JP4017303B2 - 磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法 - Google Patents
磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置において、回転する磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするために磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる板状の支持体が用いられる。この磁気ヘッドサスペンションには、複数の配線パターンが形成されるとともに、先端部近傍に磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）が設けられている。磁気ヘッドサスペンションの製造の際には、金属からなる基板上に絶縁層、配線パターンおよび被覆層が順に形成される。
【０００３】
近年、磁気ヘッドサスペンションを大量生産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工程、配線パターンの形成工程および被覆層の形成工程を順次行う製造方法が提案されている（特開平１０−３２０７３６号公報）。
【０００４】
図１２は上記の従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。図１２に示すように、長尺状の基板１００上には、露光処理の単位となる複数の矩形の領域１１０が基板１００の長手方向に沿って２列に設けられている。各領域１１０内には複数の磁気ヘッドサスペンション１０１が６列および１６行に形成される。
【０００５】
このような長尺状の基板１００を連続的または断続的に搬送しつつ基板１００上の各領域１１０に所定の工程を順次行うことにより長尺状の基板１００上に多数の磁気ヘッドサスペンションを同時に形成することが可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、磁気ヘッドサスペンションのタング部に磁気ヘッドを搭載する際には、タング部がサスペンション本体部（磁気ヘッドサスペンションのタング部を除く部分）に対して所定の角度をなすようにタング部を曲げ加工する。タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にする必要がある。
【０００７】
しかしながら、ロールに巻かれた長尺状の基板は、ある程度の反りを有する。したがって、このような基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションでは、タング部に反りが発生している。
【０００８】
タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にするために複数の磁気ヘッドサスペンションでタング部の反りが一定であることが望ましい。したがって、長尺状の基板において各領域での反りのばらつきが小さいことが求められる。
【０００９】
本発明の目的は、長尺状の金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りのばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能な磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明者は、種々の実験および検討を行った結果、長尺状の金属基板の幅方向における曲率のばらつきとその金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきとの間に相関関係があり、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合にその金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが低減されることを見出した。そして、この結果に基づいて以下の本発明を案出した。
【００１１】
第１の発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法は、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、複数の試験片の曲率から長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択し、選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成するものである。
【００１２】
長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合には、その金属基板のほぼ全長にわたって各領域の反りのばらつきが一定値以下に低減されている。したがって、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択し、その選択された金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成することにより、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサスペンションの良品率が向上し、かつ磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。
【００１３】
所定値が２．０×１０-3ｍｍ-1以下であることが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。したがって、磁気ヘッドサスペンションの良品率がさらに向上し、磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度がさらに向上する。
【００１４】
複数の磁気ヘッドサスペンションの長さ方向が金属基板の幅方向と平行になるように金属基板上に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成してもよい。
【００１５】
この場合、金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の方向が金属基板の反りの方向と一致する。金属基板のほぼ全長にわたって幅方向における反りのばらつきが一定値以下となるので、金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。
【００１６】
金属基板は１５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有するステンレス鋼からなってもよい。また、金属基板は１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下の幅を有するステンレス鋼からなってもよい。これらの場合に、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択することにより、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを十分に低減することができる。
複数の試験片の曲率の最大値と最小値との差を曲率のばらつきとして求めるてもよい。
エッチングにより長尺状の金属基板の一部領域から複数の試験片を除く部分を除去することにより、複数の試験片を採取してもよい。
レーザ顕微鏡を用いて各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定してもよい。
【００１７】
第２の発明に係る磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法は、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、複数の試験片の曲率から長尺状長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択するものである。
