方式形成和操作第一構件連接單元181和第二構件連接單元182。因此，為了方便描述，在下文中將詳細地描述第一構件連接單元181。
上文所描述的第一構件連接單元181可包含用於支撐構件M的第一台181a和安置於第一台181a上且選擇性地與構件M接觸的第一接觸單元181b。此處，第一接觸單元181b面向第一台181a安置且可限制構件M。第一構件連接單元181可更包含用於感測構件M的切割、構件M的末端、構件M的部分損壞等的第一檢測感測器181c。第一檢測感測器181c可包含雷射感測器、光學感測器、超聲波感測器等。此外，第一檢測感測器181c可安置於第一接觸單元181b的下表面上或與第一接觸單元181b分開地間隔開。
位置調整單元200檢測構件M是否沿著預設路徑移動，且可根據檢測到的結果調整構件M的路徑。舉例來說，位置調整單元200可檢測構件M的邊緣沿著其移動的路徑，且改變構件M 在構件M的寬度方向上的位置。此處，位置調整單元200可位於各個區中。舉例來說，位置調整單元200可位於開卷機110與處理單元120之間、處理單元120內部以及卷取機130與處理單元120之間中的至少一個中。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述位置調整單元200，所述位置調整單元包含位於開卷機110與處理單元120之間的第一位置調整單元210和位於卷取機130與處理單元120之間的第二位置調整單元220。
上文所描述的第一位置調整單元210可位於開卷機110與處理單元120之間，且感測構件M在寬度方向上的移動路徑。儘管圖中未示出，但第一位置調整單元210可基於構件M的位置而改變多個轉移滾輪150中的至少一個及開卷機110中的至少一個的位置。
第二位置調整單元220可包含第二檢測感測器221，所述第二檢測感測器感測構件M的位置是否在寬度方向(例如，圖1中的Y軸方向)上維持恆定。舉例來說，第二檢測感測器221可包含雷射感測器、超聲波感測器、光學感測器等，所述感測器感測構件M的邊緣。在另一實施例中，第二檢測感測器221可包含線感測器，所述線感測器面向構件M的一個表面和另一表面中的至少一個安置且感測構件M。此外，第二位置調整單元220可包含第二路徑調整單元222，所述第二路徑調整單元基於在第二檢測感測器221中感測到的結果而調整構件M的邊緣的位置。此處，第二路徑調整單元222可具有各種形狀。舉例來說，第二路徑調整單元222可包含線性導軌和線性地移動安置於線性導軌上的塊的驅動單元。在此情況下，驅動單元可以各種形式提供，例如，電機、 汽缸、線性電機等。第二路徑調整單元222可位於各種位置處。舉例來說，第二路徑調整單元222可位於開卷機110、轉移滾輪150以及卷取機130中的至少一個中。在下文中，為描述方便起見，將詳細描述位元於第一速度調整單元167和第二速度調整單元168中的每一個中的第二路徑調整單元222。
感測器單元350可位於開卷機110和卷取機130中的至少一個周圍，且測量到構件M的距離。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述鄰近於所有開卷機110和卷取機130而定位的感測器單元350。
在此情況下，第一感測器單元351可位於第一開卷機111周圍，且第二感測器單元352可位於第二開卷機112周圍。此外，第三感測器單元353可位於第一卷取機131周圍，且第四感測器單元354可位於第二卷取機132周圍。
同時，當檢查上文所描述的多層電路板製造設備100的操作時，將在每個處理中使用的構件M安置於第一開卷機111和第二開卷機112上。接著，第一開卷機111的構件M的末端可沿著圖1中示出的路徑連接到第一卷取機131。隨後，當第一速度調整單元167操作時，第一卷取機131可在旋轉的同時捲繞構件M。
處理執行單元122和處理執行單元123可對穿過處理腔室121的內部的構件M執行處理。在此情況下，第一感測器單元351可感測到圍繞第一開卷機111捲繞的構件M的表面的距離。在此情況下，當連續地執行對構件M的處理時，可逐漸減小圍繞第一開卷機111捲繞的構件M的直徑。此外，可通過使用由第一感測器單元351測量的到構件M的距離來感測構件M是否被連 續地供應。
