JP2016208027A5 - チェンバ内で基板を処理する方法およびその装置 - Google Patents
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Description
[結論]
上記の実施形態は、明確な理解を目的として、ある程度詳細に記載しているが、添付の請求項の範囲内でいくらかの変更および変形を実施してもよいことは明らかであろう。なお、本発明の実施形態のプロセス、システム、および装置を実現する数多くの代替的形態があることに留意すべきである。よって、本発明の実施形態は例示とみなされるべきであって、限定するものではなく、また、実施形態は、本明細書で提示した詳細に限定されるものではない。本発明は、以下の適用としても実施可能である。
[適用例1]チェンバ内で基板を処理する方法であって、
(a)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択された添加剤に、前記基板を暴露することと、
(b)活性化ガスと活性化源に前記基板を暴露することと、
を含む方法。
[適用例2](a)の前記継続時間は、約5秒〜約60秒の間である、適用例1に記載の方法。
[適用例3]前記基板上にボロン含有ハロゲン化物層を堆積させるためのサイクルにおける第1セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、適用例1に記載の方法。
[適用例4]前記金属をエッチングするためのサイクルにおける第2セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、適用例3に記載の方法。
[適用例5]前記サイクルの第2セットにおける(a)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(a)の前記継続時間よりも短い、適用例4に記載の方法。
[適用例6]前記サイクルの第2セットにおける(b)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(b)の前記継続時間よりも長い、適用例4に記載の方法。
[適用例7]前記第2セットにおけるサイクル数は、前記第1セットにおけるサイクル数とは異なる、適用例4に記載の方法。
[適用例8](b)ではバイアスが印加される、適用例1に記載の方法。
[適用例9]前記サイクルの第1セットでは第1のバイアス電力で、前記サイクルの第2セットでは第2のバイアス電力で、(b)においてバイアスが印加される、適用例4に記載の方法。
[適用例10]前記第1のバイアス電力は、前記第2のバイアス電力よりも大きい、適用例9に記載の方法。
[適用例11]前記第1のバイアス電力は、前記第2のバイアス電力よりも小さい、適用例9に記載の方法。
[適用例12]前記第1のバイアス電力は、約20Vb〜約100Vbの間である、適用例9に記載の方法。
[適用例13]前記第2のバイアス電力は、約30Vb〜約150Vbの間である、適用例9に記載の方法。
[適用例14]前記添加剤は、H 2 、CH 4 、CF 4 、NF 3 、Cl 2 、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例15]前記活性化ガスは、Ar、H 2 、CH 4 、CF 4 、He、Ne、Xe、NF 3 、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例16]前記ボロン含有ハロゲン化物ガスは、BCl 3 、BBr 3 、BF 3 、BI 3 、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例17]前記金属は、コバルト、鉄、マンガン、ニッケル、白金、パラジウム、ルテニウム、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例18]前記活性化源は、プラズマである、適用例1に記載の方法。
[適用例19]前記プラズマの電力は、約100W〜約1500Wの間である、適用例18に記載の方法。
[適用例20]前記チェンバの圧力は、約2mT〜約90mTの間である、適用例1に記載の方法。
[適用例21]前記基板は、パターニングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例22]前記金属の表面は、前記マスクの表面に対して窪んでいる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例23]暴露の合間に、前記チェンバをパージすることをさらに含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例24]前記基板上のフィーチャの側壁に化合物が再堆積されることは実質的にない、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例25]前記基板は、コンタクトを形成するためにエッチングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例26]前記基板は、前記金属のブランケット層へのサブトラクティブ・エッチングによってエッチングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例27]前記金属の表面のRMS粗さは、約5nm未満である、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例28](b)において、前記活性化源に前記基板を暴露することは、イオンビームエッチングまたは反応性イオンエッチングを含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例29](a)と(b)は、真空破壊することなく実施される、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例30](a)と(b)は、同じチェンバ内で実施される、適用例29に記載の方法。