【００１８】
長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合には、その金属基板のほぼ全長にわたって各領域の反りのばらつきが一定値以下に低減されている。したがって、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択することにより、金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサスペンションの良品率が向上し、かつ磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。
【００１９】
所定値が２．０×１０-3ｍｍ-1以下であることが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。したがって、磁気ヘッドサスペンションの良品率がさらに向上し、磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度がさらに向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
【００２１】
本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製造方法では、まず、以下に示す検査方法でステンレス鋼からなる長尺状の基板を検査し、幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の基板を選択する。次に、その選択された基板上に後述する方法で複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。
【００２２】
まず、磁気ヘッドサスペンション用の基板の検査方法について説明する。図１は本実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。また、図２は図１の基板の幅方向における曲率のばらつきの測定方法を説明するための図である。
【００２３】
図１において、基板１０の厚みは、例えば１５〜５０μｍであり、基板１０の幅は、例えば１００〜５００ｍｍであり、基板１０の長さは、例えば約２５ｍである。基板１０の先端部の領域において、基板１０の幅方向ＴＤに平行な１０本の試験片７０をエッチングにより採取する。この場合、基板１０上の先端部の領域において試験片７０の部分のみにエッチングレジストのパターンを形成し、基板１０の他の部分をエッチングにより除去する。試験片７０は、基板１０の長さ方向ＭＤにおいて２．５ｍｍの幅を有し、基板１０の幅方向ＴＤにおいて３０ｍｍの長さを有する。１０本の試験片７０は、基板１０の幅方向ＴＤの全長にわたって一定距離ｄ１ずつずれた位置に配置する。
【００２４】
次に、図２に示すように、採取された試験片７０をレーザ顕微鏡のステージ８０上に設置する。そして、試験片７０の長さ方向において１０ｍｍおきに３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を設定し、それらの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３においてステージ８０から試験片７０の高さｈ1 ，ｈ2 ，ｈ3 をそれぞれ測定する。この測定では、３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３において試験片７０の幅方向の中心部を測定する。次に、３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうち両端の２つの測定点Ｐ１，Ｐ３における高さを０とした場合の中央部の測定点Ｐ２における高さｈを次式により求める。
【００２５】
ｈ＝ｈ2 −（ｈ1 ＋ｈ3 ）／２ …（１）
次に、上式（１）により求めた中央部の測定点Ｐ２の高さｈを用いて試験片７０の曲率ｋ［１／ｍｍ］を次式により求める。
【００２６】
ｋ＝２ｈ／（ｈ2 ＋１００） …（２）
上式（２）により基板１０の幅方向ＴＤにおける１０本の試験片７０の曲率ｋの最大値と最小値との差を幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきとする。
【００２７】
このようにして求めた基板１０の幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択し、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］よりも大きい基板１０を不良品とする。選択された基板１０上に以下の方法により複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。
【００２８】
なお、上記のように、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択することが好ましく、後述するように、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択することがさらに好ましい。
【００２９】
次に、磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。図３は本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。また、図４（ａ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
図３に示すように、磁気ヘッドサスペンション１は、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０により形成されるサスペンション本体部２０を備える。サスペンション本体部２０上には配線パターン２５が形成されている。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００３１】
タング部２４の端部には４つの電極パッド２２が形成されている。サスペンション本体部２０の他端部には４つの電極パッド２７が形成されている。タング部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２０の他端部の電極パッド２７とは配線パターン２５により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部２０には複数の孔部２８が形成されている。なお、図３には、被覆層は示されていない。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、基板１０上にはポリイミドからなる絶縁層１１が形成されている。絶縁層１１上の４箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層され、ニッケル膜１７上に金からなる電極パッド２７が形成されている。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆されている。
【００３３】
図４（ｂ）に示すように、絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層されている。各側部側の２組のクロム膜１２、導体層パターン１６およびニッケル膜１７はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆されている。それにより、配線パターン２５が形成される。
【００３４】
ここで、図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程について説明する。図５、図６および図７は図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【００３５】
