WO1988008660A1 - Power circuit board and manufacturing method - Google Patents

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Yoshiki Fujioka
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    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a ferroelectric circuit board device used for connection of an electric circuit handling a large current and a method of manufacturing the same.
  • the thickness of the copper foil used is limited because the electric circuit is created by etching the copper foil.
  • the cross-sectional area of the copper foil that forms the electric circuit has a certain limit due to the limited area on the substrate, and therefore, this type of printer
  • the board is generally used for a small current signal processing circuit and the like.
  • the above-mentioned two board devices have their own length and shortness.
  • the former printed board is easy to process, but the etching process is difficult.
  • the thickness of copper foil is limited.
  • the current capacity in the energized part and the heat generated by energization pose problems.
  • the latter stamped conductor Although the above-mentioned problem can be solved by a substrate device for a high-power circuit that adheres a conductor, it takes time and effort to perform the punching process and the adhesion of the conductor.
  • the process becomes even more complicated and poses a problem that is costly and difficult to solve. .
  • the present invention has been made to solve such problems, and a strong electric circuit board device capable of forming a current carrying path having a large current capacity in a limited area. It will be provided for the purpose of providing.
  • the circuit pattern of a copper foil is formed by the etching process on the board surface of the electrical insulation material in which the hole which penetrated both surfaces was formed.
  • a short-circuit board which is fixed on a copper foil including the hole and serves as a conductor for a large current, and is provided at a position corresponding to the hole of the short-circuit.
  • a through-hole slightly smaller than the diameter of the through-hole is formed, and the periphery of the through-hole is subjected to burring to secure mechanical and electrical connection. Can be provided. .
  • a step for forming a solder layer on a surface of a copper foil portion to which the short bar is fixed, and a step corresponding to the step on the solder layer A step on which a shot bar is placed and pressed by a heating roller, and both sides of the printed circuit board A method for manufacturing a substrate device for a high-power circuit, comprising a step for mechanically fixing the short bar by pearling with a hole penetrating through the hole. .
  • a short bar serving as a conductor for a large current is provided in a copper foil portion where a large current needs to be supplied. It is attached to the copper foil by ring processing, so that the terminal part of the electric component for high current can be screwed into the hole for the ring processing. Therefore, it is possible to increase the current capacity of the current-carrying part, and it is possible to eliminate the risk of loss such as heat generation.
  • the electric circuit for large current and the electric circuit for small current can be provided on both sides of the printed board, and the circuits on both sides can be connected to each other at the noring portion. This has the effect of facilitating the creation of an electric circuit in which a large current and a small current are mixed.
  • FIG. 1 is a top view of a printing plate showing an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective explanatory view of the lower pattern seen from above
  • FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the connection between the copper foil part and the electric component.
  • reference numeral 2 denotes a green plate serving as a base material of the thin plate 1 made of a thin green material, and upper and lower surfaces of the green plate.
  • Copper foil formed into a predetermined shape by the tuning process Parts 3 and 4 are fixed.
  • the copper foil 3 is the upper surface that will be a large current circuit
  • the copper foil 4 is the lower surface that will be a signal current circuit and a small current circuit, which will be described later.
  • FIG. 3 is a plan view showing an example of the shape of the short bar 5 serving as a large current conductor.
  • This short-cut 5 is a 1-mm-thick copper plate stamped into the same shape as the corresponding copper foil section 3, for example.
  • a through hole 51 having a smaller diameter than the hole 31 provided in the copper foil portion 3 and the insulating plate 2 by a predetermined dimension is formed by passing the rain surface of the plate 1 through Takamura.
  • the upper surface of the copper foil 3 is soldered, and the short upper surface of the copper foil 3 is shorted. Place the No. 5 and press the short bar 5 against the solder layer with a heating roller. After the attachment process, the through hole 51 of the end of the short bar 5 is inserted between the hole 31 of the blind plate 1 and the peripheral end of the through hole 51.
  • the copper foil portion 3 and the short hopper 5 are mechanically and electrically fixed to each other by performing folding processing by folding in the hole 31.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the connection between the copper foil portion 3 thus subjected to the impregnation treatment and the high-current / electric component
  • FIG. FIG. 1 (b) shows a state in which the electric components are attached to the lower surface side of FIG. 1, and a state in which the electric components are attached to the upper surface side.
  • FIG. 4 (a) the terminal 6 of the electric component is attached
  • the bolts 7 and nuts 8 can be attached to the machined holes 52 of the shorted nos. 5 to make the printed board 1 A mechanical and electrical connection has been established with the Further, in FIG. 4 (b), the bolt 51 is formed by threading the through hole 51 of the short bar 5 after being attached.
  • the terminal part 6 is tightened at the point 9.
  • 71 indicates a pusher
  • 72 indicates a spring.
  • the electric circuit for small current is operated by being connected to the copper foil portion 4 on the lower surface of the printed board 1.
  • an electric circuit for a large current since the short bar 5 attached to the copper foil portion 3 on the upper surface of the printed circuit board 1 conducts a large current, a large current capacity is obtained. It will work as a circuit that can work. Therefore, it is easy to provide a large-current electric circuit and a small-current electric circuit within a limited area on one type of blind board.
  • the substrate device for a high-power circuit and the method of manufacturing the same according to the present invention include forming an electric circuit by copper foil on each of the front and back surfaces of the printed circuit board, and applying a high-current By attaching a conductor, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

