JPH0249167U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0249167U JPH0249167U JP12782388U JP12782388U JPH0249167U JP H0249167 U JPH0249167 U JP H0249167U JP 12782388 U JP12782388 U JP 12782388U JP 12782388 U JP12782388 U JP 12782388U JP H0249167 U JPH0249167 U JP H0249167U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- electrode
- pattern
- chip component
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来のチツプ部品実装構造の断面図、第３図
は改良された従来のチツプ部品実装構造の断面図
である。 図中、１はプリント基板、２Ａ，２Ｂはパター
ン、４はチツプ部品、５Ａ，５Ｂは電極、７は半
田、９は間隙である。
図は従来のチツプ部品実装構造の断面図、第３図
は改良された従来のチツプ部品実装構造の断面図
である。 図中、１はプリント基板、２Ａ，２Ｂはパター
ン、４はチツプ部品、５Ａ，５Ｂは電極、７は半
田、９は間隙である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板１のパターン２にチツプ部品４の
電極５を半田付けするチツプ部品の実装構造にお
いて、 該電極５を該パターン２に接触する部分には形
成しないでおくことを特徴とするチツプ部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12782388U JPH0249167U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12782388U JPH0249167U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249167U true JPH0249167U (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=31380599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12782388U Pending JPH0249167U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249167U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12782388U patent/JPH0249167U/ja active Pending