JP5862774B2 - 高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に関し、可撓性を有する高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に関する。

従来の高周波信号線路としては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。図１１は、特許文献１に記載の高周波信号線路５００の分解図である。

高周波信号線路５００は、図１１に示すように、積層体５０２、信号線路５０６及びグランド導体５０８，５１０を備えている。積層体５０２は、誘電体シート５０４ａ〜５０４ｃが積層されて構成されている。信号線路５０６は、誘電体シート５０４ｂ上に設けられている。グランド導体５０８，５１０はそれぞれ、誘電体シート５０４ａ，５０４ｃ上に設けられている。これにより、信号線路５０６は、上下方向からグランド導体５０８，５１０により挟まれている。すなわち、信号線路５０６及びグランド導体５０８，５１０は、ストリップライン構造をなしている。

また、グランド導体５０８には、信号線路５０６と重なる複数の開口５１２が設けられている。更に、信号線路５０６において開口５１２と重なっている部分の線幅は、信号線路５０６においてグランド導体５０８と重なっている部分の線幅よりも太い。

ところで、特許文献１に記載の高周波信号線路５００では、以下に説明するように、信号線路５０６に断線が発生しやすい。より詳細には、高周波信号線路５００の製造時には、全面に導体膜が形成された大判のマザー誘電体シートが供給ロールに巻きつけられている。そして、該マザー誘電体シートを巻き取りロールによって巻き取りながら、供給ロールと巻き取りロールとの間において導体膜にパターニングを施す。これにより、マザー誘電体シート上に複数本の信号線路５０６を形成する。

ここで、供給ロールと巻き取りロールとの間には引っ張り力が発生している。そのため、複数本の信号線路５０６がマザー誘電体シートの搬送方向と平行に延在していると、信号線路５０６が伸びる方向に引っ張られる。信号線路５０６には、線幅が細い部分と線幅が太い部分とが設けられている。信号線路５０６の線幅が細い部分は、信号線路５０６の線幅が太い部分に比べて伸びやすい。その一方で、信号線路５０６の線幅が細い部分の強度は、信号線路５０６の線幅が太い部分の強度に比べて小さい。そのため、信号線路５０６が伸びる方向に引っ張られると、信号線路５０６の線幅が細い部分において断線するおそれがある。

実用新案登録第３１７３１４３号公報

そこで、本発明の目的は、信号線路に断線が発生することを抑制できる高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法を提供することである。

本発明の第１の形態に係る高周波信号線路は、可撓性を有する第１の基材層と、前記第１の基材層上に設けられている線状の信号線路であって、第１の線幅を有する第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する第２の線路部とを有する信号線路と、前記第１の基材層上において前記第１の線路部に沿い、かつ、前記第２の線路部の全体には沿わないように設けられている第１の補強導体と、を備えていること、を特徴とする。

本発明の第１の形態に係る信号線路付き基材層の製造方法は、可撓性を有する第１のマザー基材層と、該第１のマザー基材層上に設けられている線状の信号線路であって、第１の線幅を有する第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する第２の線路部とを有する信号線路と、該第１のマザー基材層上において該第１の線路部に沿い、かつ、前記第２の線路部の全体には沿わないように設けられている第１の補強導体と、を備えた信号線路付き基材層の製造方法であって、第１のローラに巻かれた前記第１のマザー基材層であって、導体膜が形成された前記第１のマザー基材層を第２のローラによって巻き取りながら、該第１のローラと該第２のローラとの間で該導体膜にパターニングを施すことによって前記信号線路及び前記第１の補強導体を該第１のマザー基材層上に形成すること、を特徴とする。

本発明の高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法によれば、信号線路に断線が発生することを抑制できる。