まず、図５（ａ）に示すように、厚み１５〜５０μｍのステンレス鋼からなる基板１０上に、厚さ５〜２５μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを塗布する。次に、図５（ｂ）に示すように、露光機において所定のマスクを介して基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａに２００〜７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、ポリイミドからなる絶縁層１１を形成する。
【００３６】
その後、図５（ｃ）に示すように、基板１０上および絶縁層１１上に、クロムおよび銅の連続的なスパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以下のシート抵抗を有する銅めっきベース１３を順に形成する。
【００３７】
次に、図５（ｄ）に示すように、銅めっきベース１３上に、所定のパターンを有するめっき用のレジスト１４を形成する。そして、図５（ｅ）に示すように、レジスト１４の開口部に、銅の電解めっきにより厚さ２〜１５μｍの銅めっき層１５を形成する。本実施例では、銅めっき層１５の厚さは約１０μｍである。
【００３８】
次いで、図５（ｆ）に示すように、レジスト１４を除去した後、アルカリ性処理液により銅めっきベース１３をエッチングにより除去し、銅からなる導体層パターン１６を形成する。さらに、図６（ｇ）に示すように、アルカリ性処理液（フェリシアン化カリウム液）により基板１０上および絶縁層１１上に露出したクロム膜１２をエッチングにより除去する。
【００３９】
次に、図６（ｈ）に示すように、ニッケルの無電解めっきにより基板１０上および導体層パターン１６上に、厚さ０．０５〜０．１μｍのニッケル膜１７を形成する。このニッケル膜１７は、導体層パターン１６と被覆層１８との密着性を向上させるためおよび銅のマイグレーションを防止するために設けられる。
【００４０】
次いで、図６（ｉ）に示すように、ニッケル膜１７上および絶縁層１１上に感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上およびニッケル膜１７上に所定のパターンを有する厚さ３〜５μｍのポリイミドからなる被覆層１８を形成する。この場合、被覆層１８の所定の位置には電極パッド形成用の開口部１９が設けられる。また、電極パッドの電解めっき用リード部２９としてニッケル膜１７の一部が露出される。
【００４１】
次に、図７（ｊ）に示すように、露出したニッケル膜１７を剥離した後、被覆層１８の開口部１９内に、電解めっきにより厚さ１〜５μｍのニッケル膜２１および厚さ１〜５μｍの金からなる電極パッド２２を形成する。その後、図７（ｋ）に示すように、電極パッドの電解めっき用リード部２９をエッチングにより除去する。
【００４２】
次に、図７（ｌ）に示すように、基板１０上および被覆層１８上に所定のパターンを有するフォトレジスト２３を形成する。そして、図７（ｍ）に示すように、塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて基板１０をエッチングし、開口部２６を形成した後、フォトレジスト２３を除去する。最後に、水洗を行う。このようにして、図３に示した磁気ヘッドサスペンション１が製造される。
【００４３】
次に、図８、図９および図１０を参照しながら長尺状の基板上における複数の磁気ヘッドサスペンションの形成方法について説明する。図８は本発明の実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図、図９は図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図、図１０は図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【００４４】
図８に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０は長さ方向ＭＤに搬送される。基板１０上には、長さ方向ＭＤに沿って矩形の複数の領域３０が設けられる。各領域３０は、基板１０の長さ方向ＭＤに沿って２列および幅方向ＴＤに沿って２行に配置された４つのサブ領域３１に区分されている。サブ領域３１は露光機による露光処理の単位であり、領域３０は図７（ｊ）の電極パッドのめっき処理以降のバッチ処理の単位である。
【００４５】
基板１０の幅Ｗは、５０〜５００ｍｍであり、好ましくは１２５〜３００ｍｍであり、本実施例では２５０ｍｍである。また、基板１０の厚みは、１０〜６０μｍであり、振動を防止する点から好ましくは１０〜３０μｍであり、本実施例では２５μｍである。
【００４６】
領域３０の面積は２５〜２５００ｃｍ2 である。本実施例では、領域３０の幅Ｄ１は約２００ｍｍであり、長さＬ１は約２３５ｍｍである。サブ領域３１の面積は領域３０の面積をサブ領域の数で割った大きさとなる。本実施例ではサブ領域３１は４つであるが、３つ、あるいは２つでもよい。また、サブ領域３１はなくてもよい。本実施例では、サブ領域３１の幅Ｄ２は約１００ｍｍであり、長さＬ２は約１１０ｍｍである。
【００４７】
さらに、長さ方向ＭＤにおける領域３０間の間隔Ｓ１は、５〜５０ｍｍであり、本実施例では約２０ｍｍである。幅方向ＴＤにおける領域３０の外側の幅Ｓ２は、１０〜５０ｍｍであり、本実施例では約２５ｍｍである。
【００４８】
サブ領域３１内には、長さ方向ＭＤに沿って２〜２００個、幅方向ＴＤに沿って１〜３０個、合計２〜６０００個の磁気ヘッドサスペンションが配置される。サブ領域３１の面積およびサブ領域３１内に形成される磁気ヘッドサスペンションの個数は、良品率を向上させるためにできるだけ多い方が好ましい。
【００４９】
図９に示すように、各サブ領域３１は複数の区域３２に区分されている。本実施例では、各サブ領域３１は長さ方向ＭＤに沿って延びる３つの区域３２に区分されている。本実施例では、長さ方向ＭＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ３は１４ｍｍであり、幅方向ＴＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ４は４ｍｍである。
【００５０】
図１０に示すように、各区域３２内には、複数の磁気ヘッドサスペンション１が幅方向ＴＤに平行に配列されている。ここで、長さ方向ＭＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを列と呼び、幅方向ＴＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを行と呼ぶ。本実施例では、各区域３２内に複数の磁気ヘッドサスペンション１が２列および２４行に配列されている。したがって、各サブ領域３１内には、磁気ヘッドサスペンション１が６列および２４行に配列され、各領域３０には、磁気ヘッドサスペンション１が１２列および４８行に配列されている。
【００５１】
【実施例】
ここで、３つの基板１０について上記実施例の検査方法により試験片７０の曲率ｋのばらつきを測定した後、それらの３つの基板１０上に図３〜図１０の製造方法により複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製し、タング部２４の反りのばらつきを調べた。以下、３つの基板１０をそれぞれ実施例１、実施例２および比較例とする。
【００５２】
実施例１、実施例２および比較例においては、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０を用いた。基板１０の幅Ｗは２５０ｍｍであり、厚みは２５μｍである。
【００５３】
