JP2007258358A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることのできる多層プリント配線板を得る。
【解決手段】２本の伝送線路からなる差動伝送線路と、差動伝送線路に接続され、中心間距離がＤ（ｍ）で穴径がａ（ｍ）の２つの差動伝送信号用スルーホールと、ａと等しい穴径で、かつ、内層プレーン層に接続され、２つの差動伝送信号用スルーホールの両端に、差動伝送信号用スルーホール１０２と中心間距離Ｄ（ｍ）で設けられた２つのグラウンドスルーホールと、が設けられた多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールにおける内層プレーン層のクリアランスホールの半径をｒ（ｍ）とするとき、差動伝送信号用スルーホールのインダクタンス及び差動伝送信号用スルーホールとグラウンドスルーホールとの間のキャパシタンスをＤ、ａ及びｒを用いて算出する。
【選択図】図１

Description

本発明は多層プリント配線板に関し、詳しくは、差動伝送線路、及び、差動伝送信号用スルーホールを有する多層プリント配線板であって、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることのできる多層プリント配線板に関する。

多層プリント配線板における差動伝送線路に接続された差動伝送信号用スルーホールの従来構造が特許文献１（特に図８を参照）に示されている。このようなスルーホールの従来構造においては、スルーホールのインピーダンスが全く考慮されていないため、差動伝送線路と差動伝送信号用スルーホールとの間がインピーダンス不整合となり、伝送信号の反射が生じ、伝送特性の劣化を招くこととなる。この問題解決の手段として、特許文献１では、基板と、この基板へ孔を形成し、形成した孔を絶縁体によって埋めた絶縁体部を有する第一のスルーホールと、第一のスルーホールの内側に配置され、絶縁体部を貫通する一対の第二のスルーホールとを備える配線基板が開示されている。

しかしながら、この配線基板は、製造工程が複雑であるため、製造に手間がかかり、コスト高となってしまう。そのため、容易な製造方法により、スルーホールのインピーダンスを制御したいという要望がある。

そこで、容易な製造方法による前記の問題を解決する手段として、特許文献２では、少なくとも絶縁体の上層または下層に形成されたグラウンド導体と、上記絶縁体の内部に形成され、データの差動伝送を行う一対の信号導体とを備えた多層配線基板において、上記一対の信号導体に容量性負荷が接続される場合、上記容量性負荷を中心とするインピーダンス低下領域では、上記一対の信号導体間の間隙を広げて差動インピーダンスを高めるという多層配線基板が開示されている。

この多層プリント配線板によれば、特許文献１に記載の配線基板のように複雑な構造としなくても、比較的容易にインピーダンス制御ができる。しかしながら、この多層プリント配線板では、スルーホールの間隔を広げるという手段をとっているため、多層プリント配線板上のスルーホールの間隔が占めるスペースが大きくなってしまう。また、スルーホールの配置は、多層プリント配線板の大きさ、配線パターンの引き回し方、部品配置等に左右されるため、スルーホールの間隔を広げるという配置は必ずしもできない。

一方、特許文献３には、基板の一方の面に設けた信号線路の一部を、２つのスルーホールを介して、該基板の他方の面、もしくは、該基板内の層間に設けるようにした実装基板において、このスルーホールそれぞれの近傍に、このスルーホールに対してグラウンド線をなすグラウンドスルーホールを１以上設けた実装基板が開示されている。

この発明によれば、スルーホールの近傍にグラウンドスルーホールを設けることにより、スルーホールが同軸構造となり、スルーホールとグラウンドスルーホールとの距離やこれらの直径を適宜設定することにより、スルーホールの特性インピーダンスを伝送線路の特性インピーダンスに整合させることができる。

特開２００２−３５３５８８号公報 特開２００４−１４８００号公報 特開平１１−５４８６９号公報

前述の通り、特許文献１または特許文献２に記載の発明における問題点解決の手段として、特許文献１の図８に記載のスルーホールの従来構造に特許文献３に記載の発明を適用することを考える。この場合、このような差動配線におけるスルーホールが擬似的に同軸構造となり、スルーホールのインピーダンスを比較的容易に差動配線の特性インピーダンスに整合させられるであろうことが予測される。