一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 一実施形態に係る高周波信号線路の分解図である。 図３（ａ）は、図２の高周波信号線路のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図３（ｂ）は、図２の高周波信号線路のＹ−Ｙにおける断面構造図である。 図４（ａ）は、高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。図４（ｂ）は、高周波信号線路のコネクタのＺ−Ｚにおける断面構造図である。 図５は、高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。 マザーシートを示した図である。 マザーシートに信号線路及び補強導体を形成する工程の説明図である。 マザーシートを圧着する工程の説明図である。 第１の変形例に係る高周波信号線路の分解図である。 第２の変形例に係る高周波信号線路の分解図である。 特許文献１に記載の高周波信号線路の分解図である。

以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法について図面を参照しながら説明する。

（高周波信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る高周波信号線路１０の分解図である。図３（ａ）は、図２の高周波信号線路１０のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図３（ｂ）は、図２の高周波信号線路１０のＹ−Ｙにおける断面構造図である。図１ないし図３において、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

高周波信号線路１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、保護層１４，１５、外部端子１６ａ，１６ｂ，信号線路２０、グランド導体２２，２４、補強導体２６，２８、コネクタ１００ａ，１００ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を備えている。

積層体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、線路部１２ａ及び接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。積層体１２は、図２に示すように、誘電体シート（基材層）１８（１８ａ〜１８ｃ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている可撓性の積層体である。すなわち、誘電体シート１８ａは、誘電体シート１８ｂに関して誘電体シート１８ｃの反対側に積層されている。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｃは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、液晶ポリマやポリイミド等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａの積層後の厚さは、例えば、１００μｍである。誘電体シート１８ｂの積層後の厚さは、例えば、５０μｍである。誘電体シート１８ｃの積層後の厚さは、例えば、５０μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１８ｃ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１８ｃ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１８ｃ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。

信号線路２０は、図２及び図３に示すように、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて作製されている。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ｂの裏面に固着されている。

信号線路２０は、線路部２０ａ，２０ｂを有している。線路部２０ａの線幅は線幅Ｗａである。線路部２０ｂの線幅は線幅Ｗｂである。線幅Ｗｂは、線幅Ｗａよりも大きい。そして、線路部２０ａと線路部２０ｂとが交互にｘ軸方向に並んでいる。また、線路部２０ｂの両端は、テーパー状をなしている。これにより、線路部２０ｂの線幅は、線路部２０ｂの両端近傍において線路部２０ａに近づくにしたがって小さくなっている。

グランド導体２２（第２のグランド導体）は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体２２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂを挟んで信号線路２０と対向している。グランド導体２２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて作製されている。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ａの表面に固着されている。

また、グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、線路部２２ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっている。線路部２２ａは、開口等が設けられていないベタ状導体である。

端子部２２ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

グランド導体２４（第１のグランド導体）は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｃの裏面に設けられている。よって、グランド導体２２は、信号線路２０に関してグランド導体２４の反対側に設けられている。グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃを挟んで信号線路２０と対向している。グランド導体２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて作製されている。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ｃの裏面に固着されている。

また、グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｃ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。

また、線路部２４ａには、ｘ軸方向に並ぶ複数の開口３０が設けられている。これにより、線路部２４ａは、はしご状をなしている。また、線路部２４ａにおいて開口３０に挟まれている部分をブリッジ部６０と呼ぶ。開口３０は、長方形状をなしており、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部２０ｂと重なっている。また、開口３０は、線路部２０ａの一部とも重なっている。ブリッジ部６０は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部２０ａと重なっている。

端子部２４ｂは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｂの裏面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、接続部１８ｃ−ｃの裏面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

また、信号線路２０とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ１は、図３に示すように、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２よりも大きい。距離Ｄ１は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの厚さの合計と略等しく、距離Ｄ２は、誘電体シート１８ｃの厚さと略等しい。すなわち、信号線路２０は、ベタ状のグランド導体２２よりも開口３０が設けられているグランド導体２４の近くに設けられている。

補強導体２６は、図２及び図３に示すように、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。より詳細には、補強導体２６は、線路部２０ａのｙ軸方向の正方向側において、線路部２０ａに沿ってｘ軸方向に延在している。補強導体２６は、ｙ軸方向から平面視したときに、線路部２０ｂの一部と重なっているが、線路部２０ｂの全体とは重なっていない。補強導体２６の線幅は線幅Ｗｃである。補強導体２６は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