まず、これらの基板１０の先端部の領域上に感光性レジストを塗布し、露光および現像により図１に示した１０本の試験片７０に対応する領域上にめっきレジストのパターンを形成した。次に、基板１０の先端部の領域を塩化第二鉄溶液でエッチングすることにより１０本の試験片７０を採取した。
【００５４】
その後、図２に示した方法で各試験片７０の曲率ｋを上式（１），（２）により求め、１０本の試験片７０の曲率ｋの最大値と最小値との差を試験片７０の曲率ｋのばらつきとして求めた。
【００５５】
次に、図３〜図１０に示した製造方法により実施例１、実施例２および比較例の基板１０上に複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製した。各サブ領域３１の幅Ｄ２は１００ｍｍであり、長さＬ２は１１０ｍｍである。長さ方向ＭＤにおいて隣接する領域３０間の間隔Ｓ１は約２０ｍｍであり、幅方向ＴＤにおける各領域３０の外側の幅Ｓ２は約２５ｍｍである。
【００５６】
各領域３０内の各サブ領域３１には複数の磁気ヘッドサスペンション１が６列および２４行に配列される。すなわち、基板１０の幅方向ＴＤの全長にわたる２つのサブ領域３１内に複数の磁気ヘッドサスペンション１が１２列および２４行に配列される。
【００５７】
これらの１２列および２４行の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りをタケシバ電機株式会社製のＨＧＡ／サスペンション角度測定装置ＳＡＭ−８０００を用いて次の測定原理で測定した。タング部２４の４隅の４点およびタンク部２４の中央部の４点の計８点のＸＹＺ座標をレーザ顕微鏡で測定する。次に、８点のＸＹＺ座標より最小二乗法により平面を算出し、その平面が基準水平面（サスペンション本体部２０）に対してなす上下方向の角度を反りとして求める。この場合、８点以上の測定点から反りを求めてもよい。
【００５８】
これらの磁気ヘッドサスペンション１の各列ごとに長さ方向ＭＤにおける２４個のタング部２４の反りの平均値を算出し、１２列の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りの平均値の最大値と最小値との差を求め、その差をタング部２４の反りのばらつきとした。
【００５９】
実施例１、実施例２および比較例における試験片７０の曲率ｋのばらつきと磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきとの関係の測定結果を表１および図１１に示す。
【００６０】
【表１】
【００６１】
表１および図１１に示すように、基板１０の先端部の領域から採取した試験片７０の曲率ｋのばらつきとその基板１０上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきとの間には良好な相関関係があることがわかる。すなわち、基板１０の先端部の領域から採取された試験片７０の曲率ｋのばらつきが小さくなる程、その基板１０上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきが小さくなる。
【００６２】
試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］の場合には、タング部２４の反りのばらつきは約０．６°となる。また、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］の場合には、タング部２４の反りのばらつきは約０．５°となる。
【００６３】
したがって、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板として選択することが好ましく、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］以下の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板として選択することがさらに好ましい。
【００６４】
それにより、磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能となる。その結果、磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の曲げ加工精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。
【図２】図１の基板の幅方向における曲率のばらつきの測定方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。
【図４】図３の磁気ヘッドサスペンションのＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図６】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図７】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図８】本発明の一実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【図９】図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図である。
【図１０】図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【図１１】試験片の曲率のばらつきとタング部の反りのばらつきとの関係の測定結果を示す図である。
【図１２】従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ 基板
１１ 絶縁層
１８ 被覆層
２０ サスペンション本体部
２４ タング部
２５ 配線パターン
３０ 領域
３１ サブ領域
３２ 区域
７０ 試験片
ＭＤ 長さ方向
ＴＤ 幅方向
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 測定点
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置において、回転する磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするために磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる板状の支持体が用いられる。この磁気ヘッドサスペンションには、複数の配線パターンが形成されるとともに、先端部近傍に磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）が設けられている。磁気ヘッドサスペンションの製造の際には、金属からなる基板上に絶縁層、配線パターンおよび被覆層が順に形成される。
【０００３】
近年、磁気ヘッドサスペンションを大量生産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工程、配線パターンの形成工程および被覆層の形成工程を順次行う製造方法が提案されている（特開平１０−３２０７３６号公報）。
【０００４】
図１２は上記の従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。図１２に示すように、長尺状の基板１００上には、露光処理の単位となる複数の矩形の領域１１０が基板１００の長手方向に沿って２列に設けられている。各領域１１０内には複数の磁気ヘッドサスペンション１０１が６列および１６行に形成される。
【０００５】
このような長尺状の基板１００を連続的または断続的に搬送しつつ基板１００上の各領域１１０に所定の工程を順次行うことにより長尺状の基板１００上に多数の磁気ヘッドサスペンションを同時に形成することが可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、磁気ヘッドサスペンションのタング部に磁気ヘッドを搭載する際には、タング部がサスペンション本体部（磁気ヘッドサスペンションのタング部を除く部分）に対して所定の角度をなすようにタング部を曲げ加工する。タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にする必要がある。
