JP2005108893A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 配線基板1は、絶縁基板2に、互いに平行に形成された一対の貫通導体から成る差動貫通導体9と、差動貫通導体9を同心円状に取り囲むように形成された複数の接地貫通導体10と、接地貫通導体10に沿って差動貫通導体9を同心円状に取り囲む開口部12が形成された接地導体層4bとが設けられており、接地導体層4bは、開口部12の開口縁が接地貫通導体10の中心を通るようにして形成されている。
【選択図】 図2
Description
101.7Ω、差動伝送線路8における特性インピーダンスが100Ωとなり、特性インピーダンスの不整合による高周波信号の反射損失を抑えることが可能となった。すなわち、差動貫通導体9と差動伝送線路8との接続部における高周波信号の反射レベルは−41dB程度となり、きわめて小さい値であった。
2・・・絶縁基板
2a〜2f・・・絶縁層
3・・・信号配線群
4・・・接地導体層
5・・・半導体素子
6・・・導体バンプ
7・・・電極パッド
8・・・差動伝送線路
9・・・差動貫通導体
9a、9b・・・信号貫通導体
10・・・接地貫通導体
11・・・外部接続用電極
12・・・開口部
Claims (2)
- 絶縁基板に、互いに平行に形成された一対の信号貫通導体から成る差動貫通導体と、該差動貫通導体を同心円状に取り囲むように形成された複数の接地貫通導体と、該接地貫通導体に沿って前記差動貫通導体を同心円状に取り囲む開口部が形成された接地導体層とが設けられており、該接地導体層は、前記開口部の開口縁が前記接地貫通導体の中心を通るようにして形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記差動貫通導体と前記接地貫通導体との間隔は、前記差動貫通導体から成る伝送路の特性インピーダンスが前記差動貫通導体に接続される差動伝送線路の特性インピーダンスと同じとなるように設定されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
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