補強導体２８は、図２及び図３に示すように、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。より詳細には、補強導体２８は、線路部２０ａのｙ軸方向の負方向側において、線路部２０ａに沿ってｘ軸方向に延在している。よって、補強導体２８は、信号線路２０に関して補強導体２８の反対側に設けられている。補強導体２８は、ｙ軸方向から平面視したときに、線路部２０ｂの一部と重なっているが、線路部２０ｂの全体とは重なっていない。補強導体２８の線幅は線幅Ｗｄである。線幅Ｗｃと線幅Ｗｄとは略等しい。補強導体２８は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

ここで、図２に示すように、線路部２０ａの線幅Ｗａと補強導体２６の線幅Ｗｃと補強導体２８の線幅Ｗｄとの合計は、線路部２０ｂの線幅Ｗｂと略等しい。また、図３に示すように、線路部２０ａと補強導体２６，２８との最短距離Ｄ３は、線路部２０ａとグランド導体２４のブリッジ部６０との最短距離Ｄ２よりも大きい。

外部端子１６ａは、接続部１８ａ−ｂの表面の中央に設けられている長方形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、端子部２２ｂに囲まれている。外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａの表面には、金めっきが施されている。

外部端子１６ｂは、接続部１８ａ−ｃの表面の中央に設けられている長方形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、端子部２２ｃに囲まれている。外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。外部端子１６ｂの表面には、金めっきが施されている。

ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ３は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、ブリッジ部６０のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。また、ビアホール導体ｂ１，ｂ２は共に、補強導体２６と接続されている。

ビアホール導体ｂ４は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ５は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ６は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ４〜ｂ６は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ４〜ｂ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、ブリッジ部６０のｙ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられている。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。また、ビアホール導体ｂ４，ｂ５は共に、補強導体２８と接続されている。

ビアホール導体ｂ７は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ａに接続されており、ビアホール導体ｂ８のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。

ビアホール導体ｂ９は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１０は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｂに接続されており、ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０の代わりに、貫通孔の内周面にめっき等の導体層が形成されたスルーホールが用いられてもよい。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂに設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａ及び端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｂが設けられている。開口Ｈｂは、接続部１４ｃに設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂ及び端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出している。端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

保護層１５は、誘電体シート１８ｃの裏面の略全面を覆っている。これにより、保護層１５は、グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図４（ａ）は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図である。図４（ｂ）は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂのＺ−Ｚにおける断面構造図である。

コネクタ１００ｂは、図１及び図４に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、信号線路２０を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。

外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。

以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。

高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図５は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。

電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えた通信端末である。また、高周波信号線路１０は、通信端末装置に設けられたアンテナ素子と給電回路とを接続するために用いられている。

バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

高周波信号線路１０の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、高周波信号線路１０の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。

レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂとの間を伝送される。例えば、０．５ＧＨｚ〜３．０ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。

ここで、バッテリーパック２０６のｚ軸方向の負方向側の主面とレセプタクル２０４ａ，２０４ｂとの間には段差が存在する。よって、積層体１２の線路部１２ａの両端が湾曲させられることによって、コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂに接続されている。

（高周波信号線路の製造方法）
以下に、信号線路２０付きマザーシート１１８ｂの製造方法を含む高周波信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。図６は、マザーシート１１８ｂを示した図である。図６は、マザーシート１１８ｂをｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。図７は、マザーシート１１８ｂに信号線路２０及び補強導体２６，２８を形成する工程の説明図である。図８は、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを圧着する工程の説明図である。

まず、一方の主面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなるマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを準備する。マザーシート１１８ａ〜１１８ｃとは、誘電体シート１８ａ〜１８ｃにカットされる前の大判のシートである。マザーシート１１８ａ〜１１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。

次に、以下に説明するように、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０及び補強導体２６，２８をマザーシート１１８ｂの裏面に形成する。