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Description

明 細 書
強電回路用基板装置 と そ の製造方法
技 術 分 野
太発明 は、 大電流を扱 う 電気回路の結線 に使用す る強 電回路用基板装置 と そ の製造方法 に 関す る 。
- 背 景 技 術
近年、 電気回路の結線用 と し て、 薄板状の絶縁素材の 表面 に 印刷配線 し た銅箔に て電気回路を形成 し た 、 いわ ゆ る プ リ ン ト 基板が広 く 利用 さ れて レ、 る 。
こ の種の プ リ ン ト 基板で は 、 銅箔の エ ッ チ ン グ処理 に よ り 電気回路を作成する ため、 使用す る銅箔の厚さ に 限 度があ る 。 つ ま り 電気回路 と な る銅箔部の断面積は、 基 板上の面積が限 ら れて い る関係で、 一定の限界があ り 、 し た が っ て こ の種の プ リ ン ト 基板は、 一般 に 小電流の信 号処理回路な ど に使用 さ れてい る 。
一方、 大電流を扱 う 強電回路を平面状に形成す る場合 に は、 導電部 と な る導体を打抜き 加工 し た後、 そ の導体 を絶緣板上 に接着 し た いわゆ る積層型の基板装置が使用 さ れ、 こ の強電回路用基板装置 に適宜 に所定の電力部品 を取付け て強電回路が構成 さ れ る 。
上述の 2 つの基板装置は、 そ れぞれ に長短を有 し 、 た と え ば前者の ブ リ ン ト 基板で は、 加工が容易で あ る が、 エ ツ チ ン グ処理 に よ る た め銅箔の厚 さ に 限度が あ る 。 ま た 、 大電流回路 に 使用 す る と 、 通電部分 で の電流容量 や、 通電に よ る 発熱な どが問題 と な る 。 後者の打抜導体 を接着す る強電回路用基板装置で は、 上記問題は解決で き る が、 導体の打抜き工程や接着に手数を要す る 。 しか も 、 小電流 と 大電流と が混合す る電気回路を作成する と き に は、 なお一層その工程が複雑と な り 、 コ ス ト 的 に も 解決の困難な問題点を も た ら す。
発 明 の 開 示
术発明は、 こ う し た問題点を解決すべ く な された も の で、 限 ら れた面積の中で電流容量の大き な通電路を形成 する こ と が可能な強電回路用基板装置を提供する こ と を 目 的 と し て レヽ る 。
ま た、 作成が容易で、 コ ス ト も小さ い強電回路用基板 装置の製造方法を提供する こ と を 目 的 と し てい る 。
本発明 によ れば、 両面を貫通する孔が形成さ れた電気 絶縁素材の板面 に エ ツ チ ン グ処理 に よ り 銅箔の 回路パ タ ー ン が形成さ れて な る プ リ ン ト 基板 と 、 前記孔を含む 銅箔上に固着され大電流用導体と な る シ ョ 一 ト パー と か ら構成さ れ、 前記シ ョ ー ト パーの前記孔に対応す る位置 に こ の孔の径よ り やや小さい透孔を開け、 こ の透孔の周 端部分をバーリ ン グ加工 し て機械的かつ電気的な接続を 確保 し た こ と を特徴 と する強電回路用基板装置が提供で き る 。 .
ま た、 本発明 に よ れば、 前記シ ョ ー ト バーが固着さ れ る銅箔部の表面に半田層を形成す る ス テ ツ ブ と 、 前記半 田層の上に対応す る シ ョ ー 卜 バーを載置 し、 加熱ロ ー ラ に て圧接処理す る ス テ ツ ブ と 、 前記プ リ ン 卜 基板の両面 を貫通す る 孔 に よ り 前記 シ ョ ー 卜 バー を パー リ ン グ加工 に よ り 機械的 に固定す る ス テ ツ ブか ら な る強電回路用基 板装置の製造方法が提供で き る 。
従 つ て本発明の強電回路用基板装置 と そ の製造方法 に よ れば、 大電流を通電す る 必要の あ る銅箔部 に は大電流 用導体 と な る シ ョ ー ト バーがパー リ ン グ加工 に よ り 銅箔 上 に添着 さ れ、 し か も大電流用の電気部品の端子部 を そ の ノ ー リ ン グ加工 の 穴 に ネ ジ 止 め で き る よ う に し た の で 、 通電部分の電流容量 を大 き く す る こ と が可能 に な り 、 発熱な ど の損失の虞が解消す る効果があ る 。
ま た本発明 に よ れば、 大電流用電気回路 と 小電流電気 回路 と を プ リ ン 卜 板の両面 に設け、 ノ ー リ ン グ部 に て両 面の回路を接続で き る の で、 大電流 と 小電流 と の混合 し た電気回路の作成が容易 と な る効果が生ず る 。
図面の籀单な説明
