JPH04112475U - 同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複雑な製造工程を必要とせず、小型化に対応
することが可能で、導体の接触抵抗にばらつきを生じる
ことがない同軸コネクタを提供する。 【構成】 内導体２、外導体３、内導体用端子４及び外
導体用端子５を、樹脂ケースと一体に形成された樹脂か
らなる各下地部に金属メッキを施こすことによって形成
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、同軸コネクタ、特に、内導体、外導体及びそれらと導通する端子 に特徴を有する同軸コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の同軸コネクタとしては、例えば、図４〜図６に示すような同軸コネクタ がある。図４は同軸コネクタを示す平面図であり、図５及び図６はそれぞれ図４ の同軸コネクタのＶ−Ｖ線断面図及びVI−VI線断面図である。これらの図に示す ように、従来の同軸コネクタにおいては、ケース２１に形成された凹部２１ａ内 に、金属材料からなる筒状の内導体２２と、湾曲した平板状（部分円筒状）の外 導体２３が設けられている。そして、ケース２１の底面には、内導体２２及び外 導体２３を基板上の所定のランド（図示せず）などに接続するための内導体用端 子２４及び外導体用端子２５が引き出されている。さらに、ケース２１の底面に は基板などに実装する際の安定性と強度を確保するためのダミー電極２６が形成 されている。

【０００３】 これら、内導体２２、外導体２３、内導体用端子２４及び外導体用端子２５は それぞれ、金属板や、金属線をプレス加工などの方法で加工することにより形成 されており、上記従来の同軸コネクタは、これらの各部材（導体）を、樹脂成型 品であるケース２１に取り付けることにより形成されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、金属材料をプレス加工などにより加工、成形する方法では、例えば、 中心導体の外径寸法などが小さくなると十分な加工精度を得ることが困難になり 、小型化の要請に十分に対応できないという問題点がある。

【０００５】 また、別途形成した導体や端子などの部材とケースとを組み合せなければなら ず、その組立工程が必要となり、製造コストが増大するという問題点がある。

【０００６】 さらに、プレス加工した導体や端子などの部材（導体）をインサートモールド する場合には、導体の表面（接触面）に樹脂のバリ２７（図６）が付着して、接 触抵抗にばらつきが生じ、信号の伝送特性が劣化するという問題点がある。

【０００７】 この考案は、上記問題点を解決するものであり、複雑な製造工程を必要とせず 、小型化に対応することが可能で、導体の接触抵抗にばらつきを生じることがな い同軸コネクタを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、この考案の同軸コネクタは、樹脂ケース内に設け られた内導体及び外導体と、前記内導体及び外導体から前記樹脂ケースの外側に 引き出された内導体用端子及び外導体用端子とを具備する同軸コネクタにおいて 、前記内導体、外導体、内導体用端子及び外導体用端子を、前記樹脂ケースと一 体に形成された樹脂からなる各下地部に金属メッキを施すことによって形成した ことを特徴としている。

【０００９】

【作用】

内導体、外導体、内導体用端子及び外導体用端子の下地部は樹脂製で、射出成 形などの方法でケースと一体に形成されるため、別途形成した部品から組み立て る場合に比べて小型化が可能になる。また、内導体や外導体あるいは端子などの 導電部は、樹脂を成型することにより形成した下地部に金属メッキを施すことに より形成されるため、樹脂のバリが表面に付着することがなく、接触抵抗を押え られ、かつ、そのばらつきが小さくなる。また、従来の同軸コネクタの場合のよ うに、別途形成した導体や端子などの部材とケースとを組み合せるための組立工 程が不要となり、製造工程が簡略化される。

【００１０】

【実施例】 以下、この考案の実施例を図に基づいて説明する。図３はこの発明の一実施例 にかかる同軸コネクタの平面図であり、図１及び図２は、それぞれ図３の同軸コ ネクタのＩ−Ｉ線断面図及びII−II線断面図である。これらの図に示すように、 この実施例の同軸コネクタは射出成形などの方法で樹脂をモールドすることによ り一体に成型されており、ケース１の凹部１ａの中央にはその底面から突起した 内導体用の下地部２ａが形成されており、また、凹部１ａの内周面の一部が外導 体用の下地部３ａとなっている。なお、下地部３ａに水平方向に形成された溝９ は接続相手側のコネクタ（図示せず）との結合強度を向上させるための係合部で ある。そして、これらの下地部２ａ，３ａには、金属メッキが施されており、金 属メッキ層２及び３がそれぞれコネクタの内導体及び外導体となっている。また 、ケース１の凹部１ａの中央から、ケース１の底面にわたって形成された溝７に は、内導体（メッキ層）２と導通するメッキ層４が形成されており、このメッキ 層４は、ケース１の底面からその外周部にまで達しており、内導体用端子を構成 している。さらに、凹部１ａの底部に形成された、ケース１の底面にまで達する 溝８には外導体（メッキ層）３と導通するメッキ層５が形成されており、このメ ッキ層５はケース１の底面からその外周部にまで達し、外導体用端子を構成して いる。さらに、ケース１の底面には基板などに実装する際の安定性と強度を確保 するためのダミー電極６が形成されている。

