JPH02129763U - - Google Patents

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JPH02129763U
JPH02129763U JP3839089U JP3839089U JPH02129763U JP H02129763 U JPH02129763 U JP H02129763U JP 3839089 U JP3839089 U JP 3839089U JP 3839089 U JP3839089 U JP 3839089U JP H02129763 U JPH02129763 U JP H02129763U
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current wiring
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図ともに本考案の一実施例の
説明図であり、大電流配線板ユニツトの組立て前
の状態を示す斜視図である。 1:プラスチツク絶縁板、2:溝、3:銅板固
定用ピン、5:銅板、6:孔、7:接続棒、10
:電力回路、11:大電流配線板、12:制御回
路パターン、13,14:スルーホール、18:
制御信号用基板、19:電気部品本体、20:電
力端子、21:制御信号端子、22:電気部品。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プラスチツク絶縁板に設けた溝に銅板を固
    定して電力回路を形成した大電流配線板と、制御
    回路パターンを有する制御信号用基板とを重ね合
    わせると共に、電気部品を搭載してなり、必要箇
    所において上記電力回路と上記制御回路パターン
    との接続がなされており、かつ上記電気部品の電
    力用端子および制御信号用端子は各々上記大電流
    配線板の大電流回路および上記制御信号用基板の
    制御回路パターンと接続されていることを特徴と
    する大電流配線板ユニツト。 (2) 上記接続棒はラツピングポスト状もしくは
    フアストン端子状である請求項1記載の大電流配
    線板ユニツト。 (3) 上記制御信号基板の制御回路パターン面と
    は反対面にシールドを設けてなる請求項1記載の
    大電流配線板ユニツト。 (4) 制御回路信号基板に窓を設けてなる請求項
    1記載の大電流配線板ユニツト。
JP3839089U 1989-03-31 1989-03-31 大電流配線板ユニット Expired - Lifetime JPH0623019Y2 (ja)

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JPH0623019Y2 JPH0623019Y2 (ja) 1994-06-15

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299876A (ja) * 1992-04-24 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2005353635A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Denso Corp 電子部品実装構造
JP2019125751A (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 ファナック株式会社 電気装置およびモータ駆動装置

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US10827638B2 (en) 2018-01-19 2020-11-03 Fanuc Corporation Electric device and motor driving device
CN110062550B (zh) * 2018-01-19 2021-05-07 发那科株式会社 电气装置及马达驱动装置

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