まず、マザーシート１１８ｂにレジストパターンを形成する。マザーシート１１８ｂは、図７に示すように、供給ローラ３００に巻かれたロール状をなしている。そして、マザーシート１１８ｂは、供給ローラ３００により送り出されながら、巻き取りローラ３０２により巻き取られる。供給ローラ３００と巻き取りローラ３０２との間には、搬送ローラ３０４、印刷装置３０８及び搬送ローラ３０６がこの順に並ぶように配置されている。搬送ローラ３０４，３０６は、マザーシート１１８ｂを搬送する。印刷装置３０８は、マザーシート１１８ｂの銅箔上に、図６に示す信号線路２０及び補強導体２６，２８と同じ形状のレジスト４２０，４２６，４２８を印刷する。レジスト４２０，４２６，４２８は、マトリクス状に並ぶように複数形成される。また、レジスト４２０は、マザーシート１１８ｂの搬送方向に延在している。これにより、レジスト４２０，４２６，４２８が印刷されたマザーシート１１８ｂは、巻き取りローラ３０２に巻き取られてロール状をなすようになる。

次に、マザーシート１１８ｂの銅箔にエッチング処理を施す。巻き取りローラ３０２に巻き取られたマザーシート１１８ｂを、図７に示すように、供給ローラ３１０として用いる。そして、供給ローラ３１０に巻かれたマザーシート１１８ａであって、銅箔（導体膜）が形成されたマザーシート１１８ｂを巻き取りローラ３１２によって巻き取りながら、供給ローラ３１０と巻き取りローラ３１２との間で銅箔にパターニングを施すことによって、図６に示すように信号線路２０及び補強導体２６，２８をマザーシート１１８ｂに形成する。具体的には、マザーシート１１８ｂは、供給ローラ３１０により送り出されながら、巻き取りローラ３１２により巻き取られる。供給ローラ３１０と巻き取りローラ３１２との間には、搬送ローラ３１４、エッチング装置３１７及び搬送ローラ３１６がこの順に並ぶように配置されている。搬送ローラ３１４，３１６は、マザーシート１１８ｂを搬送する。エッチング装置３１７は、銅箔に対してエッチング液を吹き付け、レジスト４２０，４２６，４２８により覆われていない部分の銅箔を除去した後、レジスト除去液を吹き付けて、レジスト４２０，４２６，４２８を除去する。これにより、図６に示すような、信号線路２０及び補強導体２６，２８がマザーシート１１８ｂの裏面にマトリクス状に配列された状態で形成される。信号線路２０は、マザーシート１１８ｂの搬送方向に延在している。信号線路２０及び補強導体２６，２８が印刷されたマザーシート１１８ｂは、巻き取りローラ３１２に巻き取られてロール状をなすようになる。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２をマザーシート１１８ａの表面に形成する。外部端子１６ａ，１６ｂの形成工程は、信号線路２０及び補強導体２６，２８の形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体２４をマザーシート１１８ｃの裏面に形成する。グランド導体２４の形成工程は、信号線路２０及び補強導体２６，２８の形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、巻き取りローラ３１２に巻き取られたマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを送り出しながら、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１０が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。なお、パンチによって貫通孔を形成してもよい。更に、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃに形成した貫通孔に対して、バインダを含む溶剤中に銅粉末を分散させた導電性ペーストを充填する。そして、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃをそれぞれ巻き取りローラ３１９，３２０，３２２に巻き取る。

次に、図８に示すように、巻き取りローラ３１９，３２０，３２２からマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを送り出し、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃをこの順に重ねると共に、圧着ローラ３２４によって圧着する。この際、圧着ローラ３２４は、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃに対して加熱処理も行う。これにより、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を形成する。

次に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、マザーシート１１８ａの表面及びマザーシート１１８ｂの裏面のそれぞれに保護層１４，１５を形成する。更に、マザーシート１１８ａの表面上にコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。

最後に、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを所定の形状に打ち抜くことにより、高周波信号線路１０を得る。

