CN107431316A - 端子的连接构造及使用该连接构造的电磁继电器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种材料的成品率良好、生产性高，且不产生安装不良的端子的连接构造。该端子的连接构造由基座(10)和接触片构成，所述基座(10)具有端子孔(11)、固定触点端子部(13)、沿所述固定触点端子部(13)的轴心贯通且与所述端子孔(11)连通的贯通孔(15)、在所述端子孔(11)的内周面、所述贯通孔(15)的内周面及所述固定触点端子部(13)的露出面连续地形成的导电膜(17)，所述接触片被压入所述端子孔(11)，经由所述导电膜(17)与所述固定触点端子部(13)电连接。

Description

端子的连接构造及使用该连接构造的电磁继电器
技术领域
本发明涉及在基座上立设的端子的连接构造。
背景技术
目前，作为电子零件的端子的连接构造，例如在基座的上表面侧形成磁铁部，在所述基座的剩下的上表面侧形成触点机构部，并且基于所述电磁铁部的励磁、消磁而吸附在所述铁芯的上端部或从所述铁芯的上端部离开而进行转动的可动铁片的上端部和所述触点机构部经由卡片连接，利用基于所述电磁铁部的励磁、消磁而在水平方向上往复移动的所述卡片来驱动所述触点机构部，对触点进行开闭，其中，在设于所述卷轴的基部的定位用凹部嵌合设于所述可动铁片的下端部的轴部，并且在位于组装在所述卷轴的铁芯的下端部的磁极部，防止所述可动铁片的轴部脱落并使其可转动(参照专利文献1)。
而且，在所述电磁继电器中，如其图2、3所示，公开有将可动接触片35、固定接触片30分别压入设于基座10的端子孔18、19中，使其端子部从所述基座10的下表面分别突出的端子的连接构造。
专利文献1：(日本)特开2005－294161号公报
但是，在上述的端子的连接构造中，将具有端子部的可动接触片35及固定接触片30压入所述基座10并一体化。因此，由导电性薄板材料冲裁所述可动接触片35及所述固定接触片30时的下料差，生产成本高。
另外，需要将所述可动接触片35及所述固定接触片30的所述端子部从所述基座10的上表面压入，并使其从所述基座10的下表面突出。因此，定位及组装操作耗费工序，生产性低。
特别是，由于所述可动接触片35及固定接触片30的端子部由导电性薄板材料形成，故而容易发生塑性变形。而且，在将上述那样的具有端子部的电子零件安装在印刷基板上时，若所述端子部发生塑性变形，则具有成为安装不良的原因的问题点。
发明内容
本发明的端子的连接构造鉴于上述问题点，提供一种材料的成品率良好、生产性高，且不产生安装不良的端子的连接构造。
为了解决上述课题，本发明的端子的连接构造由基座和接触片构成，所述基座具有：端子孔；端子用突部；沿所述端子用突部的轴心贯通且与所述端子孔连通的贯通孔；在所述端子孔的内周面、所述贯通孔的内周面及所述端子用突部的露出面连续地形成的导电膜，所述接触片被压入所述端子孔，经由所述导电膜与所述端子用突部电连接。
根据本发明，仅通过将接触片的下端部压入所述基座的端子孔就能够与端子用突部电连接。因此，无需在所述接触片设置端子部，能够由长条状那样的具有简单形状的接触片应对，故而能够改善材料的成品率。
另外，由于仅组装简单形状的接触片即可，故而定位、组装作业变得容易，生产性提高。
而且，由于在基座设有端子用突部，故而端子部不会如现有例那样地发生塑性变形，不产生安装不良。
本发明的一方面，也可以向所述端子孔的内周面、所述贯通孔的内周面及所述端子用突部的露出面照射激光，对析出有金属粉末的区域实施金属镀敷而形成所述导电膜。
根据本方面，由于经由激光照射及金属镀敷而形成连续的导电膜，故而电连接所需的生产工序容易自动化，生产性进一步提高。
为了解决上述课题，本发明另一方面的端子的连接构造由基座构成，该基座具有接触片、端子用突部、沿所述端子用突部的轴心贯通且在所述接触片的基部开口的贯通孔、在所述接触片的表面、贯通孔的内周面、从所述接触片的表面连接到所述贯通孔的内周面的区域以及所述端子用突部的露出面连续地形成的导电膜，其中，将在所述基座上一体成形的接触片经由所述导电膜与所述端子用突部电连接。
根据本方面，由于能够将接触片与基座一体成形而形成，故而可得到零件数量、组装工序变少，生产性高的端子的连接构造。
而且，由于在基座设有端子用突部，故而端子部不会如现有例那样地发生塑性变形，不产生安装不良。
本发明的一方面，也可以向所述接触片的表面、所述贯通孔的内周面、从所述接触片的表面连接到所述贯通孔的内周面的区域以及所述端子用突部的露出面照射激光，对析出有金属粉末的区域实施金属镀敷而形成了所述导电膜。
根据本方面，由于经由激光照射及金属镀敷而形成连续的导电膜，故而电连接所需的生产工序容易自动化，生产性进一步提高。
作为本发明的另一方面，所述贯通孔的内周面也可以具有锥形面。