在此情況下，第三張力維持單元163可基於由第一感測器單元351感測到的結果而改變第一開卷機111的位置。舉例來說，當構件M從第一開卷機111解繞時，第一彎曲滾輪141與開始從第一開卷機111解繞的構件(M)的一部分之間的距離可逐漸增加。在此情況下，第一開卷機111與第一彎曲滾輪141之間的構件M的張力可小於在初始或先前狀態下的張力。因此，當與初始或先前狀態相比較時，第三張力維持單元163可在與構件M轉移的方向相反的方向上(例如，在X軸方向上)移動第一開卷機111的位置。除以上情況之外，還可能通過將第一負載單元161c調整為具有小於先前狀態下的重量的重量而在重量方向上進一步移動第一接觸滾輪161a。
當第一速度調整單元167如上文所描述操作時，完成處理的構件M可連續地圍繞第一卷取機131捲繞。在此情況下，第三感測器單元353與圍繞第一卷取機131捲繞的構件M之間的距離可逐漸減小。基於此結果，第五張力維持單元165可在與構件M移動的方向相反的方向上移動第一卷取機131。除以上情況之外，還可能通過增加第二張力維持單元162的第二負載單元162c的重量將第二張力維持單元162的第二接觸滾輪162a安置在高於初始或先前狀態下的位置的位置處。
雖然執行以上操作，但當處理單元120未恰當地操作、構件M被損壞、構件M被切割等時，多層電路板製造設備100可停止操作。此時，可操作第一止動單元171和第二止動單元172以固定構件M的位置。
此外，當執行以上操作時，第二檢測感測器221可感測構件M的側表面的邊緣。通過將由第二檢測感測器221感測到的構件M的側表面的邊緣的移動路徑與預設移動路徑進行比較，有可能在沿著與預設移動路徑相同的路徑移動之後檢查構件M是否圍繞第一卷取機131捲繞。作為檢查的結果，當預設移動路徑與構件M的側表面的邊緣的移動路徑不相同時，第二路徑調整單元222可改變第一卷取機131的位置。也就是說，第二路徑調整單元222可改變第一卷取機131的位置，使得構件M的側表面的邊緣的移動路徑與預設路徑相同。以上操作不僅可在第二位置調整單元220中執行而且在第一位置調整單元210中以相同或類似方式執行。
同時，在如上文所描述執行操作時，待供應到第一卷取機131的構件M可完全耗盡，或可供應損壞或破壞構件M。此時，當通過第一檢測感測器181c感測到上文所描述的事件時，第一速度調整單元167的操作可停止。此外，第一接觸單元181b可與構件M接觸且結合第一台181a限制構件M。隨後，構件M可在移除如上文所描述的構件M的損壞或破壞區段之後連接，或新構件M的末端可連接到構件M的末端。
當新構件M如上文所描述連接到現有構件M時，可使用圍繞第二開卷機112捲繞的構件M。在此情況下，第二感測器單元352可感測到圍繞第二開卷機112捲繞的構件M的距離。
即使當從第二開卷機112供構件M應時，多層電路板製造設備100也可以與如上文所描述當構件M從第一開卷機111供應時相同或類似的方式操作。
同時，當構件M圍繞第一卷取機131充分捲繞或當通過第三感測器單元353測量的值達到預設值時，多層電路板製造設備100的操作可停止，且第二構件連接單元182可操作以限制構件M。隨後，可移除構件M，且可將構件M的接近處理單元120的末端連接到第二卷取機132。當第二速度調整單元168操作時，構件M可圍繞第二卷取機132捲繞。
在此情況下，構件M可以與如上文所描述構件M圍繞第一卷取機131捲繞時相同或類似的方式圍繞第二卷取機132捲繞。
因此，多層電路板製造設備100可在連續地供應構件M的同時執行操作。因此，有可能通過快速且有效地處理構件M來製造印刷電路板。此外，多層電路板製造設備100可維持構件M的恆定張力。因此，有可能防止當連續地處理構件M時可能發生的構件M的彎曲、變形等。
圖2為繪示圖1中示出的轉移滾輪的側視圖。
參看圖2，轉移滾輪150可包含滾輪體150a和突起150b。滾輪體150a可由剛性合成樹脂材料製成。另一方面，突起150b可包含彈性材料，例如橡膠、矽酮以及軟合成樹脂材料。