（効果）
以上のように構成された高周波信号線路１０によれば、信号線路２０に断線が発生することを抑制できる。より詳細には、信号線路２０がマザーシート１１８ｂの搬送方向と平行に延在していると、信号線路２０が伸びる方向にマザーシート１１８ｂ及び信号線路２０が引っ張られる。そして、マザーシート１１８ｂは、薄く可撓性を有しているので、金属箔により形成されている信号線路２０よりも伸びやすい。そのため、信号線路２０には、引っ張り応力が集中する。更に、信号線路２０は、線幅Ｗａを有する線路部２０ａと線幅Ｗａよりも大きい線幅Ｗｂを有する線路部２０ｂとを有している。そのため、供給ローラ３１０に巻かれたマザーシート１１８ｂを巻き取りローラ３１２により巻き取りながら、信号線路２０をパターニングにより形成しようとすると、小さな線幅Ｗａを有する線路部２０ａが引っ張り応力によって断線するおそれがある。

そこで、高周波信号線路１０は、誘電体シート１８ｂ上において線路部２０ａに沿って設けられている補強導体２６，２８を備えている。補強導体２６，２８は、信号線路２０と同時に形成される。これにより、マザーシート１１８ａの巻き取り時の引っ張り応力は、線路部２０ａ及び補強導体２６，２８に分散される。よって、線路部２０ａが引っ張り応力によって伸びることが抑制され、線路部２０ａが断線することが抑制される。

また、高周波信号線路１０では、線路部２０ａの線幅Ｗａと補強導体２６の線幅Ｗｃと補強導体２８の線幅Ｗｄとの合計は、線路部２０ｂの線幅Ｗｂと略等しい。これにより、線路部２０ａ及び補強導体２６，２８の合計の強度と線路部２０ｂの強度とが近づくようになる。その結果、マザーシート１１８ｂの全体においてｘ軸方向における引っ張りの強度が均一に近づく。その結果、マザーシート１１８ｂの巻き取り時に、信号線路２０の一部に応力が集中して、信号線路２０が断線することが抑制される。

また、高周波信号線路１０によれば、低い周波数のノイズの発生を抑制できる。より詳細には、高周波信号線路１０では、グランド導体２４は、開口３０において信号線路２０と重なっておらず、ブリッジ部６０において信号線路２０と重なっている。以下では、高周波信号線路１０において、開口３０と信号線路２０とが重なっている領域を領域Ａ１と呼び、ブリッジ部６０と信号線路２０とが重なっている領域を領域Ａ２と呼ぶ。

領域Ａ１において信号線路２０とグランド導体２４との間に形成される容量は、領域Ａ２において信号線路２０とグランド導体２４との間に形成される容量よりも小さい。よって、領域Ａ１における信号線路２０の特性インピーダンスＺ１は、領域Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスＺ２よりも大きくなる。これにより、信号線路２０の特性インピーダンスは、特性インピーダンスＺ１と特性インピーダンスＺ２との間を周期的に変動するようになる。その結果、信号線路２０では、ブリッジ部６０間において短い波長（すなわち、高い周波数）の定在波が発生するようになる。一方、外部端子１６ａ，１６ｂ間に長い波長（すなわち、低い周波数）の定在波が発生しにくくなる。以上より、高周波信号線路１０では、低い周波数のノイズの発生が抑制される。

なお、高周波信号線路１０では、ブリッジ部６０間において発生した定在波により高い周波数のノイズが発生する。そこで、ブリッジ部６０間の距離を十分に短く設計することによって、信号線路２０を伝送される高周波信号の帯域外にノイズの周波数を設定することが可能である。そのためには、ブリッジ部６０は、信号線路２０を伝送される高周波信号の１／２波長の半分より短い間隔で、信号線路２０に沿って設けられていればよい。

また、高周波信号線路１０では、信号線路２０の両端の特性インピーダンスＺ３は、領域Ａ１における信号線路２０の特性インピーダンスＺ１と領域Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスＺ２との間の大きさである。これにより、信号線路２０では、ブリッジ部６０間において短い波長の定在波が発生しやすくなり、信号線路２０の両端間において長い波長の定在波が発生しにくくなる。その結果、高周波信号線路１０では、低い周波数のノイズの発生がより効果的に抑制される。