[適用例31](a)と(b)は、同じ装置の異なるモジュールで実施される、適用例29に記載の方法。
[適用例32](a)と(b)の少なくとも一方は、自己制御反応を含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例33]前記マスクは、非金属を含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例34]前記マスクは、前記金属とは組成が異なる他の金属を含む、適用例1に記載の方法。
[適用例35](a)または(b)を実施する前に、前記金属に部分的にリセスを形成するために、前記基板をウェットエッチングすることをさらに含む、適用例22に記載の方法。
[適用例36]基板を処理するための装置であって、
(a)チャックをそれぞれ有する1つ以上の処理チェンバと、
(b)前記処理チェンバへの1つ以上のガス入口および関連したフロー制御ハードウェアと、
(c)少なくとも1つのプロセッサおよびメモリを有するコントローラと、を備え、
前記少なくとも1つのプロセッサと前記メモリは相互に通信接続されており、
前記少なくとも1つのプロセッサは、前記フロー制御ハードウェアと少なくとも作用的に接続されており、
前記メモリは、前記フロー制御ハードウェアを少なくとも制御するように前記少なくとも1つのプロセッサを制御するためのコンピュータ実行可能命令を記憶しており、該制御は、
(i)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択される添加剤を、前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに流入させることと、
(ii)前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに活性化ガスを流入させるとともに、活性化源を点火すること、による制御である、装置。
[適用例37]真空破壊することなく、前記ボロン含有ハロゲン化物ガス、前記添加剤、および前記活性化ガスを流入させる、適用例36に記載の装置。
[適用例38]前記活性化源は、プラズマである、適用例36に記載の装置。
上記の実施形態は、明確な理解を目的として、ある程度詳細に記載しているが、添付の請求項の範囲内でいくらかの変更および変形を実施してもよいことは明らかであろう。なお、本発明の実施形態のプロセス、システム、および装置を実現する数多くの代替的形態があることに留意すべきである。よって、本発明の実施形態は例示とみなされるべきであって、限定するものではなく、また、実施形態は、本明細書で提示した詳細に限定されるものではない。本発明は、以下の適用としても実施可能である。
[適用例1]チェンバ内で基板を処理する方法であって、
(a)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択された添加剤に、前記基板を暴露することと、
(b)活性化ガスと活性化源に前記基板を暴露することと、
を含む方法。
[適用例2](a)の前記継続時間は、約5秒〜約60秒の間である、適用例1に記載の方法。
[適用例3]前記基板上にボロン含有ハロゲン化物層を堆積させるためのサイクルにおける第1セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、適用例1に記載の方法。
[適用例4]前記金属をエッチングするためのサイクルにおける第2セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、適用例3に記載の方法。
[適用例5]前記サイクルの第2セットにおける(a)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(a)の前記継続時間よりも短い、適用例4に記載の方法。
[適用例6]前記サイクルの第2セットにおける(b)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(b)の前記継続時間よりも長い、適用例4に記載の方法。
[適用例7]前記第2セットにおけるサイクル数は、前記第1セットにおけるサイクル数とは異なる、適用例4に記載の方法。
[適用例8](b)ではバイアスが印加される、適用例1に記載の方法。
[適用例9]前記サイクルの第1セットでは第1のバイアス電力で、前記サイクルの第2セットでは第2のバイアス電力で、(b)においてバイアスが印加される、適用例4に記載の方法。
[適用例10]前記第1のバイアス電力は、前記第2のバイアス電力よりも大きい、適用例9に記載の方法。
[適用例11]前記第1のバイアス電力は、前記第2のバイアス電力よりも小さい、適用例9に記載の方法。
[適用例12]前記第1のバイアス電力は、約20Vb〜約100Vbの間である、適用例9に記載の方法。
[適用例13]前記第2のバイアス電力は、約30Vb〜約150Vbの間である、適用例9に記載の方法。
[適用例14]前記添加剤は、H 2 、CH 4 、CF 4 、NF 3 、Cl 2 、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例15]前記活性化ガスは、Ar、H 2 、CH 4 、CF 4 、He、Ne、Xe、NF 3 、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例16]前記ボロン含有ハロゲン化物ガスは、BCl 3 、BBr 3 、BF 3 、BI 3 、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例17]前記金属は、コバルト、鉄、マンガン、ニッケル、白金、パラジウム、ルテニウム、からなる群から選択される、適用例1に記載の方法。
[適用例18]前記活性化源は、プラズマである、適用例1に記載の方法。