突起150b可包含：位於滾輪體150a的末端處的一對第一突起150b-a；和位於所述一對第一突起150b-a之間的第二突起150b-b。第一突起150b-a和第二突起150b-b可具有具有相同直徑的環形形狀。在另一實施例中，第一突起150b-a和第二突起150b-b可為具有相同形狀和大小的多邊形。在另一實施例中，第一突起150b-a和第二突起150b-b可為具有相同形狀和大小的橢圓形。
在此情況下，第一突起150b-a中的每一個的寬度和第二 突起150b-b的寬度可彼此不同，所述寬度在滾輪體150a的縱向方向上(例如，在圖2的X方向上)測量。舉例來說，第一突起150b-a的寬度可大於第二突起150b-b的寬度。
在此情況下，構件M可包含處理區PA，在所述處理區中執行處理以製造產品。此處，處理區PA可包含不平坦表面。可提供至少一個處理區PA。當提供多個處理區PA時，其中不執行單獨處理的虛設區DA可位於相鄰處理區PA之間。此虛設區DA可與突起150b接觸。突起150b可通過支撐虛設區DA而支撐構件M。在此情況下，多個處理區PA可在第一方向(例如，圖2的X軸方向和Y軸方向中的一個)和第二方向(例如，圖2的X軸方向和Y軸方向中的另一個)中的至少一個上彼此間隔開佈置。
因此，轉移滾輪150可不損壞安置於構件M的處理區PA上的結構且防止處理區PA的污染。
圖3為繪示根據本發明的實施例的多層電路板製造設備的處理單元的橫截面圖。
參考圖3，多層電路板製造設備(未繪示)類似於圖1中所示出的多層電路板製造設備，且因此在下文中，將詳細地描述不同於圖1的處理單元的處理單元120。
處理單元120可包含處理腔室121和處理執行單元122以及處理執行單元123。此處，處理執行單元122和處理執行單元123可包含第一處理執行單元122和第二處理執行單元123。在下文中，第一處理執行單元122和第二處理執行單元123彼此相同或類似，且因此將詳細描述第一處理執行單元122。
第一處理執行單元122可具有供應液體化學品的噴嘴形 狀。此處，液體化學品可包含蝕刻溶液和清洗溶液。
在此情況下，第一處理轉移滾輪153可轉移構件M。第二處理轉移滾輪154可面向第一處理轉移滾輪153安置。在此情況下，第二處理轉移滾輪154位於第一處理執行單元122周圍或第二處理執行單元123周圍，且可減少從第一處理執行單元122或第二處理執行單元123供應到非所要位置的液體化學品的擴散或飛濺。此處，第二處理轉移滾輪154的直徑可小於第一處理轉移滾輪153的直徑。
第三處理轉移滾輪155可設置為多個且在處理腔室121內部彼此間隔開佈置。在此情況下，當在正視圖中觀察時，第三處理轉移滾輪155可彼此重疊。此處，當第三處理轉移滾輪155具有圖2中示出的形狀時，第一突起150b-a可佈置成彼此不重疊，且第二突起150b-b可與相鄰第三處理轉移滾輪155交替佈置成彼此不重疊。
第四處理轉移滾輪156和第五處理轉移滾輪157可以與圖1或圖3中示出的第一處理轉移滾輪153和第二處理轉移滾輪154相同的方式佈置。
在此情況下，第一處理轉移滾輪153和第三處理轉移滾輪155中的至少一個可在構件M的一個表面和另一表面中的每一者上多個地提供。
在此情況下，第二處理轉移滾輪154位於第一處理執行單元122或第二處理執行單元123周圍。因此，允許從處理執行單元122和處理執行單元123中的每一個供應的液體化學品盡可能地保持在構件M的處理區中，且可最小化除構件M的處理區以 外的液體化學品到構件M的部分的移動。
圖4為繪示根據本發明的另一實施例的多層電路板製造設備的轉移滾輪的側視圖。
參考圖4，轉移滾輪150可包含面向彼此的第一轉移滾輪150-1和第二轉移滾輪150-2。此處，第一轉移滾輪150-1可包含第一滾輪體150a-1、第一-第一突起150b-1a以及第一-第二突起150b-1b。此處，第二轉移滾輪150-2可包含第二滾輪體150a-2、第二-第一突起150b-2a以及第二-第二突起150b-2b。此處，第一轉移滾輪150-1和第二轉移滾輪150-2與圖2中示出的轉移滾輪150相同或類似，且因此將省略其詳細描述。