また、高周波信号線路１０では、以下に説明するように、高周波信号の伝送ロスを低減できる。より詳細には、信号線路２０の線路部２０ｂは、開口３０と重なっているので、グランド導体２４と対向していない。そのため、線路部２０ｂとグランド導体２４との間には容量が形成されにくい。したがって、線路部２０ｂの特性インピーダンスを大きく変動させることなく、線路部２０ｂの線幅Ｗｂを線路部２０ａの線幅Ｗａよりも大きくすることができる。その結果、信号線路２０の抵抗値が低減され、高周波信号の伝送ロスが低減される。

また、高周波信号線路１０では、薄型化を図ることができる。より詳細には、グランド導体２４には、開口３０が設けられている。これにより、信号線路２０とグランド導体２４との間には容量が形成されにくくなる。よって、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２を小さくしても、信号線路２０とグランド導体２４との間の容量が大きくなり過ぎることが抑制される。すなわち、信号線路２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２を小さくすることができる。その結果、高周波信号線路１０の薄型化を図ることができる。高周波信号線路１０の薄型化が図られると、高周波信号線路１０を容易に曲げることが可能となる。

また、高周波信号線路１０では、図３に示すように、線路部２０ａと補強導体２６，２８との最短距離Ｄ３は、線路部２０ａとグランド導体２４のブリッジ部６０との最短距離Ｄ２よりも大きい。これにより、信号線路２０と補強導体２６，２８との間に形成される容量よりも信号線路２０とグランド導体２４との間に発生する容量の方が大きくなる。特に、高周波信号線路１０では、信号線路２０の主面と補強導体２６，２８の主面とは対向していないので、信号線路２０と補強導体２６，２８との間に形成される容量は微小である。よって、信号線路２０の特性インピーダンスは、信号線路２０とグランド導体２４との間に形成される容量に依存し、信号線路２０と補強導体２６，２８との間に形成される容量には殆ど依存しない。よって、誘電体シート１８ｂ，１８ｃの間の隙間からの侵入した水分により補強導体２６，２８が酸化したり、補強導体２６，２８にクラックが発生したりしても、信号線路２０の特性インピーダンスには殆ど影響しない。

更に、高周波信号線路１０では、補強導体２６，２８が設けられることによって生じる信号線路２０の特性インピーダンスの変動はわずかであるので、補強導体２６，２８が設けられていない高周波信号線路の構成を大きく設計変更することなく高周波信号線路１０を設計することが可能となる。

また、高周波信号線路１０では、補強導体２６，２８は、信号線路２０のｙ軸方向の両側に設けられていると共に、接地電位に保たれている。これにより、信号線路２０がｙ軸方向の両側に向かって放射したノイズは、補強導体２６，２８に吸収されるようになる。また、積層体１２のｙ軸方向の両側から侵入するノイズは、補強導体２６，２８に吸収されるようになる。その結果、高周波信号線路１０からノイズが放射されることが抑制されると共に、高周波信号線路１０にノイズが侵入することが抑制される。

また、高周波信号線路１０では、高い耐湿性を得ることができる。より詳細には、図２に示す高周波信号線路１０では、液晶ポリマーからなる誘電体シート１８の液晶分子は、ｘ軸方向又はｙ軸方向に延びるように配列されている。この場合、積層体１２の表面又は裏面からは水分が侵入しにくいのに対して、積層体１２のｙ軸方向の両端の側面からは水分が侵入しやすい。そこで、高周波信号線路１０では、信号線路２０のｙ軸方向の両側に補強導体２６，２８が設けられている。これにより、積層体１２のｚ軸方向の厚みが均一に近づくため、積層体１２の圧着時に積層体１２の全体に均一に圧力が加わるようになり、誘電体シート１８が強固に圧着されるようになる。その結果、積層体１２のｙ軸方向の両側の側面から水分が侵入することが抑制され、高い耐湿性を得ることができる。