第 1 図 は本発明の 実施例を示す プ リ ン ト 板 の上面 図、 第 2 図はその下面パ タ ー ン を上面か ら み た透視説明 図、 第 3 図は シ ョ ー ト バーの一例の平面図、 第 4 図は銅 箔部 と 電気部品 と の接続を示す拡大断面図で あ る 。
発明を実施す る た めの最良の形態
以下、 図面を用い て本発明の一実施例 に つ い て詳細 に 説明す る 。
第 1 図、 第 2 図に お い て、 2 は薄板状の絶緑素材よ り な る ブ リ ン ト 板 1 の基材 と な る絶緑板で あ り 、 そ の上下 面 に は エ ツ チ ン グ処理 に よ り 所定形状 に形成さ れ た銅箔 部 3 お よ び 4 が固着さ れている 。 'そ し て銅箔部 3 は大電 流回路と な る上面の も の、 銅箔部 4 は信号電流回路や小 電流回路と な る下面の も のであ り 、 こ れ ら は後に こ の ブ リ ン 卜 板 1 上に取付け ら れる種々 の電気部品を電気的 に 接続す る ための結線 と な る。
第 3 図は、 大電流用導体と な る シ ョ ー ト バー 5 の形状 の一例を示す平面図であ る。 —こ の シ ョ ー ト ノ 一 5 は、 例 え ば 1 粍厚の銅板を、 対応す る銅箔部 3 と 同様な形状に 打抜き加工し た も ので、 その端部 に ほ、 ブ リ ン ト 板 1 の 雨面を篁通 して銅箔部 3 と絶縁板 2 と に設け た孔 3 1 よ り 所定寸法だ け小径の透孔 5 1 が穿設さ れてい る 。
こ の シ ョ ー ト パー 5 を対応する銅箔部 3 に添着す る に は、 銅箔部 3 の上面をハ ン ダ処理 し、 こ の銅箔部 3 の上 面-に シ ョ ー 卜 ノ ー 5 を載置し、 加熱ロー ラ に て シ ョ ー ト バー 5 を半田層 に圧接す る 。 こ う し て添着処理し た後、 シ ョ ー ト バ ー 5 の端部の透孔 5 1 を、 ブ リ ン ト 板 1 の孔 3 1 と の間で、 透孔 5 1 の周端部分を孔 3 1 内に-折込ん でバ一リ ン グ加工す る こ と に よ り 、 機械的、 電気的 に銅 箔部 3 と シ ョ ー 卜 パー 5 と を固着す る 。
第 4 図は、 こ の よ う に添着処理さ れた銅箔部 3 と 大電 流甩電気部品 と の接続を示す拡大断面図 で あ り 、 同図 ( a ) に ほ ブ リ ン ト 板 1 の下面側に電気部品を取付けた 状態が、 同図—（ b ) に は上面側に電気部品を取付け た状 態が示さ れ て い る 。
第 4 図 （ a ) に お い て、 電気部品の端子部 6 は、 添着 さ れ た シ ョ ー ト ノ ー 5 に 対 し て 、 そ の加工穴 5 2 に ボル ト 7 と ナ ツ ト 8 を用レヽ て取付け ら れ る こ と に よ り 、 プ リ ン ト 基板 1 と の機械的、 電気的 な接続が形成 さ.れ て い る 。 ま た第 4 図 （ b ) で は、 添着 さ れ た あ と に シ ョ ー 卜 バー 5 の透孔 5 1 部分をネ ジ切 り 加工 し て形成さ れ た加 ェ穴 5 3 に 、 ボル ト 9 に て端子部 6 を締付け て取付て い る 。 な お 、 7 1 は ヮ ッ シ ャ 、 7 2 は ス プ リ ン グ ヮ ッ シ ャ を示す。
こ の よ う に構成さ れ た本実施例で は、 小電流用の電気 回路は、 ブ リ ン ト 板 1 の下面の銅箔部 4 に て結線 さ れて 作動す る 。 他方、 大電流用の電気回路 と し て ほ、 ブ リ ン 卜 板 1 の上面の銅箔部 3 に添着 し た シ ョ ー 卜 バー 5 が大 電流を通電す る か ら 、 電流容量の大 き な回路 と し て作動 す る こ と に な る 。 し た が っ て 、 一種類の ブ リ ン ト 板上の 限 ら れ た面積の中で、 大電流用電気回路 と 小電流電気回 路 と を設け る こ と が容易 に な る 。
な お、 木実施例で は プ リ ン ト 板 1 の上下両面 に 銅箔部 を そ れ ぞ れ設 け た が、 簡卓 な電気回路 で は 片面の み で シ ョ ー ト バーを使用す る こ と に よ り 大電流用回路が構成 で き る 。
以上、 本発明の一実施例を説明 し たが、 本発明 は こ れ に 限定さ れ る も の で な く 、 本発明の要旨の範囲内で種々 の変形が可能で あ っ て、 こ れ ら を本発明の範囲か ら排除 す る も の で は な い 。
産業上の利用可能性 本発明の強電回路用基板装置と そ の製造方法は、 プ リ ン ト 基板の表裏面に それぞれ銅箔に て電気回路を形成す る と と も に 、 大電流の通電部 に は大電流用導体を添着さ せ、 製造工程を簡単に し、 かつ コス ト を低下させ る こ と がで き る 。

