JP2003084011A - コンタクトプローブ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブについて、汎用性を持た
せ、製作工程や日数，労力を低減させ、コストダウンを
図る。 【解決手段】 コンタクトピン２１は平行パターン配線
部２２〜２４と非平行パターン配線部２５〜２７とが先
端方向に沿い交互に配置して形成される。平行パターン
配線部２２〜２４の各々はパターン配線が互いに所定の
ピッチを隔てて平行に、しかも前部方向に延在するよう
形成される。非平行パターン配線部２５〜２７は平行パ
ターン配線部２２〜２４の後端部からフィルム４の基端
部方向に向けて互いに間隔が広くなるよう離間して延在
する。各平行パターン配線部２２〜２４と各非平行パタ
ーン配線部２５〜２７とは平行パターン配線部２２〜２
４における各パターン配線が延在する方向と直交方向の
区画線２８によって仕切られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
の被検査物である微細な端子にコンタクトピンを接触さ
せて回路試験等の電気的なテストを行うためのコンタク
トプローブと、そのコンタクトプローブの製造方法とに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の電子部
品の電気的なテストを行うために、コンタクトピンが備
えられたコンタクトプローブが用いられている。この種
の先行技術として、例えば図４及び図５に示すものが知
られている。これらの図に示すコンタクトプローブ１に
おいて、Ｎｉ基合金等からなる複数本のパターン配線２
の上に接着層３を介してフィルム４が被着されている。
フィルム４は、例えばポリイミド樹脂等からなる樹脂フ
ィルム層５と、例えばグラウンドをなすＣｕ等の金属フ
ィルム層６とが積層されて構成されている。パターン配
線２の先端部には狭ピッチで略平行に配列されて、金属
フィルム層６及び樹脂フィルム層５の先端から突出して
コンタクトピン２ａが設けられている。

【０００３】フィルム４は、図４に示すように、平面視
で略ホームベース形状とされ、漸次幅が狭くなる狭幅部
の先端からコンタクトピン２ａが突出する先端部１ａ
と、先端部１ａの反対側端部の最大幅で形成される基部
１ｂとを有している。基部１ｂには、パターン配線２に
交差する方向に延びる略長方形状の窓部７が形成されい
る。この窓部７でパターン配線２の各配線引出し部２ｂ
が後述のプリント基板の電極と接続される。

【０００４】このようなコンタクトプローブ１は、図６
及び図７に示すように、マウンティングベース，トップ
クランク，ボトムクランプ等からなるメカニカルパーツ
９に組み込まれてプローブ装置１０が構成され、そのコ
ンタクトピン２ａがＩＣチップ，ＬＳＩチップ等のよう
な半導体チップやＬＣＤ（液晶表示体）等の電子部品の
微細な端子としてのパッドやバンプ等に接触することと
なる。

【０００５】即ち、図６及び図７に示すプローブ装置１
０において、略円板形状をなすと共に中央窓部８ａを有
するプリント基板８の上に、例えばトップクランプ１２
が取り付けられ、またコンタクトプローブ１をその下面
に両面テープ等で取り付けたマウンティングベース１３
を、トップクランプ１２にボルト等で固定する。そし
て、略額縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトプロ
ーブ１の基部１ｂを押さえ付ける。その際、プリント基
板８とコンタクトプローブ１の基部１ｂが位置決めピン
によって相互の位置決めがなされる。

【０００６】これにより、コンタクトプローブ１の先端
部１ａがマウンティングベース１３の下面で斜め下方に
向くように傾斜して保持され、コンタクトプローブ１の
基部１ｂにおいてパターン配線２の引出し配線部２ｂ
が、ボトムクランプ１５の弾性体１６で窓部７を通して
プリント基板８の下面の基板電極８ｂに押し付けられる
ことにより、パターン配線２と基板電極８ｂとが接触状
態に保持され、これにより電気的なテストが行われるこ
ととなる。