在此情況下，第一轉移滾輪150-1和第二轉移滾輪150-2可安置於構件M的相應表面上，其中構件M在第一轉移滾輪與第二轉移滾輪之間。此處，第一-第一突起150b-1a、第一-第二突起150b-1b、第二-第一突起150b-2a、第二-第二突起150b-2b以及構件M可形成空間，使得處理區PA佈置在內部。此外，相鄰的第一-第二突起150b-1b、相鄰的第二-第二突起150b-2b以及構件M可形成空間，使得處理區PA佈置在內部。在此情況下，第一轉移滾輪150-1和第二轉移滾輪150-2配置成使得處理區PA佈置在彼此鄰近的第一轉移滾輪150-1與第二轉移滾輪150-2之間。因此，當將液體化學品等供應到處理區PA時，液體化學品可保持較長時間。此外，有可能通過防止液體化學品移動到鄰近的另一處理區PA來減少製造產品中的缺陷。
圖5為繪示根據本發明的另一實施例的多層電路板製造設備的轉移滾輪的側視圖。
參考圖5，不同於圖4中所示出，轉移滾輪150可安置在垂直於地面的方向上。此處，在轉移滾輪150中，可通過第一轉移滾輪150-1和第二轉移滾輪150-2區分一個處理區PA與另一處理區PA。
圖6A至圖6T為繪示用於製造多層電路板的製造程式的橫截面圖。
參考圖6A，為了製造多層電路板，第一金屬層2可層壓且附接到芯構件1的兩個表面。此處，第一金屬層2中的每一個可使用包含金屬的載體膜3層壓在芯構件1上。在此情況下，載體膜3可安置在第一金屬層2的外表面上。此處，第一金屬層2和載體膜3中的每一個可包含銅的薄膜。此外，單獨的黏合劑層可安置在第一金屬層2與載體膜3之間。
參考圖6B，芯構件1、第一金屬層2以及載體膜3的邊緣可通過在載體膜3和第一金屬層2連接到芯構件1的兩個表面的狀態下使用切割裝置BC來去除。在此情況下，可去除芯構件1、第一金屬層2以及載體膜3的經去除邊緣作為虛設構件DM。
參考圖6C，在完成以上處理之後，可加熱第一金屬層2以便完全層壓在芯構件1上。此處，載體膜3可處於去除狀態或處於未去除狀態。在下文中，為描述方便起見，將詳細地描述載體膜3處於去除狀態的情況。
參考圖6D，在完成以上處理之後，通過使用雷射在第一金屬層2和芯構件1中形成孔。隨後，對孔中的每一個的內部執行化學鍍，且將第一乾膜光致抗蝕劑DFR1應用於第一金屬層2中的每一個上。接著，對第一乾膜光致抗蝕劑DFR1執行曝光和顯影 處理以形成圖案。隨後，用金屬鍍覆第一乾膜光致抗蝕劑DFR1的圖案，且因此，可形成第二金屬層4。
參考圖6E，當完成以上處理時，可通過使用剝離化學品去除第一乾膜光致抗蝕劑DFR1。
隨後參考圖6F，可通過使用化學品去除第一金屬層2中的每一個的一部分。此時，可去除存在於第一乾膜光致抗蝕劑DFR1的圖案下方的第一金屬層2。
參考圖6G，在以上處理之後，對第二金屬層4中的每一個的表面執行棕色氧化物處理。因此，第一表面處理層5可形成於第二金屬層4上。
參考圖6H，在如上文所描述形成第一表面處理層5之後，第一保護層6和第三金屬層7安置於其上。因此，第一保護層6和第三金屬層7可層壓在第二金屬層4上。此處，第一保護層6中的每一個可包含與芯構件1相同或類似的材料。
參考圖6I，在完成以上處理之後，可形成第一孔H1以連接位於最外側的所述一對第三金屬層7。通過第一孔H1，有可能檢查形成在其中的第二金屬層4的圖案是否形成。
參考圖6J，如上文所描述製造之後，可用切割裝置BC再次去除邊緣以達成設定尺寸值。隨後，可在第三金屬層7上形成用於執行轉移等的單獨孔。此處，孔可從第三金屬層7形成到芯構件1，且可形成于上文所描述的虛設區DA中。
參考圖6K，可再次對第三金屬層7中的每一個的表面執行棕色氧化物處理。在此情況下，第二表面處理層8可形成於第三金屬層7中的每一個上。
參考圖6I，可在第三金屬層7中的每一個中形成第二孔H2。在此情況下，第二金屬層4可經由第二孔H2暴露於外部。此處，通過使用雷射形成第二孔H2，且化學品可供應到第二孔H2中以去除在雷射照射期間發生的外來物質、毛刺等。