所述贯通孔的内周面若具有例如圆锥台、四棱锥台那样的锥形面，则利用激光的蚀刻作业变得容易，生产性进一步提高。
作为本发明的又一方面，也可以在所述端子用突部的至少露出面附着预备焊料。
根据本方面，可得到下一工序的连接工序容易、且可靠地进行端子的连接构造。
作为本发明的电磁继电器，可以具有上述的端子的连接构造。
根据本发明，仅将接触片的下端部压入所述基座的端子孔即可与端子用突部电连接。因此，无需在所述接触片设置端子部，可以为长条状那样的简单形状，故而能够改善材料的成品率。
另外，由于仅组装形状简单的接触片即可，故而定位及组装操作变得容易，可得到生产性高的电磁继电器。
附图说明
图1是适用了本发明的端子的连接构造的第一实施方式的电磁继电器的立体图；
图2是表示图1所示的电磁继电器的基座的局部立体图；
图3是图2所示的基座的纵向剖面图；
图4是用于说明图1所示的电磁继电器的基座的制造工序的立体图；
图5是图4所示的基座的纵向剖面图；
图6是图4所示的基座的横向剖面图；
图7是用于说明图4之后的制造工序的立体图；
图8是图7所示的基座的纵向剖面图；
图9是图7所示的基座的横向剖面图；
图10是用于说明图7之后的制造工序的立体图；
图11是图10所示的基座的纵向剖面图；
图12是图10所示的基座的横向剖面图；
图13是用于说明图10之后的制造工序的立体图；
图14是表示本发明的端子的连接构造的第二实施方式的立体图；
图15是表示本发明的端子的连接构造的第三实施方式的立体图；
图16是图15的纵向剖面图；
图17是适用了本发明的端子的连接构造的第四实施方式的电磁继电器的立体图；
图18是图17所示的基座的局部平面图；
图19是图18所示的基座的纵向剖面图；
图20是图17所示的基座的局部立体图；
图21是图17所示的基座的正面图；
图22是用于说明将图17所示的基座安装在印刷基板上的方法的纵向剖面图；
图23是用于说明将图17所示的基座安装在印刷基板上的方法的纵向剖面图；
图24是用于说明适用了本发明的端子的连接构造的第五实施方式的电磁继电器的基座的制造工序的立体图；
图25是用于说明图24之后的制造工序的立体图；
图26是用于说明图25之后的制造工序的立体图；
图27是表示适用了本发明的端子的连接构造的第六实施方式的连接器的立体图；
图28是图27所示的连接器的纵向剖面立体图。
标记说明
10：基座
11：端子孔
12：端子孔
13：固定触点端子部(端子用突部)
14：可动触点端子部(端子用突部)
15：贯通孔
16：贯通孔
17：导电膜
18：预备焊料
19：端子用突部
20：电磁铁装置
21：可动铁片
22：卡片
23：可动接触片
24：可动触点
25：固定接触片
25a：固定接触片
26：固定触点
27：罩
30：印刷基板
31：焊料
35：连接器
36：端子孔
37：端子用突部
38：贯通孔
具体实施方式
参照图1～图28对本发明的端子的连接构造的实施方式进行说明。
另外，在以下的说明中，在说明附图所示的构成时，使用“上”、“下”、“左”、“右”等表示方向的词语以及包含这些意思的其他词语，使用这些词语的目的是为了通过附图容易理解实施方式。因此，这些词语不限于表示本发明的实施方式实际使用时的方向，不应由这些词语限定地解释本发明要求保护的技术范围。
第一实施方式如图1～图13所示，是将本发明的端子的连接构造适用于电磁继电器的情况。
即，如图1所示，所述电磁继电器具有：基座10；在所述基座10上立设的电磁铁装置20；基于所述电磁铁装置20的励磁、消磁而转动的截面大致L形的可动铁片21；随着所述可动铁片21的转动而往复移动的卡片22；被所述卡片22按压的可动接触片23；具有设于所述可动接触片23的可动触点24接触、离开的固定触点26的固定接触片25。而且，所述电磁铁装置20等的内部构成零件被与所述基座10嵌合的罩27覆盖。
接着，参照图2～图13对在所述基座10上立设的可动接触片23及固定接触片25的连接工序进行说明。
首先，如图2～图4所示，所述基座10在其上表面形成端子孔11、12。另外，所述基座10在其下表面一体成形有固定触点端子部13及可动触点端子部14。而且，所述端子孔11、12分别与贯通所述固定触点端子部13及所述可动触点端子部14的贯通孔15、16连通。
所述基座10的成形材料包含基本聚合物、填充物及金属粉末。作为所述基本聚合物，例如列举液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。
另外，所述贯通孔15、16不限于简单的圆柱形状，可以具有圆锥台、四棱锥台这样的锥形面。据此，具有容易照射激光、生产性提高的优点。
