CN106413240A - 布线电路基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。

Description

布线电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往以来，在各种电气设备或者电子设备中使用布线电路基板。在日本特开2012－235013号公报中，作为在磁盘装置中用于定位磁头的布线电路基板，公开了一种带电路的悬挂用基板。

在日本特开2012－235013号公报的布线电路基板中，在导电性的支承基板上形成绝缘性的基底层。在基底层上形成导体图案。利用非电解镀镍在导体图案的表面形成金属覆膜。以将形成有金属覆膜的导体图案覆盖的方式形成覆盖层。以自覆盖层暴露出来的方式在导体电路图案的端部形成连接端子。

发明内容

在所述布线电路基板中，通过在导体图案的表面形成金属覆膜，使导体图案与覆盖层之间的密合性得到提高。由此，可防止导体图案的腐蚀。但是，日本特开2012－235013号公报的布线电路基板在高频带中的电信号的传送损失较高。

本发明的目的在于提供一种能够防止导体图案的腐蚀并且在高频带中还降低电信号的传送损失的布线电路基板及其制造方法。

本发明人进行了各种实验及研究，结果发现如下内容而想到了以下的发明：通过使导体图案中的构成布线的部分(以下，称作布线部)与覆盖该布线部的绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层，从而能够在高频带中降低电信号的传送损失。

此外，本发明人还发现如下内容而想到了以下的发明：即使在布线部与覆盖该布线部的绝缘层之间存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层的情况下，通过将该金属层的长度相对于布线部的全长的比例设定为40％以下，也能够在高频带中降低电信号的传送损失。

(1)本发明的一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

在该布线电路基板中，以覆盖布线部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，从而第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

(2)本发明的另一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部的一部分和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部的一部分接触并且在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

在该布线电路基板中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

(3)本发明的又一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部的一部分和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部的一部分接触并且在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，第1金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例为40％以下。

在该布线电路基板中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。

这里，第1金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例为40％以下。在该情况下，在相对于布线部的全长而言的60％以上的长度的范围内，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

(4)也可以是，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置5μm以上的位置。

在该情况下，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性进一步提高。

(5)也可以是，第1金属覆盖层含有金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。

在该情况下，能够根据布线电路基板的用途使用比较合适的金属作为第1金属覆盖层。

(6)也可以是，第1金属覆盖层含有镍、金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。

在该情况下，能够根据布线电路基板的用途使用更合适的金属作为第1金属覆盖层。

(7)也可以是，布线电路基板还包括第2金属覆盖层，该第2金属覆盖层用于将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖。

在该情况下，能够利用导体图案的端子部、第1金属覆盖层和第2金属覆盖层形成连接端子。由此，能够利用第2金属覆盖层使连接端子的表面状态工整。

(8)也可以是，第1金属覆盖层的至少一部分包括彼此层叠的第1金属层和第2金属层。

在该情况下，布线电路基板的第1金属覆盖层的结构的自由度提高。

(9)也可以是，布线电路基板还包括：端子阻隔层，其用于将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖；以及端子表面层，其用于覆盖端子阻隔层，导体图案含有铜，端子表面层含有金，端子阻隔层含有镍或者钯。

在该情况下，能够利用端子阻隔层抑制铜成分自导体图案向端子表面层扩散。由此，能够抑制由铜成分向端子表面层的金扩散引起的端子表面层的耐腐蚀性以及润湿性的降低。

(10)也可以是，布线电路基板还包括端子表面层，该端子表面层形成为将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖并且不与导体图案接触，导体图案含有铜，端子表面层含有金，第1金属覆盖层含有镍。

在该情况下，能够利用第1金属覆盖层抑制铜成分自导体图案向端子表面层扩散。由此，能够抑制由铜成分向端子表面层的金扩散引起的端子表面层的耐腐蚀性以及润湿性的降低。

(11)也可以是，布线电路基板还包括上部导体图案，该上部导体图案形成在第2绝缘层上，上部导体图案的至少一部分与导体图案重叠。由此，导体图案与上部导体图案的至少一部分上下层叠，因此能够实现布线电路基板的小型化，并且布线电路基板的设计自由度提高。

(12)也可以是，布线电路基板还包括：上部导体图案，其形成在第2绝缘层上，具有上部端子部和自上部端子部延伸的上部布线部；上部金属覆盖层，其以将上部布线部的一部分和上部端子部覆盖并且从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第3绝缘层，其以将上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的一部分的部分和上部布线部中的没有被上部金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将上部金属覆盖层中的覆盖上部端子部的部分覆盖的方式设在第2绝缘层上，上部导体图案的至少一部分与导体图案重叠，上部金属覆盖层与上部布线部的一部分接触并且在上部布线部的表面上延伸至距上部端子部与上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触并且与上部布线部的其他部分接触，上部金属覆盖层的覆盖上部布线部的一部分的部分的长度相对于上部布线部的全长的比例为40％以下。

在该情况下，在相对于上部布线部的全长而言的60％以上的长度的范围内，在上部布线部与第3绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，对于导体图案和上部导体图案，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触。上部金属覆盖层从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸，并且在上部布线部的表面上延伸至距上部端子部与上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，能够防止上部导体图案的上部端子部与上部布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

而且，导体图案与上部导体图案的至少一部分上下层叠，因此能够实现布线电路基板的小型化，并且布线电路基板的设计自由度提高。

(13)也可以是，布线电路基板还包括：上部导体图案，其形成在第2绝缘层上，具有上部端子部和自上部端子部延伸的上部布线部；上部金属覆盖层，其以将上部布线部和上部端子部覆盖并且从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第3绝缘层，其以将上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分覆盖并且不将上部金属覆盖层中的覆盖上部端子部的部分覆盖的方式设在第2绝缘层上，上部导体图案的至少一部分与导体图案重叠，上部金属覆盖层与上部布线部接触，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触，上部金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

在该情况下，在上部布线部与第3绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触，上部金属覆盖层从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止上部导体图案的上部端子部与上部布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

而且，导体图案与上部导体图案的至少一部分上下层叠，因此能够实现布线电路基板的小型化，并且布线电路基板的设计自由度提高。

(14)也可以是，布线电路基板还包括：上部导体图案，其形成在第2绝缘层上，具有上部端子部和自上部端子部延伸的上部布线部；上部金属覆盖层，其以将上部布线部的一部分和上部端子部覆盖并且从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第3绝缘层，其以将上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的一部分的部分和上部布线部的没有被上部金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将上部金属覆盖层中的覆盖上部端子部的部分覆盖的方式设在第2绝缘层上，上部导体图案的至少一部分与导体图案重叠，上部金属覆盖层与上部布线部的一部分接触并且在上部布线部的表面上延伸至距上部端子部与上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触并且与上部布线部的其他部分接触，上部金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

在该情况下，在上部布线部与第3绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第3绝缘层与上部金属覆盖层中的覆盖上部布线部的部分接触。上部金属覆盖层从上部端子部的表面上向上部布线部的表面上连续地延伸，并且在上部布线部的表面上延伸至距上部端子部与上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，能够防止上部导体图案的上部端子部与上部布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

而且，导体图案与上部导体图案的至少一部分上下层叠，因此能够实现布线电路基板的小型化，并且布线电路基板的设计自由度提高。

(15)也可以是，布线电路基板还包括：下部绝缘层；以及下部导体图案，其形成在下部绝缘层上，第1绝缘层以覆盖下部导体图案的至少一部分的方式形成在下部绝缘层上，导体图案的至少一部分与下部导体图案重叠。由此，导体图案与下部导体图案的至少一部分上下层叠，因此能够实现布线电路基板的小型化，并且布线电路基板的设计自由度提高。

(16)本发明的又一技术方案的布线电路基板的制造方法包括以下工序：将具有端子部和自端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；利用具有比镍的磁性低的磁性的金属以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖布线部和端子部的同时，从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸，并且与布线部接触；以及在第1绝缘层上以这样的方式形成第2绝缘层，该第2绝缘层将金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖的同时，不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖，并且与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触。

在该布线电路基板的制造方法中，以覆盖布线部的方式设置金属覆盖层，以将金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖的方式设置第2绝缘层。金属覆盖层与布线部接触，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，从而第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

(17)本发明的再一技术方案的布线电路基板的制造方法包括以下工序：将具有端子部和自端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；利用具有比镍的磁性低的磁性的金属以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖布线部的一部分和端子部的同时，从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸，并且与布线部的一部分接触；以及在第1绝缘层上以这样的方式形成将第2绝缘层，该第2绝缘层将金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的同时，不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖，并且与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，在形成金属覆盖层的工序中，将金属覆盖层形成为在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。

在该布线电路基板的制造方法中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置金属覆盖层，以将金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

(18)本发明的再一技术方案的布线电路基板的制造方法包括以下工序：将具有端子部和自端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖布线部的一部分和端子部的同时，从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸，并且与布线部的一部分接触；以及在第1绝缘层上以这样的方式形成第2绝缘层，该第2绝缘层将金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的同时，不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖，并且与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，在形成金属覆盖层的工序中，将金属覆盖层形成为在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例被设定为40％以下。

在该布线电路基板的制造方法中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置金属覆盖层，以将金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。

这里，金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例为40％以下。在该情况下，在相对于布线部的全长而言的60％以上的长度的范围内，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。

并且，第2绝缘层与金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。

附图说明

图1是第1实施方式的悬挂基板的俯视图，

图2的(a)～(c)是连接端子及其周边部分的俯视图，

图3的(a)～(c)是连接端子及其周边部分的俯视图，

图4的(a)～(c)是连接端子及其周边部分的俯视图，

图5的(a)～(c)是连接端子及其周边部分的剖视图，

图6的(a)～(c)是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图7的(a)和(b)是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图8的(a)～(c)是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图9的(a)和(b)是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图10的(a)和(b)是表示第2实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图，