參考圖6M，第四金屬層9可通過化學鍍安置於第二表面處理層8中的每一個上。在此情況下，第四金屬層9可位於第二孔H2內部。
參考圖6N，將第二乾膜光致抗蝕劑DFR2應用於上文所描述的第四金屬層9中的每一個上，且接著可通過曝光處理和顯影處理形成圖案。
參考圖6O，可通過使用電鍍方法在其中形成圖案的第二乾膜光致抗蝕劑DFR2中的每一個上形成第五金屬層10。在此情況下，第五金屬層10可位於第二乾膜光致抗蝕劑DFR2的圖案內部。
參考圖6P，可通過使用剝離化學品去除第二乾膜光致抗蝕劑DFR2。在此情況下，第四金屬層9可在其中去除第二乾膜光致抗蝕劑DFR2的區中暴露於外部。
參考圖6Q，暴露於外部的第四金屬層9可通過液體化學品蝕刻。隨後，有可能通過使用光學鹽形成劑來檢查第五金屬層10的圖案中是否存在缺陷。
參考圖6S，外部保護層11可形成於第五金屬層10中的每一個上，且接著在約80攝氏度的溫度下在熱對流式乾燥器中乾燥。隨後，可以通過按壓單元SP按壓外部保護層11。
參考圖6T，外部保護層11的一部分通過用紫外線照射 外部保護層11而光學固化，且外部保護層11的未固化的另一部分可以通過顯影處理去除。隨後，外部保護層11通過執行熱固化而完全固化。因此，完成多層電路板的製造。
在此情況下，多層電路板可具有電路圖案形成於其兩個表面上的結構。以相同方式對芯構件1的兩個表面執行上文已經描述的操作。
根據本發明的實施例的多層電路板製造設備使得有可能連續地製造多層電路板。根據本發明的實施例的多層電路板製造設備可用於多層電路板的各種製造處理中。
儘管已參考上文所提及的實施例描述本發明，但在不脫離本發明的主題和範圍的情況下，各種修改或變化是可能的。因此，申請專利範圍可包含此類修改或變化，只要其屬於本發明的主題即可。
應理解，本文中所描述的實施例應認為僅具有描述性意義，而非出於限制性目的。每一實施例內的特徵或方面的描述通常應認為可用於其他實施例中的其它類似特徵或方面。儘管已參考圖式描述一或多個實施例，但所屬技術領域中具有通常知識者應理解，在不脫離由申請專利範圍定義的本發明的精神和範圍的情況下，可在其中對形式和細節進行各種改變。
100:多層電路板製造設備
110:開卷機
111:第一開卷機
112:第二開卷機
120:處理單元
121:處理腔室
122、123:處理執行單元
130:卷取機
131:第一卷取機
132:第二卷取機
140:彎曲滾輪
141:第一彎曲滾輪
142:第二彎曲滾輪
143:第三彎曲滾輪
144:第四彎曲滾輪
150:轉移滾輪
151:第一前轉移滾輪
152:第二前轉移滾輪
153:第一處理轉移滾輪
154:第二處理轉移滾輪
155:第三處理轉移滾輪
156:第四處理轉移滾輪
157:第五處理轉移滾輪
158:第一後轉移滾輪
159:第二後轉移滾輪
160:張力維持單元
161:第一張力維持單元
161a:第一接觸滾輪
161b:第一連接單元
161c:第一負載單元
162:第二張力維持單元
162a:第二接觸滾輪
162b:第二連接單元
162c:第二負載單元
163:第三張力維持單元
164:第四張力維持單元
165:第五張力維持單元
166:第六張力維持單元
167:第一速度調整單元
168:第二速度調整單元
170:止動單元
171:第一止動單元
172:第二止動單元
180:構件連接單元
181:第一構件連接單元
181a:第一台
181b:第一接觸單元
181c:第一檢測感測器
182:第二構件連接單元
200:位置調整單元
210:第一位置調整單元
220:第二位置調整單元
221:第二檢測感測器
222:第二路徑調整單元
350:感測器單元
351:第一感測器單元
352:第二感測器單元
353:第三感測器單元
354:第四感測器單元
M:構件

Claims (13)

  1. 一種多層電路板製造設備，包括：開卷機，配置成提供構件；處理單元，配置成對從所述開卷機提供的所述構件執行處理；卷取機，配置成捲繞在所述處理單元中所述處理完成於其上的所述構件；轉移滾輪，所述轉移滾輪位於所述開卷機與所述卷取機之間且在轉移所述構件時與所述構件接觸；以及張力調整單元，位於所述開卷機、所述卷取機、所述開卷機與所述處理單元之間的區以及所述處理單元與所述卷取機之間的區中的至少一個中，且所述張力調整單元調整所述構件的張力。