しかしながら、差動スルーホールの場合、特許文献３に記載の単独のスルーホール構造よりも複雑な挙動を示すことが推測され、この場合においては、特許文献３に記載の構造は適用できても、そのインピーダンス制御のための手段をさらに検討する必要があるものと考えられる。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを所望の範囲において整合させることのできる多層プリント配線板を得ることである。

課題解決のための請求項1に記載の発明は、複数の絶縁層、及び、複数の内層プレーン層が積層されてなり、第１差動伝送線路と、差動伝送信号用スルーホールと、第２差動伝送線路と、第１グラウンドスルーホールと、第２グラウンドスルーホールと、第１クリアランスホールと、第２クリアランスホールと、が設けられている多層プリント配線板である。

詳しくは、第１差動伝送線路は、第１伝送線路、及び、第１伝送線路に平行して設けられた第２伝送線路をペアとしてなる。

差動伝送信号用スルーホールは、第１伝送線路に接続され、穴径をａ（ｍ）とする第１信号伝送用スルーホール、及び、第２伝送線路に接続され、第１信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とする第２信号伝送用スルーホールをペアとしてなる。

第２差動伝送線路は、第１信号伝送用スルーホールに接続された第３伝送線路、及び、第２信号伝送用スルーホールに接続された第４伝送線路をペアとしてなり、かつ、第１差動伝送線路の特性インピーダンスＺ_ｂ（Ω）と等しい特性インピーダンスである。

第１グラウンドスルーホールは、第１信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第１信号伝送用スルーホールを中心として第２信号伝送用スルーホールの反対側に設けられている。

第２グラウンドスルーホールは、第２信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第２信号伝送用スルーホールを中心として第１信号伝送用スルーホールの反対側に設けられている。

第１クリアランスホールは、第１信号伝送用スルーホールに対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第１信号伝送用スルーホールとの距離をｒ（ｍ）としている。

第２クリアランスホールは、第２信号伝送用スルーホールに対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第２信号伝送用スルーホールとの距離をｒ（ｍ）としている。

そして、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスＺ_diff（Ω）が、Ｚ_ｂに対して設定された設定範囲の中に含まれるよう、少なくともＤ、ａ、及び、ｒが設定されていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスをＡ、差動伝送信号用スルーホールと第１グラウンドスルーホール及び第２グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスをＢとするとき、
Ｚ_diffは式、
Ｚ_diff＝２×√（Ａ／Ｂ）
により算出され、インダクタンス及び総キャパシタンスは、それぞれ、Ｄ、ａ及びｒの少なくともいずれかにより算出されることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールの単位長さあたりのインダクタンスＬ（Ｈ／ｍ）が式（ｉ）により算出され、さらに、差動伝送信号用スルーホールの伝送信号が流れる箇所の長さをｐ（ｍ）とするとき、Ａは式、
Ａ＝Ｌ・ｐ
により算出されることを特徴とする。

（μ：絶縁層の透磁率）

請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の多層プリント配線板において、Ｂは式、
Ｂ＝ｃ_１・ｋ_１＋ｃ_２・ｋ_２＋ｃ_３・ｋ_３
により算出されることを特徴とする。右辺の各項は次の通りである。
ｃ_１：差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_１：第１定数
ｃ_２：差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_２：第２定数
ｃ_３：差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_３：第３定数

前述の第１定数、第２定数、及び、第３定数は、Ｂを算出するために適宜設定される定数である。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の多層プリント配線板において、ｃ_１は、式（ｉｉ）により算出されることを特徴とする。

（ε：絶縁層の被誘電率）

請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の多層プリント配線板において、ｃ_２は、式（ｉｉｉ）により算出されることを特徴とする。

（ε：絶縁層の被誘電率）

請求項７に記載の発明は、請求項４から６のいずれかに記載の多層プリント配線板において、ｃ_３は、式（ｉｖ）により算出されることを特徴とする。

（ε：絶縁層の比誘電率）

請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれかに記載の多層プリント配線板において、Ｚ_ｂに対して設定された設定範囲を０．８×Ｚ_ｂ〜１．２×Ｚ_ｂとしたことを特徴とする。