图11的(a)和(b)是表示第3实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图，

图12的(a)和(b)是表示第4实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图，

图13是表示第4实施方式的悬挂基板的另一例的俯视图，

图14的(a)和(b)是表示第5实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图，

图15的(a)和(b)是表示第1实施方式的悬挂基板的连接端子的另一构成例的俯视图和剖视图，

图16的(a)和(b)是表示第2实施方式的悬挂基板的连接端子的另一构成例的俯视图和剖视图，

图17的(a)和(b)是表示第5实施方式的悬挂基板的连接端子的另一构成例的俯视图和剖视图，

图18的(a)和(b)是表示第4实施方式的悬挂基板的连接端子的另一构成例的俯视图和剖视图，

图19的(a)和(b)是表示第4实施方式的悬挂基板的连接端子的又一构成例的俯视图和剖视图，

图20的(a)和(b)是表示第5实施方式的悬挂基板的连接端子的又一构成例的俯视图和剖视图，

图21是其他实施方式的悬挂基板的俯视图，

图22的(a)～(c)是图21的悬挂基板的连接端子及其周边部分的俯视图，

图23的(a)～(c)是图21的悬挂基板的连接端子及其周边部分的剖视图，

图24的(a)～(c)是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图25的(a)～(c)是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图26的(a)～(c)是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图27的(a)～(c)是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图28的(a)～(c)是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图，

图29的(a)～(c)是表示在图21的悬挂基板的基底绝缘层的一部分上形成有开口部的例子的图，

图30的(a)～(c)是表示在图21的悬挂基板的基底绝缘层的一部分上形成有开口部的例子的图，

图31的(a)～(c)是表示在图30的(a)～(c)的悬挂基板中晶种层的暴露的部分被除去了的状态的图，

图32的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第1构成例的剖视图，

图33的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第2构成例的剖视图，

图34的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第3构成例的剖视图，

图35的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第4构成例的剖视图，

图36的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第5构成例的剖视图，

图37的(a)和(b)是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第6构成例的剖视图，

图38的(a)和(b)是表示比较例2的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图，

图39是表示关于实施例10、11、12以及比较例2的参数SDD21的测量结果的图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的实施方式的布线电路基板及其制造方法。作为本发明的实施方式的布线电路基板，说明用于硬盘驱动装置的致动器的带电路的悬挂基板(以下，简称为悬挂基板)。

[1]第1实施方式

(1)悬挂基板的构造

图1是第1实施方式的悬挂基板的俯视图。在图1中，将箭头所朝的方向称为前方，将其反方向称为后方。如图1所示，悬挂基板1包括由金属制的长条状的支承基板10(参照图5)形成的悬挂主体部100。在图1中，悬挂主体部100大致沿前后方向延伸。

悬挂基板1由长条状的支承板50支承。在悬挂主体部100的上表面，如利用虚线所示那样形成有写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2。

在悬挂主体部100的前端部，通过形成U字状的开口部11而设有磁头搭载部(以下，称为舌部)12。舌部12以与悬挂主体部100成规定角度的方式在虚线R的部位被弯折加工。

在悬挂主体部100的一端部的舌部12的上表面形成有四个连接端子21、22、23、24。另外，在悬挂主体部100所延伸的方向上的中央部附近的两侧部分别形成有两个连接端子25、26。在舌部12的上表面安装具有磁头的磁头滑撬(未图示)。舌部12的连接端子21～24与磁头滑撬的磁头的端子相连接。连接端子25、26分别与设于支承板50的两个压电元件91、92相连接。

在悬挂主体部100的另一端部的上表面形成有六个连接端子31、32、33、34、35、36。连接端子31～34与前置放大器等电子电路相连接。连接端子35、36与压电元件91、92用的电源电路相连接。连接端子21～26与连接端子31～36分别利用写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2电连接起来。另外，在悬挂主体部100形成有多个孔部H。

支承板50具有前端区域51、后端区域52以及中央区域53。后端区域52具有矩形形状。前端区域51具有梯形形状，其宽度随着从后方向前方去而逐渐减小。中央区域53具有沿前后方向延伸的矩形形状，配置于前端区域51与后端区域52之间。在悬挂基板1支承于支承板50的上表面的状态下，悬挂基板1的包括连接端子31～36的端部从后端区域52向后方突出。

在中央区域53的局部设有压电元件安装区域54。压电元件安装区域54与悬挂基板1的连接端子25、26重叠。压电元件安装区域54的两侧部以向外侧弯曲的方式突出。另外，在压电元件安装区域54形成有沿宽度方向(与前后方向正交的方向)延伸的贯通孔54h。采用该结构，支承板50的压电元件安装区域54的部分在前后方向上具有伸缩性。

以跨越贯通孔54h的方式在压电元件安装区域54的下表面安装压电元件91、92。压电元件91、92分别位于悬挂基板1的两侧方。压电元件91、92通过贯通孔54h分别与悬挂基板1的连接端子25、26相连接。

经由连接端子25、35以及电源用布线图案P1向压电元件91施加电压，经由连接端子26、36以及电源用布线图案P2向压电元件92施加电压。由此，支承板50伴随着压电元件91、92的伸缩而在前后方向上伸缩。通过对施加于压电元件91、92的电压进行控制，能够进行悬挂基板1上的磁头滑撬的磁头的微小的对位。

支承于支承板50的悬挂基板1设于硬盘装置。在向磁盘写入信息时，电流流向一对写入用布线图案W1、W2。写入用布线图案W1与写入用布线图案W2构成传送差动的写入信号的差动信号线路对。另外，在从磁盘读取信息时，电流流向一对读取用布线图案R1、R2。读取用布线图案R1与读取用布线图案R2构成传送差动的读取信号的差动信号线路对。

(2)连接端子及其周边部分的结构

接着，对悬挂基板1的连接端子21～26、31～36及其周边部分进行详细说明。图2～图4是连接端子21～26、31～36及其周边部分的俯视图。图5是连接端子21～26、31～36及其周边部分的剖视图。图2的(a)～(c)的比例尺互不相同，图3的(a)～(c)的比例尺互不相同，图4的(a)～(c)的比例尺互不相同，图5的(a)～(c)的比例尺互不相同。

图2的(a)、图3的(a)以及图4的(a)表示图1的连接端子21～24及其周边部分，图2的(b)、图3的(b)以及图4的(b)表示图1的连接端子25及其周边部分，图2的(c)、图3的(c)以及图4的(c)表示图1的连接端子31、32及其周边部分。在图2的(a)～(c)中，省略了金属覆盖层15(参照图5)以及覆盖绝缘层43(参照图5)的图示。在图3的(a)～(c)中，省略了覆盖绝缘层43(参照图5)的图示。连接端子26具有与连接端子25同样的结构，连接端子33～36具有与连接端子31、32同样的结构。

图5的(a)～(c)分别表示图2的(a)的A－A放大剖视图、图2的(b)的B－B放大剖视图以及图2的(c)的C－C放大剖视图。在图2的(a)～(c)、图3的(a)～(c)以及图4的(a)～(c)的俯视图中，为了便于对结构的理解，标注有与图5的(a)～(c)的剖视图中标注于各构件的阴影或者点图案同样的阴影或者点图案。后述的图6～图12、图14以及图38等也是一样的。

如图5的(a)～(c)所示，在由例如不锈钢形成的金属制的支承基板10上形成有由例如聚酰亚胺形成的基底绝缘层41。如图2的(a)～(c)所示，在基底绝缘层41上形成有由例如铜形成的多个(在本例中为六个)导体图案61。各导体图案61包括两个端子部61a和一个布线部61b。布线部61b形成为将两个端子部61a连接起来并且自各端子部61a延伸。利用六个导体图案61的布线部61b分别构成所述的写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2。另外，在各导体图案61与基底绝缘层41之间形成有未图示的晶种层。

如图5的(a)～(c)所示，以将各导体图案61整体覆盖的方式形成有金属覆盖层15。具体而言，金属覆盖层15形成为将各导体图案61的端子部61a以及布线部61b覆盖并且自端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸。在本实施方式中，金属覆盖层15主要由具有比镍的磁性低的磁性的金属(例如非磁性体的金属)形成，具有比镍的磁性低的磁性。具体而言，金属覆盖层15由例如金形成。

在多个导体图案61的两个端子部61a分别形成有金属覆盖层15，从而，如图3的(a)所示，在写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的一端部分别形成有连接端子21～24。如图3的(b)所示，在电源用布线图案P1的一端部形成有连接端子25。同样地，在电源用布线图案P2(图1)的一端部形成有连接端子26(图1)。如图3的(c)所示，在写入用布线图案W1、W2的另一端部分别形成有连接端子31、32。同样地，在读取用布线图案R1、R2(图1)以及电源用布线图案P1、P2(图1)的另一端部形成有连接端子33～36(图1)。

如图4的(a)～(c)所示，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分覆盖并且不将金属覆盖层15中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式，在基底绝缘层41上形成有覆盖绝缘层43。覆盖绝缘层43由例如聚酰亚胺形成。

在所述的构成中，金属覆盖层15与布线部61b以及端子部61a相接触，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分相接触。另外，覆盖绝缘层43的位于连接端子21～24、33～36的附近的端部处于各导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c(参照图5)上。

如图5的(a)～(c)所示，在本实施方式中，金属覆盖层15形成为，在布线部61b的表面上延伸至距端子部61a与布线部61b之间的交界61c上的位置至少距离L0的位置。距离L0为3μm以上。

(3)悬挂基板的制造方法

以下，说明悬挂基板1的制造方法。图6～图9是表示图1的悬挂基板1的制造工序的示意性工序图。图6以及图7表示连接端子21～24以及相当于其周边的部分的俯视图。图8以及图9表示图6以及图7的D－D剖视图。

首先，如图6的(a)以及图8的(a)所示，在由例如不锈钢形成的支承层10a上形成由例如聚酰亚胺形成的基底绝缘层41。支承层10a的厚度例如为10μm以上50μm以下。基底绝缘层41的厚度例如为5μm以上15μm以下。这里，基底绝缘层41形成为与图1的悬挂基板1的形状相同的形状。