【０００７】そして、例えば被検査物であるＩＣチップ
１８のパッドやバンプ等の端子１８ａに、図７に示すよ
うにコンタクトピン２ａをコンタクトさせる際、端子１
８ａを水平に配置すると共に、端子１８ａに対してコン
タクトピン２ａをある程度の傾斜角度に設定するように
なっている。

【０００８】そこで、コンタクトピン２ａの先端部を端
子１８ａの表面に接触させて押圧した状態で、コンタク
トピン２ａと端子１８ａとの何れか一方を他方に対し相
対的に移動させるオーバードライブをかけたりして両者
の接触性をより高め、電気的テストを実行することとな
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記に示す
コンタクトプローブ１においては、コンタクトピン２ａ
をＩＣチップ１８の端子１８ａにコンタクトさせること
によって電気的テスト等を行うが、テストすべき被検査
物が変わると、それに応じてコンタクトプローブ１も変
えなければならなかった。

【００１０】つまり、被検査物が変わると、それに伴い
各端子１８ａ間のピッチが変わるので、その都度、コン
タクトプローブ１を新たに製作しなければならなかっ
た。しかも、各端子１８ａ間のピッチのみならず、端子
１８ａの本数も変わる場合もあった。従って、ＩＣチッ
プのみならず、ＬＳＩ等のように電子部品の種類，型番
が違うと、それに対応するコンタクトプローブ１を製作
しなければならないので、それだけ製作工数や日数，労
力がかさんでしまい、またコスト高を招く問題があっ
た。

【００１１】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、その目的は、被検査物に対する汎用性を
持たせることにより、製作工数や日数，労力を大幅に低
減することができると共に、コストダウンを図ることが
できるコンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製
造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下の手段を提案している。請求項１に
係る発明は、フィルムの表面上にその基端部から先端部
方向に向けて複数のパターン配線が形成されたコンタク
トプローブにおいて、パターン配線は、各パターン配線
が互いに平行して前記方向に延在するように形成された
平行パターン配線部と、各パターン配線が平行パターン
配線の後端部から前記基端部方向へ向けて互いに離間し
て延在する非平行パターン配線部とを備え、平行パター
ン配線部と非平行パターン配線部とからなる組が、平行
パターン配線部と非平行パターン配線部とを前記方向に
交互に配置されて二組以上有してなることを特徴とす
る。

【００１３】この発明に係るコンタクトプローブによれ
ば、平行パターン配線部と非平行パターン配線部とから
なる組が、平行パターン配線部と非平行パターン配線部
とを交互に配置されて二組以上有するので、先端側の組
の平行パターン配線部におけるパターン配線間のピッチ
が、それより後端側の組の平行パターン配線部における
パターン配線間のピッチより狭くなり、二組以上のピッ
チを有する平行パターン配線部を確実に形成することが
できる。従って、被検査物に応じて１以上の組の切り離
すことにより所望のコンタクトプローブが得られる。

【００１４】請求項２に係る発明は、請求項１記載のコ
ンタクトプローブにおいて、前記平行パターン配線部と
非平行パターン配線部とは、平行パターン配線部におい
てパターン配線が延在する方向と直交する区画線により
仕切られていることを特徴とする。

【００１５】この発明に係るコンタクトプローブによれ
ば、コンタクトピンを区画線に沿って切断することによ
り、被検査物の端子に対しコンタクトピンのピッチを簡
単に一致させることができるので、被検査物に対する汎
用性をいっそう高めることができる。

【００１６】請求項３に係る発明は、請求項１または２
記載のコンタクトプローブにおいて、前記平行パターン
配線部のフィルムには、各パターン配線部全体が露出す
るように窓が形成されていることを特徴とする。

【００１７】この発明に係るコンタクトプローブによれ
ば、平行パターン配線部が露出した状態となるので、一
括的に切断するだけでコンタクトピンの先端を容易に形
成することができる。

