JPH0712067B2 - マイクロ波ピル形ダイオ−ドの実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、マイクロ波ピル形ダイオードのマイクロスト
リップ基板回路への実装方法に関するものである。

（従来の技術） マイクロストリップ基板回路へ実装されるマイクロ波ピ
ル形ダイオードは、例えば、第５図に示されるような構
造をしている。即ち、第５図（ａ）は当該ダイオードの
斜視図、第５図（ｂ）は当該ダイオードの分解斜視図で
あり、第５図（ｂ）に示されるように、一端に円筒状の
陽極電極1a、他端にアース電極1bを有し、アース電極1b
上にはセラミックの容器1cが設けられ、その容器1c内に
ダイオードが組み込まれている。該ダイオードの一端か
らはリードが導出されてその端部は金属製の鍔部1d₂に
接続される。一方、電極1aの下にも鍔部1d₁が形成さ
れ、この鍔部1d₁と前記した鍔部1d₂とは接合されて封止
される。組み立てられたものは、第５図（ａ）に示され
るような構造を有している。このようなマイクロ波ピル
形ダイオードのマイクロストリップ基板回路ヘ実装は、
以下のように行っていた。

第６図は係る従来のマイクロ波ピル形ダイオードの実装
状態を示す断面図、第７図は同ダイオードの実装状態を
示す平面図である。図中、１はマイクロ波ピル形ダイオ
ード、２はマイクロストリップパターン（以下ストリッ
プパターンという）、３はマイクロストリップアースパ
ターン（以下アースパターンという）、４は誘電体基
板、５はアース用スルーホール、６は裏面パターン、７
は基板取付ベース、８は半田接続部である。

図に示されるように、一般にマイクロ波帯マイクロスト
リップ回路においては良好なアースを得るためにアース
パターン３には多数のスルーホール５を設け、アース抵
抗が少なくなるようにしている。また、誘電体基板４は
半田付けによって基板取付ベース７に密着固定される。
そこで、第６図に示されるように、マイクロ波ピル形ダ
イオード１の陽極電極をストリップパターン２へ、アー
ス電極をアースパターン３へ半田によって接続し、該ダ
イオードを実装するようにしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の実装方法によれば、該ダイオード
の陽極電極はストリップパターン２へ半田付け後、該ダ
イオードのアース電極をアースパターン３へ半田付けす
るのは困難であった。即ち、アースパターン３へ該ダイ
オードのアース電極を半田接続するためにアースパター
ン３へ半田ゴテをあてると半田ゴテの熱はアースパター
ン３のアース用スルーホール５を通して基板取付ベース
７へ逃げることになる。このことはスルーホール数が多
くなる程顕著である。そのため、大容量の半田ゴテを使
用するか、ベースを120℃位に予熱して半田付けを行う
必要があった。

そのため、大容量の半田ゴテを用いる場合は、該ダイオ
ードを破損したり、パターンの剥離の危険が大きくな
る。また、ベースを予熱すると作業効率が低下すると共
に省エネルギー上からも好ましいものではなかった。

更に、マイクロ波ピル形ダイオードの両電極は円筒状を
しており、転がり易く、位置決めが困難である。特に、
該ダイオードがストリップパターン２に対して曲がった
状態で接続されると電気的特性が設計上のものとは変わ
り好ましくないことになる。

このような状況からして、該ダイオードの実装や取替作
業は困難であり作業効率が低く、経済性、信頼性の面か
らしても問題であった。

本発明は、上記問題点を除去し、マイクロ波ピル形ダイ
オードの実装が容易で、経済的であり、信頼性の高い電
気的接続を行い得るマイクロ波ピル形ダイオードの実装
方法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、溝が形成され
るアース金具を準備し、このアース金具の溝に、まず、
マイクロ波ピル形ダイオードのアース電極を位置決めし
て半田付けを行う。次に、このダイオードが半田付けさ
れたアース金具をマイクロストリップ回路基板のベース
部の所定位置へ固着する。この時、同時にこのダイオー
ドの陽極電極はマイクロストリップパターン上に位置決
めされる。最後にその陽極電極とマイクロストリップパ
ターンとの半田付けを行って当該ダイオードの実装を行
うようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、アース金具にマイクロ波ピル形ダイオ
ードのアース電極を先付けし、その後、そのアース金具
をマイクロストリップ回路基板のベース部へ固着し、最
後に当該ダイオードの陽極をストリップパターンへ半田
付けするようにしたので、当該ダイオードの実装が容易
で、作業効率の向上を図ることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明に係るマイクロ波ピル形ダイオードの実
装方法の説明図であり、実装工程順に示したものであ
る。第２図は当該ダイオードの実装状態説明図、第３図
は同ダイオードの実装状態平面図、第４図はアース金具
の説明図である。