接着，如图6的(b)以及图8的(b)所示，在基底绝缘层41上借助未图示的晶种层形成由例如铜形成的多个(在本例中为六个)导体图案61。晶种层由例如铬和铜的层叠膜或者铬的单层膜形成，能够通过溅射、非电解镀或者蒸镀等方法形成。各导体图案61的厚度例如为1μm以上20μm以下。利用六个导体图案61的布线部61b，在基底绝缘层41上形成写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2。

写入用布线图案W1、W2之间的间隔以及读取用布线图案R1、R2之间的间隔例如分别为5μm以上100μm以下。同样地，写入用布线图案W1与电源用布线图案P1之间的间隔以及读取用布线图案R2与电源用布线图案P2之间的间隔例如分别为5μm以上100μm以下。写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2的宽度例如为5μm以上200μm以下。

接着，如图6的(c)以及图8的(c)所示，以覆盖各导体图案61的端子部61a以及布线部61b并且从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸的方式形成金属覆盖层15。利用六个导体图案61的端子部61a和覆盖这些端子部61a的金属覆盖层15，形成图1的连接端子21～26、31～36。

金属覆盖层15主要由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如通过电解镀形成。另外，金属覆盖层15也能够通过非电解镀或者溅射形成。作为金属覆盖层15的材料，例如能够使用金。另外，作为金属覆盖层15的材料，也能够使用银、铬、锡以及铂中的任意一种。金属覆盖层15的厚度例如为0.005μm以上5μm以下，优选为0.01μm以上3μm以下。

之后，如图7的(a)以及图9的(a)所示，以将金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分覆盖并且不将金属覆盖层15中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式，在基底绝缘层41上形成由例如聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层43。由此，连接端子21～26、31～36从覆盖绝缘层43暴露出来。覆盖绝缘层43的厚度例如为2μm以上10μm以下。

之后，如图7的(b)以及图9的(b)所示，以支承层10a的与基底绝缘层41重叠的部分残留的方式对支承层10a进行加工，从而形成支承基板10。支承层10a的加工例如通过蚀刻来进行。由此，悬挂基板1完成。

(4)第1实施方式的效果

在本实施方式的悬挂基板1中，以覆盖各导体图案61的布线部61b的方式设置金属覆盖层15，以覆盖金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分的方式设置覆盖绝缘层43。金属覆盖层15与布线部61b相接触，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分相接触。在该情况下，在布线部61b与覆盖绝缘层43之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层(例如由强磁性体的金属形成的层)。本发明人的实验及研究的结果得知：在布线部61b与覆盖该布线部61b的覆盖绝缘层43之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层，从而能够在高频带中降低电信号的传送损失。因而，采用所述悬挂基板1，能够降低在高频带中的电信号的传送损失。

另外，在所述结构中，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分相接触，从而，与覆盖绝缘层43和布线部61b相接触的情况相比，覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性得到提高。因而，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15之间难以产生较大的空隙。另外，金属覆盖层15形成为从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层15的内部。因而，能够防止导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c及其附近发生腐蚀。

在悬挂基板1的所述制造方法中，在布线部61b上形成用于防止发生腐蚀的金属覆盖层15，同时，在端子部61a上形成连接端子21～26、31～36用的金属覆盖层15。在该情况下，布线部61b上的金属覆盖层15的形成和端子部61a上的金属覆盖层15的形成不需要分别进行，因此能够减少悬挂基板1的制造工序数。

[2]第2实施方式

关于第2实施方式的悬挂基板，说明与第1实施方式的悬挂基板1的不同之处。图10是表示第2实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图。在图10的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图10的(a)的俯视图与第1实施方式的图3的(a)的俯视图相对应。图10的(b)的剖视图表示图10的(a)的E－E放大剖视图，与第1实施方式的图5的(a)的剖视图相对应。

在本实施方式的悬挂基板中，与第1实施方式同样地，也在支承基板10上形成基底绝缘层41，在基底绝缘层41上借助未图示的晶种层形成多个导体图案61。以覆盖多个导体图案61的布线部61b的方式在基底绝缘层41上形成覆盖绝缘层43(参照图4的(a))。在图10的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图10的(a)、(b)所示，在本实施方式中，以将各导体图案61的布线部61b的一部分和端子部61a覆盖并且从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸的方式设置金属覆盖层15。并且，金属覆盖层15在布线部61b的表面上延伸至距端子部61a与布线部61b之间的交界61c上的位置距离L1的位置。

在本实施方式的悬挂基板中，以将各导体图案61的布线部61b的一部分覆盖的方式设置金属覆盖层15。并且，以将金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分和布线部61b中的没有被金属覆盖层15覆盖的其他部分覆盖的方式设置覆盖绝缘层43。金属覆盖层15与布线部61b的一部分相接触，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15中的覆盖布线部61b的部分相接触并且与布线部61b的其他部分相接触。在该情况下，在布线部61b与覆盖绝缘层43之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层。因而，本实施方式也能够降低在高频带中的电信号的传送损失。

在本实施方式中，所述距离L1设定为3μm以上。在该情况下，在导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c的附近，利用金属覆盖层15，覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性得到提高。由此，与第1实施方式同样地，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层15的内部。因而，能够防止导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c及其附近发生腐蚀。

所述距离L1优选设定为5μm以上。在该情况下，在导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c的附近，覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性能够得到进一步提高。因而，覆盖绝缘层43与金属覆盖层15之间更加难以产生较大的空隙。结果，能够进一步防止导体图案61发生腐蚀。

[3]第3实施方式

关于第3实施方式的悬挂基板，说明与第2实施方式的悬挂基板的不同之处。图11是表示第3实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图。图11的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图11的(a)的俯视图与第2实施方式的图10的(a)的俯视图相对应。图11的(b)的剖视图表示图11的(a)的F－F放大剖视图，与第2实施方式的图10的(b)的剖视图相对应。与图10的(a)的例子同样地，在图11的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图11的(a)、(b)所示，在本实施方式中，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层15中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有由例如金形成的金属覆盖层16。金属覆盖层16的厚度例如为0.005μm以上5μm以下，优选为0.01μm以上3μm以下。

在本实施方式的悬挂基板的制造方法中，在形成覆盖绝缘层43之后(参照图7的(a)以及图9的(a))，在暴露的金属覆盖层15上通过例如电解镀形成金属覆盖层16。在该情况下，图1的连接端子21～26、31～36由导体图案61的端子部61a、金属覆盖层15以及金属覆盖层16形成。

采用所述结构，在悬挂基板的制造过程中，即使金属覆盖层15的表面状态不稳定的情况下，也能够利用金属覆盖层16将端子部61a中的金属覆盖层15的表面覆盖。由此，能够使连接端子21～26、31～36的表面状态工整。

在本实施方式中，作为金属覆盖层16的材料，使用金。但是不限于所述例子，作为金属覆盖层16的材料，也能够使用镍、银、铬、锡以及铂中的任一种。

[4]第4实施方式

关于第4实施方式的悬挂基板，说明与第2实施方式的悬挂基板的不同之处。图12是表示第4实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图。图12的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图12的(a)的俯视图与第2实施方式的图10的(a)的俯视图相对应。图12的(b)的剖视图表示图12的(a)的G－G放大剖视图，与第2实施方式的图10的(b)的剖视图相对应。与图10的(a)的例子同样地，在图12的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图12的(a)、(b)所示，在本实施方式中，替代图10的金属覆盖层15设有由例如镍形成的金属覆盖层17。在本实施方式中，金属覆盖层17主要由具有镍的磁性以上的磁性的金属形成，例如利用电解镀、非电解镀或者溅射而形成。金属覆盖层17的厚度例如为0.005μm以上5μm以下，优选为0.01μm以上3μm以下。

金属覆盖层17在布线部61b的表面上延伸至距端子部61a与布线部61b之间的交界61c上的位置距离L2的位置。距离L2设定为3μm以上。由此，与第2实施方式同样地，在导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c的附近，利用金属覆盖层17，覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性得到提高。因而，能够防止导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c及其附近发生腐蚀。

图13是表示第4实施方式的悬挂基板的另一例的俯视图。在图13中，写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2中的形成有金属覆盖层17的部分用粗实线表示。在图13的悬挂基板中，金属覆盖层17的距离L2比图12的(a)、(b)的例子长。

这里，对于构成写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2的多个导体图案61中的各导体图案61，将沿布线部61b的轴心线的、一端子部61a与另一端子部61a之间的距离称作布线部61b的全长。

在该情况下，所述距离L2设定为覆盖布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例为40％以下。

在所述结构中，以将布线部61b的一部分和端子部61a覆盖的方式设置金属覆盖层17，以将金属覆盖层17中的覆盖布线部61b的一部分的部分和布线部61b中的没有被金属覆盖层17覆盖的其他部分覆盖的方式设置有覆盖绝缘层43。金属覆盖层17与布线部61b的一部分相接触，覆盖绝缘层43与金属覆盖层17中的覆盖布线部61b的部分相接触并且与布线部61b的其他部分相接触。

在该情况下，在布线部61b的相对于全长而言的60％以上的长度的范围内，在布线部61b与覆盖绝缘层43之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层。本发明人的实验及研究的结果得知：即使在布线部61b与覆盖该布线部61b的覆盖绝缘层43之间存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层的情况下，通过将该金属层的长度相对于布线部61b的全长的比例设定为40％以下，也能够在高频带中降低电信号的传送损失。由此，本实施方式也能够降低在高频带中的电信号的传送损失。

[5]第5实施方式

关于第5实施方式的悬挂基板，说明与第4实施方式的悬挂基板的不同之处。图14是表示第5实施方式的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图。图14的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图14的(a)的俯视图与第4实施方式的图12的(a)的俯视图相对应。图14的(b)的剖视图表示图14的(a)的J－J放大剖视图，与第4实施方式的图12的(b)的剖视图相对应。与图12的(a)的例子同样地，在图14的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图14的(a)、(b)所示，在本实施方式中，以将图12中的金属覆盖层17整体覆盖的方式形成有金属覆盖层18。金属覆盖层18的厚度例如为0.005μm以上5μm以下，优选为0.01μm以上3μm以下。作为金属覆盖层18的材料，使用例如金。并且，作为金属覆盖层18的材料，还能够使用镍、银、铬、锡和铂中的任意一者。