【００１８】請求項４に係る発明は、支持金属板上にベ
ースメタル層が形成されると共に該ベースメタル層上面
にフォトレジスト層が形成され、該フォトレジスト層に
前記ベースメタル層を底面に露出させて複数の溝が形成
されてなるコンタクトプローブ用部材であって、前記複
数の溝は、前記支持金属板の基端部側から先端部方向へ
向けて形成され、かつ、各溝が互いに平行して前記方向
に延在するように形成された平行溝部と、各溝が平行溝
部の後端部から前記基端部方向へ向けて互いに離間して
延在する非平行溝部とを備え、平行溝部と非平行溝部と
からなる組が、平行溝部と非平行溝部とを前記方向に交
互に配置されて二組以上を有してなることを特徴とす
る。

【００１９】この発明に係るコンタクトプローブ用部材
によれば、前記複数の溝に金属メッキを施すことによ
り、コンタクトプローブが得られる。

【００２０】請求項５に係る発明は、請求項４に記載の
コンタクトプローブ用部材を製作し、その後、前記溝内
におけるベースメタル層の全域に金属メッキを施してパ
ターン配線を形成するようにしたことを特徴とする。

【００２１】この発明に係るコンタクトプローブの製造
方法によれば、製作されたコンタクトプローブ用部材に
ついて、溝内におけるベースメタル層の全域にパターン
配線を形成するため、製造工程の簡素化が図れる。

【００２２】請求項６に係る発明は、請求項４に記載の
コンタクトプローブ用部材を製作し、その後、前記溝内
におけるベースメタル層の一部をマスキングし、該ベー
スメタル層の残部に金属メッキを施すことによりパター
ン配線を形成するようにしたことを特徴とする。

【００２３】この発明に係るコンタクトプローブの製造
方法によれば、各被検査物に応じてベースメタル層の必
要とされる部分にのみ金属メッキを施すことができるた
め、必要部分のみの制作となるとともに、設計やマスク
フィルム費の削減が図れ、製作工程や製作日数の低減に
よりコストダウンを図ることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、この発明の
実施の形態について説明する。図１〜図３は本発明の一
実施の形態を示すコンタクトプローブの図で、これらの
図において、図４〜図７と同一部分には同一符号を付し
ている。図１に示すこの実施の形態に係るコンタクトプ
ローブ２０は、マウンティングベース，トップクラン
ク，ボトムクランプ等からなるメカニカルパーツに組み
込まれて図７に示すプローブ装置１０とされ、そのコン
タクトピン２１の先端部がＩＣチップ，ＬＳＩチップ等
のような半導体チップやＬＣＤ（液晶表示体）等の電子
部品に設けられた微細なパッド（もしくはバンプ等）か
らなる端子１８ａに対し、適宜の傾斜角度で接触するこ
とにより、電気的テストを行うものである。

【００２５】コンタクトローブ２０は、図２に示すよう
に、Ｎｉ基合金等からなる複数本のパターン配線２の上
に、接着層３を介してフィルム４が被着され、その各パ
ターン配線２の先端部にフィルム４から突出するコンタ
クトピン２１がそれぞれ設けられており、この基本的構
成は図４のものと同一である。

【００２６】また、図１及び図２では省略してあるが、
図４に示すように、フィルム４の幅広の基部には窓部７
が形成され、その窓部７にはパターン配線２の引出し配
線部２ｂが設けられている。フィルム４は、本例では、
パターン配線２が被着されたポリイミド等の樹脂フィル
ム層５にＣｕ，Ｎｉ等の金属フィルム層６が例えばグラ
ウンドとして積層されて構成されているが、樹脂フィル
ム層５だけで構成されていてもよい。

【００２７】そして、コンタクトプローブ２０は、図１
に示すように、平行パターン配線部２２〜２４と非平行
パターン配線部２５〜２７とがフィルム４の基端部から
先端部方向に向けて交互に配置されて形成されている。

【００２８】即ち、パターン配線２における平行パター
ン配線部２２〜２４の各々は、互いに所定のピッチを隔
てて平行に、しかも前記方向に延在するように形成され
ている。この場合、平行パターン配線部２２〜２４は、
各々のパターン配線間のピッチが互いに異なっており、
例えば平行パターン配線部２２では例えば５０μｍピッ
チの場合、平行パターン配線部２３が４５μｍピッチ
で、平行パターン配線部２４が４０μｍピッチに形成さ
れている。このような各平行パターン配線部２２〜２４
のピッチは、電気的テストを行う種々の端子１８ａのピ
ッチに対応して形成されている。