請求項１に記載の多層プリント配線板は、Ｚ_diffがＺ_ｂに対する設定範囲の中に含まれるよう、Ｄ、ａ、及び、ｒが設定されることにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスが所望の範囲において整合させることができる。

請求項２に記載の多層プリント配線板は、請求項１に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスをＤ、ａ及びｒにより決定することができる。

請求項３に記載の多層プリント配線板は、請求項２に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを決定する差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスを、少なくともＤ及びａから算出することができる。

請求項４に記載の多層プリント配線板は、請求項２または３に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールと第１グラウンドスルーホール及び第２グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスを、差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間のキャパシタンスと、差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間のキャパシタンスと、差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンスと、を考慮して決定することができる。

請求項５に記載の多層プリント配線板は、請求項４に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンスを、少なくともａ及びｒから算出することができる。

請求項６に記載の多層プリント配線板は、請求項４または５に記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホール差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンスを、少なくともａ及びｒから算出することができる。

請求項７に記載の多層プリント配線板は、請求項４から６のいずれかに記載の多層プリント配線板において、差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンスを、少なくともＤ及びａから算出することができる。

請求項８に記載の多層プリント配線板は、請求項１から７のいずれかに記載の多層プリント配線板において、設定範囲を０．８Ｚ_ｂ〜１．２Ｚ_ｂとすることにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスを実用的な範囲において整合させることができる。

また、請求項８に記載の多層プリント配線板において、設定範囲をさらに０．９Ｚ_ｂ〜１．１Ｚ_ｂとすることにより、差動伝送線路の特性インピーダンスに対して、差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスをより好ましい範囲において整合させることができる。

本発明の多層プリント配線板を図面により説明する。図１は、本発明の多層プリント配線板を上面側から見た図である。この多層プリント配線板は、第１差動伝送線路１００と、差動伝送信号用スルーホール１０２と、第２差動伝送線路１０４と、第１グラウンドスルーホール１０６と、第２グラウンドスルーホール１０８と、第１クリアランスホール１１０と、第２クリアランスホール１１２と、が設けられている。

詳しくは、この多層プリント配線板は、複数の絶縁層、及び、複数の内層プレーン層が積層されてなるものであって、絶縁層は透磁率をμ、被誘電率をεとし、各内層プレーン層間の絶縁をとるために各内層プレーン層の間に積層されている。

内層プレーン層は、この多層プリント配線板の内層を構成するべたプレーン状の層であって、この多層プリント配線板における電源供給用、及び、接地電位用の少なくともいずれかを主用途として設けられるものである。

ここで、この多層プリント配線板においては、図１の第１差動伝送線路１００が形成されている層を第１層とし、以下、図１の下方に向かって、信号層、または、内層プレーン層が設けられている層を第２層、第３層、・・、とする。

第１差動伝送線路１００は、第１伝送線路１１４、及び、この第１伝送線路１１４に平行して設けられた第２伝送線路１１６がペアとなって構成されており、差動伝送信号を伝送するための伝送線路である。

差動伝送信号用スルーホール１０２は、第１伝送線路１１４に接続され、穴径をａ（ｍ）とする第１信号伝送用スルーホール１１８、及び、第２伝送線路１１６に接続され、第１信号伝送用スルーホール１１８との中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とする第２信号伝送用スルーホール１２０がペアとなって構成されている。

ここで、前記の穴径について説明する。図２は、第１信号伝送用スルーホール１１８を図１のＡ−Ａ線で切断した部分断面であって、第１伝送信号用スルーホール１１８の形成を模式的に示す図である。なお、以下の説明は第１信号伝送用スルーホール１１８を例としている。しかし、この説明は、第１信号伝送用スルーホール１１８以外の他のスルーホール、すなわち、第２伝送信号用スルーホール１２０、第１グラウンドスルーホール１０６、及び、第２グラウンドスルーホール１０８にも適用されるものである。