在第5实施方式的悬挂基板的制造方法中，在基底绝缘层41上借助未图示的晶种层形成多个导体图案61之后，在各导体图案61的一部分上依次层叠金属覆盖层17和金属覆盖层18。金属覆盖层17例如利用非电解镀或者溅射形成，金属覆盖层18例如利用电解镀形成。之后，以将金属覆盖层18中的覆盖布线部61b的部分和布线部61b中的没有被金属覆盖层17、18覆盖的其他部分覆盖的方式，在基底绝缘层41上形成覆盖绝缘层43。

在本实施方式中，覆盖绝缘层43与金属覆盖层18中的覆盖布线部61b的部分相接触。金属覆盖层18在布线部61b的表面上延伸至距端子部61a与布线部61b之间的交界61c上的位置距离L2的位置。距离L2设定为3μm以上。由此，与第4实施方式同样地，在导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c的附近，利用金属覆盖层18，覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性得到提高。因而，能够防止导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c及其附近发生腐蚀。

[6]其他实施方式

(1)在第1实施方式的悬挂基板1中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图2～图5的结构。图15是表示第1实施方式的悬挂基板1的连接端子21～24的另一构成例的俯视图和剖视图。图15的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图15的(a)的俯视图与第1实施方式的图3的(a)的俯视图相对应。图15的(b)的剖视图表示图15的(a)的A1－A1放大剖视图，与第1实施方式的图5的(a)的剖视图相对应。与图3的(a)的例子同样地，在图15的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图15的(a)、(b)所示，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层15中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有阻隔层70。并且，以覆盖阻隔层70的方式形成有金层71。在该情况下，连接端子21～24由导体图案61的端子部61a、金属覆盖层15、阻隔层70以及金层71形成。

阻隔层70的厚度例如为0.2μm以上4.0μm以下，优选为0.5μm以上3.0μm以下。并且，金层71的厚度例如为0.02μm以上1.5μm以下，优选为0.05μm以上1.0μm以下。

这里，阻隔层70具有抑制从导体图案61的表面向金属覆盖层15扩散的铜成分进一步向金层71扩散的功能。为了实现这样的功能，在本例中，作为阻隔层70的材料，使用镍。另外，阻隔层70也能够使用钯来代替镍。

采用所述结构，在连接端子21～24中，导体图案61的铜成分不会向暴露于外部的金层71扩散。由此，能够抑制由铜成分向金层71扩散引起的金层71的耐腐蚀性以及润湿性的降低。因而，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

连接端子25、26、31～36也可以与图15的连接端子21～24同样地设有阻隔层70以及金层71。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

(2)在第2实施方式的悬挂基板中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图10的结构。图16是表示第2实施方式的悬挂基板的连接端子21～24的另一构成例的俯视图和剖视图。图16的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图16的(a)的俯视图与第2实施方式的图10的(a)的俯视图相对应。图16的(b)的剖视图表示图16的(a)的A2－A2放大剖视图，与第2实施方式的图10的(b)的剖视图相对应。与图10的(a)的例子同样地，在图16的(a)中省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图16的(a)、(b)所示，在本例中，与图15的例子同样地，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层15中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有阻隔层70。并且，以覆盖阻隔层70的方式形成有金层71。由此，能够抑制由导体图案61的铜成分向金层71扩散引起的金层71的耐腐蚀性以及润湿性的降低。因而，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

连接端子25、26、31～36也可以与图16的连接端子21～24同样地设有阻隔层70以及金层71。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

(3)在第5实施方式的悬挂基板中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图14的结构。图17是表示第5实施方式的悬挂基板的连接端子21～24的另一构成例的俯视图和剖视图。图17的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图17的(a)的俯视图与第5实施方式的图14的(a)的俯视图相对应。图17的(b)的剖视图表示图17的(a)的A3－A3放大剖视图，与第5实施方式的图14的(b)的剖视图相对应。与图14的(a)的例子同样地，在图17的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图17的(a)、(b)所示，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层17、18中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式，形成有与图15以及图16的例子同样的阻隔层70。并且，以覆盖阻隔层70的方式形成有金层71。在该情况下，连接端子21～24由导体图案61的端子部61a、金属覆盖层17、18、阻隔层70以及金层71形成。

本例的阻隔层70具有能够抑制从导体图案61的表面向金属覆盖层17、18扩散的铜成分进一步向金层71扩散的功能。由此，能够抑制由导体图案61的铜成分向金层71扩散而引起的金层71的耐腐蚀性以及润湿性的降低。因而，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

连接端子25、26、31～36也可以与图17的连接端子21～24同样地设有阻隔层70以及金层71。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

(4)在第4实施方式的悬挂基板中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图12的结构。图18是表示第4实施方式的悬挂基板的连接端子21～24的另一构成例的俯视图和剖视图。图18的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图18的(a)的俯视图与第4实施方式的图12的(a)的俯视图相对应。图18的(b)的剖视图表示图18的(a)的A4－A4放大剖视图，与第4实施方式的图12的(b)的剖视图相对应。与图12的(a)的例子同样地，在图18的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

在本例中，作为金属覆盖层17的材料，使用镍。如图18的(a)、(b)所示，以将形成于各导体图案61的金属覆盖层17中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有由镍形成的阻隔层70。并且，以覆盖阻隔层70的方式形成有金层71。在该情况下，连接端子21～24由导体图案61的端子部61a、金属覆盖层17、阻隔层70以及金层71形成。

在本例的悬挂基板的制造过程中，在支承层10a上形成基底绝缘层41，在形成于基底绝缘层41上的导体图案61的一部分上形成金属覆盖层17。以与导体图案61的布线部61b重叠的方式形成覆盖绝缘层43，在支承层10a上形成图1的开口部11以及孔部H。之后，在金属覆盖层17的覆盖端子部61a的部分上依次形成阻隔层70以及金层71，以形成支承基板10的外形的方式对支承层10a进行加工。

在所述制造过程中，在形成覆盖绝缘层43后到形成金层71为止的期间，例如由于用于去除晶种层的软蚀刻等，存在金属覆盖层17的没有被覆盖绝缘层43覆盖的部分的表面状态变得不稳定的情况。即使在这样的情况下，也会在后续工序中利用阻隔层70将金属覆盖层17的没有被覆盖绝缘层43覆盖的部分覆盖。因而，能够在表面状态工整的阻隔层70上连续地形成金层71。

由此，能够利用金属覆盖层17和阻隔层70的镍充分抑制铜成分从导体图案61向金层71扩散。因而，能够抑制由导体图案61的铜成分向金层71扩散而引起的金层71的耐腐蚀性以及润湿性的降低。结果，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

连接端子25、26、31～36也可以与图18的连接端子21～24同样地设有阻隔层70以及金层71。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

另外，在所述制造过程中，在从形成覆盖绝缘层43到形成金层71为止的期间，在金属覆盖层17的部分的表面状态不会变得不稳定的情况下，也可以不设置阻隔层70。也可以在金属覆盖层17的覆盖端子部61a的部分上形成金层71。

(5)在第4实施方式的悬挂基板中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图12的结构。图19是表示第4实施方式的悬挂基板的连接端子21～24的又一构成例的俯视图和剖视图。图19的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图19的(a)的俯视图与第4实施方式的图12的(a)的俯视图相对应。图19的(b)的剖视图表示图19的(a)的A5－A5放大剖视图，与第4实施方式的图12的(b)的剖视图相对应。与图12的(a)的例子同样地，在图19的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

在本例中，与图18的例子同样地，作为金属覆盖层17的材料，使用镍。如图19的(a)、(b)所示，金属覆盖层17形成为覆盖导体图案61中的布线部61b的除了交界61c及其附近之外的一部分。以将没有被金属覆盖层17覆盖的导体图案61的交界61c及其附近、端子部61a覆盖的方式形成有阻隔层70。本例的阻隔层70由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成。以将阻隔层70中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有金层71。在该情况下，连接端子21～24由导体图案61的端子部61a、阻隔层70以及金层71形成。

在本例的悬挂基板的制造过程中，在支承层10a上形成基底绝缘层41，在形成于基底绝缘层41上的导体图案61的一部分上形成金属覆盖层17。以与导体图案61的布线部61b重叠的方式形成覆盖绝缘层43后，利用蚀刻将金属覆盖层17的没有被覆盖绝缘层43覆盖的部分除去。此时，金属覆盖层17的位于交界61c的附近的部分也被除去。接着，在支承层10a上形成图1的开口部11以及孔部H。之后，以将导体图案61的暴露的交界61c及其附近、端子部61a覆盖的方式形成阻隔层70以及金层71，以形成支承基板10的外形的方式对支承层10a进行加工。

在所述制造过程中，在从形成覆盖绝缘层43到形成阻隔层70为止的期间，将导体图案61的交界61c及其附近、端子部61a覆盖的金属覆盖层17被除去。之后，阻隔层70和金层71被依次形成于导体图案61的暴露的部分。在该情况下，能够在表面状态工整的阻隔层70上连续地形成金层71。因而，能够利用阻隔层70的镍充分地抑制铜成分从导体图案61向金层71扩散。由此，能够抑制由导体图案61的铜成分向金层71扩散而引起的金层71的耐腐蚀性以及润湿性的降低。因而，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

在图19的例子中，形成于导体图案61上的金属覆盖层17和阻隔层70同样地由镍形成，一体地构成。覆盖端子部61a的阻隔层70作为金属覆盖层17的一部分发挥作用。利用金属覆盖层17和阻隔层70将导体图案61的交界61c及其附近部分连续地覆盖。由此，在本例中也能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层17的内部。