【０００７】
しかしながら、ロールに巻かれた長尺状の基板は、ある程度の反りを有する。したがって、このような基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションでは、タング部に反りが発生している。
【０００８】
タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にするために複数の磁気ヘッドサスペンションでタング部の反りが一定であることが望ましい。したがって、長尺状の基板において各領域での反りのばらつきが小さいことが求められる。
【０００９】
本発明の目的は、長尺状の金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りのばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能な磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明者は、種々の実験および検討を行った結果、長尺状の金属基板の幅方向における曲率のばらつきとその金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきとの間に相関関係があり、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合にその金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが低減されることを見出した。そして、この結果に基づいて以下の本発明を案出した。
【００１１】
第１の発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法は、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、複数の試験片の曲率から長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択し、選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成するものである。
【００１２】
長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合には、その金属基板のほぼ全長にわたって各領域の反りのばらつきが一定値以下に低減されている。したがって、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択し、その選択された金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成することにより、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサスペンションの良品率が向上し、かつ磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。
【００１３】
所定値が２．０×１０-3ｍｍ-1以下であることが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。したがって、磁気ヘッドサスペンションの良品率がさらに向上し、磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度がさらに向上する。
【００１４】
複数の磁気ヘッドサスペンションの長さ方向が金属基板の幅方向と平行になるように金属基板上に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成してもよい。
【００１５】
この場合、金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の方向が金属基板の反りの方向と一致する。金属基板のほぼ全長にわたって幅方向における反りのばらつきが一定値以下となるので、金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。
【００１６】
金属基板は１５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有するステンレス鋼からなってもよい。また、金属基板は１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下の幅を有するステンレス鋼からなってもよい。これらの場合に、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択することにより、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを十分に低減することができる。
複数の試験片の曲率の最大値と最小値との差を曲率のばらつきとして求めるてもよい。
エッチングにより長尺状の金属基板の一部領域から複数の試験片を除く部分を除去することにより、複数の試験片を採取してもよい。
レーザ顕微鏡を用いて各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定してもよい。
【００１７】
第２の発明に係る磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法は、長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、複数の試験片の曲率から長尺状長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択するものである。
【００１８】
長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の場合には、その金属基板のほぼ全長にわたって各領域の反りのばらつきが一定値以下に低減されている。したがって、一部領域の幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択することにより、金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサスペンションの良品率が向上し、かつ磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度が向上する。
【００１９】
所定値が２．０×１０-3ｍｍ-1以下であることが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションの磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきが十分に低減される。したがって、磁気ヘッドサスペンションの良品率がさらに向上し、磁気ヘッド搭載部の曲げ加工の精度がさらに向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
【００２１】
本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製造方法では、まず、以下に示す検査方法でステンレス鋼からなる長尺状の基板を検査し、幅方向における曲率のばらつきが所定値以下の基板を選択する。次に、その選択された基板上に後述する方法で複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。
【００２２】
まず、磁気ヘッドサスペンション用の基板の検査方法について説明する。図１は本実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。また、図２は図１の基板の幅方向における曲率のばらつきの測定方法を説明するための図である。