この第１伝送信号用スルーホール１１８は、まず、複数の絶縁層と複数の内層プレーン層とを積層して積層板１２２を形成した後［図２の（１）］、例えばドリルやレーザーによりこの積層板１２２に穴１２４を空ける［図２の（２）］。この際に穴壁１２６が形成され、次いで、この穴壁１２６に対してスルーホールめっき１２８を施し、第１信号伝送用スルーホール１１８を形成する［図２の（３）］。

本発明でいう穴径とは、第１信号伝送用スルーホール１１８を形成する際に空けた穴１２４の径をいう。図２では、この穴径を符号ａで示している。そして、例えば、各スルーホールをドリルにより加工した場合は、このドリルの径が第１信号伝送用スルーホール１１８の穴径となる。以下、第２伝送信号用スルーホール１２０、第１グラウンドスルーホール１０６、及び、第２グラウンドスルーホール１０８の穴径とは、すべて、この説明と同様である。

第２差動伝送線路１０４は、第１信号伝送用スルーホール１１８に接続された第３伝送線路１３２、及び、第２信号伝送用スルーホール１２０に接続された第４伝送線路１３４がペアとなって構成される。この第２差動伝送線路１０４は、第１差動伝送線路１００から、差動信号用スルーホール１０２を介して流れてきた差動信号を受信側に伝送していく伝送線路である。さらに、この第２差動伝送線路１０４は、第１差動伝送線路１００の特性インピーダンスＺ_ｂ（Ω）と等しい特性インピーダンスとし、この多層プリント配線板の設計仕様に従い、第２層、第３層、・・、のいずれかの層に設けられているものとする。

第１グラウンドスルーホール１０６は、第１信号伝送用スルーホール１１８との中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第１信号伝送用スルーホール１１８を中心として第２信号伝送用スルーホール１２０の反対側に設けられている。

第２グラウンドスルーホール１０８は、第２信号伝送用スルーホール１２０との中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、第２信号伝送用スルーホール１２０を中心として第１信号伝送用スルーホール１１８の反対側に設けられている。

図３は、第１信号伝送用スルーホール１１８を図１に示すＡ−Ａ線で切断した部分断面であって、そのうち、第１クリアランスホール１１０の箇所を拡大して示した図である。第１クリアランスホール１１０は、第１信号伝送用スルーホール１１８に対して内層プレーン層１４２に設けられたクリアランスホールであって、その端部１４０と第１信号伝送用スルーホール１１８との距離をｒ（ｍ）としている。

ここで、前述の距離ついて説明する。ここでいう距離とは、第１信号伝送用スルーホール１１８を形成する際の穴壁１２６と、第１クリアランスホール１１０（図３では符号１１０で示す）の端部１４０との距離をいい、図３では符号ｒで示している。

第２クリアランスホール１１２は、第２信号伝送用スルーホール１２０に対して内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と第２信号伝送用スルーホール１２０との距離をｒ（ｍ）としている。なお、ここでいう距離とは、図３における説明が準用されるものであって、第２信号伝送用スルーホール１２０を形成する際の穴壁と、第２クリアランスホール１１２の端部１４０との距離である。

そして、本発明の多層プリント配線板は、差動伝送信号用スルーホール１０２の特性インピーダンスＺ_diff（Ω）が、Ｚ_ｂに対する設定範囲の中に含まれるよう、少なくともＤ、ａ、及び、ｒを設定しているものである。これらの設定のためには、前述の算出式を用いる。

すなわち、差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスをＡ、差動伝送信号用スルーホールと第１グラウンドスルーホール及び第２グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスをＢとし、
Ｚ_diffを式、
Ｚ_diff＝２×√（Ａ／Ｂ）
により算出する。そして、これらインダクタンス及び総キャパシタンスは、それぞれ、Ｄ、ａ及びｒの少なくともいずれかにより算出する。

続いて、差動伝送信号用スルーホールの単位長さあたりのインダクタンスＬ（Ｈ／ｍ）を式（ｉ）により算出し、さらに、差動伝送信号用スルーホールの伝送信号が流れる箇所の長さをｐ（ｍ）とするとき、Ａを式、
Ａ＝Ｌ・ｐ
により算出する。