【００２９】一方、非平行パターン配線部２５〜２７
は、平行パターン配線部２２〜２４の後端部からフィル
ム４の基端部方向に向けて互いに間隔が広くなるよう離
間して延在している。換言すれば非平行パターン配線部
２５〜２７の各々は、フィルム４の基端部側が最も広い
ピッチであって、前端部方向に至るに従って次第にピッ
チが狭くなるように形成されている。

【００３０】そして、このコンタクトプローブ２０の先
端部に、図１に示すように非平行パターン配線部２５の
各パターン配線に続くよう平行パターン配線部２２が配
置され、又、平行パターン配線部２２の各パターン配線
に続くよう非平行パターン配線部２６が配置されると共
に、非平行パターン配線部２６の各パターン配線に続く
よう平行パターン配線部２３が配置され、更に、平行パ
ターン配線部２３の先端部には各パターン配線に続くよ
う非平行パターン配線部２７が配置されると共に、その
非平行パターン配線部２７の先端には各パターン配線に
続くよう平行パターン配線部２４が配置されている。

【００３１】各平行パターン配線部２２〜２４と、各非
平行パターン配線部２５〜２７とは、平行パターン配線
部２２〜２４における各パターン配線が延在する方向と
直交する方向に設けられた区画線２８によって仕切られ
ている。区画線２８は、切断するときの目安となるもの
である。

【００３２】更に、フイルム４には、平行パターン配線
部２２〜２４が形成された部分にフィルム４の側部を残
して穴をなす窓２９が形成されている。この構成の下
に、コンタクトプローブ２０は、区画線２８に沿って切
断されたとき、それら平行パターン配線部２２，２３の
全体が検査すべき端子１８ａと接触できるよう、露出す
るようになっている。

【００３３】次に、図３を参照して、上記平行パターン
配線部２２〜２４，非平行パターン配線部２５〜２７を
有するコンタクトプローブ２０の製造方法について工程
順に説明する。

【００３４】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図３
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板４１の
上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層４２を形
成する。このベースメタル層４２は支持金属板４１の上
面に均一の厚さで形成される。

【００３５】〔パターン形成工程〕次に、このベースメ
タル層４２の上に、約１６〜１００μｍの厚さのフォト
レジスト層４３を形成した後、図３（ｂ）に示すよう
に、写真製版技術により、フォトレジスト層４３に所定
のパターンのフォトマスク４４を施して露光し、図３
（ｃ）に示すように、フォトレジスト層４３を現像して
前記パターン配線２となる部分を除去して残存するフォ
トレジスト層４３に開口部（溝）４３ａを形成する。な
お、開口部４３ａの幅は、例えば約５０μｍとする。

【００３６】本実施形態においては、フォトレジスト層
４３をネガ型フォトレジスタによって形成しているが、
ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部４３ａを
形成しても構わない。また、フォトマスク４４を用いた
露光・現像工程を経て開口部４３ａが形成されるものに
限定されるわけではない。例えば、メッキ処理される箇
所に予め、開口部４３ａに相当する孔が形成されたフィ
ルム（即ち、図３（ｃ）の符号４３にて示す状態に形成
されたもの）等を設けてもよい。

【００３７】〔電解メッキ工程〕そして、図３（ｄ）に
示すように、前記開口部４３ａに前記パターン配線２と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図３（ｅ）に示すように、フォトレジスト層４３
を除去する。

【００３８】〔フィルム被着工程〕次に、図３（ｆ）に
示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上に、前記
フィルム４を接着層３により接着する。このフィルム４
は、ポリイミド等の樹脂フィルム層５にＣｕ等の金属フ
ィルム層６が一体に設けられた二層テープである。この
フィルム被着工程の前までに、二層テープのうちの金属
フィルム層６に、写真製版技術を用いたエッチングを施
してグラウンド面を形成しておく。このフィルム被着工
程では、二層テープの樹脂フィルム層５を接着層３を介
して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。