【００２３】
図１において、基板１０の厚みは、例えば１５〜５０μｍであり、基板１０の幅は、例えば１００〜５００ｍｍであり、基板１０の長さは、例えば約２５ｍである。基板１０の先端部の領域において、基板１０の幅方向ＴＤに平行な１０本の試験片７０をエッチングにより採取する。この場合、基板１０上の先端部の領域において試験片７０の部分のみにエッチングレジストのパターンを形成し、基板１０の他の部分をエッチングにより除去する。試験片７０は、基板１０の長さ方向ＭＤにおいて２．５ｍｍの幅を有し、基板１０の幅方向ＴＤにおいて３０ｍｍの長さを有する。１０本の試験片７０は、基板１０の幅方向ＴＤの全長にわたって一定距離ｄ１ずつずれた位置に配置する。
【００２４】
次に、図２に示すように、採取された試験片７０をレーザ顕微鏡のステージ８０上に設置する。そして、試験片７０の長さ方向において１０ｍｍおきに３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を設定し、それらの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３においてステージ８０から試験片７０の高さｈ1 ，ｈ2 ，ｈ3 をそれぞれ測定する。この測定では、３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３において試験片７０の幅方向の中心部を測定する。次に、３つの測定点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうち両端の２つの測定点Ｐ１，Ｐ３における高さを０とした場合の中央部の測定点Ｐ２における高さｈを次式により求める。
【００２５】
ｈ＝ｈ2 −（ｈ1 ＋ｈ3 ）／２ …（１）
次に、上式（１）により求めた中央部の測定点Ｐ２の高さｈを用いて試験片７０の曲率ｋ［１／ｍｍ］を次式により求める。
【００２６】
ｋ＝２ｈ／（ｈ2 ＋１００） …（２）
上式（２）により基板１０の幅方向ＴＤにおける１０本の試験片７０の曲率ｋの最大値と最小値との差を幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきとする。
【００２７】
このようにして求めた基板１０の幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択し、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］よりも大きい基板１０を不良品とする。選択された基板１０上に以下の方法により複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。
【００２８】
なお、上記のように、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択することが好ましく、後述するように、幅方向ＴＤにおける曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］以下の基板１０を良品として選択することがさらに好ましい。
【００２９】
次に、磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。図３は本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。また、図４（ａ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
図３に示すように、磁気ヘッドサスペンション１は、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０により形成されるサスペンション本体部２０を備える。サスペンション本体部２０上には配線パターン２５が形成されている。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００３１】
タング部２４の端部には４つの電極パッド２２が形成されている。サスペンション本体部２０の他端部には４つの電極パッド２７が形成されている。タング部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２０の他端部の電極パッド２７とは配線パターン２５により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部２０には複数の孔部２８が形成されている。なお、図３には、被覆層は示されていない。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、基板１０上にはポリイミドからなる絶縁層１１が形成されている。絶縁層１１上の４箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層され、ニッケル膜１７上に金からなる電極パッド２７が形成されている。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆されている。
【００３３】
図４（ｂ）に示すように、絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層されている。各側部側の２組のクロム膜１２、導体層パターン１６およびニッケル膜１７はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆されている。それにより、配線パターン２５が形成される。
【００３４】
ここで、図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程について説明する。図５、図６および図７は図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【００３５】
まず、図５（ａ）に示すように、厚み１５〜５０μｍのステンレス鋼からなる基板１０上に、厚さ５〜２５μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを塗布する。次に、図５（ｂ）に示すように、露光機において所定のマスクを介して基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａに２００〜７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、ポリイミドからなる絶縁層１１を形成する。
【００３６】
その後、図５（ｃ）に示すように、基板１０上および絶縁層１１上に、クロムおよび銅の連続的なスパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以下のシート抵抗を有する銅めっきベース１３を順に形成する。
【００３７】
次に、図５（ｄ）に示すように、銅めっきベース１３上に、所定のパターンを有するめっき用のレジスト１４を形成する。そして、図５（ｅ）に示すように、レジスト１４の開口部に、銅の電解めっきにより厚さ２〜１５μｍの銅めっき層１５を形成する。本実施例では、銅めっき層１５の厚さは約１０μｍである。
【００３８】
次いで、図５（ｆ）に示すように、レジスト１４を除去した後、アルカリ性処理液により銅めっきベース１３をエッチングにより除去し、銅からなる導体層パターン１６を形成する。さらに、図６（ｇ）に示すように、アルカリ性処理液（フェリシアン化カリウム液）により基板１０上および絶縁層１１上に露出したクロム膜１２をエッチングにより除去する。
【００３９】
次に、図６（ｈ）に示すように、ニッケルの無電解めっきにより基板１０上および導体層パターン１６上に、厚さ０．０５〜０．１μｍのニッケル膜１７を形成する。このニッケル膜１７は、導体層パターン１６と被覆層１８との密着性を向上させるためおよび銅のマイグレーションを防止するために設けられる。
【００４０】