Claims

請 求 の 範 囲
( 1 ) 大電流を扱 う 電気回路の結線 に使用す る 強電回路 用基板装置で あ っ て ： ，
両面を霣通す る孔が形成 さ れた電気絶縁素材の板面 に エ ツ チ ン グ処理に よ り 銅箔の回路パ タ ー ン が形成 さ れて な る ブ リ ン ト 基板 ：
前記孔 を含 む銅箔上 に 固着 さ れ大電流用導体 と な る ン 3 ― 卜 ノヽ ― ；
か ら構成さ れ、 前記 シ ョ ー ト バーの前記孔 に対応す る位 置 に こ の孔の径よ り やや小 さ い透孔を開け、 こ の透孔の 周端部分をパー リ ン グ加工 し て機械的かつ電気的 な接続 を確保 し た こ と を特徴 と し て い る 。
( 2 ) 前記 ブ リ ン ト 基板の一面側に前記シ ョ ー 卜 バー を 設 け る と と も に 、 他 の 一面 に は 小 電 流 用 の 回 路 パ タ ー ン が形成さ れて い る こ と を特徴 と す る請求の範囲第 ( 1 ) 項記載の強電回路用基板装置。
( 3 ) 前記 シ ョ ー ト バー を そ れ と 対応す る 銅箔部 に ハ ン ダ付 に て 添着 し た こ と を特徴 と す る 請求 の 範囲第 ( 1 ) 項記載の強電回路用基板装置。
( 4 ) 前記シ ョ ー ト バーの バー リ ン グ '加ェ さ れ た穴 に 電気部品を ね じ止め に よ り 固着す る こ と を特徴 と す る請 求の範囲第 （ 1 ) 項記載の強電回路用基板装置。
( 5 ) 前記シ ョ ー ト パーの両端部分 に形成された透孔 に よ り 、 前記ブ リ ン ト 基板の銅箔の回路パ タ ー ン上に固 定する こ と を特徴 と する請求の範囲第 （ 1 ) 項記載の強 電回路用基板装置。 .
( 6 ) 請求の範囲第 ( 1 ) 項記載の強電回路用基板装 置の製造方法ほ、 以下のス テ プを有す る ：
前記シ ョ ー ト バーが固着さ れる銅箔部の表面に半田層 を形成す る ス テ ッ プ ；
前記半田層の上に対応する シ ョ ー ト バーを載置し、 加 熱ロ ー ラ に て圧接処理する ス テ ッ プ ；
前記 プ リ ン ト 基板 の 両面 を 霣通 す る 孔 に よ り 前記 シ ョ ー ト バー をパー リ ン グ加工 に よ り 機械的 に固定す る ス テ ッ プ。
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DE (1) DE3884736T2 (ja)
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4967042A (en) * 1988-12-22 1990-10-30 Texas Instruments Incorporated System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board
FR2657217A1 (fr) * 1990-01-16 1991-07-19 Thomson Csf Carte a circuit imprime comportant des barreaux conducteurs de forte section, et son procede de fabrication.
JP2584115B2 (ja) * 1990-07-31 1997-02-19 オークマ株式会社 パワー回路配線用プリント基板
US5622520A (en) * 1996-04-02 1997-04-22 International Business Machines Corporation High-density board connector attachment
DE19825451A1 (de) * 1998-06-06 1999-12-09 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung
DE10228756A1 (de) * 2002-06-27 2004-01-29 Epcos Ag Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte
JP2007174746A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Jtekt Corp 電気回路基板、基板装置、モータ、モータ装置、電動ポンプ及びモータと電気回路基板又は基板装置とを接続する方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51133761A (en) * 1975-05-16 1976-11-19 Hitachi Ltd Through holes in printed circuit board
JPS5545207U (ja) * 1978-09-14 1980-03-25