【００１１】 上述のように構成された同軸コネクタにおいては、内導体２及び外導体３が、 ケース１と一体に形成された樹脂からなる各下地部２ａ及び３ａに金属メッキを 行なうことにより形成されるため、従来の同軸コネクタの場合のように、別途形 成した導体や端子などの部材をケースに組み込むための組立工程が不要となり、 製造工程を簡略化することができる。また、金属メッキ層以外の部分は射出成型 などの方法により一体的に形成されるため、別途形成した部品を組み合わせる場 合に比べて、同軸コネクタ全体としての小型化を実現することが可能になる。さ らに、樹脂の成型後にメッキを行なって金属メッキ層を形成するので、各部材を 樹脂モールドする場合のように、金属メッキ層（導体）の表面に樹脂のバリなど が付着せず、接触抵抗を押えて、そのばらつきを小さくすることができる。

【００１２】 上記実施例では、面実装型の同軸コネクタについて説明したが、この考案は、 基板に形成されたスルーホールに端子を挿入し、裏面の線路に接続するようなタ イプの同軸コネクタにも適用することが可能である。

【００１３】 なお、この考案において、ケース、内導体、外導体及びそれらから引き出され た端子の形状などは上記実施例に限定されるものでなく、種々の形状に構成する ことが可能である。

【００１４】 また、この考案の同軸コネクタにおいては、樹脂材料として、金属メッキを行 なうことが可能な樹脂材料（例えば、液晶ポリマーなど）を用いるが、通常の樹 脂材料を用いて成型した後、必要な前処理を行なうことにより金属メッキを行な うことができるようにしてもよい。

【００１５】 さらに、メッキ層用の金属材料については、特に制約はなく、導電性を有する 種々の材料を用いることができる。

【００１６】

【考案の効果】

上述のように、この考案の同軸コネクタは、内導体、外導体、内導体用端子及 び外導体用端子を、樹脂ケースと一体に形成された樹脂からなる各下地部に金属 メッキを施すことによって形成しているため、各部材を別途形成する場合のよう に組立工程を必要とせず、製造工程を簡略化して製造コストを低減することがで きる。

【００１７】 また、金属メッキ層以外の部分は射出成形などの方法により一体的に形成され るため、別途形成した部品をケースに組込む場合に比べて、同軸コネクタ全体と しての小型化を実現することができる。

【００１８】 さらに、樹脂成型後にメッキを行なって導体用の金属メッキ層を形成するので 、メッキ層（導体）の表面に樹脂のバリなどが付着せず、接触抵抗を押えて、そ のばらつきを小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す図３の同軸コネクタ
のＩ−Ｉ線断面図である。

【図２】この考案の一実施例を示す図３の同軸コネクタ
のII−II線断面図である。

【図３】この考案の一実施例にかかる同軸コネクタを示
す平面図である。

【図４】従来の同軸コネクタを示す平面図である。

【図５】図４の同軸コネクタのＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】図４の同軸コネクタのVI−VI線断面図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ 内導体（メッキ層） ２ａ 内導体用下地部 ３ 外導体（メッキ層） ３ａ 外導体用下地部 ４ 内導体用端子（メッキ層） ５ 外導体用端子（メッキ層）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂ケース内に設けられた内導体及び外
   導体と、前記内導体及び外導体から前記樹脂ケースの外
   側に引き出された内導体用端子及び外導体用端子とを具
   備する同軸コネクタにおいて、前記内導体、外導体、内
   導体用端子及び外導体用端子を、前記樹脂ケースと一体
   に形成された樹脂からなる各下地部に金属メッキを施す
   ことによって形成したことを特徴とする同軸コネクタ。