[適用例19]前記プラズマの電力は、約100W〜約1500Wの間である、適用例18に記載の方法。
[適用例20]前記チェンバの圧力は、約2mT〜約90mTの間である、適用例1に記載の方法。
[適用例21]前記基板は、パターニングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例22]前記金属の表面は、前記マスクの表面に対して窪んでいる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例23]暴露の合間に、前記チェンバをパージすることをさらに含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例24]前記基板上のフィーチャの側壁に化合物が再堆積されることは実質的にない、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例25]前記基板は、コンタクトを形成するためにエッチングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例26]前記基板は、前記金属のブランケット層へのサブトラクティブ・エッチングによってエッチングされる、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例27]前記金属の表面のRMS粗さは、約5nm未満である、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例28](b)において、前記活性化源に前記基板を暴露することは、イオンビームエッチングまたは反応性イオンエッチングを含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例29](a)と(b)は、真空破壊することなく実施される、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例30](a)と(b)は、同じチェンバ内で実施される、適用例29に記載の方法。
[適用例31](a)と(b)は、同じ装置の異なるモジュールで実施される、適用例29に記載の方法。
[適用例32](a)と(b)の少なくとも一方は、自己制御反応を含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例33]前記マスクは、非金属を含む、適用例1ないし20のいずれかに記載の方法。
[適用例34]前記マスクは、前記金属とは組成が異なる他の金属を含む、適用例1に記載の方法。
[適用例35](a)または(b)を実施する前に、前記金属に部分的にリセスを形成するために、前記基板をウェットエッチングすることをさらに含む、適用例22に記載の方法。
[適用例36]基板を処理するための装置であって、
(a)チャックをそれぞれ有する1つ以上の処理チェンバと、
(b)前記処理チェンバへの1つ以上のガス入口および関連したフロー制御ハードウェアと、
(c)少なくとも1つのプロセッサおよびメモリを有するコントローラと、を備え、
前記少なくとも1つのプロセッサと前記メモリは相互に通信接続されており、
前記少なくとも1つのプロセッサは、前記フロー制御ハードウェアと少なくとも作用的に接続されており、
前記メモリは、前記フロー制御ハードウェアを少なくとも制御するように前記少なくとも1つのプロセッサを制御するためのコンピュータ実行可能命令を記憶しており、該制御は、
(i)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択される添加剤を、前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに流入させることと、
(ii)前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに活性化ガスを流入させるとともに、活性化源を点火すること、による制御である、装置。
[適用例37]真空破壊することなく、前記ボロン含有ハロゲン化物ガス、前記添加剤、および前記活性化ガスを流入させる、適用例36に記載の装置。
[適用例38]前記活性化源は、プラズマである、適用例36に記載の装置。
Claims (38)
- チェンバ内で基板を処理する方法であって、
(a)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択された添加剤に、前記基板を暴露することと、
(b)活性化ガスと活性化源とに前記基板を暴露することと、
を含み、
前記活性化源は、前記活性化ガスをイオン化することで、前記基板と反応するために活性化された活性化ガスを形成する、方法。 - (a)の前記継続時間は、5秒〜60秒の間である、請求項1に記載の方法。
- 前記基板上にボロン含有ハロゲン化物層を堆積させるためのサイクルにおける第1セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記金属をエッチングするためのサイクルにおける第2セットで、(a)と(b)を繰り返すことを、さらに含む、請求項3に記載の方法。
- 前記サイクルの第2セットにおける(a)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(a)の前記継続時間よりも短い、請求項4に記載の方法。
- 前記サイクルの第2セットにおける(b)の前記継続時間は、前記サイクルの第1セットにおける(b)の前記継続時間よりも長い、請求項4に記載の方法。
- 前記第2セットにおけるサイクル数は、前記第1セットにおけるサイクル数とは異なる、請求項4に記載の方法。
- (b)ではバイアス電圧が印加される、請求項1に記載の方法。
- 前記サイクルの第1セットでは第1のバイアス電圧で、前記サイクルの第2セットでは第2のバイアス電圧で、(b)においてバイアス電圧が印加される、請求項4に記載の方法。