JPS5630781A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Fujitsu Ltd Method of grounding metallic core

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3370351A (en) * 1964-11-02 1968-02-27 Gen Dynamics Corp Method of manufacturing electrical connectors
US3431350A (en) * 1966-03-31 1969-03-04 Texas Instruments Inc Circuit board
US3501831A (en) * 1968-06-17 1970-03-24 Rogers Corp Eyelet
US3514538A (en) * 1968-11-01 1970-05-26 Intern Electronics Research Co Thermal dissipating metal core printed circuit board
JPS4885150U (ja) * 1971-12-04 1973-10-16
JPS5332371A (en) * 1976-09-07 1978-03-27 Seiko Instr & Electronics Fixture structure of electric parts
JPS53146173A (en) * 1977-05-25 1978-12-19 Hitachi Ltd Power module circuit board and method of producing same
JPS5545207A (en) * 1978-09-26 1980-03-29 Oki Electric Ind Co Ltd Complementary mos inverter circuit unit and its production
JPS565321Y2 (ja) * 1980-03-12 1981-02-05
DE3110528A1 (de) * 1981-03-18 1982-10-07 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
JPS59177215U (ja) * 1983-05-16 1984-11-27 ソニー株式会社 高周波回路
GB8322473D0 (en) * 1983-08-20 1983-09-21 Int Computers Ltd Printed circuit boards
JPS614172A (ja) * 1984-06-18 1986-01-10 ファナック株式会社 交流電動機制御盤
US4711026A (en) * 1985-07-19 1987-12-08 Kollmorgen Technologies Corporation Method of making wires scribed circuit boards
JPS63237495A (ja) * 1987-03-26 1988-10-03 古河電気工業株式会社 複合回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51133761A (en) * 1975-05-16 1976-11-19 Hitachi Ltd Through holes in printed circuit board
JPS5545207U (ja) * 1978-09-14 1980-03-25
JPS5630781A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Fujitsu Ltd Method of grounding metallic core

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0312607A4 *

Also Published As

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DE3884736T2 (de) 1994-01-27
US4945190A (en) 1990-07-31
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JPH0563034B2 (ja) 1993-09-09
EP0312607A1 (en) 1989-04-26
EP0312607B1 (en) 1993-10-06
EP0312607A4 (en) 1990-09-26
DE3884736D1 (de) 1993-11-11

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