连接端子25、26、31～36也可以具有与图19的连接端子21～24同样的结构。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

(6)在第5实施方式的悬挂基板中，连接端子21～24也可以具有以下的结构替代图14的结构。图20是表示第5实施方式的悬挂基板的连接端子21～24的又一构成例的俯视图和剖视图。图20的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图20的(a)的俯视图与第5实施方式的图14的(a)的俯视图相对应。图20的(b)的剖视图表示图20的(a)的A6－A6放大剖视图，与第5实施方式的图14的(b)的剖视图相对应。与图14的(a)的例子同样地，在图20的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

在本例中，作为金属覆盖层17的材料，使用镍，作为金属覆盖层18的材料，使用金。如图20的(b)所示，金属覆盖层18以不与导体图案61接触的方式形成。在该情况下，由镍形成的金属覆盖层17抑制导体图案61的铜成分向金属覆盖层18扩散。

由此，能够抑制由导体图案61的铜成分向金属覆盖层18扩散而引起的金属覆盖层18的耐腐蚀性以及润湿性的降低。因而，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～24。

在本例的悬挂基板的制造过程中，在导体图案61的一部分上形成金属覆盖层17后，在形成金属覆盖层18时，在金属覆盖层17的端面以及没有被金属覆盖层17覆盖的导体图案61的表面部分形成掩模。在该状态下，以将金属覆盖层17覆盖的方式形成金属覆盖层18。之后，除去掩模。由此，能够以金属覆盖层18与导体图案61不接触的方式形成金属覆盖层18。

连接端子25、26、31～36也可以具有与图20的连接端子21～24同样的结构。由此，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子25、26、31～36。

(7)在所述第1～第5实施方式的悬挂基板中，支承基板10的与连接端子21～26、31～36重叠的部分具有一定的厚度，但是本发明不限于此。也可以在支承基板10的与连接端子21～26、31～36中的任一者重叠的部分形成开口部。另外，在所述第1～第5实施方式的悬挂基板中，基底绝缘层41的与连接端子21～26、31～36重叠的部分具有一定的厚度，但是本发明不限于此。也可以在基底绝缘层41的与连接端子21～26、31～36中的任一者重叠的部分形成凹部。

图21是其他实施方式的悬挂基板的俯视图。图21的悬挂基板基本上具有与第5实施方式的悬挂基板相同的结构。在图21中，写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2中的形成有金属覆盖层18的部分利用粗实线表示。以下，对于图21的悬挂基板，说明与第5实施方式的悬挂基板的不同之处。

图22是连接端子21～26、31～36及其周边部分的俯视图。图23是连接端子21～26、31～36及其周边部分的剖视图。图22的(a)～(c)的比例尺互不相同，图23的(a)～(c)的比例尺互不相同。

图22的(a)表示图21的连接端子21～24及其周边部分，图22的(b)表示图21的连接端子25及其周边部分，图22的(c)表示图21的连接端子31、32及其周边部分。在图22的(a)～(c)中，省略了覆盖绝缘层43(参照图23)的图示。连接端子26具有与连接端子25同样的结构，连接端子33～36具有与连接端子31、32同样的结构。图23的(a)～(c)分别表示图22的(a)的B1－B1放大剖视图、图22的(b)的B2－B2放大剖视图以及图22的(c)的B3－B3放大剖视图。

如图22的(a)和图23的(a)所示，连接端子21～24及其周边部分的结构与第5实施方式的连接端子21～24及其周边部分的结构相同(参照图14)。

如图22的(b)和图23的(b)所示，连接端子25形成为透过被形成于覆盖绝缘层43的圆形的开口部43x(图23的(b))而向上方暴露。并且，连接端子25由导体图案61的端子部61a和金属覆盖层17、18形成。构成本例的连接端子25的端子部61a具有圆环形状。并且，金属覆盖层17、18形成为覆盖该端子部61a的内周面和上表面。在基底绝缘层41中的与端子部61a重叠的部分形成有与导体图案61的交界61c相对应的圆形的凹部41u。另外，在支承基板10中的与端子部61a重叠的部分形成有与导体图案61的交界61c相对应的圆形的开口部10x。

如图22的(c)和图23的(c)所示，在连接端子31及其周边部，在基底绝缘层41中的与端子部61a重叠的矩形区域形成有凹部41v。另外，在支承基板10中的与端子部61a重叠的部分形成有矩形的开口部10y。

说明图21的悬挂基板的制造方法。图24～图28是表示图21的悬挂基板的制造工序的示意性工序图。图24的(a)、图25的(a)、图26的(a)、图27的(a)以及图28的(a)与图22的(a)的B1－B1放大剖视图相对应，图24的(b)、图25的(b)、图26的(b)、图27的(b)以及图28的(b)与图22的(b)的B2－B2放大剖视图相对应，图24的(c)、图25的(c)、图26的(c)、图27的(c)以及图28的(c)与图22的(c)的B3－B3放大剖视图相对应。

首先，如图24的(a)～(c)所示，在由不锈钢形成的支承层10a上形成由聚酰亚胺形成的基底绝缘层41，从而形成由支承层10a和基底绝缘层41形成的双层基板。另外，如图24的(b)、(c)所示，在基底绝缘层41中的要与连接端子25、26、31～36重叠的预先确定的区域形成凹部41u、41v。凹部41u、41v能够使用例如灰度曝光技术、激光加工技术或者蚀刻技术形成。

接着，如图25的(a)～(c)所示，在基底绝缘层41上借助未图示的晶种层形成由铜形成的多个导体图案61。利用六个导体图案61的布线部61b在基底绝缘层41上形成写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及电源用布线图案P1、P2。

接着，如图26的(a)～(c)所示，以覆盖各导体图案61的端子部61a和布线部61b并且从端子部61a的表面上向布线部61b的一部分的表面上连续地延伸的方式形成由镍形成的金属覆盖层17。并且，以覆盖金属覆盖层17的方式形成由金形成的金属覆盖层18。由此，形成连接端子21～26、31～36。

接着，如图27的(a)～(c)所示，以将金属覆盖层17、18中的覆盖布线部61b的部分覆盖并且不将金属覆盖层17、18中的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式，在基底绝缘层41上形成由例如聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层43。

之后，如图28的(a)～(c)所示，在支承层10a上形成图1的开口部11以及孔部H，同时在支承层10a中的与端子部61a重叠的预先确定的部分上形成开口部10x、10y。

最后，以将支承层10a的与基底绝缘层41重叠的部分残留的方式对支承层10a进行加工，从而形成支承基板10。由此，悬挂基板完成。

在所述图21的悬挂基板中，金属覆盖层18也可以形成为与导体图案61不接触。由此，与图20的例子同样地，能够实现具有良好的耐腐蚀性和润湿性的连接端子21～26、31～36。此外，在所述图21的悬挂基板中，在形成覆盖绝缘层43之前的工序中完成连接端子21～26、31～36。由此，在图28的(a)～(c)的工序之后且在对支承层10a进行加工而形成支承基板10的工序之前，没有必要进行端子用的镀处理。因而，抑制了制造工序数的增加。

另外，本例的连接端子21～26、31～36具有在导体图案61上层叠两个金属覆盖层17、18而成的简单构造。因此，即使在悬挂基板使用超声波进行清洗的情况下，连接端子21～26、31～36中的各连接端子也难以因超声波的冲击而破损。

在所述的图21的悬挂基板中，也可以在基底绝缘层41的与连接端子21～26、31～36中的任一者重叠的部分形成开口部来替代凹部41u、41v。图29和图30是表示在图21的悬挂基板中的基底绝缘层41的一部分上形成开口部的例子的图。

图29的(a)～(c)的俯视图分别与图22的(a)～(c)的俯视图相对应。图30的(a)～(c)的放大剖视图分别与图23的(a)～(c)的放大剖视图相对应。

如图29的(a)和图30的(a)所示，连接端子21～24及其周边部分的结构与第5实施方式的连接端子21～24及其周边部分的结构相同(参照图14)。如图29的(b)和图30的(b)所示，在本例中，在基底绝缘层41中的与端子部61a重叠的部分上形成有与导体图案61的交界61c相对应的圆形的开口部41x。另外，如图29的(c)和图30的(c)所示，在连接端子31及其周边部，在基底绝缘层41中的与端子部61a重叠的一部分的矩形区域形成有开口部41y。基底绝缘层41的开口部41x、41y在例如图28的工序之后且对支承层10a进行加工而形成支承基板10的工序之前形成。

在图30的(a)～(c)中，作为导体图案61的基底在基底绝缘层41上形成的晶种层利用粗实线表示。在该情况下，如图30的(b)、(c)所示，在连接端子25、26、31～36，形成于导体图案61的下表面的晶种层透过基底绝缘层41的开口部41x、41y以及支承基板10的开口部10x、10y向下方暴露出来。由此，能够在该暴露部连接电子设备的端子等。

这里，在图30的结构中，也可以将晶种层中的向下方暴露的部分除去。图31是表示在图30的悬挂基板中晶种层的暴露的部分被除去了的状态的图。图31的(a)～(c)分别与图30的(a)～(c)的放大剖视图相对应。如图31的(b)、(c)所示，在本例中，导体图案61的下表面透过基底绝缘层41的开口部41x、41y以及支承基板10的开口部10x、10y向下方暴露出来。由此，能够在该暴露部连接电子设备的端子等。晶种层的位于基底绝缘层41的开口部41x、41y内的部分例如能够在形成基底绝缘层41的开口部41x、41y后除去。

(8)所述的实施方式的悬挂基板基本上具有将基底绝缘层41、导体图案61以及覆盖绝缘层43以该顺序层叠在支承基板10上而成的结构，但是本发明不限定于此。也可以在支承基板10上交替层叠多个基底绝缘层41和多个导体图案61。对上下重叠的多个导体图案61以及与它们相应的多个连接端子的构成例进行说明。