- 前記第1のバイアス電圧は、前記第2のバイアス電圧よりも大きい、請求項9に記載の方法。
- 前記第1のバイアス電圧は、前記第2のバイアス電圧よりも小さい、請求項9に記載の方法。
- 前記第1のバイアス電圧は、20Vb〜100Vbの間である、請求項9に記載の方法。
- 前記第2のバイアス電圧は、30Vb〜150Vbの間である、請求項9に記載の方法。
- 前記添加剤は、H2、CH4、CF4、NF3、Cl2、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記活性化ガスは、Ar、H2、CH4、CF4、He、Ne、Xe、NF3、およびこれらの組み合わせ、からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記ボロン含有ハロゲン化物ガスは、BCl3、BBr3、BF3、BI3、からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記金属は、コバルト、鉄、マンガン、ニッケル、白金、パラジウム、ルテニウム、からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記活性化源は、プラズマである、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマの電力は、100W〜1500Wの間である、請求項18に記載の方法。
- 前記チェンバの圧力は、2mTorr 〜90mTorr の間である、請求項1に記載の方法。
- 前記基板は、パターニングされる、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記金属の表面は、前記マスクの表面に対して窪んでいる、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 暴露の合間に、前記チェンバをパージすることをさらに含む、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記基板上のフィーチャの側壁に化合物が再堆積されることは実質的にない、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記基板は、コンタクトを形成するためにエッチングされる、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記基板は、前記金属のブランケット層へのサブトラクティブ・エッチングによってエッチングされる、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記金属の表面のRMS粗さは、5nm未満である、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- (b)において、前記活性化源に前記基板を暴露することは、イオンビームエッチングまたは反応性イオンエッチングを含む、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- (a)と(b)は、真空破壊することなく実施される、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- (a)と(b)は、同じチェンバ内で実施される、請求項29に記載の方法。
- (a)と(b)は、同じ装置の異なるモジュールで実施される、請求項29に記載の方法。
- (a)と(b)の少なくとも一方は、自己制御反応を含む、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記マスクは、非金属を含む、請求項1ないし20のいずれかに記載の方法。
- 前記マスクは、前記金属とは組成が異なる他の金属を含む、請求項1に記載の方法。
- (a)または(b)を実施する前に、前記金属に部分的にリセスを形成するために、前記基板をウェットエッチングすることをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 基板を処理するための装置であって、
(a)チャックをそれぞれ有する1つ以上の処理チェンバと、
(b)前記処理チェンバへの1つ以上のガス入口および関連したフロー制御ハードウェアと、
(c)少なくとも1つのプロセッサおよびメモリを有するコントローラと、を備え、
前記少なくとも1つのプロセッサと前記メモリは相互に通信接続されており、
前記少なくとも1つのプロセッサは、前記フロー制御ハードウェアと少なくとも作用的に接続されており、
前記メモリは、前記フロー制御ハードウェアを少なくとも制御するように前記少なくとも1つのプロセッサを制御するためのコンピュータ実行可能命令を記憶しており、該制御は、
(i)マスクの表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第1の層を、前記基板上の金属の表面上にボロン含有ハロゲン化物材料の第2の層を、前記第1の層は前記第2の層よりも厚く、選択的に堆積させるのに十分な継続時間で、ボロン含有ハロゲン化物ガスと、水素含有ガスおよびハロゲン含有ガスからなる群から選択される添加剤を、前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに流入させることと、
(ii)前記1つ以上の処理チェンバのいずれかに活性化ガスを流入させるとともに、活性化源を点火すること、による制御であり、
前記活性化源は、前記活性化ガスをイオン化することで、前記基板と反応するために活性化された活性化ガスを形成する、装置。 - 真空破壊することなく、前記ボロン含有ハロゲン化物ガス、前記添加剤、および前記活性化ガスを流入させる、請求項36に記載の装置。
- 前記活性化源は、プラズマである、請求項36に記載の装置。
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