【００３９】〔分離工程〕そして、図３（ｇ）に示すよ
うに、フィルム４とパターン配線２とベースメタル層４
２とからなる部分を、支持金属板４１から分離させた
後、ベースメタル層４２のエッチングを経て、フィルム
４にパターン配線２のみを接着させた状態とする。以上
の工程により、図１,図２に示すように、平行パターン
配線部２２〜２４と非平行パターン配線部２５〜２７と
が前部方向に沿い交互に配置されてなるコンタクトピン
２１を設けたコンタクトプローブ２０が製作される。

【００４０】次に、プローブ装置について説明する。

【００４１】本実施形態によるコンタクトプローブ２０
は、図１及び図２に示すように、コンタクトピン２１
が、平行パターン配線部２２〜２４と非平行パターン配
線部２４〜２４とを前部方向に沿い交互に配置されて三
組有して構成されている。これにより、図６、図７に示
すプローブ装置１０にコンタクトプローブ２０を組み込
む際には、平行パターン配線部２２〜２４の中から、電
気的テストを行うためのＩＣチップ１８の端子１８ａの
数と適合するピッチの平行パターン配線部２２〜２４の
何れかを選択し、その選択した平行パターン配線部がコ
ンタクトプローブ２０の先端となるようにする。

【００４２】例えば、いま、平行パターン配線部２３が
ＩＣチップ１８の端子１８ａと対応するピッチおよび本
数であるとした場合、その平行パターン配線部２３とこ
れに続く非平行パターン配線部２７との間の区画線２８
の部分をダイサー（図示せず）等の工具を用いて切断
し、コンタクトプローブ２０の先端が平行パターン配線
部２３の先端となるように位置させる。

【００４３】或いは、平行パターン配線部２２がＩＣチ
ップ１８の端子１８ａ対応するピッチおよび本数である
とした場合、その平行パターン配線部２２とこれに続く
非平行パターン配線部２６との間の区画線２８の部分を
同様にして切断し、平行パターン配線部２２がコンタク
トプローブ２０の先端となるようにする位置させる。従
って、平行パターン配線部２４が端子１８ａと対応する
ピッチ及び本数である場合には、切断する必要がないの
で、そのままの状態で使用されることとなる。

【００４４】このコンタクトプローブ２０によれば、被
検査物であるＩＣチップ１８の端子１８ａと対応するピ
ッチの平行パターン配線部２２〜２４を選択して、これ
をコンタクトピン２１の先端とすれば、端子１８ａに合
わせて接触させることができるので、被検査物に対する
汎用性を高めることができる。

【００４５】そのため、従来のように被検査物の種類に
応じてコンタクトプローブを製作することが不要になる
ので、製作工程や日数，労力を大幅に低減することがで
きると共に、コスト低減を図ることができる。特に、本
実施形態では、三種類のピッチの平行パターン配線部２
２〜２４が形成されているので、三種類のコンタクトプ
ローブを製作するのに比較すると、極めて有益となる。
又、このコンタクトプローブ２０によれば、平行パター
ン配線部の一つ、例えば平行パターン配線部２４を使用
してこの配線部２４が壊れた場合には、他の平行パター
ン配線部２２（又は２３）を他の被検査物用として使用
することができ、コンタクトプローブの再利用が図れる
という利点がある。

【００４６】又、本実施形態のコンタクトプローブ２０
は、各平行パターン配線部２２〜２４と各非平行パター
ン配線部２５〜２７との組が、それらを前部方向に沿い
交互に配置されて三組有すると、先端側の平行パターン
配線部２４のピッチが、それより後端側の平行パターン
配線部２３のピッチより狭くなると共に、平行パターン
配線部２３のピッチが平行パターン配線部２２のピッチ
より狭くなるので、三種類のピッチを有する平行パター
ン配線部２２〜２４を確実に形成することができる。

【００４７】更に、コンタクトピン２１の先端を区画線
２８に沿って切断したとき、平行パターン配線部２２
（若しくは２３）が露出した状態となるので、一括的に
切断するだけでコンタクトピン２１の先端を容易に形成
することができる。