また、高周波信号線路１０では、領域Ａ２における信号線路２０の線幅Ｗａは、領域Ａ１における信号線路２０の線幅Ｗｂよりも小さい。これにより、領域Ａ２において信号線路２０とブリッジ部６０との間に形成される容量が大きくなりすぎることが抑制される。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの分解図である。

高周波信号線路１０ａは、補強導体２６，２８の形状において高周波信号線路１０と相違する。高周波信号線路１０ａの補強導体２６，２８は、台形状をなしている。より詳細には、線路部２０ａのｘ軸方向の両端はテーパー状をなしている。そこで、補強導体２６，２８のｘ軸方向の両端も、線路部２０ａの両端に倣って傾斜している。ｙ軸方向から平面視したときに、線路部２０ａのｘ軸方向の両端と補強導体２６，２８のｘ軸方向の両端とは重なっている。これにより、高周波信号線路１０ａの製造時のマザーシート１１８ｂのｘ軸方向における引っ張り強度がより均一に近づく。その結果、マザーシート１１８ａの巻き取り時に、信号線路２０の一部に応力が集中して、信号線路２０が断線することが抑制される。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの分解図である。

高周波信号線路１０ｂは、補強導体２６，２８の代わりに補強導体３６，３８が設けられている点において高周波信号線路１０ａと相違する。

補強導体３６は、誘電体シート１８ｂの裏面において信号線路２０に沿っており、信号線路２０のｙ軸方向の正方向側に設けられている線状導体である。補強導体３６は、補強部３６ａ，３６ｂを有している。補強部３６ａは、線路部２０ａに沿って設けられている。補強部３６ｂは、線路部２０ｂに沿って設けられている。補強部３６ａの線幅は線幅Ｗｅである。補強部３６ｂの線幅は線幅Ｗｇである。線幅Ｗｇは線幅Ｗｅよりも小さい。また、補強部３６ａのｘ軸方向の両端は、線路部２０ａのｘ軸方向の両端に倣って傾斜している。

補強導体３８は、誘電体シート１８ｂの裏面において信号線路２０に沿っており、信号線路２０のｙ軸方向の負方向側に設けられている線状導体である。補強導体３８は、補強部３８ａ，３８ｂを有している。補強導体３８は、信号線路２０に関して補強導体３６の反対側に設けられており、本実施形態では、信号線路２０のｙ軸方向の負方向側に設けられている。補強部３８ａは、線路部２０ａに沿って設けられている。補強部３８ｂは、線路部２０ｂに沿って設けられている。補強部３８ａの線幅は線幅Ｗｆである。補強部３８ｂの線幅は線幅Ｗｈである。線幅Ｗｈは線幅Ｗｆよりも小さい。また、補強部３８ａのｘ軸方向の両端は、線路部２０ａのｘ軸方向の両端に倣って傾斜している。

また、線路部２０ａの線幅Ｗａと補強部３６ａの線幅Ｗｅと補強部３８ａの線幅Ｗｆとの合計は、線路部２０ｂの線幅Ｗｂと補強部３６ｂの線幅Ｗｇと補強部３８ｂの線幅Ｗｈとの合計と略等しい。

以上のように構成された高周波信号線路１０ｂの製造方法では、供給ローラ３１０に巻かれたマザーシート１１８ａであって、銅箔（導体膜）が形成されたマザーシート１１８ｂを巻き取りローラ３１２によって巻き取りながら、供給ローラ３１０と巻き取りローラ３１２との間で銅箔にパターニングを施すことによって、図１０に示すように信号線路２０及び補強導体３６，３８をマザーシート１１８ｂに形成する。なお、高周波信号線路１０ｂにおけるその他の製造工程については、高周波信号線路１０と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された高周波信号線路１０ｂでは、高周波信号線路１０と同様に、信号線路２０に断線が発生することを抑制できる。

また、高周波信号線路１０ｂでは、補強導体３６，３８が信号線路２０の全体に沿って設けられている。そのため、高周波信号線路１０ｂの耐湿性がより向上する。

（その他の実施形態）
本発明に係る高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法は、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂ及びその製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