次いで、図６（ｉ）に示すように、ニッケル膜１７上および絶縁層１１上に感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上およびニッケル膜１７上に所定のパターンを有する厚さ３〜５μｍのポリイミドからなる被覆層１８を形成する。この場合、被覆層１８の所定の位置には電極パッド形成用の開口部１９が設けられる。また、電極パッドの電解めっき用リード部２９としてニッケル膜１７の一部が露出される。
【００４１】
次に、図７（ｊ）に示すように、露出したニッケル膜１７を剥離した後、被覆層１８の開口部１９内に、電解めっきにより厚さ１〜５μｍのニッケル膜２１および厚さ１〜５μｍの金からなる電極パッド２２を形成する。その後、図７（ｋ）に示すように、電極パッドの電解めっき用リード部２９をエッチングにより除去する。
【００４２】
次に、図７（ｌ）に示すように、基板１０上および被覆層１８上に所定のパターンを有するフォトレジスト２３を形成する。そして、図７（ｍ）に示すように、塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて基板１０をエッチングし、開口部２６を形成した後、フォトレジスト２３を除去する。最後に、水洗を行う。このようにして、図３に示した磁気ヘッドサスペンション１が製造される。
【００４３】
次に、図８、図９および図１０を参照しながら長尺状の基板上における複数の磁気ヘッドサスペンションの形成方法について説明する。図８は本発明の実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図、図９は図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図、図１０は図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【００４４】
図８に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０は長さ方向ＭＤに搬送される。基板１０上には、長さ方向ＭＤに沿って矩形の複数の領域３０が設けられる。各領域３０は、基板１０の長さ方向ＭＤに沿って２列および幅方向ＴＤに沿って２行に配置された４つのサブ領域３１に区分されている。サブ領域３１は露光機による露光処理の単位であり、領域３０は図７（ｊ）の電極パッドのめっき処理以降のバッチ処理の単位である。
【００４５】
基板１０の幅Ｗは、５０〜５００ｍｍであり、好ましくは１２５〜３００ｍｍであり、本実施例では２５０ｍｍである。また、基板１０の厚みは、１０〜６０μｍであり、振動を防止する点から好ましくは１０〜３０μｍであり、本実施例では２５μｍである。
【００４６】
領域３０の面積は２５〜２５００ｃｍ2 である。本実施例では、領域３０の幅Ｄ１は約２００ｍｍであり、長さＬ１は約２３５ｍｍである。サブ領域３１の面積は領域３０の面積をサブ領域の数で割った大きさとなる。本実施例ではサブ領域３１は４つであるが、３つ、あるいは２つでもよい。また、サブ領域３１はなくてもよい。本実施例では、サブ領域３１の幅Ｄ２は約１００ｍｍであり、長さＬ２は約１１０ｍｍである。
【００４７】
さらに、長さ方向ＭＤにおける領域３０間の間隔Ｓ１は、５〜５０ｍｍであり、本実施例では約２０ｍｍである。幅方向ＴＤにおける領域３０の外側の幅Ｓ２は、１０〜５０ｍｍであり、本実施例では約２５ｍｍである。
【００４８】
サブ領域３１内には、長さ方向ＭＤに沿って２〜２００個、幅方向ＴＤに沿って１〜３０個、合計２〜６０００個の磁気ヘッドサスペンションが配置される。サブ領域３１の面積およびサブ領域３１内に形成される磁気ヘッドサスペンションの個数は、良品率を向上させるためにできるだけ多い方が好ましい。
【００４９】
図９に示すように、各サブ領域３１は複数の区域３２に区分されている。本実施例では、各サブ領域３１は長さ方向ＭＤに沿って延びる３つの区域３２に区分されている。本実施例では、長さ方向ＭＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ３は１４ｍｍであり、幅方向ＴＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ４は４ｍｍである。
【００５０】
図１０に示すように、各区域３２内には、複数の磁気ヘッドサスペンション１が幅方向ＴＤに平行に配列されている。ここで、長さ方向ＭＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを列と呼び、幅方向ＴＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを行と呼ぶ。本実施例では、各区域３２内に複数の磁気ヘッドサスペンション１が２列および２４行に配列されている。したがって、各サブ領域３１内には、磁気ヘッドサスペンション１が６列および２４行に配列され、各領域３０には、磁気ヘッドサスペンション１が１２列および４８行に配列されている。
【００５１】
【実施例】
ここで、３つの基板１０について上記実施例の検査方法により試験片７０の曲率ｋのばらつきを測定した後、それらの３つの基板１０上に図３〜図１０の製造方法により複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製し、タング部２４の反りのばらつきを調べた。以下、３つの基板１０をそれぞれ実施例１、実施例２および比較例とする。
【００５２】
実施例１、実施例２および比較例においては、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０を用いた。基板１０の幅Ｗは２５０ｍｍであり、厚みは２５μｍである。
【００５３】
まず、これらの基板１０の先端部の領域上に感光性レジストを塗布し、露光および現像により図１に示した１０本の試験片７０に対応する領域上にめっきレジストのパターンを形成した。次に、基板１０の先端部の領域を塩化第二鉄溶液でエッチングすることにより１０本の試験片７０を採取した。
【００５４】
その後、図２に示した方法で各試験片７０の曲率ｋを上式（１），（２）により求め、１０本の試験片７０の曲率ｋの最大値と最小値との差を試験片７０の曲率ｋのばらつきとして求めた。
【００５５】
次に、図３〜図１０に示した製造方法により実施例１、実施例２および比較例の基板１０上に複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製した。各サブ領域３１の幅Ｄ２は１００ｍｍであり、長さＬ２は１１０ｍｍである。長さ方向ＭＤにおいて隣接する領域３０間の間隔Ｓ１は約２０ｍｍであり、幅方向ＴＤにおける各領域３０の外側の幅Ｓ２は約２５ｍｍである。
【００５６】
各領域３０内の各サブ領域３１には複数の磁気ヘッドサスペンション１が６列および２４行に配列される。すなわち、基板１０の幅方向ＴＤの全長にわたる２つのサブ領域３１内に複数の磁気ヘッドサスペンション１が１２列および２４行に配列される。
【００５７】
これらの１２列および２４行の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りをタケシバ電機株式会社製のＨＧＡ／サスペンション角度測定装置ＳＡＭ−８０００を用いて次の測定原理で測定した。タング部２４の４隅の４点およびタンク部２４の中央部の４点の計８点のＸＹＺ座標をレーザ顕微鏡で測定する。次に、８点のＸＹＺ座標より最小二乗法により平面を算出し、その平面が基準水平面（サスペンション本体部２０）に対してなす上下方向の角度を反りとして求める。この場合、８点以上の測定点から反りを求めてもよい。
【００５８】
これらの磁気ヘッドサスペンション１の各列ごとに長さ方向ＭＤにおける２４個のタング部２４の反りの平均値を算出し、１２列の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りの平均値の最大値と最小値との差を求め、その差をタング部２４の反りのばらつきとした。