  2. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述張力調整單元包括：接觸滾輪，與所述構件接觸地移動；以及負載單元，連接到所述接觸滾輪且調整由所述接觸滾輪施加到所述構件的力。
  3. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述張力調整單元包括粉末離合器，所述粉末離合器連接到所述開卷機和所述卷取機中的至少一個且維持所述構件的所述張力。
  4. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述張力調整單元包括速度調整單元，所述速度調整單元位元於所述開卷機和所述卷取機中的至少一個中且調整所述開卷機和所述卷取機中的至少一個的速度。
  5. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，更包括位 置調整單元，所述位置調整單元位於所述開卷機與所述卷取機之間且調整所述構件的位置。
  6. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，更包括構件連接單元，所述構件連接單元位於所述開卷機與所述處理單元之間和所述卷取機與所述處理單元之間且將所述構件的末端連接到新構件的末端。
  7. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述轉移滾輪包括：滾輪體；以及突起，位於所述滾輪體上且從所述滾輪體突出。
  8. 如請求項7所述的多層電路板製造設備，其中所述突起包括：一對第一突起，位於所述滾輪體的末端處；以及第二突起，位於所述第一突起之間且具有小於所述第一突起中的每一個的寬度的寬度。
  9. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述轉移滾輪設置為多個，以及多個所述轉移滾輪包括：第一轉移滾輪，面向所述構件的第一表面；以及第二轉移滾輪，面向所述構件的第二表面，且所述第二轉移滾輪與所述第一轉移滾輪結合而從外部阻擋所述構件的產品區。
  10. 如請求項9所述的多層電路板製造設備，其中所述第一轉移滾輪和所述第二轉移滾輪垂直於地面佈置。
  11. 如請求項1所述的多層電路板製造設備，其中所述 處理單元執行顯影處理、蝕刻處理、棕色氧化物處理、鍍覆處理以及剝離處理中的至少一種。
  12. 一種多層電路板製造設備，包括：開卷機，配置成提供構件；處理單元，配置成對從所述開卷機提供的所述構件執行處理，其中所述處理單元包括：液體化學品供應單元，配置成將液體化學品供應到所述構件；多個第一滾輪，配置成轉移所述構件；以及第二滾輪，在引導從所述液體化學品供應單元供應的所述液體化學品的同時防止從所述液體化學品供應單元供應的所述液體化學品移動，且所述第二滾輪具有小於所述第一滾輪中的每一個的直徑的直徑；卷取機，配置成捲繞在所述處理單元中所述處理完成於其上的所述構件；以及張力調整單元，位於所述開卷機、所述卷取機、所述開卷機與所述處理單元之間的區以及所述處理單元與所述卷取機之間的區中的至少一個中，且所述張力調整單元調整所述構件的張力。
  13. 一種多層電路板製造設備，包括：開卷機，配置成提供構件；處理單元，配置成對從所述開卷機提供的所述構件執行處理；卷取機，配置成捲繞在所述處理單元中所述處理完成於其上的所述構件；止動單元，所述止動單元位於所述開卷機與所述處理單元之 間和所述卷取機與所述處理單元之間且防止所述構件移動；以及張力調整單元，位於所述開卷機、所述卷取機、所述開卷機與所述處理單元之間的區以及所述處理單元與所述卷取機之間的區中的至少一個中，且所述張力調整單元調整所述構件的張力。
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