而且，对所述端子孔11、12的内周面、贯通孔15、16的内周面及所述固定触点端子部13及可动触点端子部14的露出面照射激光，使所述成形材料中含有的金属粉末析出。另外，将所述基座10浸渍在未图示的镀敷槽中，对金属粉末析出的表面进行镀铜及/或镀镍等，从而形成导电膜(图7～图9)。接着，将所述固定触点端子部13及可动触点端子部14浸渍在溶融焊料槽中，使预备焊料18附着在所述固定触点端子部13及可动触点端子部14的露出面及贯通孔15、16内(图10～图13)。
另外，所述预备焊料18也可以在电磁继电器组装完成后附着。
接着，如图13所示，通过将长条状的固定接触片25压入所述端子孔11而将所述固定接触片25和固定触点端子部13的外周面电连接。同样地，通过将长条状的可动接触片23压入端子孔12而将所述可动接触片23和可动触点端子部14的外周面电连接。
如图14所示，第二实施方式在基座10的底面突设有截面半圆形的端子用突部19，并且形成有与贯通孔15连通的截面半圆形的槽部19a。其他方面与上述第一实施方式相同，故而对同一部分标注同一标记并省略说明。
根据本实施方式，由于与贯通孔15连通的槽部19a露出，故而利用激光的蚀刻变得容易，生产性提高。
如图15及图16所示，第三实施方式在基座10的底面一体成形大致L形的端子用突部19，并且将与贯通孔15连通的槽部19a形成在所述端子用突部19的下表面。
根据本实施方式，能够在印刷基板进行表面安装，设计的自由度提高。
如图17～图23所示，第四实施方式是适用于可在印刷基板上表面安装的电磁继电器。另外，基本的构成与上述第一实施方式大致相同，故而对同一部分标注同一标记，仅对不同点进行说明。
首先，与第一实施方式同样，利用含有基本聚合物、填充物及金属粉的成形材料在所述基座10的上表面将成为固定接触片25a的板状体一体成形。而且，在所述基座10的下表面将固定触点端子部13一体成形。同时，在所述固定接触片25a的基部设置沿轴心贯通所述固定触点端子部13的贯通孔15。
同样地，在所述基座10的上表面设置用于将可动接触片23压入的端子孔12。而且，在所述基座10的下表面一体成形可动触点端子部14。同时，在与所述端子孔12相邻的位置设置沿轴心贯通所述可动触点端子部14的贯通孔16。
而且，利用激光对所述固定接触片25a的表面、所述贯通孔15的内周面、将所述固定接触片25a和所述贯通孔15连接的区域、所述固定触点端子部13的露出面进行蚀刻，使金属粉末析出。
同样地，利用激光对端子孔12及贯通孔16的内周面、将所述端子孔12和所述贯通孔16连接的区域、及所述可动触点端子部14的露出面进行蚀刻，使金属粉末析出。
另外，利用激光的蚀刻加工例如无需在所述固定接触片25a的整个表面进行，显然也可以不仅限定在必要的区域。
而且，通过将所述基座10浸渍在未图示的镀敷槽中，在金属粉末析出的表面进行镀铜及/或镀镍等，从而形成导电膜(图18～图19)。另外，如果需要，则也可以将所述基座10的固定触点端子部13及可动触点端子部14浸渍在溶融焊料槽中并附着预备焊料。
接着，在将具有所述基座10的电磁继电器表面安装在印刷基板30上的情况下，例如如图22所示，在印刷基板30的表面载置所述基座10的固定触点端子部13。而且，通过使焊料31附着在从所述基座10的侧面露出的导电膜17，将所述印刷基板30和导电膜17电连接。
根据本实施方式，由于在从基座10的侧面露出的导电膜17附着焊料31而可进行电连接，故而具有连接操作容易、生产性提高的优点。
另外，所述电磁继电器不限于上述的连接构造，如图23所示，也可以在设于印刷基板30的贯通孔32中嵌合所述基座10的固定触点端子部13并利用焊料31进行电连接。
根据本实施方式，可得到基座10不易从印刷基板30脱落，可靠性高的端子的连接构造。
在上述任一实施方式中，由于所述固定触点端子部13、所述可动触点端子部14不如现有例那样地塑性变形，故而具有在将所述电磁继电器安装在印刷基板30上时不产生安装不良的优点。线圈端子部也同样。
如图24～图26所示，第五实施方式适用于由在基座10上一体成形的固定接触片25a、压入基座10的端子孔12并电连接的可动接触片23构成的电磁继电器。
本实施方式的固定接触片25a如上述第四实施方式那样地，经由设于基座10的贯通孔(未图示)与固定触点端子部13电连接。另外，本实施方式的可动接触片23如上述第一实施方式那样地，与在基座10的下表面突设的可动触点端子部14电连接。
其他方面与上述实施方式相同，故而对同一部分标注同一标记并省略说明。
本发明的端子的连接构造不限于上述的电磁继电器，例如可如图27、28所示的第六实施方式那样地适用于连接器35。
即，所述连接器35利用含有金属粉末的树脂材料在其上表面的两侧缘部一体成形有端子孔36，在所述连接器35的下表面一体成形有端子用突部37。而且，所述端子孔36与沿轴心方向贯通所述端子用突部37的贯通孔38连通。
另外，与上述实施方式同样，在树脂成形之后利用激光进行蚀刻，在析出了金属粉末之后，镀敷铜、镍等而形成导电膜，故而省略说明。