【００５９】
実施例１、実施例２および比較例における試験片７０の曲率ｋのばらつきと磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきとの関係の測定結果を表１および図１１に示す。
【００６０】
【表１】
表１および図１１に示すように、基板１０の先端部の領域から採取した試験片７０の曲率ｋのばらつきとその基板１０上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきとの間には良好な相関関係があることがわかる。すなわち、基板１０の先端部の領域から採取された試験片７０の曲率ｋのばらつきが小さくなる程、その基板１０上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきが小さくなる。
【００６２】
試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］の場合には、タング部２４の反りのばらつきは約０．６°となる。また、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］の場合には、タング部２４の反りのばらつきは約０．５°となる。
【００６３】
したがって、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００２［１／ｍｍ］以下の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板として選択することが好ましく、試験片７０の曲率ｋのばらつきが０．００１［１／ｍｍ］以下の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板として選択することがさらに好ましい。
【００６４】
それにより、磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りのばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能となる。その結果、磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の曲げ加工精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。
【図２】図１の基板の幅方向における曲率のばらつきの測定方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。
【図４】図３の磁気ヘッドサスペンションのＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図６】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図７】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図８】本発明の一実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【図９】図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図である。
【図１０】図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【図１１】試験片の曲率のばらつきとタング部の反りのばらつきとの関係の測定結果を示す図である。
【図１２】従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ 基板
１１ 絶縁層
１８ 被覆層
２０ サスペンション本体部
２４ タング部
２５ 配線パターン
３０ 領域
３１ サブ領域
３２ 区域
７０ 試験片
ＭＤ 長さ方向
ＴＤ 幅方向
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 測定点
Claims (10)
- 長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、前記採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された前記第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された前記第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、前記複数の試験片の曲率から前記長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、前記曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を選択し、前記選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、前記金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記所定値が２．０×１０−３ｍｍ−１であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記複数の磁気ヘッドサスペンションの長手方向が前記金属基板の幅方向と平行になるように前記金属基板上に前記複数の磁気ヘッドサスペンションを形成することを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記金属基板が１５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有するステンレス鋼からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記金属基板が１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下の幅を有するステンレス鋼からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 前記複数の試験片の曲率の最大値と最小値との差を前記曲率のばらつきとして求めることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- エッチングにより前記長尺状の金属基板の前記一部領域から前記複数の試験片を除く部分を除去することにより、前記複数の試験片を採取することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- レーザ顕微鏡を用いて各試験片に設定された前記第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
- 長尺状の金属基板の一部領域の幅方向に配列されかつそれぞれ幅方向に延びるストライプ状の複数の試験片を採取し、前記採取された各試験片の長さ方向において第１、第２および第３の測定点を設定し、各試験片に設定された前記第１、第２および第３の測定点の高さをそれぞれ測定し、各試験片について測定された前記第１、第２および第３の測定点の高さに基づいて各試験片の曲率を求め、前記複数の試験片の曲率から前記長尺状長尺状の金属基板の一部領域の幅方向における曲率のばらつきを算出し、前記曲率のばらつきが所定値以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択することを特徴とする磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法。
- 所定値が２．０×１０−３ｍｍ−１であることを特徴とする請求項９記載の磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法。
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