【００４８】他方、ＩＣチップ１８の端子１８ａと対応
するピッチであっても、端子１８ａの数が少ないＩＣチ
ップをテストする場合がある。そのような場合、区画線
２８を切断して目的の平行パターン配線部２２〜２４を
コンタクトピン２１の先端にすると共に、対応するピッ
チとなるべく、図１に破線Ｂにて示すよう余分なパター
ン配線の先端部を切り落とすことにより、コンタクトピ
ン２１の数を一致させることができるので、その状態で
使用すればよい。

【００４９】このようにすると、被検査物の端子１８ａ
のピッチとコンタクトピン２１のピッチとの双方を簡単
に一致させることができるので、被検査物に対する汎用
性をいっそう高めることができる。しかも、ピッチを合
わせる場合、平行パターン配線部２２〜２４の両側部分
を切断すればよいので、余分なパターン配線の切り落と
し作業が容易となる。

【００５０】又、端子１８ａと対応するよう平行パター
ン配線部２２，２３を選択したとき、その平行パターン
配線部２２，２３が先端となるよう切断するが、切断時
には、区画線２８に沿って切断すればよく、区画線２８
がガイドとなるので、切断を速やかに行うことができ、
切断時の作業性もよい。

【００５１】そして、このコンタクトプローブ２０によ
れば、支持金属板４１の上にベースメタル層４２を形成
し、次いで、ベースメタル層４２の上にパターン配線２
をメッキ処理により形成し、更に、パターン配線２上に
樹脂フィルム層５と金属フィルム層６からなるフィルム
４を接着層３を介して接着した後、ベースメタル層４２
から支持金属板４１を分離し、かつベースメタル層４２
をエッチング処理することにより、フィルム４にパター
ン配線２のみを接着させたコンタクトプローブ２０を製
作できるので、汎用性のあるコンタクトピン２１を有す
るコンタクトプローブ２０を的確に製造することができ
る。

【００５２】上記実施形態においては、図３（ｃ）に示
す開口部（溝）４３ａ内におけるベースメタル層４２に
対し、その全域に金属メッキを施して平行パターン配線
部２２〜２４、非平行パターン配線部２５〜２７を形成
し、その後電気的テストする段階で所望の区画線２８か
ら切断するようにしたものである。この例では製造工程
簡素化が図れるが、この例に代えて以下の製造方法も可
能である。即ち、開口部４３ａ内におけるベースメタル
層４２に金属メッキを施すに際して、ベースメタル層４
２の一部に液レジスト塗布、絶縁膜塗布等によるマスキ
ングを施し、この状態で残部の必要な部分にのみ金属メ
ッキを施して各パターン配線を形成する。この製造方法
によれば、各被検査物に応じてベースメタル層の必要と
される部分にのみ金属メッキを施すことができるため、
必要部分のみの制作となるとともに、設計やマスクフィ
ルム費の削減が図れ、製作工程や製作日数の低減により
コストダウンを図ることができる。

【００５３】なお、図示実施形態では、コンタクトプロ
ーブ２０のコンタクトピン２１として、平行パターン配
線部２２〜２４と非平行パターン配線部２５〜２７との
組が交互に三組設けられた例を示したが、それ以上の数
の組を形成してもよく、要は、少なくとも平行パターン
配線部と非平行パターン配線部との組が交互に二組以上
あればこの発明を達成することができる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、二組以上の平行パターン配線部と非平行パ
ターン配線部とからなる組を有するので、適宜これを切
り離すことにより被検査物に対応した所望のコンタクト
プローブが得られ、汎用性があるので、製作工程や製作
日数，労力の低減を図ることができ、コストダウンを図
ることができる。

【００５５】請求項２に係る発明によれば、コンタクト
ピンを区画線に沿って切断することにより、被検査物の
端子に対しコンタクトピンのピッチを簡単に一致させる
ことができるので、被検査物に対する汎用性をいっそう
高めることができる効果が得られる。