【产业上的可利用性】
本发明的端子的连接构造不限于上述实施方式，也可适用于其他的开闭器、开关、IC插口等。

Claims (7)

1.一种端子的连接构造，其特征在于，由基座和接触片构成，
所述基座具有：
端子孔；
端子用突部；
沿所述端子用突部的轴心贯通且与所述端子孔连通的贯通孔；
在所述端子孔的内周面、所述贯通孔的内周面及所述端子用突部的露出面连续地形成的导电膜，
所述接触片被压入所述端子孔，经由所述导电膜与所述端子用突部电连接。
2.如权利要求1所述的端子的连接构造，其特征在于，
向所述端子孔的内周面、所述贯通孔的内周面及所述端子用突部的露出面照射激光，对析出有金属粉末的区域实施金属镀敷而形成所述导电膜。
3.一种端子的连接构造，其由基座构成，该基座具有接触片、端子用突部、沿所述端子用突部的轴心贯通且在所述接触片的基部开口的贯通孔、在所述接触片的表面、贯通孔的内周面、从所述接触片的表面连接到所述贯通孔的内周面的区域以及所述端子用突部的露出面连续地形成的导电膜，其特征在于，
将在所述基座上一体成形的接触片经由所述导电膜与所述端子用突部电连接。
4.如权利要求3所述的端子的连接构造，其特征在于，
向所述接触片的表面、所述贯通孔的内周面、从所述接触片的表面连接到所述贯通孔的内周面的区域以及所述端子用突部的露出面照射激光，对析出有金属粉末的区域实施金属镀敷而形成所述导电膜。
5.如权利要求1～4中任一项所述的端子的连接构造，其特征在于，
所述贯通孔的内周面具有锥形面。
6.如权利要求1～5中任一项所述的端子的连接构造，其特征在于，
在所述端子用突部的至少露出面附着有预备焊料。
7.一种电磁继电器，其具有权利要求1～6中任一项所述的端子的连接构造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582210A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 欧姆龙株式会社 继电器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6451472B2 (ja) * 2015-04-13 2019-01-16 オムロン株式会社 電子機器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000500907A (ja) * 1995-11-17 2000-01-25 ブラウン アクチェンゲゼルシャフト 充電式電気器具用中間プラグ
CN1387239A (zh) * 2001-05-21 2002-12-25 新光电气工业株式会社 电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统
CN100351973C (zh) * 2004-04-02 2007-11-28 欧姆龙株式会社 电磁继电器
CN101313438A (zh) * 2005-11-21 2008-11-26 住友电气工业株式会社 各向异性导电片及其制造方法、连接方法和检查方法
JP2009004284A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Molex Inc 中継コネクタ
CN103165635A (zh) * 2013-03-12 2013-06-19 北京京东方光电科技有限公司 一种射线探测器及其制作方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587502A (en) * 1983-04-23 1986-05-06 Omron Tateisi Electronics Co. Electromagnetic relay
JPS6344791A (ja) * 1986-08-11 1988-02-25 日本モレツクス株式会社 複数の電気部品端子が接続可能な回路板
US4969842A (en) 1989-11-30 1990-11-13 Amp Incorporated Molded electrical connector having integral spring contact beams
JPH04278597A (ja) * 1991-03-07 1992-10-05 Fujitsu Ltd プリント配線板への取替部品の非半田付け実装方法
JPH04112475U (ja) * 1991-03-19 1992-09-30 株式会社村田製作所 同軸コネクタ
JPH06260236A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Takemi Shimojo コネクタ