なお、高周波信号線路１０，１０ａにおいて、補強導体２６，２８は少なくともいずれか一方が設けられていればよい。また、高周波信号線路１０ｂにおいて、補強導体３６，３８は少なくともいずれか一方が設けられていればよい。

また、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂにおいて、補強導体２６，２８，３６，３８は、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４に接続されていなくてもよい。

なお、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂでは、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのいずれか一方の主面にのみ導体が形成されているが、両面に導体が形成されていてもよい。

また、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体層２２は、誘電体シート１８ａの裏面に設けられていてもよい。また、信号線路２０及び補強導体２６，２８，３６，３８が誘電体シート１８ｂの表面に設けられ、グランド導体２４が誘電体シート１８ｃの表面に設けられていてもよい。

また、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体２２，２４は必ずしも設けられていなくてもよい。

なお、高周波信号線路１０，１０ａ，１０ｂの構成を組み合わせてもよい。

以上のように、本発明は、高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に有用であり、特に、信号線路に断線が発生することを抑制できる点で優れている。

１０，１０ａ，１０ｂ 高周波信号線路
１２ 積層体
１８ａ〜１８ｃ 誘電体シート
２０ 信号線路
２２，２４ グランド導体
２６，２８，３６，３８ 補強導体
１１８ａ〜１１８ｃ マザーシート
３００，３１０ 供給ローラ
３０２，３１２，３１９，３２０，３２２ 巻き取りローラ
３０８ 印刷装置
３１７ エッチング装置
３２４ 圧着ローラ

Claims (10)

1. 可撓性を有する第１の基材層と、
   前記第１の基材層上に設けられている線状の信号線路であって、第１の線幅を有する第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する第２の線路部とを有する信号線路と、
   前記第１の基材層上において前記第１の線路部に沿い、かつ、前記第２の線路部の全体には沿わないように設けられている第１の補強導体と、
   を備えていること、
   を特徴とする高周波信号線路。
2. 前記信号線路と対向している第１のグランド導体を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
3. 複数の前記第１の線路部と複数の前記第２の線路部とが交互に並んでおり、
   前記第１のグランド導体には、複数の前記第２の線路部と重なっている複数の開口部が設けられていること、
   を特徴とする請求項２に記載の高周波信号線路。
4. 前記第１の線路部と前記第１の補強導体との最短距離は、前記第１の線路部と前記第１のグランド導体との最短距離よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項３に記載の高周波信号線路。
5. 前記信号線路に関して前記第１のグランド導体の反対側に設けられ、かつ、前記信号線路と対向している第２のグランド導体を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の高周波信号線路。
6. 前記信号線路に関して前記第１の補強導体の反対側に設けられている第２の補強導体であって、前記第１の基材層上において前記第１の線路部に沿い、かつ、前記第２の線路部の全体には沿わないように設けられている第２の補強導体を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
7. 前記第１の線幅と前記第１の補強導体の線幅と前記第２の補強導体の線幅との合計は、前記第２の線幅と略等しいこと、
   を特徴とする請求項６に記載の高周波信号線路。
8. 前記第１の補強導体は、前記第２の線路部に沿っていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の高周波信号線路。
9. 前記第１の補強導体は、前記第２の線路部の一部に沿っていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の高周波信号線路。
10. 可撓性を有する第１のマザー基材層と、該第１のマザー基材層上に設けられている線状の信号線路であって、第１の線幅を有する第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する第２の線路部とを有する信号線路と、該第１のマザー基材層上において該第１の線路部に沿い、かつ、前記第２の線路部の全体には沿わないように設けられている第１の補強導体と、を備えた信号線路付き基材層の製造方法であって、
    第１のローラに巻かれた前記第１のマザー基材層であって、導体膜が形成された前記第１のマザー基材層を第２のローラによって巻き取りながら、該第１のローラと該第２のローラとの間で該導体膜にパターニングを施すことによって前記信号線路及び前記第１の補強導体を該第１のマザー基材層上に形成すること、
    を特徴とする信号線路付き基材層の製造方法。

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