（μ：絶縁層の透磁率）

Ｂは式、
Ｂ＝ｃ_１・ｋ_１＋ｃ_２・ｋ_２＋ｃ_３・ｋ_３
により算出する。右辺の各項は次の通りである。
ｃ_１：差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_１：第１定数
ｃ_２：差動伝送信号用スルーホールと内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_２：第２定数
ｃ_３：差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
ｋ_３：第３定数

ｃ_１は、式（ｉｉ）により算出する。

（ε：絶縁層の被誘電率）

ｃ_２は、式（ｉｉｉ）により算出する。

（ε：絶縁層の被誘電率）

ｃ_３は、式（ｉｖ）により算出する。

（ε：絶縁層の比誘電率）

図４は、第１実施例の多層プリント配線板の層構成を模式的に示す図である。図４の左側に記載のＬ１、Ｌ２、・・、はそれぞれ、第１層、第２層、・・、を示す。黒塗りで記載された箇所は、信号層及び内層プレーン層の少なくともいずれかを示し、ハッチングで示して箇所は各層間の絶縁層を示す。また、右側に記載した数字は、各層及び各絶縁層の厚み（ｍｍ）を示す。

この第１実施例の多層プリント配線板は８層構成であって、絶縁層を７層構成とし、第２、第４、第５及び第７層を電源供給用、または、接地電位の内層プレーン層とし、第１、第３、第６及び第８層を信号層とし、これらが図４に示すように積層されてなる多層プリント配線板である。

また、絶縁層の透磁率μ、絶縁層の比誘電率ε、及び、第１差動伝送線路１００及び第２差動伝送線路１０４の特性インピーダンスＺ_ｂは、それぞれ、次の通りとした。
ε＝４．７
μ＝１２．５６
Ｚ_ｂ＝１００Ω

そして、第１差動伝送線路１００、差動伝送信号用スルーホール１０２、第２差動伝送線路１０４、第１グラウンドスルーホール１０６、第２グラウンドスルーホール１０８、第１クリアランスホール１１０、及び、第２クリアランスホール１１２、を図１から図３に示すように設けた。

このＺ_ｂに対する設定範囲を０．８×Ｚ_ｂ〜１．２×Ｚ_ｂ、すなわち、８０〜１２０Ωとし、差動伝送信号用スルーホール１０２の特性インピーダンスＺがこの範囲に含まれるよう、前述の算出式に基づきＤ、ａ及びｒを算出したところ、次の値となり、さらに、Ｚ＝９３．２Ωとなった。
ａ＝０．２５ｍｍ
ｒ＝０．３ｍｍ
Ｄ＝１．０ｍｍ

本発明の多層プリント配線板を上面側から見た図。 第１信号伝送用スルーホールを図１のＡ−Ａ線で切断した部分断面であって、第１伝送信号用スルーホールの形成を模式的に示す図。 第１信号伝送用スルーホールの穴壁と、第１クリアランスホールの端部との距離を示す説明図。 第１実施例の多層プリント配線板の層構成を模式的に示す図。

符号の説明

１００ 第１差動伝送線路
１０２ 差動伝送信号用スルーホール
１０４ 第２差動伝送線路
１０６ 第１グラウンドスルーホール
１０８ 第２グラウンドスルーホール
１１０ 第１クリアランスホール
１１２ 第２クリアランスホール
１１４ 第１伝送線路
１１６ 第２伝送線路
１１８ 第１信号伝送用スルーホール
１２０ 第２信号伝送用スルーホール
１２２ 積層板
１２４ 穴
１２６ 穴壁
１２８ スルーホールめっき
１３２ 第３伝送線路
１３４ 第４伝送線路
１３６ 外層ランド
１３８ 外層ランド
１４０ 端部
１４２ 内層プレーン層

Claims (8)