图32是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第1构成例的剖视图。图32的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图32的(b)表示图32的(a)的C1－C1纵剖视图。

在图32的第1构成例中，在支承基板10上形成有绝缘层41A。在绝缘层41A上形成有由铜形成的导体图案61A。导体图案61A包括端子部61a和布线部61b。导体图案61A中的布线部61b的一部分和端子部61a自绝缘层41A的端部突出。

以将导体图案61A的布线部61b的一部分覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。金属覆盖层17在导体图案61A的上表面及两侧面上延伸至距导体图案61A的交界61c3μm以上的位置。以将导体图案61A的端子部61a覆盖的方式形成有由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成的阻隔层70。另外，阻隔层70在导体图案61A的下表面上从导体图案61A的端部延伸至绝缘层41A的端部的位置。覆盖导体图案61A的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。其中，从导体图案61A的端部到绝缘层41A的端部的位置为止的长度与导体图案61A的布线部61b的全长相比极小。

以将金属覆盖层17和导体图案61A的布线部61b中的没有被金属覆盖层17覆盖的其他部分覆盖并且不将阻隔层70覆盖的方式在绝缘层41A上形成有绝缘层41B。在绝缘层41B上形成有由铜形成的导体图案61B。导体图案61B包括端子部61a和布线部61b。导体图案61B的一部分与导体图案61A重叠。以将导体图案61B的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。以将导体图案61B的端子部61a覆盖的方式形成有由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成的阻隔层70。以与导体图案61B的布线部61b重叠且覆盖金属覆盖层17的方式在绝缘层41B上形成有覆盖绝缘层43。

以将在位于下方的导体图案61A上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此，形成了具有飞跨构造(日文：フライング構造)的连接端子TA。以将在位于上方的导体图案61B上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此，形成了连接端子TB。

如所述那样，覆盖位于下方的导体图案61A的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。由此，导体图案61A的布线部61b与第4实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61A的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。

另外，在所述结构中，金属覆盖层17与阻隔层70相同地由镍形成，金属覆盖层17与阻隔层70一体地构成。阻隔层70作为金属覆盖层17的一部分发挥作用。能够利用金属覆盖层17和阻隔层70将导体图案61A、61B的交界61c及其附近部分连续地覆盖。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层17和阻隔层70的内部。因而，能够防止导体图案61A、61B的交界61c及其附近发生腐蚀。

以将位于上方的导体图案61B的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17，因此导体图案61B与覆盖绝缘层43之间的密合性得到提高。导体图案61B的布线部61b优选例如作为低频信号用的传送线路、接地导体层或者屏蔽层使用。

另外，在图32的第1构成例中，也可以与图18的例子同样地，在导体图案61A、61B的端子部61a与阻隔层70之间形成有金属覆盖层17。

图33是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第2构成例的剖视图。图33的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图33的(b)表示图33的(a)的C2－C2纵剖视图。以下，关于第2构成例，说明与图32的第1构成例的不同之处。

在图33的第2构成例中，以将导体图案61A的布线部61b整体和端子部61a覆盖的方式形成有金属覆盖层15。金属覆盖层15主要由具有比镍的磁性低的磁性的金属(例如非磁性体的金属)形成，具有比镍的磁性低的磁性。在本例中，作为金属覆盖层15的材料，能够使用金或者银。以将金属覆盖层15的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有由镍形成的阻隔层70。并且，阻隔层70在导体图案61A的下表面上从导体图案61A的端部延伸至绝缘层41A的端部的位置。

以将金属覆盖层15的覆盖导体图案61A的布线部61b的部分覆盖且不将金属覆盖层15的覆盖端子部61a的其他部分覆盖的方式，在绝缘层41A形成有绝缘层41B。在绝缘层41B上形成有由铜形成的导体图案61B。在导体图案61B上与图32的第1构成例同样地形成有由镍形成的金属覆盖层17和阻隔层70。

以将在位于下方的导体图案61A上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此，形成了具有飞跨构造的连接端子TA。以将在位于上方的导体图案61B上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此，形成了连接端子TB。

在所述结构中，在位于下方的导体图案61A的布线部61b与绝缘层41B之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层。由此，导体图案61A的布线部61b与第1实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61A的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。另外，利用金属覆盖层15将导体图案61A的交界61c及其附近部分连续地覆盖，因此能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层15的内部。因而，能够防止导体图案61A的交界61c及其附近发生腐蚀。

以将位于上方的导体图案61B的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17，因此导体图案61B与覆盖绝缘层43之间的密合性得到提高。导体图案61B的布线部61b优选例如作为低频信号用的传送线路、接地导体层或者屏蔽层使用。

另外，在图33的第2构成例中，也可以与图10的第2实施方式的例子同样地，将金属覆盖层15形成为并非将导体图案61A整体覆盖，而是覆盖导体图案61A的布线部61b的一部分和端子部61a。另外，也可以与图18的例子同样地，在导体图案61B的端子部61a与阻隔层70之间形成金属覆盖层17。

图34是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第3构成例的剖视图。图34的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图34的(b)表示图34的(a)的C3－C3纵剖视图。以下，对于第3构成例，说明与图32的第1构成例的不同之处。

在图34的第3构成例中，以将导体图案61A的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。以将导体图案61A的端子部61a覆盖的方式形成有由镍形成的阻隔层70。阻隔层70在导体图案61A的下表面上从导体图案61A的端部延伸至绝缘层41A的端部的位置。

以与导体图案61A的布线部61b重叠并且将金属覆盖层17覆盖的方式在绝缘层41A上形成有绝缘层41B。在绝缘层41B上形成有由铜形成的导体图案61B。以将导体图案61B的布线部61b的一部分覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。金属覆盖层17延伸至距导体图案61B的交界61c3μm以上的位置。以将导体图案61B的端子部61a覆盖的方式形成有由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成的阻隔层70。覆盖导体图案61B的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。

以将在位于下方的导体图案61A上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此形成了具有飞跨构造的连接端子TA。以将在位于上方的导体图案61B上设置的阻隔层70覆盖的方式形成有金层71。由此，形成了连接端子TB。

如所述那样，覆盖位于上方的导体图案61B的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。由此，导体图案61B的布线部61b与第4实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61B的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。

另外，在所述结构中，金属覆盖层17与阻隔层70相同地由镍形成，金属覆盖层17与阻隔层70一体地构成。阻隔层70作为金属覆盖层17的一部分发挥作用。能够利用金属覆盖层17和阻隔层70将导体图案61A、61B的交界61c及其附近部分连续地覆盖。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层17和阻隔层70的内部。因而，能够防止导体图案61A、61B的交界61c及其附近发生腐蚀。

以将位于下方的导体图案61A的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17，因此导体图案61A与绝缘层41B之间的密合性得到提高。导体图案61A的布线部61b优选例如作为低频信号用的传送线路、接地导体层或者屏蔽层使用。

另外，在图34的第3构成例中，也可以与图18的例子同样地，在导体图案61A、61B的端子部61a与阻隔层70之间形成有金属覆盖层17。

图35是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第4构成例的剖视图。图35的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图35的(b)表示图35的(a)的C4－C4纵剖视图。以下，对于第4构成例，说明与图32的第1构成例的不同之处。

在图35的第4构成例中，与图32的第1构成例同样地，以将位于下方的导体图案61A的布线部61b的一部分覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。覆盖导体图案61A的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。

另外，在图35的第4构成例中，与图34的第3构成例同样地，以将位于上方的导体图案61B的布线部61b的一部分覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。覆盖导体图案61B的布线部61b的全部金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例设定为40％以下。

由此，导体图案61A、61B的布线部61b与第4实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61A、61B的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。

另外，在图35的第4构成例中，也可以与图18的例子同样地，在导体图案61A、61B的端子部61a与阻隔层70之间形成金属覆盖层17。

图36是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第5构成例的剖视图。图36的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图36的(b)表示图36的(a)的C5－C5纵剖视图。以下，对于第5构成例，说明与图34的第3构成例的不同之处。

在图36的第5构成例中，与图34的第3构成例同样地，以将位于下方的导体图案61A的布线部61b整体覆盖的方式形成有由镍形成的金属覆盖层17。

而关于位于上方的导体图案61B，以将布线部61b整体和端子部61a覆盖的方式形成有金属覆盖层15。金属覆盖层15主要由具有比镍的磁性低的磁性的金属(例如非磁性体的金属)形成，具有比镍的磁性低的磁性。在本例中，作为金属覆盖层15的材料，能够使用金或者银。

以将金属覆盖层15的覆盖导体图案61B的布线部61b的部分覆盖并且不将金属覆盖层15的覆盖端子部61a的其他部分覆盖的方式，在绝缘层41B上形成有覆盖绝缘层43。以将金属覆盖层15的覆盖端子部61a的部分覆盖的方式形成有由镍形成的阻隔层70。以覆盖该阻隔层70的方式形成有金层71。由此，形成了连接端子TB。

在所述结构中，在位于上方的导体图案61B的布线部61b与覆盖绝缘层43之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层。由此，导体图案61B的布线部61b与第1实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61B的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。另外，能够利用金属覆盖层15将导体图案61B的交界61c及其附近部分连续地覆盖，因此能够防止空气、水或者化学溶液等流体从覆盖绝缘层43的外部进入金属覆盖层15的内部。因而，能够防止导体图案61B的交界61c及其附近发生腐蚀。

另外，在图36的第5构成例中，也可以与图10的第2实施方式的例子同样地，将金属覆盖层15形成为并非将导体图案61B整体覆盖，而是覆盖导体图案61B的布线部61b的一部分和端子部61a。另外，也可以与图18的例子同样地，在导体图案61A的端子部61a与阻隔层70之间形成金属覆盖层17。

图37是表示上下层叠的两个导体图案及与它们相对应的两个连接端子的第6构成例的剖视图。图37的(a)表示两个导体图案61A、61B的两个连接端子及它们的周边构件的纵剖视图。图37的(b)表示图37的(a)的C6－C6纵剖视图。以下，对于第6构成例，说明与图33的第2构成例的不同之处。

