JP5318360B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、一端が前記絶縁基板の一方主面に導出され、前記一方主面に設けられる電極に電気的に接続される信号配線と、
隣接する前記絶縁層の間に配置される複数の基準電位配線層と、
前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、互いに対向する前記基準電位配線層を接続する複数の基準電位配線導体と、を備え、
前記絶縁基板の一方主面に設けられる電極は、少なくとも一部分が、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層と対向しており、
前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体と、前記信号配線の、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体に対向する部分と、によって生じる実効インダクタンスと、該基準電位配線層と前記絶縁基板の一方主面に設けられる電極とによって発生する容量成分と、が相殺するように、
前記複数の基準電位配線導体のうち、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体は、残余の基準電位配線導体よりも積層方向に垂直な方向の断面積が小さく設けられ、
前記信号配線は、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体に対向する部分が、残余の部分より積層方向に垂直な方向の断面積が小さく設けられることを特徴とする配線基板である。
前記複数の基準電位配線層のうち、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層の開口部の開口径は、残余の基準電位配線層の開口部の開口径よりも大きいことを特徴とする。
前記配線基板に搭載され、前記配線基板の前記信号配線に電気的に接続される電極を有する電子部品と、を備えることを特徴とする電子装置である。
11,11A,11B,11C 配線基板
12 半導体素子
13 絶縁基板
14 信号配線
15 基準電位配線層
16 基準電位配線導体
17 第1絶縁層
18 第2絶縁層
19 第3絶縁層
20 第4絶縁層
21 第5絶縁層
22 第6絶縁層
23 配線基板の一方主面
24 外部接続用電極
25 配線基板の他方主面
27 信号配線層
28 信号配線貫通導体
29 開口部
Claims (5)
- 複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板と、
前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、一端が前記絶縁基板の一方主面に導出され、前記一方主面に設けられる電極に電気的に接続される信号配線と、
隣接する前記絶縁層の間に配置される複数の基準電位配線層と、
前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、互いに対向する前記基準電位配線層を接続する複数の基準電位配線導体と、を備え、
前記絶縁基板の一方主面に設けられる電極は、少なくとも一部分が、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層と対向しており、
前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体と、前記信号配線の、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体に対向する部分と、によって生じる実効インダクタンスと、該基準電位配線層と前記絶縁基板の一方主面に設けられる電極とによって発生する容量成分と、が相殺するように、
前記複数の基準電位配線導体のうち、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体は、残余の基準電位配線導体よりも積層方向に垂直な方向の断面積が小さく設けられ、
前記信号配線は、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体に対向する部分が、残余の部分より積層方向に垂直な方向の断面積が小さく設けられることを特徴とする配線基板。 - 前記複数の基準電位配線導体は、各基準電位配線導体と同一の絶縁層を貫通する信号配線を中心とした同心円状に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記複数の基準電位配線層は、信号配線が貫通可能な開口部がそれぞれ設けられ、
前記複数の基準電位配線層のうち、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層の開口部の開口径は、残余の基準電位配線層の開口部の開口径よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。 - 前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層は、前記絶縁基板の一方主面と距離が、前記絶縁基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に隣接する基準電位配線層との距離より大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の配線基板。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載され、前記配線基板の前記信号配線に電気的に接続される電極を有する電子部品と、を備えることを特徴とする電子装置。
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