JPH0822853A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Sony Corp ピンアサイメント変更用プリント基板
JPH08148240A (ja) * 1994-09-20 1996-06-07 Whitaker Corp:The コネクタ
DE19747167C1 (de) * 1997-10-24 1999-04-29 Siemens Ag Elektromagnetisches Relais
JP2000260506A (ja) 1999-03-10 2000-09-22 Fujitsu Takamisawa Component Ltd コネクタ及びその製造方法
JP3843678B2 (ja) 1999-12-22 2006-11-08 松下電工株式会社 高周波リレー及び高周波リレーの製造方法
JP2002100274A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Omron Corp 電磁リレー
US6537091B2 (en) * 2000-11-28 2003-03-25 Autonetworks Technologies, Ltd. Arc discharge suppressive terminal, method for producing such terminal, and arc discharge suppressive connector
JP4140432B2 (ja) * 2003-04-24 2008-08-27 オムロン株式会社 電磁継電器
JP4190379B2 (ja) * 2003-09-12 2008-12-03 富士通コンポーネント株式会社 複合型電磁継電器
JP4471859B2 (ja) * 2005-01-31 2010-06-02 富士通コンポーネント株式会社 電磁継電器
JP4798779B2 (ja) * 2005-08-17 2011-10-19 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 界面活性化リレーコンタクト用回路及びリレーコンタクトの界面活性化方法
KR100872286B1 (ko) * 2007-08-22 2008-12-05 삼성전기주식회사 도전패턴이 형성된 케이스 구조물 및 그 제조방법
JP2009259712A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 同軸コネクタおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法
JP6657692B2 (ja) * 2015-09-11 2020-03-04 オムロン株式会社 電磁石装置およびこれを用いた電磁継電器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000500907A (ja) * 1995-11-17 2000-01-25 ブラウン アクチェンゲゼルシャフト 充電式電気器具用中間プラグ
CN1387239A (zh) * 2001-05-21 2002-12-25 新光电气工业株式会社 电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统
CN100351973C (zh) * 2004-04-02 2007-11-28 欧姆龙株式会社 电磁继电器
CN101313438A (zh) * 2005-11-21 2008-11-26 住友电气工业株式会社 各向异性导电片及其制造方法、连接方法和检查方法
JP2009004284A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Molex Inc 中継コネクタ
CN103165635A (zh) * 2013-03-12 2013-06-19 北京京东方光电科技有限公司 一种射线探测器及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582210A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 欧姆龙株式会社 继电器

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Publication number Publication date
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