在图37的第6构成例中，与图33的第2构成例同样地，以将位于下方的导体图案61A的布线部61b整体和端子部61a覆盖的方式形成有金属覆盖层15。如所述那样，金属覆盖层15具有比镍的磁性低的磁性。

另外，在图37的第6构成例中，与图36的第5构成例同样地，以将位于上方的导体图案61B的布线部61b整体和端子部61a覆盖的方式形成有金属覆盖层15。

由此，导体图案61A、61B的布线部61b与第1实施方式同样地能够降低在高频带中的电信号的传送损失。因而，导体图案61A、61B的布线部61b能够作为高频信号用的传送线路有效地使用。另外，能够利用金属覆盖层15将导体图案61A、61B的交界61c及其附近部分连续地覆盖，因此能够防止导体图案61A、61B的交界61c及其附近发生腐蚀。

另外，在图37的第6构成例中，也可以与图10的第2实施方式的例子同样地，将金属覆盖层15形成为并非将导体图案61A整体覆盖，而是覆盖导体图案61A的布线部61b的一部分和端子部61a。另外，也可以将金属覆盖层15形成为并非将导体图案61B整体覆盖，而是覆盖导体图案61B的布线部61b的一部分和端子部61a。

(9)在所述实施方式中，布线电路基板是包括支承基板10的悬挂基板1，但是本发明不限定于此。布线电路基板也可以是例如不包括支承基板10的挠性布线电路基板。

(10)在所述实施方式中，金属覆盖层15、17例如利用电解镀、非电解镀或者溅射形成，但是本发明不限于此。金属覆盖层15、17也可以使用半添加法或者减去法等其他方法形成。

另外，在所述实施方式中，金属覆盖层16、18利用电解镀形成，但是本发明不限定于此。金属覆盖层16、18也可以使用非电解镀、溅射、半添加法或者减去法等其他方法形成。

(11)在第1实施方式中，也可以与第3实施方式同样地，在金属覆盖层15中的覆盖导体图案61的端子部61a的部分上形成图11的金属覆盖层16。另外，在第4实施方式中，也可以与第3实施方式同样地，在金属覆盖层17中的覆盖导体图案61的端子部61a的部分上形成图11的金属覆盖层16。此外，在第5实施方式中，也可以与第3实施方式同样地，在金属覆盖层18中的覆盖导体图案61的端子部61a的部分上形成图11的金属覆盖层16。在这些情况下，能够使连接端子21～26、31～36的表面状态工整。

(12)在第1～第3实施方式中，也可以与第5实施方式同样地，以将金属覆盖层15整体覆盖的方式形成图14的金属覆盖层18。在该情况下，作为金属覆盖层18的材料，使用具有比镍的磁性低的磁性的金属。

(13)在第4实施方式中，以自多个导体图案61的布线部61b的两端部延伸的方式形成金属覆盖层17，但是本发明不限定于所述例子。只要覆盖布线部61b的金属覆盖层17的长度相对于该布线部61b的全长的比例为40％以下，则也可以形成为金属覆盖层17的一部分与金属覆盖层17的位于该布线部61b的两端部的部分分离。例如，也可以是金属覆盖层17的一部分形成于布线部61b的中央部。

(14)所述第1～第5实施方式的悬挂基板基本上具有在金属制的支承基板10上将基底绝缘层41、导体图案61以及覆盖绝缘层43按该顺序层叠而成的结构，但是本发明不限定于此。悬挂基板在所述结构的基础上，还可以进一步具有设于支承基板10与基底绝缘层41之间的其他绝缘层以及其他导体图案(参照图32～图37的第1～第6构成例)。该悬挂基板基本上具有在金属制的支承基板10上将其他绝缘层、其他导体图案、基底绝缘层41、导体图案61以及覆盖绝缘层43按该顺序层叠而成的结构。在该情况下，对于其他导体图案，也可以与所述的实施方式同样地，以将布线部的至少一部分和端子部覆盖的方式形成金属覆盖层15、17、18中的任一者。另外，也可以是，以将其他导体图案的布线部覆盖的方式在其他绝缘层上形成基底绝缘层41。由此，其他导体图案也能够获得与所述实施方式同样的效果。

[7]权利要求的各构成要素与实施方式的各部之间的対応关系

以下，说明权利要求的各构成要素与实施方式的各部之间的对应例，但本发明并不限定于下述的例子。

在所述实施方式中，基底绝缘层41和绝缘层41A、41B是第1绝缘层的例子，导体图案61、61A、61B是导体图案的例子，端子部61a是端子部的例子，布线部61b是布线部的例子，金属覆盖层15、17、18和由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成的阻隔层70是第1金属覆盖层的例子，覆盖绝缘层43和绝缘层41B是第2绝缘层的例子，金属覆盖层16是第2金属覆盖层的例子，金属覆盖层17是第1金属层的例子，金属覆盖层18是第2金属层的例子，悬挂基板1是布线电路基板的例子。

并且，阻隔层70是端子阻隔层的例子，金层71是端子表面层的例子，导体图案61B是上部导体图案的例子，导体图案61B的端子部61a是上部端子部的例子，导体图案61B的布线部61b是上部布线部的例子，金属覆盖层15、17和由与金属覆盖层17的材料相同的材料形成的阻隔层70是上部金属覆盖层的例子，覆盖绝缘层43是第3绝缘层的例子，绝缘层41A是下部绝缘层的例子，导体图案61A是下部导体图案的例子。

作为权利要求的各构成要素，也能够使用具有权利要求中记载的特征或者功能的其他的各种要素。

[8]实施例和比较例

本发明人制作出具有与第1实施方式的悬挂基板1(参照图1和图5)相同的结构的悬挂基板作为实施例1，制作出具有与第2实施方式的悬挂基板(参照图10)相同的结构的悬挂基板作为实施例2、3、4、5。在实施例2、3、4、5中，将图10的(b)中的距离L1分别设定为3μm、5μm、10μm和50μm。

并且，本发明人制作出具有与第3实施方式的悬挂基板(参照图11)相同的结构的悬挂基板作为实施例6。在实施例6中，将图11的(b)中的距离L1设定为5μm。

而且，本发明人制作出具有与第5实施方式的悬挂基板相同的结构的悬挂基板(参照图14)作为实施例7、8、9、10、11、12。在实施例7、8、9、10、11、12中，将图14的(b)中的距离L2分别设定为5μm、10μm、50μm、950μm、3800μm和7600μm。

并且，在实施例7～12中，将构成写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的四个布线部61b的全长分别设定为38mm。将被金属覆盖层17覆盖的部分的长度相对于布线部61b的全长的比率称作强磁性覆盖层占有率。在该情况下，关于写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2，实施例7、8、9、10、11、12中的强磁性覆盖层占有率分别为0.03％、0.05％、0.26％、5％、20％和40％。另一方面，实施例1～6中的强磁性覆盖层占有率全部为0％。

另外，本发明人制作出除图10的(b)中的距离L1的设定值之外具有与第2实施方式的悬挂基板基本相同的结构的悬挂基板作为比较例1。在比较例1的悬挂基板中，将图10的(b)中的距离L1设定为1μm。

并且，本发明人制作出具有以下结构的悬挂基板作为比较例2。图38是表示比较例2的悬挂基板的局部的俯视图和剖视图。图38的(a)、(b)分别表示俯视图和剖视图。图38的(a)的俯视图与第1实施方式的图3的(a)的俯视图相对应。图38的(b)的剖视图表示图38的(a)中的K－K放大剖视图，与第1实施方式的图5的(a)的剖视图相对应。

比较例2的悬挂基板也与第1实施方式同样地，在支承基板10上形成有基底绝缘层41，在基底绝缘层41上形成有多个导体图案61。以覆盖多个导体图案61的布线部61b的方式在基底绝缘层41上形成有覆盖绝缘层43(参照图4的(a))。在图38的(a)中，省略了覆盖绝缘层43的图示。

如图38的(a)、(b)所示，以覆盖各导体图案61的布线部61b整体且不覆盖端子部61a的方式形成有金属覆盖层17。以覆盖端子部61a的方式形成有金属覆盖层19。这样，在比较例2的悬挂基板中，金属覆盖层17、19均未形成为从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸。金属覆盖层17与金属覆盖层19之间的交界位于同导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c重叠的位置。在比较例2中，金属覆盖层17覆盖布线部61b整体，因此强磁性覆盖层占有率为100％。

在所述实施例1～12和比较例1、2的悬挂基板中，作为支承基板10的材料，使用了不锈钢，作为基底绝缘层41和覆盖绝缘层43的材料，使用了聚酰亚胺，作为导体图案61的材料，使用了铜。并且，作为实施例1～6和比较例1的金属覆盖层15、实施例6的金属覆盖层16以及实施例7～12的金属覆盖层18的材料，使用了金。并且，作为实施例7～12和比较例2的金属覆盖层17的材料，使用了镍，作为比较例2的金属覆盖层19的材料，使用了金。

为了对实施例1～12以及比较例1、2进行电气特性的评价，本发明人测量了表示利用写入用布线图案W1、W2传送电信号时的透过特性的参数SDD21。参数SDD21表示差动模式输入以及差动模式输出下的衰减量。

图39是表示对于实施例10、11、12以及比较例2的参数SDD21的测量结果的图。在图39中，纵轴表示参数SDD21[dB]，横轴表示电信号的频率[GHz]。另外，在图39中，对于实施例10、11、12的测量结果分别利用实线、单点划线以及粗实线表示，对于比较例2的测量结果利用虚线表示。

根据图39的测量结果，实施例10、11、12的悬挂基板即使在传送4.5GHz以上的频率的信号的情况下，参数SDD21(衰减量)也能够保持为－3dB(50％)以上，即，可知高频带的衰减量较小。另一方面，比较例2的悬挂基板在传送4.5GHz以上的频率的信号的情况下，参数SDD21(衰减量)低于－3dB(50％)，即，可知高频带的衰减量较大。

