JPS6429901U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6429901U JPS6429901U JP12399887U JP12399887U JPS6429901U JP S6429901 U JPS6429901 U JP S6429901U JP 12399887 U JP12399887 U JP 12399887U JP 12399887 U JP12399887 U JP 12399887U JP S6429901 U JPS6429901 U JP S6429901U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave component
- recess
- wiring board
- printed wiring
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例を説明する
図であり、第２図は平面図、第１図は第２図の
―線断面図である。第３図は従来例を説明する
平面図であり、第４図は第３図の―線断面図
である。 １１……筐体、１２……プリント配線板、１３
……マイクロ波部品、１４……壁面、１７……リ
ード、１９……パターン、２０……凹部、２２…
…ブロツク、２４……底面、２６……ねじ（固定
手段）。
図であり、第２図は平面図、第１図は第２図の
―線断面図である。第３図は従来例を説明する
平面図であり、第４図は第３図の―線断面図
である。 １１……筐体、１２……プリント配線板、１３
……マイクロ波部品、１４……壁面、１７……リ
ード、１９……パターン、２０……凹部、２２…
…ブロツク、２４……底面、２６……ねじ（固定
手段）。
Claims (1)
- 壁面にプリント配線板が密着して取り付けられ
る導電性を有する筐体の前記壁面に凹部が形成さ
れこの凹部に前記プリント配線板側からマイクロ
波部品が挿入されてこの凹部の底面に当接される
とともに前記マイクロ波部品のリードが前記プリ
ント配線板のパターンに半田付けされるマイクロ
波部品の取付構造において、前記凹部には前記底
面に沿つて移動自在に導電性を有するブロツクが
収納されており、前記筐体には前記ブロツクを前
記マイクロ波部品に当接させた状態で前記筐体に
固定し得る固定手段が設けられていることを特徴
とするマイクロ波部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12399887U JPS6429901U (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12399887U JPS6429901U (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6429901U true JPS6429901U (ja) | 1989-02-22 |
Family
ID=31373352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12399887U Pending JPS6429901U (ja) | 1987-08-13 | 1987-08-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6429901U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
| CN110071088A (zh) * | 2018-01-22 | 2019-07-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体装置 |
| JP2019129311A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019200948A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 電気配線板を備えた装置 |
-
1987
- 1987-08-13 JP JP12399887U patent/JPS6429901U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
| US10165687B2 (en) | 2015-02-15 | 2018-12-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Power tube connection structure of power amplifier and power amplifier |
| US10426036B2 (en) | 2015-02-15 | 2019-09-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Power tube connection structure of power amplifier and power amplifier |
| CN110071088A (zh) * | 2018-01-22 | 2019-07-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体装置 |
| JP2019129311A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体装置 |
| CN110071088B (zh) * | 2018-01-22 | 2023-03-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体装置 |
| JP2019200948A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 電気配線板を備えた装置 |