1. 複数の絶縁層、及び、複数の内層プレーン層が積層されてなり、第１差動伝送線路と、差動伝送信号用スルーホールと、第２差動伝送線路と、第１グラウンドスルーホールと、第２グラウンドスルーホールと、第１クリアランスホールと、第２クリアランスホールと、が設けられている多層プリント配線板であって、前記第１差動伝送線路は、第１伝送線路、及び、前記第１伝送線路に平行して設けられた第２伝送線路をペアとしてなり、前記差動伝送信号用スルーホールは、前記第１伝送線路に接続され、穴径をａ（ｍ）とする第１信号伝送用スルーホール、及び、前記第２伝送線路に接続され、前記第１信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とする第２信号伝送用スルーホールをペアとしてなり、前記第２差動伝送線路は、前記第１信号伝送用スルーホールに接続された第３伝送線路、及び、前記第２信号伝送用スルーホールに接続された第４伝送線路をペアとしてなり、かつ、前記第１差動伝送線路の特性インピーダンスＺ_ｂ（Ω）と等しい特性インピーダンスであり、前記第１グラウンドスルーホールは、前記第１信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、前記内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、前記第１信号伝送用スルーホールを中心として前記第２信号伝送用スルーホールの反対側に設けられており、前記第２グラウンドスルーホールは、前記第２信号伝送用スルーホールとの中心間距離をＤ（ｍ）、穴径をａ（ｍ）とし、前記内層プレーン層のうち、接地電位の内層プレーン層に接続され、前記第２信号伝送用スルーホールを中心として前記第１信号伝送用スルーホールの反対側に設けられており、前記第１クリアランスホールは、前記第１信号伝送用スルーホールに対して前記内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と前記第１信号伝送用スルーホールとの距離をｒ（ｍ）とし、前記第２クリアランスホールは、前記第２信号伝送用スルーホールに対して前記内層プレーン層に設けられたクリアランスホールであって、その端部と前記第２信号伝送用スルーホールとの距離をｒ（ｍ）とし、前記差動伝送信号用スルーホールの特性インピーダンスＺ_diff（Ω）が、前記Ｚ_ｂに対して設定された設定範囲の中に含まれるよう、少なくとも前記Ｄ、前記ａ、及び、前記ｒが設定されていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 請求項１に記載の多層プリント配線板において、前記差動伝送信号用スルーホールのインダクタンスをＡ、前記差動伝送信号用スルーホールと第１グラウンドスルーホール及び第２グラウンドスルーホールとの間の総キャパシタンスをＢとするとき、前記Ｚ_diffは式、
   Ｚ_diff＝２×√（Ａ／Ｂ）
   により算出され、前記インダクタンス及び前記総キャパシタンスは、それぞれ、前記Ｄ、ａ及びｒの少なくともいずれかにより算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
3. 請求項２に記載の多層プリント配線板において、前記差動伝送信号用スルーホールの単位長さあたりのインダクタンスＬ（Ｈ／ｍ）が式（ｉ）により算出され、さらに、前記差動伝送信号用スルーホールの伝送信号が流れる箇所の長さをｐ（ｍ）とするとき、前記Ａは式、
   Ａ＝Ｌ・ｐ
   により算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
   

   

   （μ：前記絶縁層の透磁率）
4. 請求項２または３に記載の多層プリント配線板において、前記Ｂは式、
   Ｂ＝ｃ_１・ｋ_１＋ｃ_２・ｋ_２＋ｃ_３・ｋ_３
   により算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
   ｃ_１：前記差動伝送信号用スルーホールの外層ランドと前記内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
   ｋ_１：第１定数
   ｃ_２：前記差動伝送信号用スルーホールと前記内層プレーン層との間の単位長さあたりのキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
   ｋ_２：第２定数
   ｃ_３：差動伝送信号用スルーホールの間のキャパシタンス（Ｆ／ｍ）
   ｋ_３：第３定数
5. 請求項４に記載の多層プリント配線板において、前記ｃ_１は、式（ｉｉ）により算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
   

   

   （ε：前記絶縁層の被誘電率）
6. 請求項４または５に記載の多層プリント配線板において、前記ｃ_２は、式（ｉｉｉ）により算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
   

   

   （ε：前記絶縁層の被誘電率）
7. 請求項４から６のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記ｃ_３は、式（ｉｖ）により算出されることを特徴とする多層プリント配線板。
   

   

   （ε：前記絶縁層の比誘電率）
8. 請求項１から７のいずれかに記載の多層プリント配線板において、前記Ｚ_ｂに対して設定された設定範囲を０．８×Ｚ_ｂ〜１．２×Ｚ_ｂとしたことを特徴とする多層プリント配線板。

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