図中、１は第１図に示されたマイクロ波ピル形ダイオー
ド、11は基板取付ベース、12は裏面パターン、13は誘電
体基板、14はストリップパターン、15は基板取付ベース
11に設けられるタップ、16はアース金具であり、半田付
け可能な電気的良導体、例えば、銅、黄銅などから成
る。16aはそのアース金具16の略中央部に設けられる位
置決め溝、16bは螺子穴である。17aはマイクロ波ピル形
ダイオード１のアース電極とアース金具16への半田接続
部、17bは同じく該ダイオードの陽極電極とストリップ
パターン14との半田接続部、18はアース金具16を基板取
付ベース11へ固着するための螺子である。

次に、マイクロ波ピル形ダイオードの実装方法を第１図
に基づいてについて説明する。

まず、前記した位置決め溝16aを有するアース金具16を
準備し、例えば、熱絶縁性を有する作業台の上に該アー
ス金具16をセットして、そのアース金具の溝16aに当該
ダイオード１のアース電極1bを位置決めして半田付けを
行う。

次にそのダイオード１が半田付けされたアース金具16を
マイクロストリップ回路基板のベース部へ固着する。即
ち、予めストリップパターン14の位置とアース金具16の
寸法との関係から基板取付ベース11の所定位置にはタッ
プ15が設けられているので、このタップ15へ螺子18の先
端部が螺着されるようにアース金具16を固着する。この
固着により、アース金具16は基板取付ベース11及び裏面
パターン12へ電気的に接続されてアースされると共に前
記ダイオードの陽極電極はストリップパターン14上へセ
ットされる。そこで、最後にそのダイオード１の陽極電
極とストリップパターン14とを半田付けすることによ
り、当該ダイオード１の実装は完了する。

なお、この実施例においては、アース金具のベース部へ
の固着は螺子による螺着によっているが、基板取付ベー
ス11に取付穴を設け、この取付穴にアース金具の下面に
突設されるピン（図示なし）を強嵌合させるようにして
もよいし、導電性接着剤による接着によってもよい。螺
子による螺着、ピンによる嵌合の場合は当該ダイオード
の取替時に該ダイオードの取り外しが容易であるという
利点がある。取り外し手順は取り付け手順の逆を行えば
よい。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、マイクロ
ストリップ回路基板のベース部へのマイクロ波ピル形ダ
イオードの実装方法において、アース金具の位置決め溝
に前記ダイオードのアース電極を半田接続し、前記アー
ス金具を前記基板のベース部へ固着すると共に前記ダイ
オードの陽極電極を前記基板のマイクロストリップパタ
ーン上へ位置合わせし、前記陽極電極と前記マイクロス
トリップパターンとを半田付けするようにしたので、 （１）当該ダイオードの半田付けは容易である。つま
り、大容量の半田ゴテを用いる必要がなく、また、基板
ベースの予熱を行う必要もない。従って、ダイオードの
破損もなく、しかも、作業効率の向上を図ることができ
る。

（２）アース金具の位置決め溝によって当該ダイオード
のアース電極は容易に位置決めされると共にその陽極電
極もストリップパターンへ正確に対応付けされ信頼性の
高い接続を行うことができる。

（３）当該ダイオードを取替る場合には、小容量の半田
ゴテを用いて該ダイオードの陽極電極とストリップパタ
ーンとの半田付けを解いて、アース金具を基板から外す
ことにより、当該ダイオードを容易に取替えることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るマイクロ波ピル形ダイオードの実
装方法の説明図、第２図は同ダイオードの実装状態説明
図、第３図は同ダイオードの実装状態平面図、第４図は
アース金具の説明図、第５図はマイクロ波ピル形ダイオ
ードの説明図、第６図は従来の同ダイオードの実装断面
図、第７図は従来の同ダイオードの実装平面図である。 １……マイクロ波ピル形ダイオード、11……基板取付ベ
ース、12……裏面パターン、13……誘電体基板、14……
ストリップパターン、15……タップ、16……アース金
具、16a……位置決め溝、16b……螺子穴、17a,17b……
半田接続部、18……螺子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】マイクロストリップ回路基板のベース部へ
   のマイクロ波ピル形ダイオードの実装方法において、 （ａ）アース金具の位置決め溝に前記ダイオードのアー
   ス電極を半田付けし、 （ｂ）前記アース金具を前記基板のベース部へ固着する
   と共に前記ダイオードの陽極電極を前記基板のマイクロ
   ストリップパターン上へ位置合わせし、 （ｃ）前記陽極電極と前記マイクロストリップパターン
   とを半田付けするようにしたことを特徴とするマイクロ
   波ピル形ダイオードの実装方法。