【００５６】請求項３に係る発明によれば、平行パター
ン配線部が露出した状態となるので、一括的に切断する
だけでコンタクトピンの先端を容易に形成することがで
きる効果が得られる。

【００５７】請求項４に係る発明によれば、溝内のベー
スメタル層に金属メッキを施すことによりコンタクトプ
ローブが得られる。請求項５に係る発明によれば、ベー
スメタル層の全域に金属メッキを施すので、製造工程の
簡素化を図ることができる。請求項６に係る発明によれ
ば、各被検査物に応じてベースメタル層の必要とされる
部分にのみ金属メッキを施すことができるため、必要部
分のみの制作となるとともに、設計やマスクフィルム費
の削減が図れ、製作工程や製作日数の低減によりコスト
ダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施の形態に係るコンタクトプ
ローブの要部を示す平面図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 この発明の一実施の形態に係るコンタクトプ
ローブの製造方法を示す工程順に示す要部断面図であ
る。

【図４】 先行技術によるりコンタクトプローブの平面
図である。

【図５】 図４におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】 コンタクトプローブが装着された先行技術の
分解斜視図である。

【図７】 コンタクトプローブの電気的テスト時を示す
説明図である。

【符号の説明】

１ａ 先端部 １ｂ 基部 ２ パターン配線 ４ フィルム １８ 被検査物としてのＩＣチップ １８ａ 端子 ２０ コンタクトプローブ ２１ コンタクトピン ２２〜２４ 平行パターン配線部 ２５〜２７ 非平行パターン配線部 ２８ 区画線 ２９ 窓 ４１ 支持金属板 ４２ ベースメタル層 ４３ フォトレジスト層 ４３ａ 開口部(溝) ４４ フォトマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AG03 AG12 AH05 2G011 AA02 AA17 AB06 AC14 AF06 2G132 AA00 AF02 AL03 AL11 4M106 AA01 BA01 DD01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムの表面上にその基端部から先端
   部方向に向けて複数のパターン配線が形成されたコンタ
   クトプローブにおいて、 パターン配線は、各パターン配線が互いに平行して前記
   方向に延在するように形成された平行パターン配線部
   と、各パターン配線が平行パターン配線部の後端部から
   前記基端部方向へ向けて互いに離間して延在する非平行
   パターン配線部とを備え、 平行パターン配線部と非平行パターン配線部とからなる
   組が、平行パターン配線部と非平行パターン配線部とを
   前記方向に交互に配置されて二組以上有してなることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記平行パターン配線部と非平行パターン配線部とは、
   平行パターン配線部においてパターン配線が延在する方
   向と直交する区画線により仕切られていることを特徴と
   するコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記平行パターン配線部のフィルムには、各パターン配
   線部全体が露出するように窓が形成されていることを特
   徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 支持金属板上にベースメタル層が形成さ
   れると共に該ベースメタル層上面にフォトレジスト層が
   形成され、該フォトレジスト層に前記ベースメタル層を
   底面に露出させて複数の溝が形成されてなるコンタクト
   プローブ用部材であって、 前記複数の溝は、前記支持金属板の基端部側から先端部
   方向へ向けて形成され、かつ、各溝が互いに平行して前
   記方向に延在するように形成された平行溝部と、各溝が
   平行溝部の後端部から前記基端部方向へ向けて互いに離
   間して延在する非平行溝部とを備え、 平行溝部と非平行溝部とからなる組が、平行溝部と非平
   行溝部とを前記方向に交互に配置されて二組以上を有し
   てなることを特徴とするコンタクトプローブ用部材。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のコンタクトプローブ用
   部材を製作し、 その後、前記溝内におけるベースメタル層の全域に金属
   メッキを施してパターン配線を形成するようにしたこと
   を特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４に記載のコンタクトプローブ用
   部材を製作し、その後、前記溝内におけるベースメタル
   層の一部をマスキングし、該ベースメタル層の残部に金
   属メッキを施すことによりパターン配線を形成するよう
   にしたこと特徴とするコンタクトプローブの製造方法。