对实施例1～12以及比较例1进行了所述测量的结果可知，对于任一悬挂基板，在传送4.5GHz以上的频率的信号的情况下，参数SDD21保持为－3dB以上。即，可知在高频带中的电信号的传送损失降低。而对于比较例2，可知：在传送4.5GHz以上的频率的信号的情况下，参数SDD21低于－3dB。即，可知在高频带中电信号的传送损失变高。

实施例1～12以及比较例1的悬挂基板的强磁性覆盖层占有率为40％以下。因而，可知：在布线部61b的全长的至少60％以上的范围内在布线部61b与覆盖绝缘层43之间不存在镍，从而电信号的传送损失减低。

另外，从所述测量结果可知：对于实施例1～11以及比较例1，在任一悬挂基板中传送5GHz以上的频率的信号的情况下，参数SDD21都能够保持为－3dB以上。即，可知在高频带中的电信号的传送损失进一步降低。因而，优选强磁性覆盖层占有率设定为20％以下。

本发明人对实施例1～12以及比较例1、2的覆盖绝缘层43与导体图案61的布线部61b之间的密合性进行了评价。具体而言，本发明人在导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c附近对覆盖绝缘层43的端部与导体图案61之间是否产生较大的空隙进行了确认。

结果，对于实施例1～12和比较例2，在覆盖绝缘层43的端部与布线部61b之间没有产生较大的空隙。另一方面，对于比较例1，在覆盖绝缘层43的端部与导体图案61之间产生了较大的空隙。从这些结果可知：形成为金属覆盖层15、17、18均在布线部61b上延伸至距导体图案61的交界61c上的位置3μm以上的位置，从而覆盖绝缘层43与布线部61b之间的密合性得到提高。

本发明人对实施例1～12和比较例1、2的各导体图案61的端子部61a与布线部61b之间的交界61c及其附近有无腐蚀进行了确认。

结果，在实施例1～12的情况下，在导体图案61没有发生腐蚀。另一方面，在比较例1、2的情况下，在导体图案61发生了腐蚀。在比较例1的悬挂基板的情况下，空气、水或者化学溶液等流体经由形成在覆盖绝缘层43与导体图案61之间的空隙进入覆盖绝缘层43的内部。另一方面，在比较例2的悬挂基板的情况下，空气、水或者化学溶液等流体经由金属覆盖层17、19的交界进入金属覆盖层17、19的内部。

根据所述结果可知：形成为覆盖布线部61b的金属覆盖层15、17、18中的任意一者延伸至距交界61c上的位置3μm以上的位置，并且形成为金属覆盖层15、17、18中的任意一者从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸，由此，能够防止导体图案61发生腐蚀。

下述表1表示针对实施例1～12和比较例1、2的电气特性的评价结果、密合性的评价结果以及有无腐蚀的确认结果。另外，在表1中，连同各评价结果一起示出了金属覆盖层15、17、18的覆盖布线部61b的一端的部分的长度(距交界61c的距离)。并且，示出了与覆盖绝缘层43接触的金属覆盖层15、17、18是否从端子部61a的表面上向布线部61b的表面上连续地延伸。而且，在表1中，还示出了强磁性覆盖层占有率。

在表1的电气特性的评价结果中，参数SDD21表现为－3dB(50％)时的频率为5.0GHz以上的悬挂基板利用“◎”表示。并且，参数SDD21表现为－3dB(50％)时的频率为4.5GHz以上且小于5.0GHz的悬挂基板利用“○”表示，参数SDD21表现为－3dB(50％)时的频率小于4.5GHz的悬挂基板利用“×”表示。

在表1的覆盖绝缘层43的密合性的评价结果中，在覆盖绝缘层43与导体图案61之间未产生较大的空隙的悬挂基板利用“○”表示，产生了较大的空隙的悬挂基板利用“×”表示。

在表1的导体图案61的可靠性的评价结果中，在导体图案61未发生腐蚀的悬挂基板利用“○”表示，发生腐蚀了的悬挂基板利用“×”表示。

[表1]

产业上的可利用性

本发明能够有效地利用于各种布线电路基板。

Claims (18)

1.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括：

第1绝缘层；

导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；

第1金属覆盖层，其以将所述布线部和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，

所述第1金属覆盖层与所述布线部接触，

所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触，

所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

2.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括：

第1绝缘层；

导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；

第1金属覆盖层，其以将所述布线部的一部分和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部中的没有被所述第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，

所述第1金属覆盖层与所述布线部的所述一部分接触并且在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，

所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触并且与所述布线部的所述其他部分接触，

所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

3.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括：

第1绝缘层；

导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；

第1金属覆盖层，其以将所述布线部的一部分和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部中的没有被所述第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，

所述第1金属覆盖层与所述布线部的所述一部分接触并且在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，

所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触并且与所述布线部的所述其他部分接触，

所述第1金属覆盖层的覆盖所述布线部的所述一部分的部分的长度相对于所述布线部的全长的比例为40％以下。

4.根据权利要求2或3所述的布线电路基板，其中，

所述第1金属覆盖层在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置5μm以上的位置。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

所述第1金属覆盖层含有金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。

6.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

所述第1金属覆盖层含有镍、金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括第2金属覆盖层，该第2金属覆盖层用于将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的布线电路基板，其中，

所述第1金属覆盖层的至少一部分包括彼此层叠的第1金属层和第2金属层。

9.根据权利要求1～6中任意一项所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

端子阻隔层，其用于将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖；以及

端子表面层，其用于覆盖所述端子阻隔层，

所述导体图案含有铜，

所述端子表面层含有金，

所述端子阻隔层含有镍或者钯。

10.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括端子表面层，该端子表面层形成为将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖并且不与所述导体图案接触，

所述导体图案含有铜，

所述端子表面层含有金，

所述第1金属覆盖层含有镍。

11.根据权利要求1～3中任意一项所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括上部导体图案，该上部导体图案形成在所述第2绝缘层上，

所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠。

12.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

上部导体图案，其形成在所述第2绝缘层上，具有上部端子部和自所述上部端子部延伸的上部布线部；

上部金属覆盖层，其以将所述上部布线部的一部分和所述上部端子部覆盖并且从所述上部端子部的表面上向所述上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第3绝缘层，其以将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的所述一部分的部分和所述上部布线部中的没有被所述上部金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部端子部的部分覆盖的方式设在所述第2绝缘层上，

所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠，

所述上部金属覆盖层与所述上部布线部的所述一部分接触并且在所述上部布线部的表面上延伸至距所述上部端子部与所述上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，

所述第3绝缘层与所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的部分接触并且与所述上部布线部的所述其他部分接触，

所述上部金属覆盖层的覆盖所述上部布线部的所述一部分的部分的长度相对于所述上部布线部的全长的比例为40％以下。

13.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

上部导体图案，其形成在所述第2绝缘层上，具有上部端子部和自所述上部端子部延伸的上部布线部；

上部金属覆盖层，其以将所述上部布线部和所述上部端子部覆盖并且从所述上部端子部的表面上向所述上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第3绝缘层，其以将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的部分覆盖并且不将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部端子部的部分覆盖的方式设在所述第2绝缘层上，

所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠，

所述上部金属覆盖层与所述上部布线部接触，

所述第3绝缘层与所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的部分接触，

所述上部金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

14.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

上部导体图案，其形成在所述第2绝缘层上，具有上部端子部和自所述上部端子部延伸的上部布线部；

上部金属覆盖层，其以将所述上部布线部的一部分和所述上部端子部覆盖并且从所述上部端子部的表面上向所述上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及

第3绝缘层，其以将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的所述一部分的部分和所述上部布线部的没有被所述上部金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部端子部的部分覆盖的方式设在所述第2绝缘层上，

所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠，

所述上部金属覆盖层与所述上部布线部的所述一部分接触并且在所述上部布线部的表面上延伸至距所述上部端子部与所述上部布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，

所述第3绝缘层与所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的部分接触并且与所述上部布线部的所述其他部分接触，

所述上部金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

15.根据权利要求1～3中任意一项所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

下部绝缘层；以及

下部导体图案，其形成在所述下部绝缘层上，

所述第1绝缘层以覆盖所述下部导体图案的至少一部分的方式形成在所述下部绝缘层上，

所述导体图案的至少一部分与所述下部导体图案重叠。

16.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该制造方法包括以下工序：

将具有端子部和自所述端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；

利用具有比镍的磁性低的磁性的金属以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖所述布线部和所述端子部的同时，从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸，并且与所述布线部接触；以及

在所述第1绝缘层上以这样的方式形成第2绝缘层，该第2绝缘层将所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分覆盖的同时，不将所述金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖，并且与所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触。

17.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该制造方法包括以下工序：

将具有端子部和自所述端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；

利用具有比镍的磁性低的磁性的金属以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖所述布线部的一部分和所述端子部的同时，从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸，并且与所述布线部的所述一部分接触；以及

在所述第1绝缘层上以这样的方式形成第2绝缘层，该第2绝缘层将所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部的没有被所述金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的同时，不将所述金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖，并且与所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触且与所述布线部的所述其他部分接触，

在形成所述金属覆盖层的工序中，将所述金属覆盖层形成为在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。

18.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该制造方法包括以下工序：

将具有端子部和自所述端子部延伸的布线部的导体图案形成在第1绝缘层上；

以这样的方式形成金属覆盖层，该金属覆盖层覆盖所述布线部的一部分和所述端子部的同时，从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸，并且与所述布线部的所述一部分接触；以及

在所述第1绝缘层上以这样的方式形成第2绝缘层，该第2绝缘层将所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部的没有被所述金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的同时，不将所述金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖，并且与所述金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触并且与所述布线部的所述其他部分接触，

在形成所述金属覆盖层的工序中，将所述金属覆盖层形成为在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，

所述金属覆盖层的覆盖所述布线部的所述一部分的部分的长度相对于所述布线部的全长的比例被设定为40％以下。